WLAN7001CZ NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP MMIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Description: IC RF AMP MMIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
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Technische Details WLAN7001CZ NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP MMIC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 10-XFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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WLAN7001CZ | Hersteller : NXP Semiconductors |
 RF Front End WLAN Front-end IC, 5 GHz |
Produkt ist nicht verfügbar |