UJA1075ATW/3V3/1J NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
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Technische Details UJA1075ATW/3V3/1J NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, LIN, Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V, Supplier Device Package: 32-HTSSOP, Grade: Automotive.
Weitere Produktangebote UJA1075ATW/3V3/1J
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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UJA1075ATW/3V3/1J | NXP Semiconductors |
CAN Interface IC High-speed CAN/ LIN core system basis chip |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| UJA1075ATW/3V3/1J |
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Hersteller: NXP Semiconductors
CAN Interface IC High-speed CAN/ LIN core system basis chip
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Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH