Wärmeleitpaste AG Gold 3g AG TermoPasty

Wärmeleitpaste mit Goldpulver ≥2,8W/mK AG Gold 3g AGT-123

Das Produkt eignet sich hervorragend für alle Prozessoren, Chipsätze und für weitere hitzeintensive Hochleistungssysteme. AG Gold ist eine qualitative Wärmeleitpaste. Durch einen sehr hohen Goldanteil, der sogar bei 45 % liegt, ist ihre Wärmeleitfähigkeit 3 Mal besser als im Fall der üblichen Wärmeleitpasten. Die Paste lässt die CPU-Temperatur um 6 Grad senken, sogar ohne Austausch von Lüfter. Die Paste bildet die beste Option für die Overclockers.

Anwendung:

füllt Mikrounebenheiten zwischen den sich verbindenden Elementen aus, z.B.: Prozessor und Kühlkörper,

perfekt als Wärmeleiter von dem Kondensator des Wärmerohrs zu dem Wärmetauscher in einem Vakuumsolarkollektor.

Hersteller: AG Termopasty

Eigenschaften:

Farbe - Gold

Wärmeleitfähigkeit W/mK > 2,8

Thermische Impedanz °C in2/W < 0,095

Spezifisches Gewicht g/cm³ > 2,5

Dielektrizitätskonstante - > 5,1

Viskosität - fließt nicht

Arbeitstemperatur °C -30 ~ 300

Verpackung  Spritze 3g

         Produktcode 84371