UJA1132HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Applications: Automotive
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
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Technische Details UJA1132HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 2V ~ 28V, Applications: Automotive, Current - Supply: 2.8mA, Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10), Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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UJA1132HW/FD/3V/0Y | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2V ~ 28V Applications: Automotive Current - Supply: 2.8mA Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) Part Status: Active |
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UJA1132HW/FD/3V/0Y | Hersteller : NXP Semiconductors |
System Basis Chip Automotive 48-Pin HTQFP EP T/R |
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| UJA1132HW/FD/3V/0Y | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Buck/boost HS-CAN/dual LIN system basis chip |
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