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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
TE0808-04-9BE21-A TE0808-04-9BE21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Flash Size: 128MB
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-04-9BE21-AS Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: STARTER KIT TE0808-04-9
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-04-9BE21-L Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU9EG
Flash Size: 128MB
Module/Board Type: MPU Core
RAM Size: 4GB
Connector Type: B2B
Packaging: Box
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-04-9GI21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-6BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: 4 x 160 Pin
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-6BE21-AK Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-6BE21-F Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) 4 x 160 Pin
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-6BE21-L Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Flash Size: 128MB
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-9BE21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-05.pdf Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
Flash Size: 128MB
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-9BE21-AK TE0808-05-9BE21-AK Trenz Electronic GmbH Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB DDR4
Flash Size: 128MB
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-9BE21-AS Trenz Electronic GmbH Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Utilized IC / Part: XCZU9EG
Contents: Board(s)
Type: FPGA
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-9BE21-E Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-9BE21-F Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-9BE21-L Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Packaging: Bulk
Flash Size: 128MB
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-9BE21-LZ Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Flash Size: 128MB
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 160
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-9BE81-AS Trenz Electronic GmbH Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-9BE81-ES Trenz Electronic GmbH Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-9GI21-AS Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-05.pdf Description: STARTER KIT ZYNQ USCALE+ ZU9 FPG
Part Status: Active
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Packaging: Box
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-9GI81-EK Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC-MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+2605.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-05-BBE21-AZ Trenz Electronic GmbH AD-TE0813-01-2AE11-A.PDF Description: MODULE MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+3492.51 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-06-9BE81-ES Trenz Electronic GmbH Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Utilized IC / Part: TE0808
Contents: Board(s)
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-01-2AE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Packaging: Bulk
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+400.24 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-01-2BE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-01-3AE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-01-3BE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-01-4AE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-01-4BE11-A TE0813-01-4BE11-A Trenz Electronic GmbH AD-TE0813-01-4BE11-A.PDF Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Flash Size: 128MB
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Module/Board Type: FPGA Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Packaging: Box
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-02-2AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+585.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-02-2BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-02-3AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Packaging: Bulk
Flash Size: 128MB
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-02-4AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Flash Size: 128MB
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Module/Board Type: FPGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
Connector Type: BGA
Packaging: Box
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+948.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-01-4BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-01-7DE21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-02-7AI81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-02-7DI81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-01-6BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-01-9BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Flash Size: 128MB
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-02-6BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-02-9GI81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+2629.46 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-02-BBE81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+2704.87 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4DI81MA Trenz Electronic GMBH TE0820-05-4DI81MA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-02-02CG-1EA TE0820-02-02CG-1EA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-02.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-03-04EV-1EA TE0820-03-04EV-1EA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-03.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-03-4DE21FA TE0820-03-4DE21FA Trenz Electronic GmbH Description: IC MODULE 2GB 128MB
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-04-2BI21M Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-04.pdf Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec LSHM
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-04-4DE21FA TE0820-04-4DE21FA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-04-4DE21MA Trenz Electronic GmbH Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU2CG-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AE81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AI21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU2CG-1I 2GB DDR4 IN
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AI81MA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-05.pdf Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
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1+697.52 EUR
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TE0820-05-2BE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2BE21MAJ Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2BE21ML Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: Pin(s)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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TE0820-05-2BE81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0820-05-2BE81ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0820-05-2BI21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2BI21ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0808-04-9BE21-A TRM-TE0808-04.pdf
TE0808-04-9BE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Flash Size: 128MB
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
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TE0808-04-9BE21-AS TRM-TE0808-04.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: STARTER KIT TE0808-04-9
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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TE0808-04-9BE21-L TRM-TE0808-04.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU9EG
Flash Size: 128MB
Module/Board Type: MPU Core
RAM Size: 4GB
Connector Type: B2B
Packaging: Box
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TE0808-04-9GI21-A TRM-TE0808-04.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
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TE0808-05-6BE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: 4 x 160 Pin
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
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TE0808-05-6BE21-AK
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E
Flash Size: 128MB
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TE0808-05-6BE21-F
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) 4 x 160 Pin
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
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TE0808-05-6BE21-L
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Flash Size: 128MB
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Packaging: Bulk
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TE0808-05-9BE21-A TRM-TE0808-05.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
Flash Size: 128MB
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
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TE0808-05-9BE21-AK
TE0808-05-9BE21-AK
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB DDR4
Flash Size: 128MB
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
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TE0808-05-9BE21-AS
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Utilized IC / Part: XCZU9EG
Contents: Board(s)
Type: FPGA
Packaging: Bulk
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TE0808-05-9BE21-E
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
Packaging: Bulk
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TE0808-05-9BE21-F
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
Packaging: Bulk
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TE0808-05-9BE21-L
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Packaging: Bulk
Flash Size: 128MB
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
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TE0808-05-9BE21-LZ
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Flash Size: 128MB
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 160
Packaging: Bulk
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TE0808-05-9BE81-AS
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Packaging: Bulk
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TE0808-05-9BE81-ES
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Packaging: Bulk
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TE0808-05-9GI21-AS TRM-TE0808-05.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: STARTER KIT ZYNQ USCALE+ ZU9 FPG
Part Status: Active
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Packaging: Box
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TE0808-05-9GI81-EK
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC-MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+2605.84 EUR
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TE0808-05-BBE21-AZ AD-TE0813-01-2AE11-A.PDF
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+3492.51 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0808-06-9BE81-ES
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Utilized IC / Part: TE0808
Contents: Board(s)
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Packaging: Bulk
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TE0813-01-2AE11-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Packaging: Bulk
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+400.24 EUR
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TE0813-01-2BE11-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0813-01-3AE11-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0813-01-3BE11-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0813-01-4AE11-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-01-4BE11-A AD-TE0813-01-4BE11-A.PDF
TE0813-01-4BE11-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Flash Size: 128MB
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Module/Board Type: FPGA Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Packaging: Box
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-02-2AE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+585.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-02-2BE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-02-3AE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Packaging: Bulk
Flash Size: 128MB
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-02-4AE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-02-4BE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Flash Size: 128MB
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Module/Board Type: FPGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
Connector Type: BGA
Packaging: Box
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+948.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-01-4BE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-01-7DE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-02-4BE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-02-7AI81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-02-7DI81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-01-6BE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-01-9BE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Flash Size: 128MB
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-02-6BE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-02-9GI81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+2629.46 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-02-BBE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+2704.87 EUR
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TE0820-05-4DI81MA
Hersteller: Trenz Electronic GMBH
TE0820-05-4DI81MA
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TE0820-02-02CG-1EA TRM-TE0820-02.pdf
TE0820-02-02CG-1EA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB
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TE0820-03-04EV-1EA TRM-TE0820-03.pdf
TE0820-03-04EV-1EA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
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TE0820-03-4DE21FA
TE0820-03-4DE21FA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE 2GB 128MB
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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TE0820-04-2BI21M TRM-TE0820-04.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec LSHM
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-04-4DE21FA TE0820+TRM
TE0820-04-4DE21FA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
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TE0820-04-4DE21MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
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TE0820-05-2AE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU2CG-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AE81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0820-05-2AI21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU2CG-1I 2GB DDR4 IN
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2AI81MA TRM-TE0820-05.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+697.52 EUR
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TE0820-05-2BE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE21MAJ TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE21ML TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: Pin(s)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE81ML
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0820-05-2BI21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2BI21ML
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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