Produkte > ARIES ELECTRONICS > Alle Produkte des Herstellers ARIES ELECTRONICS (15955) > Seite 123 nach 266
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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36-81250-610C | Aries Electronics |
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36-8580-610C | Aries Electronics |
![]() Features: Closed Frame, Elevated Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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36-8750-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
36-8970-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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38-81000-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 38 (2 x 19) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
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38-81250-610C | Aries Electronics |
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40-81000-310C | Aries Electronics |
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40-81000-610C | Aries Electronics |
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40-81150-610C | Aries Electronics |
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40-81250-310C | Aries Electronics |
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40-81250-610C | Aries Electronics |
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40-8260-610C | Aries Electronics |
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40-8300-310C | Aries Electronics |
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40-8320-610C | Aries Electronics |
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40-8350-610C | Aries Electronics |
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40-8370-610C | Aries Electronics |
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40-8435-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
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40-8460-610C | Aries Electronics |
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40-8500-610C | Aries Electronics |
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40-8530-610C | Aries Electronics |
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40-8600-610C | Aries Electronics |
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40-8620-610C | Aries Electronics |
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40-8625-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
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40-8650-610C | Aries Electronics |
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40-8700-310C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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40-8700-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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40-8750-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk |
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40-8770-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
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40-8785-310C | Aries Electronics |
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40-8785-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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40-8800-610C | Aries Electronics |
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40-8810-610C | Aries Electronics |
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48-81000-610C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame, Elevated Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
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48-81250-610C | Aries Electronics |
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1108883-05 | Aries Electronics |
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01-0517-90C | Aries Electronics |
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02-0517-90C | Aries Electronics |
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03-0517-90C | Aries Electronics |
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04-0517-90C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 4 (1 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
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05-0517-90C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 5 (1 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
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06-0517-90C | Aries Electronics |
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07-0517-90C | Aries Electronics |
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08-0517-90C | Aries Electronics |
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09-0517-90C | Aries Electronics |
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10-0517-90C | Aries Electronics |
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11-0517-90C | Aries Electronics |
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12-0517-90C | Aries Electronics |
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13-0517-90C | Aries Electronics |
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14-0517-90C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 14 (1 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
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15-0517-90C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 15 (1 x 15) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
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16-0517-90C | Aries Electronics |
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17-0517-90C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 17 (1 x 17) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
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18-0517-90C | Aries Electronics |
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19-0517-90C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
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20-0517-90C | Aries Electronics |
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21-0517-90C | Aries Electronics |
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22-0517-90C | Aries Electronics |
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23-0517-90C | Aries Electronics |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
24-0517-90C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 24 (1 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
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25-0517-90C | Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
36-81250-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
36-8580-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Features: Closed Frame, Elevated
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
36-8750-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
36-8970-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
38-81000-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 38 (2 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 38 (2 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
38-81250-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
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40-81000-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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40-81000-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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40-81150-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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40-81250-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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40-81250-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
40-8260-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
40-8300-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
40-8320-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
40-8350-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
40-8370-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
40-8435-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Stück im Wert von UAH
40-8460-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
40-8500-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
40-8530-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
40-8600-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
40-8620-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
40-8625-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Stück im Wert von UAH
40-8650-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
40-8700-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Stück im Wert von UAH
40-8700-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
40-8770-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
40-8785-310C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
40-8785-610C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
40-8800-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
40-8810-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
48-81000-610C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame, Elevated
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
48-81250-610C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
1108883-05 |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: SERIES 0517 PIN-LINE VERTISOCKET
Description: SERIES 0517 PIN-LINE VERTISOCKET
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
01-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 1POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 1POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
02-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 2POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 2POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
03-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 3POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 3POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
04-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 4POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (1 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN SOCKET SIP 4POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (1 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
05-0517-90C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 5POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 5 (1 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN SOCKET SIP 5POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 5 (1 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
06-0517-90C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 6POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 6POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
07-0517-90C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 7POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 7POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
08-0517-90C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 8POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 8POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
09-0517-90C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 9POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 9POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
10-0517-90C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
11-0517-90C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 11POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 11POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
12-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
13-0517-90C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
14-0517-90C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (1 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (1 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
15-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 15 (1 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 15 (1 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
16-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
17-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 17 (1 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 17 (1 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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18-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
19-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 19POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN SOCKET SIP 19POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
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20-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
21-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 21POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 21POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
22-0517-90C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 22POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 22POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
23-0517-90C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 23POS GOLD
Description: CONN SOCKET SIP 23POS GOLD
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Stück im Wert von UAH
24-0517-90C |
![]() |
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (1 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN SOCKET SIP 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (1 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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25-0517-90C |
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Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 25 (1 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Stück im Wert von UAH