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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
TE0821-01-3BI21MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 160 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1F Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1FA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1MA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1ML Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-02-MXE21-A Trenz Electronic GmbH Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-02-TXE21-A Trenz Electronic GmbH Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53
Flash Size: 512MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-03-TXE81-A TE0835-03-TXE81-A Trenz Electronic GmbH SCH-TE0835-03-TXE81-A.PDF Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+14979.13 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-1C Trenz Electronic GmbH TE0841-02-035-1C_Web.pdf Description: SOM USCALE 2GB DDR4
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-1I Trenz Electronic GmbH TE0841-02-035-1I_Web.pdf Description: SOM USCALE 2GB DDR4
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-2I TE0841-02-035-2I Trenz Electronic GmbH TE0841-02-035-2I_Web.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-040-1C TE0841-02-040-1C Trenz Electronic GmbH TE0841-02-040-1C_Web.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-040-1I TE0841-02-040-1I Trenz Electronic GmbH TE0841-02-040-1I_Web.pdf Description: IC MODULE USCALE 512MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 32MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-31C21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-31I21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-32I21-A TE0841-02-32I21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU035
Flash Size: 64MB
Part Status: Active
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+2739.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-41C21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-41I21-A TE0841-02-41I21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: MOD SOM USCALE 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-41I21-L Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-ABI21MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU11EG-1FFVC1760I
Flash Size: 256MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-ABI81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I
Flash Size: 128MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-DGE23MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E
Flash Size: 256MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-DGE93MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 8GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E
Flash Size: 256MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-FBE23MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E
Flash Size: 256MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-FBE83MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E
Flash Size: 256MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0876-02 TE0876-02 Trenz Electronic GmbH TE0876-02_Web.pdf Description: ICEZERO MIT LATTICE ICE40HX
Packaging: Bulk
Function: FPGA
Type: Embedded
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: iCE40HX
Platform: Raspberry Pi
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0876-02-A TE0876-02-A Trenz Electronic GmbH AD-TE0876-02-A.PDF Description: ICEZERO MIT LATTICE ICE40HX
Packaging: Bulk
Function: FPGA
Type: Embedded
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: iCE40HX
Platform: Raspberry Pi
Part Status: Active
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+64.87 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0887-02 TE0887-02 Trenz Electronic GmbH TE0887-02_Web.pdf Description: ICOBOARD V1 1MBIT SRAM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: iCE40HX8K
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0887-02M TE0887-02M Trenz Electronic GmbH TE0887-02M_Web.pdf Description: ICOBOARD V1 8MBIT SRAM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: iCE40HX8K
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0887-03M TE0887-03M Trenz Electronic GmbH Description: ICOBOARD 8MBIT SRAM NEW REV
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: iCE40HX8K
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
Part Status: Active
Utilized IC / Part: iCE40HX8K
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0890-01-25-1C TE0890-01-25-1C Trenz Electronic GmbH TE0890-01-25-1C_Web.pdf Description: IC MOD SPARTAN-7 100MHZ 64MBIT
Packaging: Box
Connector Type: Dual-pinout DIP-40 or 50mil 80 pin connector
Size / Dimension: 1.060" L x 2.050" W (27.00mm x 52.00mm)
Speed: 100MHz
RAM Size: 64Mbit
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Spartan-7 XC7S25
Flash Size: 64Mbit
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0890-01-P1C-5-A TE0890-01-P1C-5-A Trenz Electronic GmbH TE0890+Resources Description: MOD SPARTAN-7 64MB FLASH SO8W
Packaging: Bulk
Connector Type: Dual-pinout DIP-40 or 50mil 80 pin connector
Size / Dimension: 1.060" L x 2.050" W (27.00mm x 52.00mm)
Speed: 100MHz
RAM Size: 64Mbit
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Spartan-7 XC7S25
Flash Size: 64Mbit
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0890-02-P1C-5-A Trenz Electronic GmbH Description: MOD SPARTAN-7 64MB FLASH SO8W
Packaging: Bulk
Connector Type: 80 Pin
Size / Dimension: 2.047" L x 1.063" W (52.00mm x 27.00mm)
RAM Size: 8MB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: AMD Spartan™ 7 XC7S25-1FTGB196C
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0724-02 Trenz Electronic GmbH Description: BASEBOARD FOR TE0724
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0724
Type: FPGA
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0728-01 TEB0728-01 Trenz Electronic GmbH TEB0728-01_Web.pdf Description: SOM CARRIER BOARD ZYNQ TE0728
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0728, XC7Z020
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Platform: TE0728 Zynq-7000 AP SoC Carrier
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0728-02 Trenz Electronic GmbH TEB0728-02_Web.pdf Description: SOM CARRIER BOARD ZYNQ TE0728
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0728, XC7Z020
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Platform: TE0728 Zynq-7000 AP SoC Carrier
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0729-02 TEB0729-02 Trenz Electronic GmbH TE0729+Resources Description: SOM CARRIER BOARD ZYNQ TE0729
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0729, XC7Z020
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: TE0729 Zynq-7000 AP SoC Carrier
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0729-03A TEB0729-03A Trenz Electronic GmbH TEB0729-03A_Web.pdf Description: SOM CARRIER BOARD ZYNQ TE0729
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0729, XC7Z020
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: TE0729 Zynq-7000 AP SoC Carrier
Utilized IC / Part: TE0729, XC7Z020
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+225.65 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0745-02 TEB0745-02 Trenz Electronic GmbH TEB0745+TRM Description: SOM CARRIER BOARD ZYNQ TE0745
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0745
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: TE0745 Zynq-7000 AP SoC Carrier
Part Status: Active
Utilized IC / Part: TE0745
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+490.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0835-02-A Trenz Electronic GmbH TRM-TEB0835-02.pdf Description: PCIE BASEBOARD FOR TE0835 RFSOC
Packaging: Bulk
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0835
Platform: TE0835 Zynq UltraScale+ RFSoC Carrier PCIe Card
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0835-03-A TEB0835-03-A Trenz Electronic GmbH TRM-TEB0835-02.pdf Description: PCIE BASEBOARD FOR TE0835 RFSOC
Packaging: Bulk
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0835
Platform: TE0835 Zynq UltraScale+ RFSoC Carrier PCIe Card
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBA0714-01 TEBA0714-01 Trenz Electronic GmbH TEBA0714+TRM Description: SOM SIMPLE BASE ARTIX-7 TE0714
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0714
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: TE0714 Artix 7 FPGA Carrier Simple Base
Part Status: Active
Utilized IC / Part: TE0714
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+49.79 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBA0841-02 TEBA0841-02 Trenz Electronic GmbH TEBA0841-02_Web.pdf Description: SOM SIMPLE BASE TE0841 TE0741
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0741, TE0841
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0741, TE0841
Platform: TE0741 TE0841 Kintex-7 Kintex UltraScale FPGA Carrier Simple Base
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+223.17 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBB0714-01 TEBB0714-01 Trenz Electronic GmbH TEBB0714-01_Web.pdf Description: SOM SIMPLE BASE ARTIX-7 TE0714
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0714
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: TE0714 Artix 7 FPGA Carrier Simple Base
Part Status: Active
Utilized IC / Part: TE0714
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+57.34 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBT0782-01 TEBT0782-01 Trenz Electronic GmbH TEBT0782-01_Web.pdf Description: TEST FIXTURE FOR TE0782 SOC
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0782, TE0783, TE0784
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0782, TE0783, TE0784
Platform: TE0782 TE0783 TE0784 Zynq-7000 AP SoC Carrier
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+413.78 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBT0782-01A Trenz Electronic GmbH Description: TEST BOARD FOR TRENZ ELECTRONIC
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0782, TE0783, TE0784
Type: FPGA
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBT0808-02 Trenz Electronic GmbH Description: TESTBOARD FOR TRENZ ELECTRONIC M
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0803, TE0807, TE0808
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0803, TE0807, TE0808
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBT0865-01 Trenz Electronic GmbH Description: TESTBOARD FOR THE TRENZ ELECTRON
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0865
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0865
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0089-02-D2C-1-D Trenz Electronic GmbH Description: DESIGNWARE ARC EM SOFTWARE DEVEL
Packaging: Bulk
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: XC7K325T
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0106-01 Trenz Electronic GmbH Description: SFP TO SMA ADAPTER, 4 SMA CONNEC
Packaging: Bulk
Function: Adapter
Type: Connectivity
Contents: Board(s)
auf Bestellung 22 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+247.58 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0117-01 Trenz Electronic GmbH Description: FPGA MODULE WITH GOWIN LITTLEBEE
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0330-05 Trenz Electronic GmbH Description: PCIE FMC CARRIER WITH XILINX VIR
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: XC7VX330T
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0810-03 Trenz Electronic GmbH Description: COMPACTPCI SERIAL CARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0803, TE0807, TE0808
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0850-03-015EG1E Trenz Electronic GmbH Description: IC MODULE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0850-03-15EG1E Trenz Electronic GmbH TEC0850-03-15EG1E_Web.pdf Description: CMPT PCI SERIAL CRD ULTRASCALE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0850-03-15EG1EA Trenz Electronic GmbH Description: IC MODULE
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TEC0850-03-BBEX1-A Trenz Electronic GmbH Description: IC MODULE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0850-03-BBEX1-C Trenz Electronic GmbH Description: IC MODULE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEF0007-02A Trenz Electronic GmbH Description: FMC CARD WITH DISPLAYPORT INPUT
Packaging: Bulk
Function: FPGA Mezzanine Card (FMC)
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: XC7K160T
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEF0008-02 TEF0008-02 Trenz Electronic GmbH TEF0008-02_Web.pdf Description: FMC CARD VITA 57.1 HPC STD GBIT
Packaging: Bulk
Accessory Type: Interface Board
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+326.66 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0821-01-3BI21MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 160 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1F TRM-TE0823-01.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1FA TRM-TE0823-01.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1MA TRM-TE0823-01.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1ML TRM-TE0823-01.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-02-MXE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-02-TXE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53
Flash Size: 512MB
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TE0835-03-TXE81-A SCH-TE0835-03-TXE81-A.PDF
TE0835-03-TXE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+14979.13 EUR
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TE0841-02-035-1C TE0841-02-035-1C_Web.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM USCALE 2GB DDR4
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TE0841-02-035-1I TE0841-02-035-1I_Web.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM USCALE 2GB DDR4
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TE0841-02-035-2I TE0841-02-035-2I_Web.pdf
TE0841-02-035-2I
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
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TE0841-02-040-1C TE0841-02-040-1C_Web.pdf
TE0841-02-040-1C
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
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TE0841-02-040-1I TE0841-02-040-1I_Web.pdf
TE0841-02-040-1I
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 512MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 32MB
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TE0841-02-31C21-A TRM-TE0841-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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TE0841-02-31I21-A TRM-TE0841-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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TE0841-02-32I21-A TRM-TE0841-02.pdf
TE0841-02-32I21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU035
Flash Size: 64MB
Part Status: Active
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+2739.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-41C21-A TRM-TE0841-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB
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TE0841-02-41I21-A TRM-TE0841-02.pdf
TE0841-02-41I21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM USCALE 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
Part Status: Active
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TE0841-02-41I21-L TRM-TE0841-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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TE0865-02-ABI21MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU11EG-1FFVC1760I
Flash Size: 256MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-ABI81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I
Flash Size: 128MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-DGE23MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E
Flash Size: 256MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-DGE93MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 8GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E
Flash Size: 256MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-FBE23MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E
Flash Size: 256MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-FBE83MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E
Flash Size: 256MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0876-02 TE0876-02_Web.pdf
TE0876-02
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICEZERO MIT LATTICE ICE40HX
Packaging: Bulk
Function: FPGA
Type: Embedded
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: iCE40HX
Platform: Raspberry Pi
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TE0876-02-A AD-TE0876-02-A.PDF
TE0876-02-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICEZERO MIT LATTICE ICE40HX
Packaging: Bulk
Function: FPGA
Type: Embedded
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: iCE40HX
Platform: Raspberry Pi
Part Status: Active
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+64.87 EUR
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TE0887-02 TE0887-02_Web.pdf
TE0887-02
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD V1 1MBIT SRAM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: iCE40HX8K
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
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TE0887-02M TE0887-02M_Web.pdf
TE0887-02M
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD V1 8MBIT SRAM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: iCE40HX8K
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0887-03M
TE0887-03M
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD 8MBIT SRAM NEW REV
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: iCE40HX8K
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
Part Status: Active
Utilized IC / Part: iCE40HX8K
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TE0890-01-25-1C TE0890-01-25-1C_Web.pdf
TE0890-01-25-1C
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SPARTAN-7 100MHZ 64MBIT
Packaging: Box
Connector Type: Dual-pinout DIP-40 or 50mil 80 pin connector
Size / Dimension: 1.060" L x 2.050" W (27.00mm x 52.00mm)
Speed: 100MHz
RAM Size: 64Mbit
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Spartan-7 XC7S25
Flash Size: 64Mbit
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0890-01-P1C-5-A TE0890+Resources
TE0890-01-P1C-5-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SPARTAN-7 64MB FLASH SO8W
Packaging: Bulk
Connector Type: Dual-pinout DIP-40 or 50mil 80 pin connector
Size / Dimension: 1.060" L x 2.050" W (27.00mm x 52.00mm)
Speed: 100MHz
RAM Size: 64Mbit
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Spartan-7 XC7S25
Flash Size: 64Mbit
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0890-02-P1C-5-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SPARTAN-7 64MB FLASH SO8W
Packaging: Bulk
Connector Type: 80 Pin
Size / Dimension: 2.047" L x 1.063" W (52.00mm x 27.00mm)
RAM Size: 8MB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: AMD Spartan™ 7 XC7S25-1FTGB196C
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TEB0724-02
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: BASEBOARD FOR TE0724
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0724
Type: FPGA
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0728-01 TEB0728-01_Web.pdf
TEB0728-01
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM CARRIER BOARD ZYNQ TE0728
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0728, XC7Z020
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Platform: TE0728 Zynq-7000 AP SoC Carrier
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0728-02 TEB0728-02_Web.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM CARRIER BOARD ZYNQ TE0728
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0728, XC7Z020
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Platform: TE0728 Zynq-7000 AP SoC Carrier
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0729-02 TE0729+Resources
TEB0729-02
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM CARRIER BOARD ZYNQ TE0729
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0729, XC7Z020
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: TE0729 Zynq-7000 AP SoC Carrier
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0729-03A TEB0729-03A_Web.pdf
TEB0729-03A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM CARRIER BOARD ZYNQ TE0729
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0729, XC7Z020
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: TE0729 Zynq-7000 AP SoC Carrier
Utilized IC / Part: TE0729, XC7Z020
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+225.65 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0745-02 TEB0745+TRM
TEB0745-02
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM CARRIER BOARD ZYNQ TE0745
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0745
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: TE0745 Zynq-7000 AP SoC Carrier
Part Status: Active
Utilized IC / Part: TE0745
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+490.27 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0835-02-A TRM-TEB0835-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: PCIE BASEBOARD FOR TE0835 RFSOC
Packaging: Bulk
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0835
Platform: TE0835 Zynq UltraScale+ RFSoC Carrier PCIe Card
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEB0835-03-A TRM-TEB0835-02.pdf
TEB0835-03-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: PCIE BASEBOARD FOR TE0835 RFSOC
Packaging: Bulk
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0835
Platform: TE0835 Zynq UltraScale+ RFSoC Carrier PCIe Card
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBA0714-01 TEBA0714+TRM
TEBA0714-01
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM SIMPLE BASE ARTIX-7 TE0714
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0714
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: TE0714 Artix 7 FPGA Carrier Simple Base
Part Status: Active
Utilized IC / Part: TE0714
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+49.79 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBA0841-02 TEBA0841-02_Web.pdf
TEBA0841-02
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM SIMPLE BASE TE0841 TE0741
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0741, TE0841
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0741, TE0841
Platform: TE0741 TE0841 Kintex-7 Kintex UltraScale FPGA Carrier Simple Base
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+223.17 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBB0714-01 TEBB0714-01_Web.pdf
TEBB0714-01
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM SIMPLE BASE ARTIX-7 TE0714
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0714
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: TE0714 Artix 7 FPGA Carrier Simple Base
Part Status: Active
Utilized IC / Part: TE0714
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+57.34 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBT0782-01 TEBT0782-01_Web.pdf
TEBT0782-01
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: TEST FIXTURE FOR TE0782 SOC
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0782, TE0783, TE0784
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0782, TE0783, TE0784
Platform: TE0782 TE0783 TE0784 Zynq-7000 AP SoC Carrier
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+413.78 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBT0782-01A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: TEST BOARD FOR TRENZ ELECTRONIC
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0782, TE0783, TE0784
Type: FPGA
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBT0808-02
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: TESTBOARD FOR TRENZ ELECTRONIC M
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0803, TE0807, TE0808
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0803, TE0807, TE0808
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEBT0865-01
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: TESTBOARD FOR THE TRENZ ELECTRON
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0865
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0865
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0089-02-D2C-1-D
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: DESIGNWARE ARC EM SOFTWARE DEVEL
Packaging: Bulk
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: XC7K325T
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0106-01
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SFP TO SMA ADAPTER, 4 SMA CONNEC
Packaging: Bulk
Function: Adapter
Type: Connectivity
Contents: Board(s)
auf Bestellung 22 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+247.58 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0117-01
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: FPGA MODULE WITH GOWIN LITTLEBEE
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0330-05
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: PCIE FMC CARRIER WITH XILINX VIR
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: XC7VX330T
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0810-03
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: COMPACTPCI SERIAL CARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0803, TE0807, TE0808
Type: FPGA
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0850-03-015EG1E
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0850-03-15EG1E TEC0850-03-15EG1E_Web.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: CMPT PCI SERIAL CRD ULTRASCALE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0850-03-15EG1EA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0850-03-BBEX1-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEC0850-03-BBEX1-C
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEF0007-02A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: FMC CARD WITH DISPLAYPORT INPUT
Packaging: Bulk
Function: FPGA Mezzanine Card (FMC)
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: XC7K160T
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TEF0008-02 TEF0008-02_Web.pdf
TEF0008-02
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: FMC CARD VITA 57.1 HPC STD GBIT
Packaging: Bulk
Accessory Type: Interface Board
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+326.66 EUR
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