Produkte > ARIES ELECTRONICS > Alle Produkte des Herstellers ARIES ELECTRONICS (15986) > Seite 73 nach 267
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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10-9513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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10-9513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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10-9513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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10-9513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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10-9513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLDContact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper |
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| 12-3513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 12-3513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 12-3513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 12-3513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 12-3513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 12-4513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 12-6513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 12-6513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 12-6513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 12-6513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 12-6513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 14-6513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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| 14-6513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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| 14-6513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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| 14-6513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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| 14-6513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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| 16-6513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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| 16-6513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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| 16-6513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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| 16-6513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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| 16-6513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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| 18-6513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 18-6513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 18-6513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 18-6513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 20-6513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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| 20-6513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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| 20-6513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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| 20-6513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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| 20-9513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 20-9513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 20-9513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDPackaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame |
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| 20-9513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-9513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 22-4513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
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| 22-4513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
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| 22-4513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
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| 22-4513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
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| 22-4513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
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| 22-6513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
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| 26-3513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD |
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| 26-3513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD |
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| 26-3513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD |
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| 26-3513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD |
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| 26-3513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD |
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| 26-6513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD |
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| 30-3513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
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| 30-3513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
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| 30-3513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
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| 30-3513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 30-6513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 30-6513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 30-6513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 30-6513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 30-6513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 10-9513-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 10-9513-10H |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 10-9513-10T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 10-9513-11 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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| 10-9513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
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| 12-3513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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| 12-3513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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| 12-4513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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| 12-6513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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| 16-6513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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| 16-6513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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| 16-6513-11 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 16-6513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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| 18-6513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Stück im Wert von UAH
| 18-6513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Stück im Wert von UAH
| 18-6513-11 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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| 18-6513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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| 20-6513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 20-6513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 20-6513-11 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 20-6513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 20-9513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-9513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
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Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-9513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
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Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
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Stück im Wert von UAH
| 20-9513-11 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Stück im Wert von UAH
| 20-9513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Stück im Wert von UAH
| 22-4513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 22-4513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 22-4513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 22-4513-11 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 22-4513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 22-6513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 26-3513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 26-3513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 26-3513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
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| 30-6513-10 |
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