Produkte > ARIES ELECTRONICS > Alle Produkte des Herstellers ARIES ELECTRONICS (15915) > Seite 75 nach 266
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
| 10-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
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10-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 87 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 10-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 10-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 10-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 10-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 10-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 15 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 10-9503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 10-9503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 10-9503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
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| 10-9503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
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| 12-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 12-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 12-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 75 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 12-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 12-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 12-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 12-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 12-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 14-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 17 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 14-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 14-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 69 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 14-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 14-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 14-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 14-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 14-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 16-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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Mindestbestellmenge: 61 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 16-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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Mindestbestellmenge: 31 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 16-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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Mindestbestellmenge: 61 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 16-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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Mindestbestellmenge: 31 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 16-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 14 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 16-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 8 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 16-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 14 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 16-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 8 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 18-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 18-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 18-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 51 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 18-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 18-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
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Mindestbestellmenge: 48 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 18-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
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Mindestbestellmenge: 27 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 18-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
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Mindestbestellmenge: 48 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 18-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
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Mindestbestellmenge: 27 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 47 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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Mindestbestellmenge: 53 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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Mindestbestellmenge: 29 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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Mindestbestellmenge: 53 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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Mindestbestellmenge: 29 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-9503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-9503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-9503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 20-9503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 22-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 13 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 22-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 7 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 22-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 41 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 22-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
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Mindestbestellmenge: 7 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| 22-4503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
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Mindestbestellmenge: 42 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 10-3503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 10-3503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 87 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 10-3503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 10-6503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 10-6503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 15 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 10-6503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 24 Stücke
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| 10-6503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 15 Stücke
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Stück im Wert von UAH
| 10-9503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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| 10-9503-21 |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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| 10-9503-30 |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 10-9503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 12-3503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 12-3503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 12-3503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 75 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 12-3503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 10 Stücke
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Stück im Wert von UAH
| 12-6503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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| 12-6503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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| 12-6503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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| 12-6503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 14-3503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 17 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 14-3503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 14-3503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 69 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 14-3503-31 |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 9 Stücke
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Stück im Wert von UAH
| 14-6503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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| 14-6503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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| 14-6503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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| 14-6503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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| 16-3503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Stück im Wert von UAH
| 16-3503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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| 16-3503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
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| 16-3503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
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Stück im Wert von UAH
| 16-6503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 16-6503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 16-6503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 16-6503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 18-3503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 18-3503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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| 18-3503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 18-3503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 18-6503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Stück im Wert von UAH
| 18-6503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
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Contact Material - Mating: Beryllium Copper
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Contact Finish - Post: Gold
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Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 18-6503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
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Contact Material - Mating: Beryllium Copper
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Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Mindestbestellmenge: 48 Stücke
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Stück im Wert von UAH
| 18-6503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Mindestbestellmenge: 27 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-3503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-3503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-3503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 47 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-3503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-6503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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Mindestbestellmenge: 53 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-6503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-6503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
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Mindestbestellmenge: 53 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-6503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-9503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-9503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-9503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-9503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 22-3503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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| 22-3503-21 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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| 22-3503-30 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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| 22-3503-31 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 22-4503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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