Produkte > ARIES ELECTRONICS > Alle Produkte des Herstellers ARIES ELECTRONICS (15986) > Seite 74 nach 267
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 30-9513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
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| 30-9513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
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| 30-9513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
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| 30-9513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
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| 30-9513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD |
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| 32-9513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 32-9513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 32-9513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 32-9513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
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| 34-3513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 34-3513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 34-3513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLDContact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper |
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| 34-3513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 34-3513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 36-6513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD |
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| 36-6513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD |
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| 36-6513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD |
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| 36-6513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD |
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| 36-6513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD |
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| 38-3513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD |
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| 38-3513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD |
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| 38-3513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD |
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| 38-3513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD |
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| 38-3513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD |
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40-9513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
auf Bestellung 24 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 40-9513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-9513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-9513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 40-9513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
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| 42-6513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD |
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| 50-9513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD |
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| 50-9513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD |
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| 50-9513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD |
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| 50-9513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 50-9513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD |
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| 52-9513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 60-9513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD |
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| 60-9513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD |
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| 60-9513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD |
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| 60-9513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD |
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| 60-9513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD |
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| 64-9513-10 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD |
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| 64-9513-10H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD |
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| 64-9513-10T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD |
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| 64-9513-11 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD |
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| 64-9513-11H | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD |
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| 06-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLDContact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 06-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLDMounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||
| 06-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLDContact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 06-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLDTermination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
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| 06-6502-31 | Aries Electronics |
Description: SERIES 503 LO-PRO SCKT WIRE WRAP |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||
| 06-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||
| 06-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||
| 06-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||
| 08-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||
| 08-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||
| 08-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||
| 08-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||
| 08-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||
| 08-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 30-9513-10 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 30-9513-10H |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 30-9513-10T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 30-9513-11 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 30-9513-11H |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-9513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-9513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-9513-11 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-9513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 34-3513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Stück im Wert von UAH
| 34-3513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Stück im Wert von UAH
| 34-3513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
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Stück im Wert von UAH
| 34-3513-11 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Stück im Wert von UAH
| 34-3513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 34 (2 x 17)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Stück im Wert von UAH
| 36-6513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 36-6513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 36-6513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
| 36-6513-11 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 36-6513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 38-3513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 38-3513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 38-3513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 38-3513-11 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 38-3513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-9513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 15.58 EUR |
| 10+ | 14.03 EUR |
| 40-9513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-9513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-9513-11 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-9513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 42-6513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 50-9513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 50-9513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 50-9513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 50-9513-11 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 50-9513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 52-9513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 60-9513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 60-9513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 60-9513-10T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 60-9513-11 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 60-9513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 64-9513-10 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 64-9513-10H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 64-9513-10T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 64-9513-11 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 64-9513-11H |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 06-3503-20 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 06-3503-21 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 06-3503-30 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 06-3503-31 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
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Hersteller: Aries Electronics
Description: SERIES 503 LO-PRO SCKT WIRE WRAP
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Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
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Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
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Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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