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TJA1128HTK/1Z

TJA1128HTK/1Z NXP Semiconductors

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Hersteller: NXP Semiconductors
High Performance System Basis Chip IC Automotive AEC-Q100
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Technische Details TJA1128HTK/1Z NXP Semiconductors

Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: SPI, Voltage - Supply: 3V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TJA1128HTK/1Z TJA1128HTK/1Z NXP Semiconductors tja1128-ds.pdf High Performance System Basis Chip IC Automotive AEC-Q100
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TJA1128HTK/1Z TJA1128HTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 14-HVSON (3x4.5)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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TJA1128HTK/1Z TJA1128HTK/1Z NXP USA Inc. TJA1128.pdf Description: LIN MINI SYSTEM BASIS CHIP WITH
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 14-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
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