TJR1462BTK/0Z NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Description: IC 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
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Technische Details TJR1462BTK/0Z NXP USA Inc.
Description: IC 8HVSON, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3).
Weitere Produktangebote TJR1462BTK/0Z
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| TJR1462BTK/0Z | Hersteller : NXP Semiconductors |
 CAN Interface IC TJR1462BTK/0 |
Produkt ist nicht verfügbar |