Produkte > ARIES ELECTRONICS > Alle Produkte des Herstellers ARIES ELECTRONICS (15955) > Seite 117 nach 266
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
---|---|---|---|---|---|
10-8350-210C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8440-210C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8500-210C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8535-210C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8600-210C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8620-210C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8723-210C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8745-210C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8796-210C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8800-210C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8810-210C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8828-210C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8850-210C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8875-210C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
1109565 | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
14-8500-311C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
14-8500-611C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
16-8325-311C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
06-81000-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
06-81140-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
06-81250-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
06-8285-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
06-8300-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
06-8590-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
06-8950-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-81000-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-81000-610C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-81250-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-81250-610C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8240-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8240-610C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8305-610C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8350-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8370-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8400-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8400-610C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8415-610C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8430-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8480-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8500-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8510-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8550-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8560-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8600-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8620-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8625-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8640-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8650-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8690-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8750-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8750-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8770-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8900-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
08-8937-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-81000-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-81070-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-81250-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-81250-610C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8250-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
10-8270-310C | Aries Electronics |
![]() |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
10-8350-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8440-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8500-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8535-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8600-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8620-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8723-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8745-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8796-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8800-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8810-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8828-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8850-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8875-210C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
1109565 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: SERIES 8XXX ELEV SCKT .300/.600
Description: SERIES 8XXX ELEV SCKT .300/.600
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
14-8500-311C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
14-8500-611C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
16-8325-311C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
06-81000-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
06-81140-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
06-81250-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
06-8285-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
06-8300-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
06-8590-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
06-8950-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-81000-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-81000-610C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-81250-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-81250-610C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8240-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8240-610C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8305-610C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8350-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8370-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8400-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8400-610C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8415-610C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8430-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8480-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8500-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8510-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8550-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8560-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8600-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8620-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8625-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8640-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8650-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8690-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8750-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8770-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8900-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-8937-610C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-81000-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-81070-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-81250-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-81250-610C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8250-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-8270-310C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH