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UJA1132AHW/3/0Y

UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc.

UJA113XA_SER.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: UJA1132AHW/3/0Y
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
auf Bestellung 1500 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
1500+7.35 EUR
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Technische Details UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc.

Description: UJA1132AHW/3/0Y, Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10), Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).

Weitere Produktangebote UJA1132AHW/3/0Y nach Preis ab 7.33 EUR bis 12.67 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
UJA1132AHW/3/0Y UJA1132AHW/3/0Y NXP Semiconductors UJA113XA_SER.pdf Power Management Specialised - PMIC Buck/boost HS-CAN/dual-LIN system basis chip, 5 V/500 mA + 5 V/100 mA, up to 8 HVIO, optional CAN Partial Networking
auf Bestellung 1497 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+12.61 EUR
10+9.72 EUR
25+9.01 EUR
100+8.21 EUR
250+7.83 EUR
500+7.6 EUR
1000+7.33 EUR
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UJA1132AHW/3/0Y UJA1132AHW/3/0Y NXP USA Inc. UJA113XA_SER.pdf Description: UJA1132AHW/3/0Y
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
auf Bestellung 1500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.67 EUR
10+9.77 EUR
25+9.04 EUR
100+8.25 EUR
250+7.87 EUR
500+7.63 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
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UJA1132AHW/3/0Y NXP Semiconductors UJA113XA_SER.pdf Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip
auf Bestellung 1500 Stücke:
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23+7.72 EUR
Mindestbestellmenge: 23 Stücke
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UJA1132AHW/3/0Y NXP Semiconductors UJA113XA_SER.pdf Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip
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10+9.72 EUR
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Description: UJA1132AHW/3/0Y
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
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Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip
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