TEA2209T/1Y NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TEA2209T
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.4 ~ 14V
Applications: Power Supplies
Current - Supply: 2mA
Supplier Device Package: 16-SO
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Technische Details TEA2209T/1Y NXP USA Inc.
Description: TEA2209T, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ), Voltage - Supply: 0.4 ~ 14V, Applications: Power Supplies, Current - Supply: 2mA, Supplier Device Package: 16-SO.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
| TEA2209T/1Y | NXP Semiconductors |
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Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| TEA2209T/1Y |
|
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