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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TE0820-04-4DE21MA Trenz Electronic GmbH Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-04-4DI21MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU2CG-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AE81MA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-05.pdf Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+785.65 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AI21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU2CG-1I 2GB DDR4 IN
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2AI81MA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-05.pdf Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+830.05 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE21MAJ Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE21ML Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: Pin(s)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BE81ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BI21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BI21ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BI81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-2BI81ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3AE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Part Status: Active
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: Pin(s)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3AE81MA TE0820-05-3AE81MA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-05.pdf Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+950.46 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3BE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3BE21ML Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Part Status: Active
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: Pin(s)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-3BE81ML TE0820-05-3BE81ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+994.92 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4AE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: Pin(s)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4AE81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4DE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4DE81MA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-05.pdf Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+1423.64 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4DI21MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4DI81MA Trenz Electronic GMBH TE0820-05-4DI81MA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-5DI21MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0821-01-2AE31PA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+983.18 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0821-01-3BI21MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 160 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1F Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1FA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Part Status: Obsolete
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MCU, FPGA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
RAM Size: 1GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: USB
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1MA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Part Status: Active
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MCU, FPGA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
RAM Size: 1GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: USB
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1ML Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-02-MXE21-A Trenz Electronic GmbH Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-02-TXE21-A Trenz Electronic GmbH Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53
Flash Size: 512MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-03-TXE81-A TE0835-03-TXE81-A Trenz Electronic GmbH SCH-TE0835-03-TXE81-A.PDF Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+17825.16 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-1C Trenz Electronic GmbH TE0841-02-035-1C_Web.pdf Description: SOM USCALE 2GB DDR4
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-1I Trenz Electronic GmbH TE0841-02-035-1I_Web.pdf Description: SOM USCALE 2GB DDR4
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-2I TE0841-02-035-2I Trenz Electronic GmbH TE0841-02-035-2I_Web.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-040-1C TE0841-02-040-1C Trenz Electronic GmbH TE0841-02-040-1C_Web.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
Flash Size: 64MB
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Module/Board Type: MCU, FPGA
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-040-1I TE0841-02-040-1I Trenz Electronic GmbH TE0841-02-040-1I_Web.pdf Description: IC MODULE USCALE 512MB
Flash Size: 32MB
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Module/Board Type: FPGA Core
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
RAM Size: 512MB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-31C21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-31I21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-32I21-A TE0841-02-32I21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB
Part Status: Active
Flash Size: 64MB
Core Processor: Kintex UltraScale KU035
Module/Board Type: MCU, FPGA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+3260.12 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-41C21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-41I21-A TE0841-02-41I21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: MOD SOM USCALE 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-41I21-L Trenz Electronic GmbH TRM-TE0841-02.pdf Description: IC MODULE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-ABI21MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU11EG-1FFVC1760I
Flash Size: 256MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-ABI81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Flash Size: 128MB
Core Processor: Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I
Module/Board Type: FPGA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-DGE23MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E
Flash Size: 256MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-DGE93MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Flash Size: 256MB
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E
Module/Board Type: FPGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 8GB
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-FBE23MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E
Flash Size: 256MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0865-02-FBE83MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
Flash Size: 256MB
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E
Module/Board Type: FPGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
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TE0876-02 TE0876-02 Trenz Electronic GmbH TE0876-02_Web.pdf Description: ICEZERO MIT LATTICE ICE40HX
Packaging: Bulk
Function: FPGA
Type: Embedded
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: iCE40HX
Platform: Raspberry Pi
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TE0876-02-A TE0876-02-A Trenz Electronic GmbH AD-TE0876-02-A.PDF Description: ICEZERO MIT LATTICE ICE40HX
Packaging: Bulk
Function: FPGA
Type: Embedded
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: iCE40HX
Platform: Raspberry Pi
Part Status: Active
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TE0876-03-A Trenz Electronic GmbH Description: ICEZERO MIT LATTICE ICE40HX
Packaging: Bulk
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TE0887-02 TE0887-02 Trenz Electronic GmbH TE0887-02_Web.pdf Description: ICOBOARD V1 1MBIT SRAM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: iCE40HX8K
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
Utilized IC / Part: iCE40HX8K
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TE0887-02M TE0887-02M Trenz Electronic GmbH TE0887-02M_Web.pdf Description: ICOBOARD V1 8MBIT SRAM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: iCE40HX8K
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
Utilized IC / Part: iCE40HX8K
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TE0887-03M Trenz Electronic GmbH Description: ICOBOARD 8MBIT SRAM NEW REV
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: iCE40HX8K
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: iCE40HX8K
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
Part Status: Active
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TE0887-04-M Trenz Electronic GmbH Description: ICOBOARD 8MBIT SRAM NEW REV
Packaging: Bulk
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: iCE40HX8K
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
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TE0820-04-4DE21MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
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TE0820-04-4DI21MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
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TE0820-05-2AE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU2CG-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2AE81MA TRM-TE0820-05.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+785.65 EUR
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TE0820-05-2AI21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU2CG-1I 2GB DDR4 IN
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2AI81MA TRM-TE0820-05.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+830.05 EUR
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TE0820-05-2BE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2BE21MAJ TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2BE21ML TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: Pin(s)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
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TE0820-05-2BE81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0820-05-2BE81ML
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0820-05-2BI21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2BI21ML
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-2BI81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0820-05-2BI81ML
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0820-05-3AE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Part Status: Active
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: Pin(s)
Packaging: Bulk
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TE0820-05-3AE81MA TRM-TE0820-05.pdf
TE0820-05-3AE81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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TE0820-05-3BE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0820-05-3BE21ML TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Part Status: Active
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: Pin(s)
Packaging: Bulk
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TE0820-05-3BE81ML
TE0820-05-3BE81ML
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 13 Stücke:
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1+994.92 EUR
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TE0820-05-4AE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: Pin(s)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
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TE0820-05-4AE81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
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TE0820-05-4DE21MA TE0820+TRM
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4DE81MA TRM-TE0820-05.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+1423.64 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4DI21MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0820-05-4DI81MA
Hersteller: Trenz Electronic GMBH
TE0820-05-4DI81MA
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TE0820-05-5DI21MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0821-01-2AE31PA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+983.18 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0821-01-3BI21MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 160 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1F TRM-TE0823-01.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1FA TRM-TE0823-01.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Part Status: Obsolete
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MCU, FPGA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
RAM Size: 1GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: USB
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1MA TRM-TE0823-01.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Part Status: Active
Flash Size: 128MB
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Module/Board Type: MCU, FPGA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
RAM Size: 1GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: USB
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0823-01-3PIU1ML TRM-TE0823-01.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
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TE0835-02-MXE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-02-TXE21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53
Flash Size: 512MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0835-03-TXE81-A SCH-TE0835-03-TXE81-A.PDF
TE0835-03-TXE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+17825.16 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-1C TE0841-02-035-1C_Web.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM USCALE 2GB DDR4
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TE0841-02-035-1I TE0841-02-035-1I_Web.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM USCALE 2GB DDR4
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-035-2I TE0841-02-035-2I_Web.pdf
TE0841-02-035-2I
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-040-1C TE0841-02-040-1C_Web.pdf
TE0841-02-040-1C
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
Flash Size: 64MB
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Module/Board Type: MCU, FPGA
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-040-1I TE0841-02-040-1I_Web.pdf
TE0841-02-040-1I
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 512MB
Flash Size: 32MB
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Module/Board Type: FPGA Core
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
RAM Size: 512MB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-31C21-A TRM-TE0841-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-31I21-A TRM-TE0841-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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TE0841-02-32I21-A TRM-TE0841-02.pdf
TE0841-02-32I21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB
Part Status: Active
Flash Size: 64MB
Core Processor: Kintex UltraScale KU035
Module/Board Type: MCU, FPGA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
RAM Size: 2GB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+3260.12 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TE0841-02-41C21-A TRM-TE0841-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB
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TE0841-02-41I21-A TRM-TE0841-02.pdf
TE0841-02-41I21-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM USCALE 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
Part Status: Active
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TE0841-02-41I21-L TRM-TE0841-02.pdf
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE
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TE0865-02-ABI21MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU11EG-1FFVC1760I
Flash Size: 256MB
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TE0865-02-ABI81MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Flash Size: 128MB
Core Processor: Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I
Module/Board Type: FPGA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
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TE0865-02-DGE23MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E
Flash Size: 256MB
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TE0865-02-DGE93MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Flash Size: 256MB
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E
Module/Board Type: FPGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 8GB
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
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TE0865-02-FBE23MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E
Flash Size: 256MB
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TE0865-02-FBE83MA
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
Connector Type: B2B
Packaging: Bulk
Flash Size: 256MB
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU19EG-1FFVC1760E
Module/Board Type: FPGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB
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TE0876-02 TE0876-02_Web.pdf
TE0876-02
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICEZERO MIT LATTICE ICE40HX
Packaging: Bulk
Function: FPGA
Type: Embedded
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: iCE40HX
Platform: Raspberry Pi
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TE0876-02-A AD-TE0876-02-A.PDF
TE0876-02-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICEZERO MIT LATTICE ICE40HX
Packaging: Bulk
Function: FPGA
Type: Embedded
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: iCE40HX
Platform: Raspberry Pi
Part Status: Active
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TE0876-03-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICEZERO MIT LATTICE ICE40HX
Packaging: Bulk
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TE0887-02 TE0887-02_Web.pdf
TE0887-02
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD V1 1MBIT SRAM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: iCE40HX8K
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
Utilized IC / Part: iCE40HX8K
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TE0887-02M TE0887-02M_Web.pdf
TE0887-02M
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD V1 8MBIT SRAM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: iCE40HX8K
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
Utilized IC / Part: iCE40HX8K
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TE0887-03M
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD 8MBIT SRAM NEW REV
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: iCE40HX8K
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: iCE40HX8K
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
Part Status: Active
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TE0887-04-M
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD 8MBIT SRAM NEW REV
Packaging: Bulk
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: iCE40HX8K
Platform: iCE40 HX FPGA icoBoard
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