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UJA1169ATK/F/3Z

UJA1169ATK/F/3Z NXP Semiconductors

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Hersteller: NXP Semiconductors
High Performance System Basis Chip IC
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Technische Details UJA1169ATK/F/3Z NXP Semiconductors

Description: NXP - UJA1169ATK/F/3Z - System-Basis-Chip, CAN-Protokoll, 2.8V bis 28Vin, 5Vout, HVSON-20, tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Qualifikation: AEC-Q100, isCanonical: N, IC-Gehäuse / Bauform: HVSON, MSL: MSL 1 - unbegrenzt, usEccn: EAR99, Ausgangsspannung: 5V, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 2.8V, euEccn: NLR, Unterstützte Protokolle: CAN, Anzahl der Pins: 20Pin(s), Produktpalette: -, productTraceability: No, Versorgungsspannung, max.: 28V, Bauform - Schnittstellenbaustein: HVSON, Betriebstemperatur, max.: 150°C, Unterstützte Standards: ISO 11898-2, SAE J2284-1/2/3/4/5, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
UJA1169ATK/F/3Z UJA1169ATK/F/3Z NXP Semiconductors uja1169a.pdf High Performance System Basis Chip IC
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UJA1169ATK/F/3Z UJA1169ATK/F/3Z NXP 3159316.pdf Description: NXP - UJA1169ATK/F/3Z - System-Basis-Chip, CAN-Protokoll, 2.8V bis 28Vin, 5Vout, HVSON-20
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Qualifikation: AEC-Q100
isCanonical: N
IC-Gehäuse / Bauform: HVSON
MSL: MSL 1 - unbegrenzt
usEccn: EAR99
Ausgangsspannung: 5V
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.8V
euEccn: NLR
Unterstützte Protokolle: CAN
Anzahl der Pins: 20Pin(s)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Versorgungsspannung, max.: 28V
Bauform - Schnittstellenbaustein: HVSON
Betriebstemperatur, max.: 150°C
Unterstützte Standards: ISO 11898-2, SAE J2284-1/2/3/4/5
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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250+4.33 EUR
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UJA1169ATK/F/3Z UJA1169ATK/F/3Z NXP Semiconductors UJA1169A.pdf CAN Interface IC Mini high-speed CAN system basis chip
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10+5.55 EUR
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UJA1169ATK/F/3Z UJA1169ATK/F/3Z NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
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3+7.66 EUR
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27+6.43 EUR
50+4.78 EUR
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UJA1169ATK/F/3Z UJA1169ATK/F/3Z NXP 3159316.pdf Description: NXP - UJA1169ATK/F/3Z - System-Basis-Chip, CAN-Protokoll, 2.8V bis 28Vin, 5Vout, HVSON-20
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Qualifikation: AEC-Q100
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: HVSON
MSL: MSL 1 - unbegrenzt
usEccn: EAR99
Ausgangsspannung: 5V
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.8V
euEccn: NLR
Unterstützte Protokolle: CAN
Anzahl der Pins: 20Pin(s)
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Versorgungsspannung, max.: 28V
Betriebstemperatur, max.: 150°C
Unterstützte Standards: ISO 11898-2, SAE J2284-1/2/3/4/5
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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36+6.47 EUR
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50+5.06 EUR
100+4.56 EUR
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500+4.24 EUR
1000+4.15 EUR
Mindestbestellmenge: 28 Stücke
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UJA1169ATK/F/3Z UJA1169ATK/F/3Z NXP USA Inc. UJA1169A.pdf Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
auf Bestellung 1550 Stücke:
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 Mindestbestellmenge: 1550 Stücke
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Hersteller: NXP
Description: NXP - UJA1169ATK/F/3Z - System-Basis-Chip, CAN-Protokoll, 2.8V bis 28Vin, 5Vout, HVSON-20
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Qualifikation: AEC-Q100
isCanonical: N
IC-Gehäuse / Bauform: HVSON
MSL: MSL 1 - unbegrenzt
usEccn: EAR99
Ausgangsspannung: 5V
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.8V
euEccn: NLR
Unterstützte Protokolle: CAN
Anzahl der Pins: 20Pin(s)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Versorgungsspannung, max.: 28V
Bauform - Schnittstellenbaustein: HVSON
Betriebstemperatur, max.: 150°C
Unterstützte Standards: ISO 11898-2, SAE J2284-1/2/3/4/5
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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33+5.02 EUR
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32+5.45 EUR
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
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250+4.57 EUR
500+4.55 EUR
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50+4.78 EUR
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1000+3.94 EUR
3000+3.71 EUR
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UJA1169ATK/F/3Z
Hersteller: NXP
Description: NXP - UJA1169ATK/F/3Z - System-Basis-Chip, CAN-Protokoll, 2.8V bis 28Vin, 5Vout, HVSON-20
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Qualifikation: AEC-Q100
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: HVSON
MSL: MSL 1 - unbegrenzt
usEccn: EAR99
Ausgangsspannung: 5V
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.8V
euEccn: NLR
Unterstützte Protokolle: CAN
Anzahl der Pins: 20Pin(s)
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Versorgungsspannung, max.: 28V
Betriebstemperatur, max.: 150°C
Unterstützte Standards: ISO 11898-2, SAE J2284-1/2/3/4/5
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40+5.49 EUR
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Description: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-VFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, SPI
Voltage - Supply: 3V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 20-HVSON (3.5x5.5)
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