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TDF8554J/N3,112 NXP Semiconductors


Hersteller: NXP Semiconductors
TDF8554J/N3,112
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Technische Details TDF8554J/N3,112 NXP Semiconductors

Description: IC AUDIO POWER AMP DBS37P, Packaging: Tray, Package / Case: 37-SIP Formed Leads, Output Type: 4-Channel (Quad), Mounting Type: Through Hole, Type: Class AB, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 6V ~ 18V, Max Output Power x Channels @ Load: 64W x 4 @ 2Ohm, 45W x 4 @ 4Ohm, Part Status: Obsolete.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TDF8554J/N3,112 NXP USA Inc. Description: IC AUDIO POWER AMP DBS37P
Packaging: Tray
Package / Case: 37-SIP Formed Leads
Output Type: 4-Channel (Quad)
Mounting Type: Through Hole
Type: Class AB
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 6V ~ 18V
Max Output Power x Channels @ Load: 64W x 4 @ 2Ohm, 45W x 4 @ 4Ohm
Part Status: Obsolete
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TDF8554J/N3,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AUDIO POWER AMP DBS37P
Packaging: Tray
Package / Case: 37-SIP Formed Leads
Output Type: 4-Channel (Quad)
Mounting Type: Through Hole
Type: Class AB
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
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