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08-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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08-6503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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10-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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10-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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10-9503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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12-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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12-3503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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12-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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12-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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12-6503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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14-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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14-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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14-3503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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14-3503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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14-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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14-6503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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14-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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14-6503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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16-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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16-3503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-3503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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16-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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16-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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18-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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18-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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18-3503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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18-3503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-3503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-3503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-6503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-6503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-9503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-9503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-9503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-9503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
22-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
22-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
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Hersteller: Aries Electronics
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
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Hersteller: Aries Electronics
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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16-3503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-3503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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18-6503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-3503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-3503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-3503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-3503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-6503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-6503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-6503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-6503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-9503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-9503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-9503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-9503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
22-3503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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