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22-3503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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22-3503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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22-4503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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22-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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24-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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24-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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24-3503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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24-3503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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24-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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24-6503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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24-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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24-6503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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26-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 26 (2 x 13)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
26-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 26 (2 x 13)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
26-3503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 26 (2 x 13)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
26-3503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 26 (2 x 13)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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28-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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28-3503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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28-3503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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28-6503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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30-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-3503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-3503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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30-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-6503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-6503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-9503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-9503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-9503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-9503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-3503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-3503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-9503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-9503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-9503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-9503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
34-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
34-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
34-3503-30 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
34-3503-31 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-3503-20 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-3503-21 Aries Electronics 12012-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
22-3503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
22-4503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
22-4503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
22-4503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
22-4503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
22-6503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
22-6503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
22-6503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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22-6503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 26 (2 x 13)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
26-3503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 26 (2 x 13)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
26-3503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 26 (2 x 13)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
26-3503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 26 (2 x 13)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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28-3503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-6503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-6503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-6503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-6503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-9503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-9503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
30-9503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-3503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-3503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-3503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-9503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-9503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-9503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-9503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
34-3503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
34-3503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
34-3503-30 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
34-3503-31 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-3503-20 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-3503-21 12012-dip-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
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