Produkte > ARIES ELECTRONICS > Alle Produkte des Herstellers ARIES ELECTRONICS (15972) > Seite 69 nach 267
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| 20-7850-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN |
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| 20-7875-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-7903-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-7905-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN |
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| 20-7906-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN |
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| 20-7XXXX-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN |
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| 21-7438-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 21POS TIN |
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| 21-7530-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 21POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 21 (1 x 21) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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| 21-7562-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 21POS TIN |
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| 21-7XXXX-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 21POS TIN |
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| 22-7400-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 22POS TIN |
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| 22-7XXXX-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 22POS TIN |
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| 23-7400-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 23POS TIN |
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| 23-7XXXX-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 23POS TIN |
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| 24-7445-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 24POS TIN |
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| 24-7500-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 24POS TIN |
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| 24-7XXXX-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 24POS TIN |
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| 25-71000-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 25-71219-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 25-71220-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 25-7350-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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| 25-7390-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 25-7435-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
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| 25-7450-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 25-7500-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 25-7590-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 25-7625-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 25-7650-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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| 25-7677-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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| 25-7700-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 25-7750-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 25-7770-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
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| 25-7787-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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| 25-7800-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 25-7846-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 25-7950-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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| 25-7XXXX-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN |
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| 26-71250-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN |
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| 26-7500-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN |
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| 26-7590-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 26 (1 x 26) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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| 26-7650-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 26 (1 x 26) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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| 26-7XXXX-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN |
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| 27-7500-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 27 (1 x 27) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
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| 27-7530-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN |
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| 27-7550-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN |
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| 27-7580-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN |
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| 27-7650-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 27 (1 x 27) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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| 27-7XXXX-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN |
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| 28-7440-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN |
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| 28-7750-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN |
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| 28-7770-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 28-7850-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (1 x 28) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
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| 28-7XXXX-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 29-71250-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 29POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 29-7600-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 29POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 29 (1 x 29) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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| 29-7625-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 29POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 29-7XXXX-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 29POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 30-7360-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 30POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 30-7365-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 30POS TIN |
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| 30-7374-10 | Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET SIP 30POS TINPackaging: Bulk Features: Elevated Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 30 (1 x 30) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 20-7850-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-7875-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-7903-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-7905-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-7906-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-7XXXX-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 21-7438-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 21POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 21POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 21-7530-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 21POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 21 (1 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN SOCKET SIP 21POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 21 (1 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Stück im Wert von UAH
| 21-7562-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 21POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 21POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 21-7XXXX-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 21POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 21POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 22-7400-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 22POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 22POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 22-7XXXX-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 22POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 22POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 23-7400-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 23POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 23POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 23-7XXXX-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 23POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 23POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 24-7445-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 24POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 24POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 24-7500-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 24POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 24POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 24-7XXXX-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 24POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 24POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 25-71000-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 25-71219-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 25-71220-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 25-7350-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Stück im Wert von UAH
| 25-7390-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 25-7435-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 25-7450-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 25-7500-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 25-7590-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 25-7625-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 25-7650-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Stück im Wert von UAH
| 25-7677-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Stück im Wert von UAH
| 25-7700-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 25-7750-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 25-7770-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 25-7787-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 25-7800-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 25-7846-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 25-7950-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 25-7XXXX-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 25POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 26-71250-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 26-7500-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 26-7590-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 26 (1 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 26 (1 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 26-7650-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 26 (1 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 26 (1 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 26-7XXXX-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 26POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 27-7500-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 27 (1 x 27)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 27 (1 x 27)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 27-7530-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 27-7550-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 27-7580-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 27-7650-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 27 (1 x 27)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 27 (1 x 27)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 27-7XXXX-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-7440-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-7750-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-7770-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-7850-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (1 x 28)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (1 x 28)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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| 28-7XXXX-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 28POS TIN
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| 29-71250-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 29POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 29POS TIN
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| 29-7600-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 29POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 29 (1 x 29)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN SOCKET SIP 29POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 29 (1 x 29)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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| 29-7625-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 29POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 29POS TIN
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| 29-7XXXX-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 29POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 29POS TIN
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| 30-7360-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 30POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 30POS TIN
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| 30-7365-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 30POS TIN
Description: CONN SOCKET SIP 30POS TIN
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| 30-7374-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 30POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (1 x 30)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN SOCKET SIP 30POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (1 x 30)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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