Produkte > ARIES ELECTRONICS > Alle Produkte des Herstellers ARIES ELECTRONICS (15986) > Seite 113 nach 267
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 26-6823-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 26-6823-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 28-6823-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 30-6823-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLDContact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 30-6823-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS TINPitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 32-6823-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLDContact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 32-6823-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TINContact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 34-6823-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 34-6823-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 36-6823-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD |
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| 36-6823-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 38-6823-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD |
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| 38-6823-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 40-6820-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 40-6822-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TINPart Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 40-6823-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN |
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| 4847-111-13 | Aries Electronics |
Description: 800 VERTISOCKET HORIZONTAL MOUNT |
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| 48-6823-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD |
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| 48-6823-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN |
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| 08-2810-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
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| 08-2810-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN |
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| 08-2810-90WR | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
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| 08-6810-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN |
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| 08-810-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN |
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10-2810-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TINContact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
auf Bestellung 375 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 10-6810-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
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| 10-6810-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN |
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| 1105572 | Aries Electronics |
Description: 800 VERTISOCKET VERTICAL MOUNTPart Status: Active |
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| 1108680 | Aries Electronics |
Description: 800 VERTISOCKET VERTICAL MOUNTPart Status: Active |
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| 1110137 | Aries Electronics |
Description: 800 VERTISOCKET VERTICAL MOUNT |
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| 1110221 | Aries Electronics |
Description: 800 VERTISOCKET VERTICAL MOUNT |
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| 12-6810-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 12-6810-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN |
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| 12-6810-90TWR | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 12-6810-90WR | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
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| 14-6810-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN |
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| 14-810-90TWR | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN |
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| 14-810-90WR | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
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| 16-6810-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical Features: Closed Frame Packaging: Bulk Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 |
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| 16-810-90TWR | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TINPitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin |
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| 16-810-90WR | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDHousing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) |
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18-6810-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
auf Bestellung 53 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||
| 18-810-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDMounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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| 18-810-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINContact Material - Post: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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| 18-810-90WR | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDContact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 20-6810-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 20-6810-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 20-810-90 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
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| 20-810-90T | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN |
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| 20-810-90TWR | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 08-822-90E | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN |
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| 14-810-90RWR | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN |
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| 14-822-90E | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN |
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| 18-822-90E | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINContact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 18-822-90EWR | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINContact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 20-822-90E | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 06-810-90C | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 08-2810-90C | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 08-810-90C | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||
| 10-4810-90C | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 26-6823-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 26-6823-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 26POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 28-6823-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 30-6823-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 30-6823-90T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Description: CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 30 (2 x 15)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-6823-90 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 32-6823-90T |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 34-6823-90 |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 34-6823-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 34POS TIN
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Stück im Wert von UAH
| 36-6823-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 36-6823-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 38-6823-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 38-6823-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-6820-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-6822-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 40-6823-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 4847-111-13 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: 800 VERTISOCKET HORIZONTAL MOUNT
Description: 800 VERTISOCKET HORIZONTAL MOUNT
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 48-6823-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 48-6823-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 08-2810-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 08-2810-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 08-2810-90WR |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 08-6810-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 08-810-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 10-2810-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
auf Bestellung 375 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 14.78 EUR |
| 10+ | 12.56 EUR |
| 25+ | 11.77 EUR |
| 50+ | 11.21 EUR |
| 100+ | 10.68 EUR |
| 250+ | 10.01 EUR |
| 10-6810-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 10-6810-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 1110137 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: 800 VERTISOCKET VERTICAL MOUNT
Description: 800 VERTISOCKET VERTICAL MOUNT
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 1110221 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: 800 VERTISOCKET VERTICAL MOUNT
Description: 800 VERTISOCKET VERTICAL MOUNT
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 12-6810-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 12-6810-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 12-6810-90TWR |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 12-6810-90WR |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 14-6810-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 14-810-90TWR |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 14-810-90WR |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 16-6810-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 16-810-90TWR |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 16-810-90WR |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 18-6810-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
auf Bestellung 53 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
| 18-810-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 18-810-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 18-810-90WR |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-6810-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-6810-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-810-90 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-810-90T |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-810-90TWR |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 08-822-90E |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 14-810-90RWR |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 14-822-90E |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 18-822-90E |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 18-822-90EWR |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| 20-822-90E |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
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| 06-810-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
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| 08-2810-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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| 08-810-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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| 10-4810-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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