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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
MC35FS6510CAER2 MC35FS6510CAER2 NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500SDS.pdf Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6X1AVO08ACR NXP USA Inc. IMX6SXAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz, 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (17x17)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMRF5017HSR5 MMRF5017HSR5 NXP USA Inc. MMRF5017HS.pdf Description: RF MOSFET HEMT 50V NI400
Packaging: Tray
Package / Case: NI-400S-2S
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 30MHz ~ 2.2GHz
Power - Output: 125W
Gain: 18.4dB
Technology: HEMT
Supplier Device Package: NI-400S-2S
Part Status: Active
Voltage - Rated: 150 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 200 mA
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+444.28 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRF13750H-915MHZ MRF13750H-915MHZ NXP USA Inc. MRF13750H.pdf Description: MRF13750H REF BRD 915MHZ 750W
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MRF13750H
Frequency: 902MHz ~ 928MHz
Type: Transistor
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRF13750HR5 MRF13750HR5 NXP USA Inc. MRF13750H.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-979A
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 700MHz ~ 1.3GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 650W
Gain: 20.6dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4H
Part Status: Active
Voltage - Rated: 105 V
Voltage - Test: 50 V
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MRF13750HSR5 MRF13750HSR5 NXP USA Inc. MRF13750H.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230-4S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 700MHz ~ 1.3GHz
Power - Output: 750W
Gain: 20.4dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4S
Part Status: Active
Voltage - Rated: 105 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 200 mA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX30P6093UKZ NXP USA Inc. NXP_GreenChip_FS.pdf Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 20WLCSP
Features: Slew Rate Controlled
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: I²C
Switch Type: USB Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Rds On (Typ): 8.95mOhm
Voltage - Load: 2.8V ~ 20V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 4.5V
Current - Output (Max): 8A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 20-WLCSP (2.16x1.7)
Fault Protection: Over Temperature, Over Voltage
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM11056UL NXP USA Inc. UM10664.pdf Description: PCA8885 AND PCF8885 EVALUATION B
Packaging: Bulk
Interface: I2C, Serial
Voltage - Supply: 3.3V or 5V
Sensor Type: Touch, Capacitive
Utilized IC / Part: PCx8885
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM11057AUL NXP USA Inc. OM11057_QSG.pdf Description: ADD-ONBOARD 2X8885 DIRECT SENSIN
Packaging: Bulk
Sensor Type: Touch, Capacitive
Utilized IC / Part: PCA8886, PCF8885
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: 4 Buttons/Keys, Scroll Wheel, Slider
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM11064UL NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR PTN3460
Packaging: Bulk
Function: Video Processing
Type: Video
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PTN3460
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: DisplayPort to LVDS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13257,598 NXP USA Inc. UM10757.pdf Description: UNIVERSAL TEMPERATURE SENSOR DAU
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13315,598 NXP USA Inc. NVT2001_NVT2002.pdf Description: EVAL BOARD FOR NVT2001
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT2001
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13316,598 NXP USA Inc. UM10539.pdf Description: NVT2003DP/04TL/06PW DEMOBD
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Utilized IC / Part: NVT2003
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13317,598 NXP USA Inc. NVT2008_NVT2010.pdf Description: EVAL BOARD FOR NVT2008
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT2008
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13318,598 NXP USA Inc. NVT2001_NVT2002.pdf Description: EVAL BOARD FOR NVT2002
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT2002
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13319,598 NXP USA Inc. UM10539.pdf Description: EVAL BOARD FOR NVT2003
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT2003
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13323,598 NXP USA Inc. UM10539.pdf Description: EVAL BOARD FOR NVT2006
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT2006
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13324,598 NXP USA Inc. NVT2008_NVT2010.pdf Description: EVAL BOARD FOR NVT2010
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Utilized IC / Part: NVT2010
Supplied Contents: Board(s)
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13327,598 NXP USA Inc. PCA9634.pdf Description: PCA9634 DEMO BOARD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13329,598 NXP USA Inc. PCA9952_PCA9955.pdf Description: PCA9952 LED DEMO BOARD
Packaging: Bulk
Features: Dimmable
Utilized IC / Part: PCA9952
Supplied Contents: Board(s)
Outputs and Type: 16, Non-Isolated
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13330,598 NXP USA Inc. PCA9952_PCA9955.pdf Description: PCA9955 LED DEMO BOARD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13332,598 NXP USA Inc. PCA9685.pdf Description: EVAL BOARD FOR PCA9685
Packaging: Bulk
Features: Dimmable
Utilized IC / Part: PCA9685
Supplied Contents: Board(s)
Outputs and Type: 16 Non-Isolated Outputs
Part Status: Active
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13333,598 NXP USA Inc. 75017540.pdf Description: PCA9635 PWM DEMO BOARD
Packaging: Bulk
Utilized IC / Part: PCA9635
Supplied Contents: Board(s)
Outputs and Type: 16, Non-Isolated
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13481UL NXP USA Inc. NVT4555.pdf Description: NVT4555BS SIM CARD LT/LDO HVQFN1
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13488UL OM13488UL NXP USA Inc. UM10751.pdf Description: UNIVERSAL 8-BIT GPIO DAUGHTER CA
Packaging: Bulk
Function: GPIO
Type: Interface
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13489UL OM13489UL NXP USA Inc. UM10752.pdf Description: UNIVERSAL 16-BIT GPIO DAUGHTER C
Packaging: Bulk
Function: GPIO
Type: Interface
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13491UL OM13491UL NXP USA Inc. OM13491-OM13497_UM.pdf Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 8
Quantity: 42 Pieces (5 Values - Mixed Quantities)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HWSON, MSOP, SO, VSSOP, XQFN
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13492UL OM13492UL NXP USA Inc. OM13491-OM13497_UM.pdf Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 6, 8, 10
Quantity: 42 Pieces (7 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HVSON, MSOP, PCT, TSOP, TSSOP, XSON, WLCSP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13493UL OM13493UL NXP USA Inc. OM13491-OM13497_UM.pdf Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 14, 16, 20, 24
Quantity: 24 Pieces (4 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: DHVQFN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13494UL NXP USA Inc. OM13491-OM13497_UM.pdf Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 16, 20, 24
Quantity: 24 Pieces (4 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HVQFN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13495UL NXP USA Inc. OM13491-OM13497_UM.pdf Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 14, 16, 20, 24
Quantity: 24 Pieces (4 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13496UL NXP USA Inc. OM13491-OM13497_UM.pdf Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 16, 28
Quantity: 23 Pieces (4 Values - Mixed Quantities)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP, TSSOP28, XFBGA, XQFN
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13497UL NXP USA Inc. OM13491-OM13497_UM.pdf Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 24
Quantity: 18 Pieces (3 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HTSSOP, VFBGA, XFBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13506UL NXP USA Inc. PCF8553.pdf Description: PCF8553 LCD DEMO BOARD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13511UL NXP USA Inc. PCF8523.pdf Description: EVAL BOARD FOR PCF8523
Packaging: Bulk
Function: Real Time Clock (RTC)
Type: Timing
Utilized IC / Part: PCF8523
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13513UL OM13513UL NXP USA Inc. PCF2127.pdf Description: EVAL BRD FOR PCF2127T PCF2129AT
Packaging: Bulk
Function: Real Time Clock (RTC)
Type: Timing
Utilized IC / Part: PCF2127T, PCF2129AT
Supplied Contents: Board(s)
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13516UL NXP USA Inc. PCF85263A.pdf Description: EVAL BOARD FOR PCF85263B
Packaging: Bulk
Function: Real Time Clock (RTC)
Type: Timing
Utilized IC / Part: PCF85263B
Supplied Contents: Board(s)
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13517UL NXP USA Inc. Description: PCA21125 DEMOBOARD
Packaging: Bulk
Function: Real Time Clock (RTC)
Type: Timing
Utilized IC / Part: PCA21125
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13519UL NXP USA Inc. PCA8565.pdf Description: EVAL BOARD FOR PCA8565
Packaging: Bulk
Function: Real Time Clock (RTC)
Type: Timing
Utilized IC / Part: PCA8565
Supplied Contents: Board(s)
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13536UL NXP USA Inc. SA639.pdf Description: SA639DH DEMOBOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SA639
Type: Mixer
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13537UL NXP USA Inc. SA630.pdf Description: SA630D DEMOBOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SA630
Frequency: 0Hz ~ 1GHz
Type: Switch, SPDT
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13561JP OM13561JP NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FOR PTN3460
Packaging: Bulk
Function: Video Processing
Type: Video
Utilized IC / Part: PTN3460
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: DisplayPort to LVDS
Part Status: Active
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM40004UL NXP USA Inc. OM40004UL.pdf Description: LPC845 CAPACITIVE TOUCH DEV. KIT
Packaging: Bulk
Sensor Type: Touch, Capacitive
Utilized IC / Part: LPC845
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
auf Bestellung 25 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+130.87 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCAL6408AEX1Z PCAL6408AEX1Z NXP USA Inc. PCAL6408A.pdf Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16X2QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: POR
Package / Case: 16-XFLGA
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-X2QFN (1.6x1.6)
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 25000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5000+0.96 EUR
10000+0.94 EUR
15000+0.93 EUR
Mindestbestellmenge: 5000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32K148EVB-Q176 S32K148EVB-Q176 NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K148 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Utilized IC / Part: S32K148
Part Status: Active
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+322.89 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12G128ACLH S9S12G128ACLH NXP USA Inc. MC9S12G_Family_Manual_and_Datasheet.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12G128ACLHR S9S12G128ACLHR NXP USA Inc. MC9S12G_Family_Manual_and_Datasheet.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 54
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12G96ACLHR S9S12G96ACLHR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12G96ACLL S9S12G96ACLL NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12GN32ACFT S9S12GN32ACFT NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-TFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12GN32ACFTR S9S12GN32ACFTR NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12VRP64F0VLF S9S12VRP64F0VLF NXP USA Inc. 15944_MC9S12VRRMV3.pdf Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SP5744BBK1AMKU6R SP5744BBK1AMKU6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9891UK/N1AZ TFA9891UK/N1AZ NXP USA Inc. Description: IC AMP CLASS D MONO 3.6W 49WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 3.6W x 1 @ 8Ohm
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3.43x2.98)
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9892AUK/N1BZ TFA9892AUK/N1BZ NXP USA Inc. Description: IC AMP CLASS D MONO 6.6W 49WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 6.6W x 1 @ 8Ohm
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3.63x3.13)
Part Status: Active
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TJA1044T/1Z TJA1044T/1Z NXP USA Inc. TJA1044.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
A1006TL/TA1NXZ A1006TL/TA1NXZ NXP USA Inc. Description: IC SECURE AUTHENTICATOR 6HXSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 6-XDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Secure Authenticator
Supplier Device Package: 6-HXSON (2x2)
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 20474 Stücke:
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9+1.97 EUR
11+1.75 EUR
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50+1.61 EUR
100+1.56 EUR
250+1.48 EUR
500+1.43 EUR
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Mindestbestellmenge: 9
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1012ARDB-PC LS1012ARDB-PC NXP USA Inc. LS1012AFS.pdf Description: LS1012A EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Utilized IC / Part: LS1012A
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33MR2001TVKR2 NXP USA Inc. MC33MR2001Txx.pdf Description: IC TX 77GHZ RADAR AUTO 89VFBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NVT2006BSHP NVT2006BSHP NXP USA Inc. NVT2003_06.pdf Description: IC TRANSLATOR BIDIR 16DHVQFN
Features: Auto-Direction Sensing
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 16-DHVQFN (2.5x3.5)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 6
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC35FS6510CAER2 35FS4500-35FS6500SDS.pdf
MC35FS6510CAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6X1AVO08ACR IMX6SXAEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz, 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 400-MAPBGA (17x17)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
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MMRF5017HSR5 MMRF5017HS.pdf
MMRF5017HSR5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET HEMT 50V NI400
Packaging: Tray
Package / Case: NI-400S-2S
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 30MHz ~ 2.2GHz
Power - Output: 125W
Gain: 18.4dB
Technology: HEMT
Supplier Device Package: NI-400S-2S
Part Status: Active
Voltage - Rated: 150 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 200 mA
auf Bestellung 1 Stücke:
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1+444.28 EUR
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MRF13750H-915MHZ MRF13750H.pdf
MRF13750H-915MHZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MRF13750H REF BRD 915MHZ 750W
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MRF13750H
Frequency: 902MHz ~ 928MHz
Type: Transistor
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
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MRF13750HR5 MRF13750H.pdf
MRF13750HR5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-979A
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 700MHz ~ 1.3GHz
Configuration: Dual
Power - Output: 650W
Gain: 20.6dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4H
Part Status: Active
Voltage - Rated: 105 V
Voltage - Test: 50 V
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MRF13750HSR5 MRF13750H.pdf
MRF13750HSR5
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230-4S
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 700MHz ~ 1.3GHz
Power - Output: 750W
Gain: 20.4dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230-4S
Part Status: Active
Voltage - Rated: 105 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 200 mA
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NX30P6093UKZ NXP_GreenChip_FS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 20WLCSP
Features: Slew Rate Controlled
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-UFBGA, WLCSP
Output Type: P-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 1
Interface: I²C
Switch Type: USB Switch
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Rds On (Typ): 8.95mOhm
Voltage - Load: 2.8V ~ 20V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 4.5V
Current - Output (Max): 8A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 20-WLCSP (2.16x1.7)
Fault Protection: Over Temperature, Over Voltage
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM11056UL UM10664.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PCA8885 AND PCF8885 EVALUATION B
Packaging: Bulk
Interface: I2C, Serial
Voltage - Supply: 3.3V or 5V
Sensor Type: Touch, Capacitive
Utilized IC / Part: PCx8885
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Obsolete
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OM11057AUL OM11057_QSG.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: ADD-ONBOARD 2X8885 DIRECT SENSIN
Packaging: Bulk
Sensor Type: Touch, Capacitive
Utilized IC / Part: PCA8886, PCF8885
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: 4 Buttons/Keys, Scroll Wheel, Slider
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM11064UL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR PTN3460
Packaging: Bulk
Function: Video Processing
Type: Video
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: PTN3460
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: DisplayPort to LVDS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13257,598 UM10757.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: UNIVERSAL TEMPERATURE SENSOR DAU
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OM13315,598 NVT2001_NVT2002.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR NVT2001
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT2001
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13316,598 UM10539.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NVT2003DP/04TL/06PW DEMOBD
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Utilized IC / Part: NVT2003
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13317,598 NVT2008_NVT2010.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR NVT2008
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT2008
Supplied Contents: Board(s)
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OM13318,598 NVT2001_NVT2002.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR NVT2002
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT2002
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13319,598 UM10539.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR NVT2003
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT2003
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13323,598 UM10539.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR NVT2006
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: NVT2006
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13324,598 NVT2008_NVT2010.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR NVT2010
Packaging: Bulk
Function: Logic-Level Translator
Type: Interface
Utilized IC / Part: NVT2010
Supplied Contents: Board(s)
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13327,598 PCA9634.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PCA9634 DEMO BOARD
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OM13329,598 PCA9952_PCA9955.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PCA9952 LED DEMO BOARD
Packaging: Bulk
Features: Dimmable
Utilized IC / Part: PCA9952
Supplied Contents: Board(s)
Outputs and Type: 16, Non-Isolated
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13330,598 PCA9952_PCA9955.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PCA9955 LED DEMO BOARD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13332,598 PCA9685.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR PCA9685
Packaging: Bulk
Features: Dimmable
Utilized IC / Part: PCA9685
Supplied Contents: Board(s)
Outputs and Type: 16 Non-Isolated Outputs
Part Status: Active
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13333,598 75017540.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PCA9635 PWM DEMO BOARD
Packaging: Bulk
Utilized IC / Part: PCA9635
Supplied Contents: Board(s)
Outputs and Type: 16, Non-Isolated
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13481UL NVT4555.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: NVT4555BS SIM CARD LT/LDO HVQFN1
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13488UL UM10751.pdf
OM13488UL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: UNIVERSAL 8-BIT GPIO DAUGHTER CA
Packaging: Bulk
Function: GPIO
Type: Interface
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13489UL UM10752.pdf
OM13489UL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: UNIVERSAL 16-BIT GPIO DAUGHTER C
Packaging: Bulk
Function: GPIO
Type: Interface
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13491UL OM13491-OM13497_UM.pdf
OM13491UL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 8
Quantity: 42 Pieces (5 Values - Mixed Quantities)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HWSON, MSOP, SO, VSSOP, XQFN
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13492UL OM13491-OM13497_UM.pdf
OM13492UL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 6, 8, 10
Quantity: 42 Pieces (7 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HVSON, MSOP, PCT, TSOP, TSSOP, XSON, WLCSP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13493UL OM13491-OM13497_UM.pdf
OM13493UL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 14, 16, 20, 24
Quantity: 24 Pieces (4 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: DHVQFN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13494UL OM13491-OM13497_UM.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 16, 20, 24
Quantity: 24 Pieces (4 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HVQFN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13495UL OM13491-OM13497_UM.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 14, 16, 20, 24
Quantity: 24 Pieces (4 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13496UL OM13491-OM13497_UM.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 16, 28
Quantity: 23 Pieces (4 Values - Mixed Quantities)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP, TSSOP28, XFBGA, XQFN
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13497UL OM13491-OM13497_UM.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
Packaging: Bulk
Number of Positions: 24
Quantity: 18 Pieces (3 Values - 6 Each)
Kit Type: Adapter, Breakout Boards
Specifications: SMD to DIP
Package Accepted: HTSSOP, VFBGA, XFBGA
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13506UL PCF8553.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PCF8553 LCD DEMO BOARD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13511UL PCF8523.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR PCF8523
Packaging: Bulk
Function: Real Time Clock (RTC)
Type: Timing
Utilized IC / Part: PCF8523
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13513UL PCF2127.pdf
OM13513UL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BRD FOR PCF2127T PCF2129AT
Packaging: Bulk
Function: Real Time Clock (RTC)
Type: Timing
Utilized IC / Part: PCF2127T, PCF2129AT
Supplied Contents: Board(s)
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13516UL PCF85263A.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR PCF85263B
Packaging: Bulk
Function: Real Time Clock (RTC)
Type: Timing
Utilized IC / Part: PCF85263B
Supplied Contents: Board(s)
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13517UL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PCA21125 DEMOBOARD
Packaging: Bulk
Function: Real Time Clock (RTC)
Type: Timing
Utilized IC / Part: PCA21125
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13519UL PCA8565.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR PCA8565
Packaging: Bulk
Function: Real Time Clock (RTC)
Type: Timing
Utilized IC / Part: PCA8565
Supplied Contents: Board(s)
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13536UL SA639.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SA639DH DEMOBOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SA639
Type: Mixer
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13537UL SA630.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SA630D DEMOBOARD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SA630
Frequency: 0Hz ~ 1GHz
Type: Switch, SPDT
Supplied Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM13561JP
OM13561JP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR PTN3460
Packaging: Bulk
Function: Video Processing
Type: Video
Utilized IC / Part: PTN3460
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: DisplayPort to LVDS
Part Status: Active
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
OM40004UL OM40004UL.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LPC845 CAPACITIVE TOUCH DEV. KIT
Packaging: Bulk
Sensor Type: Touch, Capacitive
Utilized IC / Part: LPC845
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Active
auf Bestellung 25 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+130.87 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCAL6408AEX1Z PCAL6408A.pdf
PCAL6408AEX1Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16X2QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: POR
Package / Case: 16-XFLGA
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-X2QFN (1.6x1.6)
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 25000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
5000+0.96 EUR
10000+0.94 EUR
15000+0.93 EUR
Mindestbestellmenge: 5000
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32K148EVB-Q176 S32K1xx.pdf
S32K148EVB-Q176
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32K148 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Utilized IC / Part: S32K148
Part Status: Active
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+322.89 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12G128ACLH MC9S12G_Family_Manual_and_Datasheet.pdf
S9S12G128ACLH
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12G128ACLHR MC9S12G_Family_Manual_and_Datasheet.pdf
S9S12G128ACLHR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 54
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12G96ACLHR
S9S12G96ACLHR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 96KB (96K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 3K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12G96ACLL
S9S12G96ACLL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12GN32ACFT
S9S12GN32ACFT
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-TFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12GN32ACFTR
S9S12GN32ACFTR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 1K x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S9S12VRP64F0VLF 15944_MC9S12VRRMV3.pdf
S9S12VRP64F0VLF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SP5744BBK1AMKU6R
SP5744BBK1AMKU6R
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9891UK/N1AZ
TFA9891UK/N1AZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLASS D MONO 3.6W 49WLCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 3.6W x 1 @ 8Ohm
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3.43x2.98)
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TFA9892AUK/N1BZ
TFA9892AUK/N1BZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLASS D MONO 6.6W 49WLCSP
Features: Depop, Short-Circuit and Thermal Protection
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Output Type: 1-Channel (Mono)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Class D
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 5.5V
Max Output Power x Channels @ Load: 6.6W x 1 @ 8Ohm
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3.63x3.13)
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1044T/1Z TJA1044.pdf
TJA1044T/1Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
A1006TL/TA1NXZ
A1006TL/TA1NXZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SECURE AUTHENTICATOR 6HXSON
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 6-XDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Secure Authenticator
Supplier Device Package: 6-HXSON (2x2)
DigiKey Programmable: Not Verified
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1000+1.38 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1012ARDB-PC LS1012AFS.pdf
LS1012ARDB-PC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: LS1012A EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Utilized IC / Part: LS1012A
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33MR2001TVKR2 MC33MR2001Txx.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TX 77GHZ RADAR AUTO 89VFBGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NVT2006BSHP NVT2003_06.pdf
NVT2006BSHP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLATOR BIDIR 16DHVQFN
Features: Auto-Direction Sensing
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 16-DHVQFN (2.5x3.5)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 6
Voltage - VCCA: 1 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.8 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
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