Produkte > ATS
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||||
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| ATS-KRP-3561-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x9.76mm | auf Bestellung 179 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-KRP-3561-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10 | auf Bestellung 225 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-KRP-3563-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X25 | auf Bestellung 115 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-KRP-3563-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x25mm | auf Bestellung 84 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-KRP-3567-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x10mm | auf Bestellung 240 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-KRP-3567-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10 Packaging: Box Material: Aluminum Length: 2.126" (54.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 2.677" (68.00mm) Package Cooled: AMD Kria™ K26 SOM Attachment Method: Screw Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.0W @ 55°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 283 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-KRP-3705-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Heat Sink, Passive, for AMD Xilinx Kria K24 Module, 41x60x14mm | auf Bestellung 98 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-KRP-3705-C1-R0. | ADVANCED THERMAL SOLUTIONS | Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-KRP-3705-C1-R0. - HEAT SINK, BGA, 1.63 X 2.36 X 0.55" tariffCode: 76169990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.55" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y Außenhöhe - metrisch: 14mm SVHC: No SVHC (12-Jan-2017) Außenbreite - metrisch: 60mm Wärmewiderstand: 0.92°C/W Produktpalette: AMD Kria Series Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminum Alloy Außenbreite - Zoll: 2.36" Außenlänge - metrisch: 41.3mm Außenlänge - imperial: 1.63" directShipCharge: 25 | auf Bestellung 19 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-KRP-3705-C1-R1 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Heat Sink, Passive, High Performance, for AMD Xilinx Kria K24 Module, 41x60x14mm | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 100 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-KRP-3706-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Heat Sink, Passive, for AMD Xilinx Kria K24 Module, 41x60x10mm | auf Bestellung 72 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-KRP-3706-C1-R0. | ADVANCED THERMAL SOLUTIONS | Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-KRP-3706-C1-R0. - HEAT SINK, BGA, 1.63 X 2.36 X 0.38" tariffCode: 76169990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.38" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y Außenhöhe - metrisch: 9.76mm SVHC: No SVHC (12-Jan-2017) Außenbreite - metrisch: 60mm Wärmewiderstand: 0.87°C/W Produktpalette: AMD Kria Series Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminum Alloy Außenbreite - Zoll: 2.36" Außenlänge - metrisch: 41.3mm Außenlänge - imperial: 1.63" directShipCharge: 25 | auf Bestellung 24 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-KRP-3706-C1-R1 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Heat Sink, Passive, High Performance, for AMD Xilinx Kria K24 Module, 41x60x10mm | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 100 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-KRP-3707-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Heat Sink, Passive, for AMD Xilinx Kria K24 Module, 41x60x20mm | auf Bestellung 17 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-KRP-3707-C1-R0. | ADVANCED THERMAL SOLUTIONS | Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-KRP-3707-C1-R0. - HEAT SINK, BGA, 2.36 X 1.63 X 0.79" tariffCode: 76169990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.79" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y Außenhöhe - metrisch: 20mm SVHC: No SVHC (12-Jan-2017) Außenbreite - metrisch: 41.3mm Wärmewiderstand: 0.67°C/W Produktpalette: AMD Kria Series Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminum Alloy Außenbreite - Zoll: 1.63" Außenlänge - metrisch: 60mm Außenlänge - imperial: 2.36" directShipCharge: 25 | auf Bestellung 25 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-KRP-3707-C1-R1 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Heat Sink, Passive, High Performance, for AMD Xilinx Kria K24 Module, 41x60x20mm | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 100 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-LD-14 | Advanced Thermal Solutions | Controller Accessories Leak Detector, Auto Shut-Off Valve: Water Leak/Low Battery, Audible: Water Leak | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-LD-14 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: AUTO SHUT-OFF VALVE FOR WATER LE Features: Auto Shut Off Valve Packaging: Bulk Mounting Type: Chassis Mount Type: Leak Detection Operating Temperature: 0°C ~ 60°C Termination Style: Cable Leads Voltage - Supply: 9VDC | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-LD-14BR | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: AUTO SHUT-OFF VALVE FOR WATERLEA Features: Auto Shut Off Valve Packaging: Bulk Mounting Type: Chassis Mount Type: Leak Detection Operating Temperature: 0°C ~ 60°C Termination Style: Cable Leads Voltage - Supply: 9VDC | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-LD-14BR | Advanced Thermal Solutions | Controller Accessories Leak Detector, Brass, Auto Shut-Off: Water Leak/Low Battery, Alert: Water Leak | auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-LD-20 | Advanced Thermal Solutions | Controller Accessories Leak Control + Filter Life Monitor, Alert: End of Filter/Water Leak/Low Battery | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-LD-20 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: LEAK CONTROL & FILTER LIFE MONIT Features: Auto Shut Off Valve, End of Filter Life Alert Packaging: Bulk Mounting Type: Chassis Mount Type: Leak Detection Operating Temperature: 0°C ~ 60°C Termination Style: Cable Leads Voltage - Supply: 9VDC Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-LQHS-74025-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: LIQUID ASSISTED FANSINK ASMBLY, Packaging: Box Length: 2.913" (74.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 2.913" (74.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin, Thermal Material Thermal Resistance @ Natural: 0.13°C/W Fin Height: 1.016" (25.80mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-LQHS-74025-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Liquid Cold Plates, Liquid Cooling & Heat Pipes Liquid Assisted BGA fanSINK Assembly, Hi | auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-LQHS-74030-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Liquid Cold Plates, Liquid Cooling & Heat Pipes Liquid Assisted BGA fanSINK Assembly, Hi | auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-LQHS-74030-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: LIQUID ASSISTED FANSINK ASMBLY, Packaging: Box Length: 2.913" (74.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 2.913" (74.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin, Thermal Material Thermal Resistance @ Natural: 0.13°C/W Fin Height: 1.213" (30.80mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-LQHS-84025-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: LIQUID ASSISTED FANSINK ASMBLY, Packaging: Box Length: 3.307" (84.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 3.307" (84.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin, Thermal Material Fin Height: 1.016" (25.80mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 51 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-LQHS-84025-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Liquid Cold Plates, Liquid Cooling & Heat Pipes Liquid Assisted fanSINK Assembly, Performance, 84x84x25.8mm, T766 Chomerics TIM | auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-LQHS-84030-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Liquid Cold Plates, Liquid Cooling & Heat Pipes Liquid Assisted fanSINK Assembly, High P | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-LQHS-84030-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: LIQUID ASSISTED FANSINK ASMBLY, Packaging: Box Length: 3.307" (84.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 3.307" (84.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin, Thermal Material Fin Height: 1.213" (30.80mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG170-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 17X17MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 17mm x 17mm Accessory Type: Clip | auf Bestellung 129 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG190-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 19X19MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 19mm x 19mm Accessory Type: Clip | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-MG190-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 19x19mm, maxiGRIP Tech | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-MG210-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 21x21mm, maxiGRIP Tech | auf Bestellung 50 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG210-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 21X21MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 21mm x 21mm Accessory Type: Clip | auf Bestellung 700 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG230-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 23X23MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 23mm x 23mm Accessory Type: Clip | auf Bestellung 1067 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG250-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 25X25MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 25mm x 25mm Accessory Type: Clip | auf Bestellung 1642 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG250-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 25x25mm, maxiGRIP Tech | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-MG270-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 27x27mm, maxiGRIP Tech | auf Bestellung 45 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG270-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 27X27MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 27mm x 27mm Accessory Type: Clip | auf Bestellung 64 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG290-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 29X29MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 29mm x 29mm Accessory Type: Clip | auf Bestellung 674 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG290-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 29x29mm, maxiGRIP Tech | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-MG300-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 30x30mm, maxiGRIP Tech | auf Bestellung 40 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG300-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 30X30MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 30mm x 30mm Accessory Type: Clip | auf Bestellung 42 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG310-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 31X31MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 31mm x 31mm Accessory Type: Clip | auf Bestellung 4990 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG310-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 31x31mm, maxiGRIP Tech | auf Bestellung 28 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG325-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB, Component Size 32.5x32.5mm, maxiGRIP Tech | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-MG325-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 32.5X32.5MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 32.5mm x 32.5mm Accessory Type: Clip Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-MG330-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 33X33MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 33mm x 33mm Accessory Type: Clip | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 100 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-MG330-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 33x33mm, maxiGRIP Tech | auf Bestellung 50 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG350-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 35x35mm, maxiGRIP Tech | auf Bestellung 21 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG350-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 35X35MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 35mm x 35mm Accessory Type: Clip | auf Bestellung 643 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG375-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 37.5X37.5MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 37.5mm x 37.5mm Accessory Type: Clip | auf Bestellung 184 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG400-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 40X40MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 40mm x 40mm Accessory Type: Clip | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG400-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 40x40mm, maxiGRIP Tech | auf Bestellung 90 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG425-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB, Component Size 42.5x42.5mm, maxiGRIP Tech | auf Bestellung 39 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG425-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 42.5X42.5MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 42.5mm x 42.5mm Accessory Type: Clip Part Status: Active | auf Bestellung 46 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG450-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: MAXIGRIP CLIP KIT 45X45MM Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Heat Sink Attachment Assemblies 45mm x 45mm Accessory Type: Clip | auf Bestellung 599 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-MG450-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 45x45mm, maxiGRIP Tech | auf Bestellung 36 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-2780-C1-R0 | ADVANCED THERMAL SOLUTIONS | Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-NVA-2780-C1-R0 - Kühlkörper, 2.2 °C/W, BGA, 40 mm, 8 mm, 60 mm tariffCode: 76042990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.32" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA isCanonical: Y Außenhöhe - metrisch: 8mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Außenbreite - metrisch: 40mm Wärmewiderstand: 2.2°C/W Produktpalette: NVIDIA Jetson Nano Series Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenbreite - Zoll: 0.32" Außenlänge - metrisch: 60mm Außenlänge - imperial: 0.32" | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-NVA-2780-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks High Performance Active Heat Sink for NVIDIA Jetson Nano Module, 60x40x8mm, T766 | auf Bestellung 45 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-2780-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: ACTIVE HEATSINK 60X40X8MM NVIDIA Packaging: Box Material: Aluminum Length: 2.362" (60.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: NVIDIA Jetson Nano Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Natural: 1.60°C/W Fin Height: 0.315" (8.00mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 606 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-2781-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: ACTIVE HEATSINK 63X40X8MM NVIDIA Packaging: Box Material: Aluminum Length: 2.480" (63.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: Nvidia Jetson Xavier NX Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Natural: 1.60°C/W Fin Height: 0.315" (8.00mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 626 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-2781-C1-R0 | ADVANCED THERMAL SOLUTIONS | Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-NVA-2781-C1-R0 - Kühlkörper, 1.6 °C/W, BGA, 40 mm, 8 mm, 60 mm tariffCode: 76042990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.32" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA isCanonical: Y Außenhöhe - metrisch: 8mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Außenbreite - metrisch: 40mm Wärmewiderstand: 1.6°C/W Produktpalette: NVIDIA Jetson Nano Series Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenbreite - Zoll: 0.32" Außenlänge - metrisch: 60mm Außenlänge - imperial: 0.32" | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-NVA-2781-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Active Heat Sink to Cool NVIDIA Jetson Xavier NX Module, 60x40x8mm, T766 | auf Bestellung 97 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3275-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks The factory is currently not accepting orders for this product. | auf Bestellung 111 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3275-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: ACTIVE HEATSINK 100X87X16MM NVID Packaging: Box Material: Aluminum Length: 3.937" (100.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 3.425" (87.00mm) Package Cooled: Nvidia Jetson Xavier AGX, Orin AGX Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Natural: 0.21°C/W Fin Height: 0.630" (16.00mm) Material Finish: Black Anodized | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-NVA-3275-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: HEATSINK NVIDA JETSON AGX XAVIER Packaging: Box Material: Aluminum Length: 3.937" (100.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 3.425" (87.00mm) Package Cooled: Nvidia Jetson Xavier AGX, Orin AGX Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 0.21°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 0.21°C/W Fin Height: 0.630" (16.00mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 629 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3275-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Active Heat Sink to Cool NVIDIA Jetson AGX Xavier/AGX Orin Modules, 100x87x16mm | auf Bestellung 119 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3281-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Active Heat Sink for NVIDA Jetson Orin Nano/NX Modules, 60x40x8mm, T766 | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3281-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: ACTIVE HEATSINK 63X40X8MM NVIDIA Packaging: Box Material: Aluminum Length: 2.480" (63.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: Nvidia Jetson Orin Nano, Orin NX Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Natural: 1.60°C/W Fin Height: 0.315" (8.00mm) Material Finish: Black Anodized | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-NVA-3281-C1-R1 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: HEATSINK NVIDA JETSON ORIN NANO/ Packaging: Box Material: Aluminum Length: 2.480" (63.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: Nvidia Jetson Orin Nano, Orin NX Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 1.60°C/W Fin Height: 0.315" (8.00mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 772 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3281-C1-R1 | ADVANCED THERMAL SOLUTIONS | Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-NVA-3281-C1-R1 - Kühlkörper, 1.6 °C/W, BGA, 40 mm, 8 mm, 63 mm tariffCode: 76042990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.32" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA isCanonical: Y Außenhöhe - metrisch: 8mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Außenbreite - metrisch: 40mm Wärmewiderstand: 1.6°C/W Produktpalette: NVIDIA Jetson Nano Series Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenbreite - Zoll: 0.32" Außenlänge - metrisch: 63mm Außenlänge - imperial: 0.32" | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3281-C1-R1 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sink Passive Jetson Orin Nano/Jetson Orin NX Straight Screw Mount Aluminum 6063 1.6°C/W Black Anodized | auf Bestellung 109 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3281-C1-R1 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sink Passive Jetson Orin Nano/Jetson Orin NX Straight Screw Mount Aluminum 6063 1.6°C/W Black Anodized | auf Bestellung 170 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3281-C1-R1 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sink Passive Jetson Orin Nano/Jetson Orin NX Straight Screw Mount Aluminum 6063 1.6°C/W Black Anodized | auf Bestellung 109 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3281-C1-R1 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Active Heat Sink for NVIDIA Jetson Orin Nano/Jetson Orin NX Modules, 63x40x8mm | auf Bestellung 71 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3281-C1-R1 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sink Passive Jetson Orin Nano/Jetson Orin NX Straight Screw Mount Aluminum 6063 1.6°C/W Black Anodized | auf Bestellung 170 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3353-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Active Heat Sink for NVIDA Jetson TX2 NX Module, 60x40x8mm, T766 | auf Bestellung 45 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3353-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: ACTIVE HEATSINK 63X40X8MM NVIDIA Packaging: Box Material: Aluminum Length: 2.480" (63.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: Nvidia Jetson TX2 NX Module Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Natural: 1.60°C/W Fin Height: 0.315" (8.00mm) Material Finish: Black Anodized | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-NVA-3353-C1-R2 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: HEATSINK NVIDA JETSON TX2 NX MOD Packaging: Box Material: Aluminum Length: 2.480" (63.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: Nvidia Jetson TX2 NX Module Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 1.7°C/W Fin Height: 0.315" (8.00mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 570 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3353-C1-R2 | ADVANCED THERMAL SOLUTIONS | Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-NVA-3353-C1-R2 - Kühlkörper, 1.7 °C/W, BGA, 40 mm, 8 mm, 63 mm tariffCode: 76042990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.32" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA isCanonical: Y Außenhöhe - metrisch: 8mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Außenbreite - metrisch: 40mm Wärmewiderstand: 1.7°C/W Produktpalette: NVIDIA Jetson Nano Series Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenbreite - Zoll: 0.32" Außenlänge - metrisch: 63mm Außenlänge - imperial: 0.32" | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3353-C1-R2 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Performance Active Heat Sink to Cool NVIDIA Jetson TX2 NX Module, 63x40mm, 8mm | auf Bestellung 42 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3740-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: NVIDIA JETSON THOR ACTIVE MODULE | auf Bestellung 43 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3752-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: NVIDIA JETSON THOR ACTIVE MODULE | auf Bestellung 126 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA-3752-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks High Performance Active Heat Sink for NVIDIA Jetson Thor SOM, 92x101x29mm LxWxH | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-NVA2-3554-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sink Passive Jetson Orin NX Straight Screw Mount Aluminum 6063 0.94°C/W Black Anodized | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-NVA2-3554-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Active Heat Sink for NVIDIA Jetson Orin NX & Nano Super Mode, 58x40x23mm, T766 | auf Bestellung 176 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVA2-3554-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sink Passive Jetson Orin NX Straight Screw Mount Aluminum 6063 0.94°C/W Black Anodized | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 100 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-NVA2-3554-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sink Passive Jetson Orin NX Straight Screw Mount Aluminum 6063 0.94°C/W Black Anodized | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-NVA2-3554-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: HEATSINK JETSON ORIN NX NANO SUP Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 2.264" (57.50mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: Nvidia Jetson, Orin NX Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 0.94°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 0.94°C/W Fin Height: 0.905" (23.00mm) Material Finish: Blue Anodized | auf Bestellung 667 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVP-2780-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: HEATSINK 60X40X8MM NVIDIA JETSON Packaging: Box Material: Aluminum Length: 2.480" (63.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: NVIDIA Jetson Nano Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Natural: 1.60°C/W Fin Height: 0.315" (8.00mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 575 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVP-2780-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks High Performance Heat Sink for NVIDA Jetson Nano Module, 60x40x8mm (LxWxH), T766 | auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVP-2781-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks High Performance Heat Sink for NVIDA Jetson Xavier NX Module, 60x40x8mm, T766 | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVP-2781-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: HEATSINK 63X40X8MM NVIDIA JETSON Packaging: Box Material: Aluminum Length: 2.480" (63.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: Nvidia Jetson Xavier NX Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Natural: 1.60°C/W Fin Height: 0.315" (8.00mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 586 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVP-3275-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: HEATSINK 100X87X16MM NVIDIA JETS Packaging: Box Material: Aluminum Length: 3.937" (100.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 3.425" (87.00mm) Package Cooled: Nvidia Jetson Xavier AGX, Orin AGX Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Natural: 0.21°C/W Fin Height: 0.630" (16.00mm) Material Finish: Black Anodized | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| ATS-NVP-3275-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks The factory is currently not accepting orders for this product. | auf Bestellung 115 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVP-3275-C5-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sinks Heat Sink to Cool NVIDIA Jetson AGX Xavier/AGX Orin Modules, 100x87mm, 16mm D | auf Bestellung 266 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVP-3275-C5-R0 | ADVANCED THERMAL SOLUTIONS | Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-NVP-3275-C5-R0 - Kühlkörper, 0.2 °C/W, BGA, 87 mm, 16 mm, 100 mm tariffCode: 76042990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.63" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA isCanonical: Y Außenhöhe - metrisch: 16mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Außenbreite - metrisch: 87mm Wärmewiderstand: 0.2°C/W Produktpalette: NVIDIA Jetson Nano Series Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenbreite - Zoll: 0.63" Außenlänge - metrisch: 100mm Außenlänge - imperial: 0.63" | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ATS-NVP-3275-C5-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. | Description: HEATSINK NVIDA JETSON AGX XAVIER Packaging: Box Material: Aluminum Length: 3.937" (100.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 3.425" (87.00mm) Package Cooled: Nvidia Jetson Xavier AGX, Orin AGX Attachment Method: Bolt On, Thermal Material Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 0.53°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.630" (16.00mm) Material Finish: Black Anodized | auf Bestellung 892 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| ATS-NVP-3275-C5-R0. | ADVANCED THERMAL SOLUTIONS | Description: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS - ATS-NVP-3275-C5-R0. - HEAT SINK, 0.2DEGC/W, 0.63"X0.63"X0.63" tariffCode: 0 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.63" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y Außenhöhe - metrisch: 16mm SVHC: No SVHC (12-Jan-2017) Außenbreite - metrisch: 87mm Wärmewiderstand: 0.2°C/W Produktpalette: NVIDIA Jetson Nano Series Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - usEccn: EAR99 Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminum Außenbreite - Zoll: 0.63" Außenlänge - metrisch: 100mm Außenlänge - imperial: 0.63" directShipCharge: 25 | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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