TDF8541JV/N3ZU NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TDF8541JV
Packaging: Tube
Package / Case: 27-SIP, Formed Leads
Supplier Device Package: DBS27P
Mounting Type: Through Hole
Description: TDF8541JV
Packaging: Tube
Package / Case: 27-SIP, Formed Leads
Supplier Device Package: DBS27P
Mounting Type: Through Hole
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details TDF8541JV/N3ZU NXP USA Inc.
Description: TDF8541JV, Packaging: Tube, Package / Case: 27-SIP, Formed Leads, Supplier Device Package: DBS27P, Mounting Type: Through Hole.
Weitere Produktangebote TDF8541JV/N3ZU
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| TDF8541JV/N3ZU | Hersteller : NXP Semiconductors |
 Audio Amplifiers TDF8541JV/N3Z |
Produkt ist nicht verfügbar |