Lötpaste TS391SNL10 Chip Quik
Produktcode: 208318
zu Favoriten hinzufügen
Lieblingsprodukt
Hersteller:
Lötgeräte, Lötmaterial > Lote, Lötpasten
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Weitere Produktangebote Lötpaste TS391SNL10 Chip Quik nach Preis ab 57.29 EUR bis 100.88 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TS391SNL10 | Chip Quik Inc. |
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NOPackaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
auf Bestellung 32 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||
|
TS391SNL10 | Chip Quik |
Solder Paste NoClean 35g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
auf Bestellung 69 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||
|
TS391SNL10 | CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TS391SNL10 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C Schmelztemperatur, Legierung aus 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 35gtariffCode: 83113000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.23oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 35g |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
| TS391SNL10 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 32 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 57.29 EUR |
| TS391SNL10 |
![]() |
Hersteller: Chip Quik
Solder Paste NoClean 35g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Solder Paste NoClean 35g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
auf Bestellung 69 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 57.55 EUR |
| TS391SNL10 |
![]() |
Hersteller: CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - TS391SNL10 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C Schmelztemperatur, Legierung aus 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 35g
tariffCode: 83113000
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 220°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 1.23oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 35g
Description: CHIP QUIK - TS391SNL10 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C Schmelztemperatur, Legierung aus 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 35g
tariffCode: 83113000
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 220°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 1.23oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 35g
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 3+ | 100.88 EUR |
Mit diesem Produkt kaufen
| Flussmittel CMOV-223 mit Aufsatz und Kolben (Mechanic, 10мл) Produktcode: 182886
5
zu Favoriten hinzufügen
Lieblingsprodukt
|
Hersteller: Mechanic
Lötgeräte, Lötmaterial > Lötflussmittel
Kategorie: Aktives Flussmittel
Beschreibung: Gelartiges hochaktives Flussmittel, ideal für BGA und SMD, mit Kolben und Aufsatz
Gewicht/Volumen/Menge: 10 мл
Lötgeräte, Lötmaterial > Lötflussmittel
Kategorie: Aktives Flussmittel
Beschreibung: Gelartiges hochaktives Flussmittel, ideal für BGA und SMD, mit Kolben und Aufsatz
Gewicht/Volumen/Menge: 10 мл
Produkt ist nicht verfügbar
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 5.68 EUR |
| 10+ | 5.16 EUR |
| Isopropylalkohol gereinigt 99.9% 1000мл Produktcode: 169565
59
zu Favoriten hinzufügen
Lieblingsprodukt
|
Chemie > Reinigungsmittel
Beschreibung: Isopropylalkohol gereinigt 99.9%, Verpackung: Kunststoffkanister 1 Liter
Verwendung: Isopropylalkohol als Reiniger wird in der Elektrotechnik, Elektronik, Metallurgie usw. eingesetzt. Löst gut natürliche und einige synthetische Harze, Ethylcellulose, Polyvinylbutyral und die meisten Öle. Wird als Desinfektionsmittel verwendet. Gefriert bei sehr niedrigen Temperaturen, wodurch er in der Automobilindustrie eingesetzt werden kann.
Verpackung: 1l
Typ: Alkohol
Beschreibung: Isopropylalkohol gereinigt 99.9%, Verpackung: Kunststoffkanister 1 Liter
Verwendung: Isopropylalkohol als Reiniger wird in der Elektrotechnik, Elektronik, Metallurgie usw. eingesetzt. Löst gut natürliche und einige synthetische Harze, Ethylcellulose, Polyvinylbutyral und die meisten Öle. Wird als Desinfektionsmittel verwendet. Gefriert bei sehr niedrigen Temperaturen, wodurch er in der Automobilindustrie eingesetzt werden kann.
Verpackung: 1l
Typ: Alkohol
auf Bestellung: 454 St.
- 454 St. - Lieferzeit 21-28 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 9.79 EUR |
| 10+ | 9.01 EUR |
| 3128-1-00-15-00-00-08-0 Produktcode: 165475
zu Favoriten hinzufügen
Lieblingsprodukt
|
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar
erwartet: 2000 St.
- 2000 St. - erwartet
| SMA-Buchse für Platine, End-/stirnseitig (SMA-50KE - Tecom) Produktcode: 135761
5
zu Favoriten hinzufügen
Lieblingsprodukt
|
![]() |
Hersteller: Tecom
Steckverbinder, Reihenklemmen > Steckverbindungen Hochfrequenz
Typ, Serie: SMA
Beschreibung: SMA-Buchse für Platine, End-/stirnseitig
Art: Steckverbinder
Mechanische Montage: für Platine
Steckverbinder: Buchse
Steckverbinder, Reihenklemmen > Steckverbindungen Hochfrequenz
Typ, Serie: SMA
Beschreibung: SMA-Buchse für Platine, End-/stirnseitig
Art: Steckverbinder
Mechanische Montage: für Platine
Steckverbinder: Buchse
erwartet: 30 St.
- 30 St. - erwartet
auf Bestellung: 329 St.
- 329 St. - Lieferzeit 21-28 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 1.3 EUR |
| 10+ | 1.18 EUR |
| 100+ | 1.08 EUR |
| Bürste ESD, ZD-155F, 175x19мм, 20 Büschel Produktcode: 124157
6
zu Favoriten hinzufügen
Lieblingsprodukt
|
Hersteller: Zhongdi
Lötgeräte, Lötmaterial > Löttechnik. Verschiedenes
Kategorie: Bürsten
Beschreibung: Bürste für Reinigung, ESD, 175x19mm, 20 Büschel
Lötgeräte, Lötmaterial > Löttechnik. Verschiedenes
Kategorie: Bürsten
Beschreibung: Bürste für Reinigung, ESD, 175x19mm, 20 Büschel
Produkt ist nicht verfügbar
erwartet: 500 St.
- 500 St. - erwartet 01.02.2027
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 1.49 EUR |
| 10+ | 1.36 EUR |










