Produkte > LAIRD TECHNOLOGIES EMI > Alle Produkte des Herstellers LAIRD TECHNOLOGIES EMI (3805) > Seite 13 nach 64
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| 0228031300 | Laird Technologies EMI |
Description: AP,STR,SNB,RA,CM Packaging: Bulk |
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| 0228032000 | Laird Technologies EMI |
Description: AP,STR,SNB,RA,CM Packaging: Bulk |
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| 0228032100 | Laird Technologies EMI |
Description: AP,STR,SNB,RA,CM Packaging: Bulk |
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| 0228032200 | Laird Technologies EMI |
Description: AP,STR,SNB,RA,CM Packaging: Bulk |
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| 0379005300 | Laird Technologies EMI | Description: TWT,STR,BF,PSA,CM |
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| 0379005400 | Laird Technologies EMI | Description: TWT,STR,BF,PSA,CM |
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| 0493013400 | Laird Technologies EMI | Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL |
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| 0493014400 | Laird Technologies EMI |
Description: PCLIP,STR,NIE,CLO,CTL .198X.250X Packaging: Bulk |
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| 0507022902 | Laird Technologies EMI | Description: TWT,STR,BF,PSA,CTL .070X.500X.16 |
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| 0786018500 | Laird Technologies EMI | Description: S3,STR,SNB,RIV,CTL |
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| 0786031800 | Laird Technologies EMI | Description: TWT,STR,SNB,CLO,CM |
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| 0786054100 | Laird Technologies EMI |
 Description: VSLMT,STR,ZNC,CTL |
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| 0786056700 | Laird Technologies EMI |
Description: VSLMT,STR,ZNC,CTL |
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| 0786057100 | Laird Technologies EMI | Description: S3,STR,NIB,PSA,CTL |
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| 0786057200 | Laird Technologies EMI | Description: S3,STR,NIB,PSA,CTL |
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| 0869003307 | Laird Technologies EMI | Description: CSTR,STR,SNSAT,CTL |
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| 0869004109 | Laird Technologies EMI | Description: CSTR,STR,SNSAT,CM |
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| 0C77001017 | Laird Technologies EMI | Description: GASKET BECU 8.1MMX7.6M |
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| 0C78001002 | Laird Technologies EMI | Description: GASKET ULTRASOFT 8.1MMX7.6M |
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| 0C78001017 | Laird Technologies EMI | Description: GASKET ULTRASOFT 8.1MMX7.6M |
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| 0C78001019 | Laird Technologies EMI | Description: GASKET ULTRASOFT 8.1MMX7.6M |
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| 0c97043602 | Laird Technologies EMI |
Description: DSCSTR COIL BF Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.375" (9.53mm) Type: Fingerstock Width: 0.940" (23.88mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.250" (6.35mm) Attachment Method: Clip Plating: Unplated Part Status: Active |
auf Bestellung 425 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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0C97043802 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT |
auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| 0C97043816 | Laird Technologies EMI | Description: CSTR COIL ZNY |
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| 0C97043817 | Laird Technologies EMI |
Description: CSTR COIL SNB Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 25.00' (7.60m) Type: Fingerstock Width: 1.090" (27.69mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.250" (6.35mm) Attachment Method: Hardware, Rivet, Solder Plating: Tin Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm) |
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| 0C97043818 | Laird Technologies EMI | Description: CSTR COIL NIE |
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| 0C97043819 | Laird Technologies EMI |
Description: CSTR COIL NIB Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 25.00' (7.60m) Type: Fingerstock Width: 1.090" (27.69mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.250" (6.35mm) Attachment Method: Hardware, Rivet, Solder Plating: Nickel Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm) |
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| 0C97044002 | Laird Technologies EMI |
Description: CSTR COIL BF Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 25.00' (7.60m) Type: Fingerstock Width: 1.630" (41.40mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.410" (10.41mm) Attachment Method: Hardware, Rivet, Solder Plating: Nickel, Tin Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm) |
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| 0C97044017 | Laird Technologies EMI |
Description: CSTR COIL SNB Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 25.00' (7.60m) Type: Fingerstock Width: 1.630" (41.40mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.410" (10.41mm) Attachment Method: Hardware, Rivet, Solder Plating: Tin Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm) |
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| 0C97044018 | Laird Technologies EMI | Description: CSTR COIL NIE |
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| 0C97050002 | Laird Technologies EMI |
Description: AP COIL BF PSA Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 25.00' (7.60m) Type: Fingerstock Width: 0.600" (15.24mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.230" (5.84mm) Attachment Method: Adhesive |
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| 0C97050017 | Laird Technologies EMI | Description: AP COIL SNB PSA |
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| 0C97051502 | Laird Technologies EMI |
Description: NOSG COIL BF PSA |
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| 0C97052002 | Laird Technologies EMI |
Description: AP COIL BF PSA Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 16.000" (406.40mm) Type: Fingerstock Width: 0.370" (9.40mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.140" (3.56mm) Attachment Method: Adhesive |
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| 0C97052019 | Laird Technologies EMI |
Description: AP COIL NIB PSA Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 16.000" (406.40mm) Type: Fingerstock Width: 0.370" (9.40mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.140" (3.56mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Nickel Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm) |
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| 0C97052117 | Laird Technologies EMI | Description: NOSG COIL SNB PSA |
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| 0C97053802 | Laird Technologies EMI |
Description: AP COIL BF PSA Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 24.000" (609.60mm) Type: Fingerstock Width: 0.780" (19.81mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.250" (6.35mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Unplated Part Status: Active |
auf Bestellung 250 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| 0C97054001 | Laird Technologies EMI |
Description: AP COIL BF Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 16.000" (406.40mm) Type: Fingerstock Width: 0.280" (7.11mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.110" (2.79mm) Attachment Method: Adhesive Part Status: Active |
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0C97054002 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT |
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0C97054017 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT |
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0C97054019 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT |
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| 0C97054102 | Laird Technologies EMI |
Description: NOSG COIL BF PSA Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 16.000" (406.40mm) Type: Fingerstock Width: 0.380" (9.65mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.120" (3.05mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Unplated |
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| 0C97054117 | Laird Technologies EMI | Description: NOSG COIL SNB PSA |
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| 0C97054202 | Laird Technologies EMI |
Description: NOSG COIL BF PSA Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 12.000" (304.80mm) Type: Fingerstock Width: 0.250" (6.35mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.080" (2.03mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Unplated Part Status: Active |
auf Bestellung 173 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| 0C97054216 | Laird Technologies EMI | Description: NOSG COIL ZNY PSA |
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| 0C97054217 | Laird Technologies EMI |
Description: NOSG COIL SNB PSA Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 25.00' (7.60m) Type: Fingerstock Width: 0.250" (6.35mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.080" (2.03mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Tin Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm) |
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| 0C97054219 | Laird Technologies EMI |
Description: NOSG COIL NIB PSA Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 16.000" (406.40mm) Type: Fingerstock Width: 0.250" (6.35mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.080" (2.03mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Nickel Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm) |
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0c97055002 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT Packaging: Strip Material: Beryllium Copper Length: 24.000" (609.60mm) Type: Fingerstock Width: 0.230" (5.84mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.030" (0.76mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Unplated Part Status: Active |
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| 0C97055008 | Laird Technologies EMI | Description: TWT COIL SNSAT PSA |
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| 0C97055016 | Laird Technologies EMI |
Description: TWT COIL ZNY PSA |
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| 0C97055017 | Laird Technologies EMI |
Description: TWT COIL SNB PSA Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 24.000" (609.60mm) Type: Fingerstock Width: 0.230" (5.84mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.030" (0.76mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Tin Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm) |
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0C97055502 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT |
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| 0C97055508 | Laird Technologies EMI | Description: TWT COIL SNSAT PSA |
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| 0C97055517 | Laird Technologies EMI |
Description: TWT COIL SNB PSA Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 24.000" (609.60mm) Type: Fingerstock Width: 0.340" (8.64mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.070" (1.78mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Tin Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm) |
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| 0C97055518 | Laird Technologies EMI | Description: TWT COIL NIE PSA |
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0C97055902 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT |
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| 0C97055917 | Laird Technologies EMI |
Description: TWT COIL SNB PSA Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 24.000" (609.60mm) Type: Fingerstock Width: 0.300" (7.62mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.070" (1.78mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Tin Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm) Part Status: Active |
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| 0C97056002 | Laird Technologies EMI |
Description: FINGERSTOCK BECU 12.7MMX7.622M Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 24.000" (609.60mm) Type: Fingerstock Width: 0.500" (12.70mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.120" (3.05mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Unplated |
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| 0C97056915 | Laird Technologies EMI |
Description: TWT COIL ZNC PSA |
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| 0C97086000 | Laird Technologies EMI |
Description: PCBS COIL BF |
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| 0228031300 |
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| 0228032000 |
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| 0228032100 |
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| 0228032200 |
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| 0379005300 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: TWT,STR,BF,PSA,CM
Description: TWT,STR,BF,PSA,CM
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| 0379005400 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: TWT,STR,BF,PSA,CM
Description: TWT,STR,BF,PSA,CM
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| 0493013400 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL
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| 0493014400 |
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| 0507022902 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: TWT,STR,BF,PSA,CTL .070X.500X.16
Description: TWT,STR,BF,PSA,CTL .070X.500X.16
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| 0786018500 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: S3,STR,SNB,RIV,CTL
Description: S3,STR,SNB,RIV,CTL
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| 0786031800 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: TWT,STR,SNB,CLO,CM
Description: TWT,STR,SNB,CLO,CM
Produkt ist nicht verfügbar
| 0786054100 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: VSLMT,STR,ZNC,CTL
Description: VSLMT,STR,ZNC,CTL
Produkt ist nicht verfügbar
| 0786056700 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: VSLMT,STR,ZNC,CTL
Description: VSLMT,STR,ZNC,CTL
Produkt ist nicht verfügbar
| 0786057100 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: S3,STR,NIB,PSA,CTL
Description: S3,STR,NIB,PSA,CTL
Produkt ist nicht verfügbar
| 0786057200 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: S3,STR,NIB,PSA,CTL
Description: S3,STR,NIB,PSA,CTL
Produkt ist nicht verfügbar
| 0869003307 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: CSTR,STR,SNSAT,CTL
Description: CSTR,STR,SNSAT,CTL
Produkt ist nicht verfügbar
| 0869004109 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: CSTR,STR,SNSAT,CM
Description: CSTR,STR,SNSAT,CM
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| 0C77001017 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: GASKET BECU 8.1MMX7.6M
Description: GASKET BECU 8.1MMX7.6M
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C78001002 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: GASKET ULTRASOFT 8.1MMX7.6M
Description: GASKET ULTRASOFT 8.1MMX7.6M
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C78001017 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: GASKET ULTRASOFT 8.1MMX7.6M
Description: GASKET ULTRASOFT 8.1MMX7.6M
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C78001019 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: GASKET ULTRASOFT 8.1MMX7.6M
Description: GASKET ULTRASOFT 8.1MMX7.6M
Produkt ist nicht verfügbar
| 0c97043602 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: DSCSTR COIL BF
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.375" (9.53mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.940" (23.88mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.250" (6.35mm)
Attachment Method: Clip
Plating: Unplated
Part Status: Active
Description: DSCSTR COIL BF
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.375" (9.53mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.940" (23.88mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.250" (6.35mm)
Attachment Method: Clip
Plating: Unplated
Part Status: Active
auf Bestellung 425 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 1+ | 45.24 EUR |
| 25+ | 39.86 EUR |
| 100+ | 35.12 EUR |
| 0C97043802 |
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Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 1+ | 503.28 EUR |
| 0C97043817 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: CSTR COIL SNB
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 25.00' (7.60m)
Type: Fingerstock
Width: 1.090" (27.69mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.250" (6.35mm)
Attachment Method: Hardware, Rivet, Solder
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
Description: CSTR COIL SNB
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 25.00' (7.60m)
Type: Fingerstock
Width: 1.090" (27.69mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.250" (6.35mm)
Attachment Method: Hardware, Rivet, Solder
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97043819 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: CSTR COIL NIB
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 25.00' (7.60m)
Type: Fingerstock
Width: 1.090" (27.69mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.250" (6.35mm)
Attachment Method: Hardware, Rivet, Solder
Plating: Nickel
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
Description: CSTR COIL NIB
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 25.00' (7.60m)
Type: Fingerstock
Width: 1.090" (27.69mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.250" (6.35mm)
Attachment Method: Hardware, Rivet, Solder
Plating: Nickel
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97044002 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: CSTR COIL BF
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 25.00' (7.60m)
Type: Fingerstock
Width: 1.630" (41.40mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.410" (10.41mm)
Attachment Method: Hardware, Rivet, Solder
Plating: Nickel, Tin
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
Description: CSTR COIL BF
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 25.00' (7.60m)
Type: Fingerstock
Width: 1.630" (41.40mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.410" (10.41mm)
Attachment Method: Hardware, Rivet, Solder
Plating: Nickel, Tin
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97044017 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: CSTR COIL SNB
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 25.00' (7.60m)
Type: Fingerstock
Width: 1.630" (41.40mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.410" (10.41mm)
Attachment Method: Hardware, Rivet, Solder
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
Description: CSTR COIL SNB
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 25.00' (7.60m)
Type: Fingerstock
Width: 1.630" (41.40mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.410" (10.41mm)
Attachment Method: Hardware, Rivet, Solder
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97050002 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: AP COIL BF PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 25.00' (7.60m)
Type: Fingerstock
Width: 0.600" (15.24mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.230" (5.84mm)
Attachment Method: Adhesive
Description: AP COIL BF PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 25.00' (7.60m)
Type: Fingerstock
Width: 0.600" (15.24mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.230" (5.84mm)
Attachment Method: Adhesive
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97050017 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: AP COIL SNB PSA
Description: AP COIL SNB PSA
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97051502 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: NOSG COIL BF PSA
Description: NOSG COIL BF PSA
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97052002 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: AP COIL BF PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 16.000" (406.40mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.370" (9.40mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.140" (3.56mm)
Attachment Method: Adhesive
Description: AP COIL BF PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 16.000" (406.40mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.370" (9.40mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.140" (3.56mm)
Attachment Method: Adhesive
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97052019 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: AP COIL NIB PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 16.000" (406.40mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.370" (9.40mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.140" (3.56mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Nickel
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Description: AP COIL NIB PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 16.000" (406.40mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.370" (9.40mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.140" (3.56mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Nickel
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97052117 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: NOSG COIL SNB PSA
Description: NOSG COIL SNB PSA
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97053802 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: AP COIL BF PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.780" (19.81mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.250" (6.35mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
Part Status: Active
Description: AP COIL BF PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.780" (19.81mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.250" (6.35mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
Part Status: Active
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| 1+ | 63.05 EUR |
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| 0C97054001 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: AP COIL BF
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 16.000" (406.40mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.280" (7.11mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.110" (2.79mm)
Attachment Method: Adhesive
Part Status: Active
Description: AP COIL BF
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 16.000" (406.40mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.280" (7.11mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.110" (2.79mm)
Attachment Method: Adhesive
Part Status: Active
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| 0C97054002 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
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| 0C97054017 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
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| 0C97054019 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
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| 0C97054102 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: NOSG COIL BF PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 16.000" (406.40mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.380" (9.65mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.120" (3.05mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
Description: NOSG COIL BF PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 16.000" (406.40mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.380" (9.65mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.120" (3.05mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
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| 0C97054117 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: NOSG COIL SNB PSA
Description: NOSG COIL SNB PSA
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| 0C97054202 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: NOSG COIL BF PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 12.000" (304.80mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.250" (6.35mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.080" (2.03mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
Part Status: Active
Description: NOSG COIL BF PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 12.000" (304.80mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.250" (6.35mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.080" (2.03mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
Part Status: Active
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| 1+ | 39.62 EUR |
| 25+ | 34.9 EUR |
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| 0C97054216 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: NOSG COIL ZNY PSA
Description: NOSG COIL ZNY PSA
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| 0C97054217 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: NOSG COIL SNB PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 25.00' (7.60m)
Type: Fingerstock
Width: 0.250" (6.35mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.080" (2.03mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Description: NOSG COIL SNB PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 25.00' (7.60m)
Type: Fingerstock
Width: 0.250" (6.35mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.080" (2.03mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
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| 0C97054219 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: NOSG COIL NIB PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 16.000" (406.40mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.250" (6.35mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.080" (2.03mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Nickel
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Description: NOSG COIL NIB PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 16.000" (406.40mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.250" (6.35mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.080" (2.03mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Nickel
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
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| 0c97055002 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Packaging: Strip
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.230" (5.84mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.030" (0.76mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
Part Status: Active
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Packaging: Strip
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.230" (5.84mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.030" (0.76mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
Part Status: Active
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| 0C97055008 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: TWT COIL SNSAT PSA
Description: TWT COIL SNSAT PSA
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| 0C97055016 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: TWT COIL ZNY PSA
Description: TWT COIL ZNY PSA
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| 0C97055017 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: TWT COIL SNB PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.230" (5.84mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.030" (0.76mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Description: TWT COIL SNB PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.230" (5.84mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.030" (0.76mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
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| 0C97055502 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97055508 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: TWT COIL SNSAT PSA
Description: TWT COIL SNSAT PSA
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97055517 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: TWT COIL SNB PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.340" (8.64mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.070" (1.78mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Description: TWT COIL SNB PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.340" (8.64mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.070" (1.78mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
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| 0C97055518 |
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: TWT COIL NIE PSA
Description: TWT COIL NIE PSA
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97055902 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97055917 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: TWT COIL SNB PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.300" (7.62mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.070" (1.78mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Part Status: Active
Description: TWT COIL SNB PSA
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.300" (7.62mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.070" (1.78mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97056002 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: FINGERSTOCK BECU 12.7MMX7.622M
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.500" (12.70mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.120" (3.05mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
Description: FINGERSTOCK BECU 12.7MMX7.622M
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.500" (12.70mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.120" (3.05mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
Produkt ist nicht verfügbar
| 0C97056915 |
|
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: TWT COIL ZNC PSA
Description: TWT COIL ZNC PSA
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