TDF8541JV/N3ZU NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TDF8541JV
Packaging: Tube
Package / Case: 27-SIP, Formed Leads
Mounting Type: Through Hole
Supplier Device Package: DBS27P
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details TDF8541JV/N3ZU NXP USA Inc.
Description: TDF8541JV, Packaging: Tube, Package / Case: 27-SIP, Formed Leads, Mounting Type: Through Hole, Supplier Device Package: DBS27P.
Weitere Produktangebote TDF8541JV/N3ZU
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| TDF8541JV/N3ZU | NXP Semiconductors |
Audio Amplifiers TDF8541JV/N3Z |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 456 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| TDF8541JV/N3ZU |
|
Hersteller: NXP Semiconductors
Audio Amplifiers TDF8541JV/N3Z
Audio Amplifiers TDF8541JV/N3Z
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 456 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH