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WLAN7001CZ NXP USA Inc.


Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP MMIC
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 10-XFDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Technische Details WLAN7001CZ NXP USA Inc.

Description: IC RF AMP MMIC, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 10-XFDFN Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
WLAN7001CZ WLAN7001CZ NXP Semiconductors WLAN7001C-1949816.pdf RF Front End WLAN Front-end IC, 5 GHz
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RF Front End WLAN Front-end IC, 5 GHz
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