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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
S912XDT384J1MAL S912XDT384J1MAL NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 20K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 300 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XDT384J1VAL S912XDT384J1VAL NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 20K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 300 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XDT384J1MALR S912XDT384J1MALR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 20K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54S018JET180K LPC54S018JET180K NXP USA Inc. LPC540xx.pdf Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 145
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 795 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+26.24 EUR
10+20.68 EUR
50+18.46 EUR
100+17.77 EUR
189+17.24 EUR
567+16.53 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PDTD1113ET215 PDTD1113ET215 NXP USA Inc. PDTD113E_SER.pdf Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 180 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
A2T18S260W12NR3 NXP USA Inc. A2T18S260W12N.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 28V OM880X-2L2L
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-880X-2L2L
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.805GHz ~ 1.88GHz
Power - Output: 280W
Gain: 18.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-880X-2L2L
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.5 A
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BAT54/6215 BAT54/6215 NXP USA Inc. PHGLS25648-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RECTIFIER DIODE, SCHOTTKY
auf Bestellung 18000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
18000+0.043 EUR
Mindestbestellmenge: 18000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8321VRAFDCA MPC8321VRAFDCA NXP USA Inc. MPC8323EEC.pdf Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ PBGA516
Packaging: Bulk
Package / Case: 516-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c2
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI, TDM, UART
Part Status: Active
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+120.21 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1027AXN7HNA LS1027AXN7HNA NXP USA Inc. Download?colCode=LS1027A&location=null Description: IC MPU QORIQ 800MHZ 448FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 90 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX3008NBKT115 NX3008NBKT115 NXP USA Inc. NX3008NBKT.pdf Description: SMALL SIGNAL FET
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-75, SOT-416
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 350mA (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 1.4Ohm @ 350mA, 4.5V
Power Dissipation (Max): 250mW (Ta), 770mW (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.1V @ 250µA
Supplier Device Package: SC-75
Part Status: Active
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 1.8V, 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 0.68 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 50 pF @ 15 V
auf Bestellung 217719 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
9616+0.058 EUR
Mindestbestellmenge: 9616 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1442BT/0Z TJA1442BT/0Z NXP USA Inc. TJR1442.pdf Description: IC TXRX 8-SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 5000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2500+2.05 EUR
5000+2 EUR
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1442BT/0Z TJA1442BT/0Z NXP USA Inc. TJR1442.pdf Description: IC TXRX 8-SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 7314 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+3.94 EUR
10+2.9 EUR
25+2.64 EUR
100+2.37 EUR
250+2.23 EUR
500+2.15 EUR
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCF2951BTT/T0E081J NXP USA Inc. Description: IC ACTIC 4G 3D 38TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGM1014,115 BGM1014,115 NXP USA Inc. BGM1014.pdf Description: IC RF AMP ISM 0HZ-2.2GHZ 6TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TL431ASDT,215 TL431ASDT,215 NXP USA Inc. TL431_Family.pdf Description: IC VREF SHUNT ADJ 1% TO236AB
Tolerance: ±1%
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Output Type: Adjustable
Mounting Type: Surface Mount
Reference Type: Shunt
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.495V
Grade: Automotive
Part Status: Obsolete
Current - Cathode: 600 µA
Current - Output: 100 mA
Voltage - Output (Max): 36 V
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMPF0100F5AZESR2 MMPF0100F5AZESR2 NXP USA Inc. Description: IC REG CONV I.MX6 12OUT 56QFN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W061K K32W061K NXP USA Inc. K32W061.pdf Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 2429 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+15.62 EUR
10+13.54 EUR
25+12.82 EUR
100+11.83 EUR
250+11.23 EUR
500+10.82 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PXT4403115 PXT4403115 NXP USA Inc. PXT4403.pdf Description: NOW NEXPERIA SMALL SIGNAL BIPOLA
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 950 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12ZVLS1F0VFM S9S12ZVLS1F0VFM NXP USA Inc. S9S12ZVL_FamilyRefManual_DS.pdf Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32QFN
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 490 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912ZVMC64F3WKH S912ZVMC64F3WKH NXP USA Inc. S12ZVMFS.pdf Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 160 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RDGD31603PSMKEVM RDGD31603PSMKEVM NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR GD3160, KL25Z
Packaging: Box
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: GD3160, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 6-Channel (Hex)
Secondary Attributes: SPI Interface(s), Graphical User Interface (GUI)
Embedded: Yes, MCU
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RDGD31603PHSEVM RDGD31603PHSEVM NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR FS6500
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: FS6500, GD3160, MPC5777C
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
Embedded: Yes, MCU
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+1964.68 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHCT123APW-Q100118 74AHCT123APW-Q100118 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT123A_Q100.pdf Description: IC MULTIVIBRATOR
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1441BTK/0Z TJA1441BTK/0Z NXP USA Inc. TJA1441.pdf Description: IC TXRX 8-HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6000+1.67 EUR
Mindestbestellmenge: 6000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1441BTK/0Z TJA1441BTK/0Z NXP USA Inc. TJA1441.pdf Description: IC TXRX 8-HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 11364 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
7+3.33 EUR
10+2.45 EUR
25+2.23 EUR
100+1.99 EUR
250+1.87 EUR
500+1.8 EUR
Mindestbestellmenge: 7 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC885CVR66 MPC885CVR66 NXP USA Inc. MPC885EC.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (3), 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM, Security; SEC
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
auf Bestellung 54 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
6+101.13 EUR
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC875VR66-NXP MPC875VR66-NXP NXP USA Inc. FSCLS03852-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MPU 66MHZ 256BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 256-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 256-PBGA (23x23)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM, Security; SEC
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: I2C, PCMCIA, SPI, TDM, UART
Part Status: Active
auf Bestellung 110 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
10+61.56 EUR
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHC164D112 74AHC164D112 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT164.pdf Description: NOW NEXPERIA 74AHC164D - SERIAL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEA2206T/1J TEA2206T/1J NXP USA Inc. TEA2206T.pdf Description: IC ACTIVE BRIDGE CTRL SO8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 440V
Applications: Desktop, Notebook PCs
Current - Supply: 2mA
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEA2206T/1J TEA2206T/1J NXP USA Inc. TEA2206T.pdf Description: IC ACTIVE BRIDGE CTRL SO8
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 440V
Applications: Desktop, Notebook PCs
Current - Supply: 2mA
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
auf Bestellung 4375 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+9.09 EUR
10+6.93 EUR
25+6.38 EUR
100+5.78 EUR
250+5.52 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ABT162245ADL112 74ABT162245ADL112 NXP USA Inc. 74ABT_ABTH162245A.pdf Description: NOW NEXPERIA 74ABT162245ADL - BU
auf Bestellung 816 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
512+1.21 EUR
Mindestbestellmenge: 512 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC18IS606PWJ SC18IS606PWJ NXP USA Inc. SC18IS606.pdf Description: IC I2C TO SPI BRIDGE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Function: Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Current - Supply: 4mA
Protocol: I2C
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 2500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2500+3.68 EUR
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC18IS606PWJ SC18IS606PWJ NXP USA Inc. SC18IS606.pdf Description: IC I2C TO SPI BRIDGE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Function: Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Current - Supply: 4mA
Protocol: I2C
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 3419 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+6.85 EUR
10+5.15 EUR
25+4.74 EUR
100+4.26 EUR
250+4.05 EUR
500+3.9 EUR
1000+3.8 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC18IS604PWJ SC18IS604PWJ NXP USA Inc. SC18IS604.pdf Description: IC SPI TO I2C BRIDGE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Function: Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Current - Supply: 4mA
Protocol: I2C
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC18IS604PWJ SC18IS604PWJ NXP USA Inc. SC18IS604.pdf Description: IC SPI TO I2C BRIDGE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Function: Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Current - Supply: 4mA
Protocol: I2C
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6Q4AVT10ADR518 NXP USA Inc. IMX6DQCPOPEC.pdf Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHC32PW/S400118 74AHC32PW/S400118 NXP USA Inc. PHGLS15531-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: OR GATE, AHC SERIES
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEQ512F1VAA S912XEQ512F1VAA NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 420 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEQ512F1VAAR S912XEQ512F1VAAR NXP USA Inc. MC9S12XEPB.pdf Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 750 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OMA1007TL-SKT NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR A1007TL
Packaging: Bulk
Function: Anti Tamper and Security
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: A1007TL
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF1550A3EP MC32PF1550A3EP NXP USA Inc. Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 490 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33VR5500V3ES NXP USA Inc. Description: VR5500
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDMGD3160DSBHB FRDMGD3160DSBHB NXP USA Inc. UM11658.pdf Description: GD3160 HALF-BRIDGE EVAL KIT
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: GD3160, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: Graphical User Interface (GUI)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+1455.04 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA2771,115 BGA2771,115 NXP USA Inc. BGA2771_Rev_Nov2010.pdf Description: IC AMP ISM 20MHZ-2.5GHZ 6TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 20MHz ~ 2.5GHz
RF Type: ISM
Voltage - Supply: 3V ~ 4V
Gain: 21.4dB
Current - Supply: 33.3mA
Noise Figure: 4.5dB
P1dB: 12.1dBm
Test Frequency: 1GHz
Supplier Device Package: 6-TSSOP
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP2G07GX147 74AUP2G07GX147 NXP USA Inc. 74AUP2G07.pdf Description: IC BUFF 0.8V/3.6V 6-X2SON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: -, 4mA
Supplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8)
Part Status: Active
auf Bestellung 80000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
403+1.36 EUR
Mindestbestellmenge: 403 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ABT162245ADL653 74ABT162245ADL653 NXP USA Inc. 74ABT_ABTH162245A.pdf Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V
Packaging: Bulk
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 995 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC11E67JBD48K LPC11E67JBD48K NXP USA Inc. LPC11E1X.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 20K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 8x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1221 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+15.65 EUR
10+12.09 EUR
50+10.67 EUR
100+10.23 EUR
250+9.77 EUR
500+9.48 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SCIMX6S6AVM083C NXP USA Inc. Description: I.MX 6 SERIES 32-BIT MPU ARM COR
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 60 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
8CH-DMIC 8CH-DMIC NXP USA Inc. RT600.pdf Description: EVAL BOARD FOR SPH0641LM4H-1
Packaging: Box
Function: Microphone
Type: Audio
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: SPH0641LM4H-1
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 8-Channel (Octal)
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Embedded: Yes
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+193.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806TD/22P,125 LD6806TD/22P,125 NXP USA Inc. LD6806_Series.pdf Description: IC REG LINEAR 2.2V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.2V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 27000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2959+0.19 EUR
Mindestbestellmenge: 2959 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1014NSE5HFB557 NXP USA Inc. P1010EC.pdf Description: QORIQ RISC MICROPROCESSOR 32-BI
Packaging: Bulk
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 84 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
7+89.75 EUR
Mindestbestellmenge: 7 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FXLS8962AFR1 FXLS8962AFR1 NXP USA Inc. FXLS8962AF.pdf Description: ACCELEROMETER 2-16G 10DFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-VFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
Supplier Device Package: 10-DFN (2x2)
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FXLS8962AFR1 FXLS8962AFR1 NXP USA Inc. FXLS8962AF.pdf Description: ACCELEROMETER 2-16G 10DFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 10-VFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
Supplier Device Package: 10-DFN (2x2)
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
A2I09VD015GNR1 NXP USA Inc. A2I09VD015N.pdf Description: IC AMP GPS 575-960MHZ TO270WBG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270-15 Variant, Gull Wing
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 575MHz ~ 960MHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 48V ~ 55V
Gain: 34dB
Current - Supply: 84mA
Test Frequency: 920MHz
Supplier Device Package: TO-270WBG-15
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC07XSF517BEK MC07XSF517BEK NXP USA Inc. MC07XSF517EK.pdf Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:1 54HSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P5040NSE72QC NXP USA Inc. FSCLS11784-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: QORIQ, 64-BIT POWER ARCH SOC, 4
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+994.73 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
T2081NSE8PTB NXP USA Inc. PHGL-S-A0004582645-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC MPU QORIQ 1.533GHZ 896FCPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.533GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Part Status: Active
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+637.36 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF6G20LS-180RN112 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF6G10LS-160RN112 BLF6G10LS-160RN112 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+176.08 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF6G10LS-135RN112 BLF6G10LS-135RN112 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS SOT502
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 92 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+151.33 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XDT384J1MAL
S912XDT384J1MAL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 20K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 300 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XDT384J1VAL
S912XDT384J1VAL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 20K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 300 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XDT384J1MALR
S912XDT384J1MALR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 20K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 91
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54S018JET180K LPC540xx.pdf
LPC54S018JET180K
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Part Status: Active
Number of I/O: 145
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 795 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+26.24 EUR
10+20.68 EUR
50+18.46 EUR
100+17.77 EUR
189+17.24 EUR
567+16.53 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PDTD1113ET215 PDTD113E_SER.pdf
PDTD1113ET215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 180 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
A2T18S260W12NR3 A2T18S260W12N.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V OM880X-2L2L
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-880X-2L2L
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 1.805GHz ~ 1.88GHz
Power - Output: 280W
Gain: 18.7dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-880X-2L2L
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.5 A
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BAT54/6215 PHGLS25648-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BAT54/6215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RECTIFIER DIODE, SCHOTTKY
auf Bestellung 18000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
18000+0.043 EUR
Mindestbestellmenge: 18000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8321VRAFDCA MPC8323EEC.pdf
MPC8321VRAFDCA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC83XX 333MHZ PBGA516
Packaging: Bulk
Package / Case: 516-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 333MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e300c2
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27)
Ethernet: 10/100Mbps (3)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; QUICC Engine
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: DUART, I2C, PCI, SPI, TDM, UART
Part Status: Active
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
5+120.21 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1027AXN7HNA Download?colCode=LS1027A&location=null
LS1027AXN7HNA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 800MHZ 448FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 448-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 448-FBGA (17x17)
Ethernet: 1Gbps (1), 2.5Gbps (5)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM
SATA: SATA 6Gbps (1)
Additional Interfaces: CANbus, I2C, SPI, UART
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 90 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX3008NBKT115 NX3008NBKT.pdf
NX3008NBKT115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SMALL SIGNAL FET
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-75, SOT-416
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 350mA (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 1.4Ohm @ 350mA, 4.5V
Power Dissipation (Max): 250mW (Ta), 770mW (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 1.1V @ 250µA
Supplier Device Package: SC-75
Part Status: Active
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 1.8V, 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 0.68 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 50 pF @ 15 V
auf Bestellung 217719 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
9616+0.058 EUR
Mindestbestellmenge: 9616 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1442BT/0Z TJR1442.pdf
TJA1442BT/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX 8-SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 5000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2500+2.05 EUR
5000+2 EUR
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1442BT/0Z TJR1442.pdf
TJA1442BT/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX 8-SO
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 7314 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
6+3.94 EUR
10+2.9 EUR
25+2.64 EUR
100+2.37 EUR
250+2.23 EUR
500+2.15 EUR
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCF2951BTT/T0E081J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC ACTIC 4G 3D 38TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGM1014,115 BGM1014.pdf
BGM1014,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF AMP ISM 0HZ-2.2GHZ 6TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TL431ASDT,215 TL431_Family.pdf
TL431ASDT,215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC VREF SHUNT ADJ 1% TO236AB
Tolerance: ±1%
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Output Type: Adjustable
Mounting Type: Surface Mount
Reference Type: Shunt
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Supplier Device Package: SOT-23 (TO-236AB)
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.495V
Grade: Automotive
Part Status: Obsolete
Current - Cathode: 600 µA
Current - Output: 100 mA
Voltage - Output (Max): 36 V
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMPF0100F5AZESR2
MMPF0100F5AZESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG CONV I.MX6 12OUT 56QFN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
K32W061K K32W061.pdf
K32W061K
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 40HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -101.3dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB SRAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11.2dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
GPIO: 22
RF Family/Standard: 802.15.4, Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 2429 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+15.62 EUR
10+13.54 EUR
25+12.82 EUR
100+11.83 EUR
250+11.23 EUR
500+10.82 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PXT4403115 PXT4403.pdf
PXT4403115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA SMALL SIGNAL BIPOLA
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 950 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12ZVLS1F0VFM S9S12ZVL_FamilyRefManual_DS.pdf
S9S12ZVLS1F0VFM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32QFN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 490 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912ZVMC64F3WKH S12ZVMFS.pdf
S912ZVMC64F3WKH
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 4K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 9x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
Connectivity: CANbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-HLQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 31
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 160 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RDGD31603PSMKEVM
RDGD31603PSMKEVM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR GD3160, KL25Z
Packaging: Box
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: GD3160, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 6-Channel (Hex)
Secondary Attributes: SPI Interface(s), Graphical User Interface (GUI)
Embedded: Yes, MCU
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
RDGD31603PHSEVM
RDGD31603PHSEVM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR FS6500
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Contents: Board(s), Cable(s)
Utilized IC / Part: FS6500, GD3160, MPC5777C
Secondary Attributes: SPI Interface(s)
Embedded: Yes, MCU
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+1964.68 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHCT123APW-Q100118 74AHC_AHCT123A_Q100.pdf
74AHCT123APW-Q100118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MULTIVIBRATOR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1441BTK/0Z TJA1441.pdf
TJA1441BTK/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX 8-HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 6000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
6000+1.67 EUR
Mindestbestellmenge: 6000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1441BTK/0Z TJA1441.pdf
TJA1441BTK/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX 8-HVSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 11364 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
7+3.33 EUR
10+2.45 EUR
25+2.23 EUR
100+1.99 EUR
250+1.87 EUR
500+1.8 EUR
Mindestbestellmenge: 7 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC885CVR66 MPC885EC.pdf
MPC885CVR66
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (3), 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM, Security; SEC
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
auf Bestellung 54 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
6+101.13 EUR
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC875VR66-NXP FSCLS03852-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MPC875VR66-NXP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU 66MHZ 256BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 256-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 256-PBGA (23x23)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM, Security; SEC
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
Additional Interfaces: I2C, PCMCIA, SPI, TDM, UART
Part Status: Active
auf Bestellung 110 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
10+61.56 EUR
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHC164D112 74AHC_AHCT164.pdf
74AHC164D112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74AHC164D - SERIAL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEA2206T/1J TEA2206T.pdf
TEA2206T/1J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC ACTIVE BRIDGE CTRL SO8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 440V
Applications: Desktop, Notebook PCs
Current - Supply: 2mA
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEA2206T/1J TEA2206T.pdf
TEA2206T/1J
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC ACTIVE BRIDGE CTRL SO8
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 440V
Applications: Desktop, Notebook PCs
Current - Supply: 2mA
Supplier Device Package: 8-SO
Part Status: Active
auf Bestellung 4375 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+9.09 EUR
10+6.93 EUR
25+6.38 EUR
100+5.78 EUR
250+5.52 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ABT162245ADL112 74ABT_ABTH162245A.pdf
74ABT162245ADL112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74ABT162245ADL - BU
auf Bestellung 816 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
512+1.21 EUR
Mindestbestellmenge: 512 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC18IS606PWJ SC18IS606.pdf
SC18IS606PWJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC I2C TO SPI BRIDGE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Function: Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Current - Supply: 4mA
Protocol: I2C
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 2500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2500+3.68 EUR
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC18IS606PWJ SC18IS606.pdf
SC18IS606PWJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC I2C TO SPI BRIDGE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Function: Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Current - Supply: 4mA
Protocol: I2C
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 3419 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+6.85 EUR
10+5.15 EUR
25+4.74 EUR
100+4.26 EUR
250+4.05 EUR
500+3.9 EUR
1000+3.8 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC18IS604PWJ SC18IS604.pdf
SC18IS604PWJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SPI TO I2C BRIDGE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Function: Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Current - Supply: 4mA
Protocol: I2C
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SC18IS604PWJ SC18IS604.pdf
SC18IS604PWJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SPI TO I2C BRIDGE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Function: Controller
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.71V ~ 3.6V
Current - Supply: 4mA
Protocol: I2C
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6Q4AVT10ADR518 IMX6DQCPOPEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CORTEX A9 RISC MICROPROCESSOR 32
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHC32PW/S400118 PHGLS15531-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AHC32PW/S400118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: OR GATE, AHC SERIES
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEQ512F1VAA MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512F1VAA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 420 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S912XEQ512F1VAAR MC9S12XEPB.pdf
S912XEQ512F1VAAR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 750 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OMA1007TL-SKT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR A1007TL
Packaging: Bulk
Function: Anti Tamper and Security
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: A1007TL
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF1550A3EP
MC32PF1550A3EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 490 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33VR5500V3ES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: VR5500
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDMGD3160DSBHB UM11658.pdf
FRDMGD3160DSBHB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: GD3160 HALF-BRIDGE EVAL KIT
Packaging: Bulk
Function: Gate Driver
Type: Power Management
Utilized IC / Part: GD3160, KL25Z
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Primary Attributes: 1-Channel (Single)
Secondary Attributes: Graphical User Interface (GUI)
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+1455.04 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BGA2771,115 BGA2771_Rev_Nov2010.pdf
BGA2771,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP ISM 20MHZ-2.5GHZ 6TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 20MHz ~ 2.5GHz
RF Type: ISM
Voltage - Supply: 3V ~ 4V
Gain: 21.4dB
Current - Supply: 33.3mA
Noise Figure: 4.5dB
P1dB: 12.1dBm
Test Frequency: 1GHz
Supplier Device Package: 6-TSSOP
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AUP2G07GX147 74AUP2G07.pdf
74AUP2G07GX147
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF 0.8V/3.6V 6-X2SON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: -, 4mA
Supplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8)
Part Status: Active
auf Bestellung 80000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
403+1.36 EUR
Mindestbestellmenge: 403 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74ABT162245ADL653 74ABT_ABTH162245A.pdf
74ABT162245ADL653
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TXRX NON-INVERT 5.5V
Packaging: Bulk
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Transceiver, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 995 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC11E67JBD48K LPC11E1X.pdf
LPC11E67JBD48K
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 20K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 8x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 1221 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+15.65 EUR
10+12.09 EUR
50+10.67 EUR
100+10.23 EUR
250+9.77 EUR
500+9.48 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SCIMX6S6AVM083C
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX 6 SERIES 32-BIT MPU ARM COR
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 60 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
8CH-DMIC RT600.pdf
8CH-DMIC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR SPH0641LM4H-1
Packaging: Box
Function: Microphone
Type: Audio
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: SPH0641LM4H-1
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 8-Channel (Octal)
Secondary Attributes: On-Board LEDs
Embedded: Yes
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
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1+193.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LD6806TD/22P,125 LD6806_Series.pdf
LD6806TD/22P,125
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 2.2V 200MA 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Voltage - Output (Min/Fixed): 2.2V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.13V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
auf Bestellung 27000 Stücke:
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2959+0.19 EUR
Mindestbestellmenge: 2959 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1014NSE5HFB557 P1010EC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QORIQ RISC MICROPROCESSOR 32-BI
Packaging: Bulk
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 84 Stücke:
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7+89.75 EUR
Mindestbestellmenge: 7 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FXLS8962AFR1 FXLS8962AF.pdf
FXLS8962AFR1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ACCELEROMETER 2-16G 10DFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 10-VFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
Supplier Device Package: 10-DFN (2x2)
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FXLS8962AFR1 FXLS8962AF.pdf
FXLS8962AFR1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ACCELEROMETER 2-16G 10DFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 10-VFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Axis: X, Y, Z
Acceleration Range: ±2g, 4g, 8g, 16g
Supplier Device Package: 10-DFN (2x2)
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
A2I09VD015GNR1 A2I09VD015N.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP GPS 575-960MHZ TO270WBG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-270-15 Variant, Gull Wing
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 575MHz ~ 960MHz
RF Type: General Purpose
Voltage - Supply: 48V ~ 55V
Gain: 34dB
Current - Supply: 84mA
Test Frequency: 920MHz
Supplier Device Package: TO-270WBG-15
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC07XSF517BEK MC07XSF517EK.pdf
MC07XSF517BEK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH N-CHAN 1:1 54HSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P5040NSE72QC FSCLS11784-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: QORIQ, 64-BIT POWER ARCH SOC, 4
auf Bestellung 8 Stücke:
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1+994.73 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
T2081NSE8PTB PHGL-S-A0004582645-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.533GHZ 896FCPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.533GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Part Status: Active
auf Bestellung 11 Stücke:
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1+637.36 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF6G20LS-180RN112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF6G10LS-160RN112
BLF6G10LS-160RN112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 20 Stücke:
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4+176.08 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF6G10LS-135RN112
BLF6G10LS-135RN112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS SOT502
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 92 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
4+151.33 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH