Produkte > TRENZ ELECTRONIC GMBH > Alle Produkte des Herstellers TRENZ ELECTRONIC GMBH (608) > Seite 8 nach 11
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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TE0803-01-04CG-1EA | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
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TE0803-02-03EG-1EB | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
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TE0803-02-04CG-1EB | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E Flash Size: 256MB |
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TE0803-02-05EV-1EA | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
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TE0803-02-05EV-1IA | Trenz Electronic GmbH |
Description: MODULE SOM TE0803-02 Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) Module/Board Type: MPU Core |
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TE0803-03-4AE11-A | Trenz Electronic GmbH |
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TE0803-03-4BE11-A | Trenz Electronic GmbH |
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TE0803-03-4BE21-L | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE SOM TE0803-03 |
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TE0803-03-4BI21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MODULE SOM TE0803-03 |
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TE0803-03-4DE11-A | Trenz Electronic GmbH |
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TE0803-04-2AE11-A | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0803-04-2BE11-A | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0803-04-3AE11-A | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
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TE0803-04-3BE11-A | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
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TE0803-04-4AE11-A | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0803-04-4BE11-A | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0803-04-4DE11-A | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
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TE0803-04-4DE21-L | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0803-04-4GE21-L | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-2SFVC784E Flash Size: 128MB |
auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0803-04-5DE11-A | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
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TE0803-04-5DI21-A | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I Flash Size: 128MB |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0807-02-04EG-1E | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE |
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TE0807-02-07EV-1E | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E Flash Size: 128MB |
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TE0807-02-4BE21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE ZYNQ USCALE |
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TE0807-03-4AI21-A | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Box Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I Flash Size: 128MB |
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TE0807-03-4BE21-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E Flash Size: 128MB |
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TE0807-03-4BE21-AK | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE TE0807 WITH ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E Flash Size: 128MB |
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TE0807-03-5AI21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4 |
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TE0807-03-7AI21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4 |
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TE0807-03-7DE21-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Part Status: Active Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E Flash Size: 128MB |
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TE0807-03-7DI21-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4 |
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TE0808-04-06EG-1EE | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB |
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TE0808-04-09-1EE-S | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s), Cable(s), Accessories Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter Part Status: Obsolete |
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TE0808-04-09-2IE-S | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s) Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter Part Status: Obsolete |
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TE0808-04-09EG-1EE | Trenz Electronic GmbH |
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TE0808-04-09EG-2IE | Trenz Electronic GmbH |
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TE0808-04-15EG-1EE | Trenz Electronic GmbH |
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TE0808-04-6BE21-A | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB |
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TE0808-04-6BE21-AK | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB |
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TE0808-04-6BE21-L | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB |
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TE0808-04-9BE21-AS | Trenz Electronic GmbH |
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auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0808-04-9GI21-A | Trenz Electronic GmbH |
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TE0808-05-6BE21-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: 4 x 160 Pin Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB |
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TE0808-05-6BE21-AK | Trenz Electronic GmbH |
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E Flash Size: 128MB |
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TE0808-05-6BE21-L | Trenz Electronic GmbH |
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||
TE0808-05-9BE21-A | Trenz Electronic GmbH |
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Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||
TE0808-05-9GI21-AK | Trenz Electronic GMBH |
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Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||
TE0808-05-9GI21-AS | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Box For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG Type: FPGA + MCU/MPU SoC Contents: Board(s), Cable(s), Accessories Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter Part Status: Active |
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TE0808-05-9GI81-EK | Trenz Electronic GmbH |
Description: ULTRASOM+ MPSOC-MODULE WITH AMD Packaging: Bulk |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0808-05-BBE21-AZ | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0813-01-2AE11-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0813-01-2BE11-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||
TE0813-01-3AE11-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active |
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TE0813-01-3BE11-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Active |
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TE0813-01-4AE11-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
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TE0813-01-4BE11-A | Trenz Electronic GmbH |
![]() Packaging: Box Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB Part Status: Discontinued at Digi-Key |
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TE0813-02-2AE81-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Flash Size: 128MB Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E |
auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0813-02-2BE81-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
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TE0813-02-3AE81-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
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TE0813-02-4AE81-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E Flash Size: 128MB |
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TE0803-01-04CG-1EA |
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Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
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Stück im Wert von UAH
TE0803-02-03EG-1EB |
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Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
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Stück im Wert von UAH
TE0803-02-04CG-1EB |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 256MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 256MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 256MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 256MB
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Stück im Wert von UAH
TE0803-02-05EV-1EA |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
TE0803-02-05EV-1IA |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE SOM TE0803-02
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Module/Board Type: MPU Core
Description: MODULE SOM TE0803-02
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Module/Board Type: MPU Core
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
TE0803-03-4AE11-A |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
TE0803-03-4BE11-A |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
TE0803-03-4BE21-L |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE SOM TE0803-03
Description: MODULE SOM TE0803-03
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
TE0803-03-4BI21-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE SOM TE0803-03
Description: MODULE SOM TE0803-03
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
TE0803-03-4DE11-A |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
TE0803-04-2AE11-A |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 566.10 EUR |
TE0803-04-2BE11-A |
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Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 610.21 EUR |
TE0803-04-3AE11-A |
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Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
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Stück im Wert von UAH
TE0803-04-3BE11-A |
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Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
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Stück im Wert von UAH
TE0803-04-4AE11-A |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 812.10 EUR |
TE0803-04-4BE11-A |
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Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 911.29 EUR |
TE0803-04-4DE11-A |
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Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0803-04-4DE21-L |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 1052.00 EUR |
TE0803-04-4GE21-L |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-2SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-2SFVC784E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 1193.23 EUR |
TE0803-04-5DE11-A |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0803-04-5DI21-A |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 2584.81 EUR |
TE0807-02-04EG-1E |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0807-02-07EV-1E |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0807-02-4BE21-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0807-03-4AI21-A |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I
Flash Size: 128MB
Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0807-03-4BE21-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0807-03-4BE21-AK |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE TE0807 WITH ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Description: MPSOC MODULE TE0807 WITH ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0807-03-5AI21-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0807-03-7AI21-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0807-03-7DE21-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0807-03-7DI21-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0808-04-06EG-1EE |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0808-04-09-1EE-S |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: TE0808-04-09-1EE-S STARTER KIT
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Obsolete
Description: TE0808-04-09-1EE-S STARTER KIT
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0808-04-09-2IE-S |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: STARTER KIT XILINX USCALE+ SOM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Obsolete
Description: STARTER KIT XILINX USCALE+ SOM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Obsolete
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Stück im Wert von UAH
TE0808-04-09EG-1EE |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
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Stück im Wert von UAH
TE0808-04-09EG-2IE |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
TE0808-04-15EG-1EE |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
TE0808-04-6BE21-A |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
TE0808-04-6BE21-AK |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU6EG
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU6EG
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0808-04-6BE21-L |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU6EG
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU6EG
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
TE0808-04-9BE21-AS |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: STARTER KIT TE0808-04-9
Description: STARTER KIT TE0808-04-9
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
TE0808-04-9GI21-A |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
TE0808-05-6BE21-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: 4 x 160 Pin
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: 4 x 160 Pin
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0808-05-6BE21-AK |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E
Flash Size: 128MB
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0808-05-6BE21-L |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0808-05-9BE21-A |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0808-05-9GI21-AK |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GMBH
Ultra SOM - MPSoC Module
Ultra SOM - MPSoC Module
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0808-05-9GI21-AS |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: STARTER KIT ZYNQ USCALE+ ZU9 FPG
Packaging: Box
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Active
Description: STARTER KIT ZYNQ USCALE+ ZU9 FPG
Packaging: Box
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0808-05-9GI81-EK |
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 2605.84 EUR |
TE0808-05-BBE21-AZ |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Description: MODULE MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 3492.51 EUR |
TE0813-01-2AE11-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 400.24 EUR |
TE0813-01-2BE11-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0813-01-3AE11-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0813-01-3BE11-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0813-01-4AE11-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0813-01-4BE11-A |
![]() |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0813-02-2AE81-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Flash Size: 128MB
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Flash Size: 128MB
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 585.27 EUR |
TE0813-02-2BE81-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0813-02-3AE81-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
TE0813-02-4AE81-A |
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH