UJA1132AHW/3/0Y NXP Semiconductors
Hersteller: NXP SemiconductorsPower Management Specialised - PMIC Buck/boost HS-CAN/dual-LIN system basis chip, 5 V/500 mA + 5 V/100 mA, up to 8 HVIO, optional CAN Partial Networking
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 12.95 EUR |
| 10+ | 10.01 EUR |
| 25+ | 8.85 EUR |
| 100+ | 7.57 EUR |
| 250+ | 7.13 EUR |
| 500+ | 6.90 EUR |
| 1000+ | 6.78 EUR |
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Technische Details UJA1132AHW/3/0Y NXP Semiconductors
Description: UJA1132AHW/3/0Y, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10).
Weitere Produktangebote UJA1132AHW/3/0Y nach Preis ab 6.57 EUR bis 11.46 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||
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| UJA1132AHW/3/0Y | Hersteller : NXP Semiconductors |
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip |
auf Bestellung 1500 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| UJA1132AHW/3/0Y | Hersteller : NXP Semiconductors |
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip |
auf Bestellung 1500 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| UJA1132AHW/3/0Y | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: UJA1132AHW/3/0Y Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) |
auf Bestellung 1500 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| UJA1132AHW/3/0Y | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: UJA1132AHW/3/0Y Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) |
auf Bestellung 1500 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| UJA1132AHW/3/0Y | Hersteller : NXP Semiconductors |
Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip |
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