Produkte > 48-
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
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| 48-6518-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) | auf Bestellung 99 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 48-6518-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 48P SOLDER TIN/GLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6518-10E | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6518-10E | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6518-10H | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6518-10H | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6518-10M | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6518-10M | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6518-10T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6518-10T | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6518-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6518-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6518-11H | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6518-11H | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-655000-10 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER TSOP TO 48DIP 0.6 Packaging: Bulk Number of Pins: 48 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): TSOP Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Termination: Solder Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm) Contact Finish - Mating: Silver Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Board Material: FR4 Epoxy Glass | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6551-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6551-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6551-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6551-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6551-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6551-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6552-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6552-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6552-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6552-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6552-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6552-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6552-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6552-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6553-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6553-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6553-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6553-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS | auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 48-6553-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6553-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6553-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6554-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | auf Bestellung 171 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 48-6554-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 48P TEST SOCKET TIN | auf Bestellung 26 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 48-6554-10 | ARIES | Description: ARIES - 48-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 48 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 48Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: X55X | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6554-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 48 PIN W/HANDLE | auf Bestellung 156 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 48-6554-11 | ARIES | Description: ARIES - 48-6554-11 - IC- & Baustein-Sockel, 48 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6554, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 48Kontakt(e) Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: 6554 productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm | auf Bestellung 16 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 48-6554-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | auf Bestellung 131 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 48-6554-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 6 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6554-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6554-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 6 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 6 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 48 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 48 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 48 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-20 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-21 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-21 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 48 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-30 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 48 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-30 | Aries Electronics | Description: UNIVERSAL TEST SOCKET 48POS Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 24 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 48 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-40 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 2 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-40 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 48 SCKT RECEPT TIN SOLDER CUP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-41 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 48 SCKT RECEPT GOLD SOLDER CUP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6556-41 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 2 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6570-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 21 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6570-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN | auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 48-6570-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 12 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6570-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6570-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 12 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6570-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6571-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6571-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6571-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6571-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 12 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6571-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 12 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6571-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6571-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 6 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6571-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN HI TEMP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6572-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6572-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN | auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 48-6572-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 12 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6572-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6572-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 6 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6572-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6573-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6573-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6573-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 12 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6573-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6573-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 12 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6573-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6574-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 21 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6574-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6574-10 | ARIES | Description: ARIES - 48-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 48 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 48 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 15.24 Produktpalette: 6574 SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6574-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 14 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6574-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6574-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 14 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6574-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6574-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 7 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6574-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN HI TEMP | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 7 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6575-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 18 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6575-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 48 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 48-6575-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 12 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |