Produkte > 16-
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||||
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| 16-3508-301 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 46 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3508-301 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3508-302 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3508-302 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 41 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3508-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3508-31 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 26 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3508-311 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3508-311 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 30 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3508-312 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3508-312 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 28 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-351000-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16P SSOP IC TO DIP ADAPTER | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-351000-10 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 16DIP 0.3 Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.800" L x 0.400" W (45.72mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SSOP | auf Bestellung 27 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-351000-11-RC | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-351000-11-RC | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 16DIP 0.3 Packaging: Tube Size / Dimension: 1.600" L x 0.400" W (40.64mm x 10.16mm) Number of Positions: 16 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SSOP Part Status: Active | auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3511-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets SOLDER TAIL 16 PINS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3511-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 230 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3511-10WR | Aries Electronics | IC & Component Sockets SOLDER TAIL 16 PINS TIN WITHOUT RAILS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3511-10WR | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 184 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3511-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets SOLDER TAIL 16 PINS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 23 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3511-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 69 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3513-00 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16P COLLET SOCKET SOLDER TAIL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3513-00 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 150 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3513-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16P 0.3" ROW TO ROW SOLDER TAIL PIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3513-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3513-10H | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 120 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3513-10H | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3513-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets | auf Bestellung 21 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3513-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 140 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3513-11H | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3513-11H | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 100 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-00 | Aries Electronics | IC & Component Sockets SURFACE MOUNT 16 PIN | auf Bestellung 128 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3518-00 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 199 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-00 | ARIES | Description: ARIES - 16-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85369010 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e) Steckverbinder: DIP euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 518 | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-01 | Aries Electronics | IC & Component Sockets SURFACE MOUNT 16 PIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-01 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 52 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | auf Bestellung 2087 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3518-10 | ARIES | Description: ARIES - 16-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e) Reihenabstand: 7.62mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: 518 productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm | auf Bestellung 1669 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-3518-10 | Aries Electronics | Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole | auf Bestellung 600 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-3518-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16P SOLDER TIN/GLD | auf Bestellung 1056 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3518-101 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-101 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 98 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-101H | Aries Electronics | IC & Component Sockets Open Frame Capacitor Collet Sckt | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-101H | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 89 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-102 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-102 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 83 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-10E | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16P EXTRA LONG LEADS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-10E | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 72 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-10E | Aries Electronics | Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole | auf Bestellung 24 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-3518-10H | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 144 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-10H | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-10M | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-10M | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 144 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-10T | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 16 PINS | auf Bestellung 36 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3518-10T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | auf Bestellung 414 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3518-11 | Aries Electronics | Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole | auf Bestellung 72 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-3518-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 16 PINS | auf Bestellung 67 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3518-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | auf Bestellung 48 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3518-111 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-111 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 80 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-112 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 70 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-112 | Aries Electronics | 16-3518-112 | auf Bestellung 75 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-3518-112 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-11H | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16P SLDR HVY GLD/GLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3518-11H | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 72 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-354000-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16P DIP TO SOIC ADAPTER SHORT PIN | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 120 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-354000-10 | Aries Electronics | Description: CONN ADAPTER 16POS DIP-SOIC Packaging: Bulk Number of Pins: 16 Mounting Type: Surface Mount Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Convert To (Adapter End): SOIC Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 120 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-354000-11-RC | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP-to-SOIC Adaptor | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 120 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-354000-11-RC | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 16SOIC Packaging: Bulk Number of Pins: 16 Mounting Type: Surface Mount Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Convert To (Adapter End): SOIC Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 120 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-354000-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16P DIP TO SOIC ADAPTER LONG PIN | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 120 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-354000-20 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 16SOIC Packaging: Bulk Number of Pins: 16 Mounting Type: Surface Mount Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Convert To (Adapter End): SOIC Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-354000-21-RC | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER DIP TO 16SOIC Packaging: Bulk Number of Pins: 16 Mounting Type: Surface Mount Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Convert To (Adapter End): SOIC Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-354000-21-RC | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 120 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-354W00-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TO SOWIC ADAPT 354W00 SERIES | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-354W00-10 | Aries Electronics | Description: CONN ADAPTER 16PIN DIP TO SOWIC Packaging: Tube Number of Pins: 16 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Convert To (Adapter End): SOWIC Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-354W00-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TO SOWIC ADAPT 354W00 SERIES | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-354W00-20 | Aries Electronics | Description: DIP-TO-SOWIC ADAPTOR | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3557 | EATON | Description: EATON - 16-3557 - FASTENERS, BALL JOINT tariffCode: 73182100 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES directShipCharge: 25 usEccn: EAR99 Produktpalette: - | auf Bestellung 2210 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-3557 | Eaton | Switch Access Internal Tooth Lockwasher Toggle Switch | auf Bestellung 4000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-3557-S | Bussmann / Eaton | WASHER,LOCK,INT,.476ID,.600OD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 5 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-35H | VCC | VCC PCN #505 OBSOLETE | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-35W000-10 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 16DIP 0.3 | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 6 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-35W000-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets SOWIC TO DIP ADAPT 16 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-35W000-11-RC | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 16DIP 0.3 | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 4 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-35W000-11-RC | Aries Electronics | IC & Component Sockets SOWIC-to-DIP Adaptor 14 to 28 Pins | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 220 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-35W000-11-RC | Aries Electronics | 16-35W000-11-RC | auf Bestellung 120 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 16-35W000-11-RC-P | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-35W000-11-RC-P (220 UP) | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 16DIP 0.3 | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3602 | --- | Fixed Attenuator with Frequency 3000 MHz, Attenuation 3 dB, Power 20 W, Attenuation Accuracy ± 0.3 dB. Радіочастотні/НВЧ компоненти та вироби | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3625-10 | Aries Electronics | Description: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3625-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 16 PINS SCREW MACHINE CONT | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3625-11 | Aries Electronics | Description: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3625-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16P DIP HDR | auf Bestellung 43 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3625-20 | Aries Electronics | Description: CONN HDR DIP POST 16POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3625-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16 PIN DIP HEADER | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3625-21 | Aries Electronics | Description: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3625-21 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 16 PIN HDR | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3625-31 | Aries Electronics | Description: CONN HDR DIP SOLDER 16POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3625-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 16 PINS SCREW MACHINE CONT | auf Bestellung 21 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 16-3625-51 | Aries Electronics | Description: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||
| 16-3625-51 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 16 PINS SCREW MACHINE CONT | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |