Produkte > ARIES ELECTRONICS > Alle Produkte des Herstellers ARIES ELECTRONICS (15955) > Seite 121 nach 266
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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20-81200-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-81250-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-81250-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8190-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8240-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8260-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8280-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8300-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8310-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8312-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8323-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8325-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8330-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8350-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8370-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8375-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8385-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8400-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8400-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8461-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8500-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8500-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8620-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8640-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8650-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8675-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8685-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8724-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8724-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8730-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8770-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8800-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8870-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8940-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8950-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
20-8975-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
22-81150-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
22-81250-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
22-81250-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
22-8500-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
22-8600-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
22-8850-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-81000-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-81000-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-81125-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-81150-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-81250-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-81250-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-8190-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-8240-310C | Aries Electronics |
![]() Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-8250-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-8300-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-8312-310C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-8312-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-8370-610C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-8385-310C | Aries Electronics |
![]() Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-8500-310C | Aries Electronics |
![]() Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-8500-610C | Aries Electronics |
![]() Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-8550-610C | Aries Electronics |
![]() Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-8580-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
20-81200-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
20-81250-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
20-81250-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
20-8190-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
20-8240-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
20-8260-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
20-8280-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
20-8300-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
20-8310-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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20-8323-310C |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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20-8325-310C |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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20-8330-310C |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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20-8350-310C |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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20-8370-310C |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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20-8375-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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20-8385-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8400-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8400-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8461-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8500-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8500-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8620-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Stück im Wert von UAH
20-8640-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Stück im Wert von UAH
20-8650-310C |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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20-8675-610C |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8685-310C |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8724-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8724-610C |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8730-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
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20-8770-310C |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8800-310C |
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Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8870-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
20-8940-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Stück im Wert von UAH
20-8950-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Stück im Wert von UAH
20-8975-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
22-81150-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
22-81250-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
22-81250-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
22-8500-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
22-8600-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
22-8850-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Stück im Wert von UAH
24-81000-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-81000-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-81125-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-81150-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-81250-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-81250-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-8190-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-8240-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-8250-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-8300-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-8312-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-8312-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-8370-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-8385-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-8500-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
24-8500-610C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Stück im Wert von UAH
24-8550-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Stück im Wert von UAH
24-8580-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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