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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
TE0813-02-3AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-02-4AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0813-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: BGA
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+948.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-01-4BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-01-7DE21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-02-7AI81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0817-02-7DI81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-01-6BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-02-6BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-02-9GI81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+2629.46 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-02-BBE81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+2704.87 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-02-02CG-1EA TE0820-02-02CG-1EA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-02.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-03-04EV-1EA TE0820-03-04EV-1EA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-03.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-03-4DE21FA TE0820-03-4DE21FA Trenz Electronic GmbH Description: IC MODULE 2GB 128MB
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-04-2BI21M Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-04.pdf Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec LSHM
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-04-4DE21FA TE0820-04-4DE21FA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-04-4DE21MA Trenz Electronic GmbH Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU2CG-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AE81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AI21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU2CG-1I 2GB DDR4 IN
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AI81MA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-05.pdf Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+697.52 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE21MAJ Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE21ML Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE81ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BI21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BI21ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BI81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BI81ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3AE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3AE81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3BE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3BE21ML Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3BE81ML TE0820-05-3BE81ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+836.07 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4AE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4AE81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4DE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4DI81MA Trenz Electronic GMBH TE0820-05-4DI81MA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0821-01-2AE31PA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+826.2 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0821-01-3BI21MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 160 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1F Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1FA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1MA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1ML Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-02-MXE21-A Trenz Electronic GmbH Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-02-TXE21-A Trenz Electronic GmbH Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53
Flash Size: 512MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-03-TXE81-A TE0835-03-TXE81-A Trenz Electronic GmbH SCH-TE0835-03-TXE81-A.PDF Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+14979.13 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-1C Trenz Electronic GmbH TE0841-02-035-1C_Web.pdf Description: SOM USCALE 2GB DDR4
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-1I Trenz Electronic GmbH TE0841-02-035-1I_Web.pdf Description: SOM USCALE 2GB DDR4
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TE0841-02-035-2I TE0841-02-035-2I Trenz Electronic GmbH TE0841-02-035-2I_Web.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
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TE0841-02-040-1C TE0841-02-040-1C Trenz Electronic GmbH TE0841-02-040-1C_Web.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
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TE0841-02-040-1I TE0841-02-040-1I Trenz Electronic GmbH TE0841-02-040-1I_Web.pdf Description: IC MODULE USCALE 512MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 32MB
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TE0841-02-31C21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE
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TE0841-02-31I21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE
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TE0841-02-32I21-A TE0841-02-32I21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU035
Flash Size: 64MB
Part Status: Active
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+2739.6 EUR
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TE0841-02-41C21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB
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TE0841-02-41I21-A TE0841-02-41I21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: MOD SOM USCALE 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-41I21-L Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE
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TE0813-02-3AE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
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TE0813-02-4AE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
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TE0813-02-4BE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: BGA
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+948.27 EUR
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TE0817-01-4BE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
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TE0817-01-7DE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0817-02-4BE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0817-02-7AI81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0817-02-7DI81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0818-01-6BE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-02-6BE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
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TE0818-02-9GI81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0818-02-BBE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+2704.87 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-02-02CG-1EA TRM-TE0820-02.pdf
TE0820-02-02CG-1EA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB
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TE0820-03-04EV-1EA TRM-TE0820-03.pdf
TE0820-03-04EV-1EA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
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TE0820-03-4DE21FA
TE0820-03-4DE21FA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE 2GB 128MB
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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TE0820-04-2BI21M TRM-TE0820-04.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec LSHM
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
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TE0820-04-4DE21FA TE0820+TRM
TE0820-04-4DE21FA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
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TE0820-04-4DE21MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
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TE0820-05-2AE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU2CG-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2AE81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0820-05-2AI21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU2CG-1I 2GB DDR4 IN
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2AI81MA TRM-TE0820-05.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+697.52 EUR
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TE0820-05-2BE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE21MAJ TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE21ML TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE81ML
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BI21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BI21ML
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BI81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BI81ML
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3AE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3AE81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3BE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3BE21ML TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3BE81ML
TE0820-05-3BE81ML
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+836.07 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4AE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4AE81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4DE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4DI81MA
Hersteller: Trenz Electronic GMBH
TE0820-05-4DI81MA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0821-01-2AE31PA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+826.2 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0821-01-3BI21MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 160 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1F TRM-TE0823-01.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1FA TRM-TE0823-01.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1MA TRM-TE0823-01.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1ML TRM-TE0823-01.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-02-MXE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-02-TXE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53
Flash Size: 512MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-03-TXE81-A SCH-TE0835-03-TXE81-A.PDF
TE0835-03-TXE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-1C TE0841-02-035-1C_Web.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM USCALE 2GB DDR4
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-1I TE0841-02-035-1I_Web.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM USCALE 2GB DDR4
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-2I TE0841-02-035-2I_Web.pdf
TE0841-02-035-2I
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
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TE0841-02-040-1C TE0841-02-040-1C_Web.pdf
TE0841-02-040-1C
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-040-1I TE0841-02-040-1I_Web.pdf
TE0841-02-040-1I
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 512MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 32MB
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TE0841-02-31C21-A TRM-TE0841-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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TE0841-02-31I21-A TRM-TE0841-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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TE0841-02-32I21-A TRM-TE0841-02.pdf
TE0841-02-32I21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU035
Flash Size: 64MB
Part Status: Active
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+2739.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-41C21-A TRM-TE0841-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB
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TE0841-02-41I21-A TRM-TE0841-02.pdf
TE0841-02-41I21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM USCALE 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
Part Status: Active
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TE0841-02-41I21-L TRM-TE0841-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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