Produkte > NXP USA INC. > Alle Produkte des Herstellers NXP USA INC. (35544) > Seite 310 nach 593
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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MCIMX6U5DVM10ADR | NXP USA Inc. |
 Description: IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGAPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 624-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 1.0GHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21) Ethernet: 10/100/1000Mbps (1) USB: USB 2.0 + PHY (4) Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3 Graphics Acceleration: Yes Display & Interface Controllers: Keypad, LCD Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART |
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MCIMX6U8DVM10AD | NXP USA Inc. | Description: I.MX 6DL ROM PERF ENHAN |
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MCIMX6X4AVM08AC | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU I.MX6SX 800MHZ 529MAPBGA Packaging: Tray Package / Case: 529-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 200MHz, 800MHz Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V Supplier Device Package: 529-MAPBGA (19x19) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3 Graphics Acceleration: Yes Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, LVDS Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE Part Status: Active Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC |
auf Bestellung 655 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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OM14510/SJA1105TJP | NXP USA Inc. |
Description: APPLICATION BOARD Packaging: Tray Function: Ethernet Type: Interface Contents: Board(s) Utilized IC / Part: SJA1105 |
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| SW32K14-MCAL401P | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 MCAL4.0 |
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| SW32K14-MCAL401V | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 MCAL4.0 |
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| SW32K14-MCAL421P | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 MCAL4.2 |
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| SW32K14-MCAL421V | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 MCAL4.2 |
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| SW32K14-OS401L | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 OS4.0 PR |
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| SW32K14-OS401P | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 OS4.0 PR |
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| SW32K14-OS401V | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 OS4.0 VO |
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| SW32K14-SMCL421P | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 SAFETY M |
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| SW32K14-SMCL421V | NXP USA Inc. |
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 SAFETY M Packaging: Electronic Delivery Type: License Media Delivery Type: Electronically Delivered Part Status: Active |
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| SW32R27-SMCL421P | NXP USA Inc. |
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32R27 SAFETY M Packaging: Electronic Delivery Type: License Media Delivery Type: Electronically Delivered Part Status: Active |
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| SW32R27-SMCL421V | NXP USA Inc. |
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32R27 SAFETY M Packaging: Electronic Delivery Type: License Media Delivery Type: Electronically Delivered Part Status: Active |
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| SW32R37-SMCL421P | NXP USA Inc. |
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32R37 SAFETY M Packaging: Electronic Delivery Type: License Media Delivery Type: Electronically Delivered Part Status: Active |
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| SW32R37-SMCL421V | NXP USA Inc. |
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32R37 SAFETY M Packaging: Electronic Delivery Type: License Media Delivery Type: Electronically Delivered Part Status: Active |
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| SW32V23-A53SCSTF | NXP USA Inc. | Description: AUTO SOFTWARE S32V23 A53 STRUCTU |
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| SW32V23-A53SCSTL | NXP USA Inc. |
Description: AUTO SOFTWARE S32V23 A53 STRUCTU Packaging: Electronic Delivery Type: License Media Delivery Type: Electronically Delivered Part Status: Active |
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| SW32V23-M4SCSTF | NXP USA Inc. | Description: AUTO SOFTWARE S32V23 M4 STRUCTUR |
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| SW32V23-M4SCSTL | NXP USA Inc. | Description: AUTO SOFTWARE S32V23 M4 STRUCTUR |
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| SW32V23-OS421L | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 M4 OS4.2 |
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| SW32V23-OS421P | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 M4 OS4.2 |
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| SW32V23-OS421V | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 M4 OS4.2 |
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| SW32V23-SMCL421P | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 SAFETY M |
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| SW32V23-SMCL421V | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 SAFETY M |
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| SW574XC-SCST001F | NXP USA Inc. | Description: AUTO SOFTWARE 5746C Z4 STRUCTURA |
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| SW5777C-SMCL401P | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE 5777C COBRA55 S |
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| SW5777C-SMCL401V | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE 5777C COBRA55 S |
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| SW577XC-MMCL1B | NXP USA Inc. | Description: 577XC MMCLIB BIN |
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| SW577XK-SCST001F | NXP USA Inc. | Description: AUTO SOFTWARE 5777K Z7 STRUCTURA |
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| SWKEA-MMCL1B | NXP USA Inc. | Description: KEA MMCLIB BIN |
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| SWKEA-MMCL1C | NXP USA Inc. | Description: KEA MMCLIB SRC |
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| SWS12Z-FCST001F | NXP USA Inc. | Description: AUTO SOFTWARE S12Z CORE SELF TES |
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| SWS12Z-SCST001F | NXP USA Inc. | Description: S12Z SCST90 FAM |
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| SWS12Z-SCST001S | NXP USA Inc. |
Description: S12Z SCST90 DISM Packaging: Bulk Type: License |
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| SW32K14-MMCL1B | NXP USA Inc. | Description: S32K14 MMCLIB BIN |
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| SW32K14-MMCL1C | NXP USA Inc. | Description: S32K14 MMCLIB SRC |
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| SW32K14-SMCL401P | NXP USA Inc. | Description: S32K14 SMCAL4.0 PROJ |
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| SW32K14-SMCL401S | NXP USA Inc. | Description: S32K14 SMCAL4.0 DISM |
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| SW32K14-SMCL401V | NXP USA Inc. | Description: S32K14 SMCAL4.0 VOL |
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MCIMX6U6AVM10AD | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA |
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AFT31150NR5 | NXP USA Inc. |
Description: RF MOSFET LDMOS 32V OM780-2 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: OM-780-2 Current Rating (Amps): 10µA Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.7GHz ~ 3.1GHz Power - Output: 150W Gain: 17.2dB Technology: LDMOS Supplier Device Package: OM-780-2 Part Status: Active Voltage - Rated: 65 V Voltage - Test: 32 V Current - Test: 100 mA |
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AFV10700H-1090 | NXP USA Inc. |
Description: AFV10700H REF BOARD 1090MHZ 700W |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| CBTV24DD12AETY | NXP USA Inc. |
Description: IC SWITCH SPDT X 12 9OHM 48TFBGA Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-TFBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -10°C ~ 85°C (TA) On-State Resistance (Max): 9Ohm -3db Bandwidth: 7.4GHz Supplier Device Package: 48-TFBGA (3x8) Voltage - Supply, Single (V+): 1.62V ~ 3.63V Switch Circuit: SPDT Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1 Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 400mOhm (Typ) Part Status: Last Time Buy Number of Circuits: 12 |
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DEVKIT-S12VRP | NXP USA Inc. |
Description: S12VRP EVAL BRD Packaging: Bulk Mounting Type: Fixed Type: MCU 16-Bit Contents: Board(s) Core Processor: HCS12 Board Type: Evaluation Platform Utilized IC / Part: S12VRP Part Status: Active |
auf Bestellung 26 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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FS32K144MAT0CMHR | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32B 512KB FLASH 100MAPBGA Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 100-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 64MHz Program Memory Size: 512KB (512K x 8) RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 4K x 8 Core Processor: ARM® Cortex®-M4F Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Peripherals: POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 100-MAPBGA (11x11) Part Status: Active Number of I/O: 89 DigiKey Programmable: Not Verified |
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FS32K144MFT0VLHR | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
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FS32K144MFT0VLHT | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP Packaging: Tray Package / Case: 64-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 64MHz Program Memory Size: 512KB (512K x 8) RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 4K x 8 Core Processor: ARM® Cortex®-M4F Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripherals: POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10) Part Status: Active Number of I/O: 58 DigiKey Programmable: Not Verified |
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LPC1114FHN33/303Y | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 50MHz Program Memory Size: 32KB (32K x 8) RAM Size: 8K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M0 Data Converters: A/D 8x10b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V Connectivity: I2C, SPI, UART/USART Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7) Part Status: Active Number of I/O: 28 DigiKey Programmable: Not Verified |
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LPC11E37FBD48/501Y | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 50MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 12K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 4K x 8 Core Processor: ARM® Cortex®-M0 Data Converters: A/D 8x10b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V Connectivity: I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) Number of I/O: 40 DigiKey Programmable: Not Verified |
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LPC1768FET100Z | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA Packaging: Tray Package / Case: 100-TFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 100MHz Program Memory Size: 512KB (512K x 8) RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Data Converters: A/D 8x12b; D/A 1x10b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 100-TFBGA (9x9) Part Status: Obsolete Number of I/O: 70 DigiKey Programmable: Not Verified |
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LPC4337JET256Y | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA Packaging: Tray Package / Case: 256-LBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 204MHz Program Memory Size: 1MB (1M x 8) RAM Size: 136K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 16K x 8 Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0 Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b Core Size: 32-Bit Dual-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 256-LBGA (17x17) Part Status: Active Number of I/O: 164 DigiKey Programmable: Not Verified |
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LPC844M201JHI33E | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN Packaging: Tray Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 30MHz Program Memory Size: 64KB (64K x 8) RAM Size: 8K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External, Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M0+ Data Converters: A/D 12x12b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V Connectivity: I2C, SPI, UART/USART Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5) Number of I/O: 29 DigiKey Programmable: Not Verified |
auf Bestellung 490 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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LPC845M301JHI33E | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN Packaging: Tray Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Speed: 30MHz Program Memory Size: 64KB (64K x 8) RAM Size: 16K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: External, Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M0+ Data Converters: A/D 12x12b; D/A 1x10b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V Connectivity: I²C, SPI, UART/USART Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5) Number of I/O: 29 DigiKey Programmable: Not Verified |
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MC35FS4502CAE | NXP USA Inc. |
Description: FS4500 Packaging: Tray Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA) Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Part Status: Active |
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MC35FS4502CAER2 | NXP USA Inc. |
Description: FS4500 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA) Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
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MC35FS4502NAE | NXP USA Inc. |
Description: FS4500 |
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MC35FS4502NAER2 | NXP USA Inc. |
Description: FS4500 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA) Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
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MC35FS4503NAER2 | NXP USA Inc. |
Description: FS4500 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA) Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
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| MCIMX6U5DVM10ADR |
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
Description: IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MCIMX6U8DVM10AD |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX 6DL ROM PERF ENHAN
Description: I.MX 6DL ROM PERF ENHAN
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MCIMX6X4AVM08AC |
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6SX 800MHZ 529MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 529-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz, 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 529-MAPBGA (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, LVDS
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Part Status: Active
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC
Description: IC MPU I.MX6SX 800MHZ 529MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 529-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz, 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
Supplier Device Package: 529-MAPBGA (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, LVDS
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
Part Status: Active
Additional Interfaces: AC'97, CAN, I2C, I2S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC
auf Bestellung 655 Stücke:
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|---|---|
| 1+ | 64.17 EUR |
| 10+ | 52.39 EUR |
| 84+ | 46.55 EUR |
| 168+ | 45.29 EUR |
| 252+ | 44.66 EUR |
| OM14510/SJA1105TJP |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: APPLICATION BOARD
Packaging: Tray
Function: Ethernet
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: SJA1105
Description: APPLICATION BOARD
Packaging: Tray
Function: Ethernet
Type: Interface
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: SJA1105
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| SW32K14-MCAL401P |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 MCAL4.0
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 MCAL4.0
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| SW32K14-MCAL401V |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 MCAL4.0
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 MCAL4.0
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| SW32K14-MCAL421P |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 MCAL4.2
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 MCAL4.2
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| SW32K14-MCAL421V |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 MCAL4.2
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| SW32K14-OS401L |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 OS4.0 PR
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| SW32K14-OS401P |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 OS4.0 PR
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| SW32K14-OS401V |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 OS4.0 VO
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 OS4.0 VO
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| SW32K14-SMCL421P |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 SAFETY M
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 SAFETY M
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| SW32K14-SMCL421V |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 SAFETY M
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Part Status: Active
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32K14 SAFETY M
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Part Status: Active
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| SW32R27-SMCL421P |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32R27 SAFETY M
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Part Status: Active
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32R27 SAFETY M
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Part Status: Active
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| SW32R27-SMCL421V |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32R27 SAFETY M
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Part Status: Active
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32R27 SAFETY M
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Part Status: Active
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| SW32R37-SMCL421P |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32R37 SAFETY M
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Part Status: Active
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32R37 SAFETY M
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Part Status: Active
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| SW32R37-SMCL421V |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32R37 SAFETY M
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Part Status: Active
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32R37 SAFETY M
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Part Status: Active
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| SW32V23-A53SCSTF |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE S32V23 A53 STRUCTU
Description: AUTO SOFTWARE S32V23 A53 STRUCTU
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| SW32V23-A53SCSTL |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE S32V23 A53 STRUCTU
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Part Status: Active
Description: AUTO SOFTWARE S32V23 A53 STRUCTU
Packaging: Electronic Delivery
Type: License
Media Delivery Type: Electronically Delivered
Part Status: Active
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| SW32V23-M4SCSTF |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE S32V23 M4 STRUCTUR
Description: AUTO SOFTWARE S32V23 M4 STRUCTUR
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| SW32V23-M4SCSTL |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE S32V23 M4 STRUCTUR
Description: AUTO SOFTWARE S32V23 M4 STRUCTUR
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Stück im Wert von UAH
| SW32V23-OS421L |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 M4 OS4.2
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 M4 OS4.2
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Stück im Wert von UAH
| SW32V23-OS421P |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 M4 OS4.2
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 M4 OS4.2
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Stück im Wert von UAH
| SW32V23-OS421V |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 M4 OS4.2
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 M4 OS4.2
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Stück im Wert von UAH
| SW32V23-SMCL421P |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 SAFETY M
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 SAFETY M
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| SW32V23-SMCL421V |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 SAFETY M
Description: AUTOSAR SOFTWARE S32V23 SAFETY M
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| SW574XC-SCST001F |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE 5746C Z4 STRUCTURA
Description: AUTO SOFTWARE 5746C Z4 STRUCTURA
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| SW5777C-SMCL401P |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE 5777C COBRA55 S
Description: AUTOSAR SOFTWARE 5777C COBRA55 S
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Stück im Wert von UAH
| SW5777C-SMCL401V |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE 5777C COBRA55 S
Description: AUTOSAR SOFTWARE 5777C COBRA55 S
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| SW577XC-MMCL1B |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 577XC MMCLIB BIN
Description: 577XC MMCLIB BIN
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| SW577XK-SCST001F |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE 5777K Z7 STRUCTURA
Description: AUTO SOFTWARE 5777K Z7 STRUCTURA
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| SWKEA-MMCL1B |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KEA MMCLIB BIN
Description: KEA MMCLIB BIN
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| SWKEA-MMCL1C |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KEA MMCLIB SRC
Description: KEA MMCLIB SRC
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| SWS12Z-FCST001F |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SOFTWARE S12Z CORE SELF TES
Description: AUTO SOFTWARE S12Z CORE SELF TES
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Stück im Wert von UAH
| SWS12Z-SCST001F |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S12Z SCST90 FAM
Description: S12Z SCST90 FAM
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Stück im Wert von UAH
| SW32K14-MMCL1B |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32K14 MMCLIB BIN
Description: S32K14 MMCLIB BIN
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Stück im Wert von UAH
| SW32K14-MMCL1C |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32K14 MMCLIB SRC
Description: S32K14 MMCLIB SRC
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Stück im Wert von UAH
| SW32K14-SMCL401P |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32K14 SMCAL4.0 PROJ
Description: S32K14 SMCAL4.0 PROJ
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Stück im Wert von UAH
| SW32K14-SMCL401S |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32K14 SMCAL4.0 DISM
Description: S32K14 SMCAL4.0 DISM
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Stück im Wert von UAH
| SW32K14-SMCL401V |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32K14 SMCAL4.0 VOL
Description: S32K14 SMCAL4.0 VOL
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Stück im Wert von UAH
| MCIMX6U6AVM10AD |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA
Description: IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA
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| AFT31150NR5 |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 32V OM780-2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-2
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.7GHz ~ 3.1GHz
Power - Output: 150W
Gain: 17.2dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-2
Part Status: Active
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 32 V
Current - Test: 100 mA
Description: RF MOSFET LDMOS 32V OM780-2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: OM-780-2
Current Rating (Amps): 10µA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.7GHz ~ 3.1GHz
Power - Output: 150W
Gain: 17.2dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: OM-780-2
Part Status: Active
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 32 V
Current - Test: 100 mA
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Stück im Wert von UAH
| AFV10700H-1090 |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AFV10700H REF BOARD 1090MHZ 700W
Description: AFV10700H REF BOARD 1090MHZ 700W
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 6851.01 EUR |
| CBTV24DD12AETY |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SWITCH SPDT X 12 9OHM 48TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -10°C ~ 85°C (TA)
On-State Resistance (Max): 9Ohm
-3db Bandwidth: 7.4GHz
Supplier Device Package: 48-TFBGA (3x8)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.62V ~ 3.63V
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 400mOhm (Typ)
Part Status: Last Time Buy
Number of Circuits: 12
Description: IC SWITCH SPDT X 12 9OHM 48TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -10°C ~ 85°C (TA)
On-State Resistance (Max): 9Ohm
-3db Bandwidth: 7.4GHz
Supplier Device Package: 48-TFBGA (3x8)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.62V ~ 3.63V
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 400mOhm (Typ)
Part Status: Last Time Buy
Number of Circuits: 12
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Stück im Wert von UAH
| DEVKIT-S12VRP |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S12VRP EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 16-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: HCS12
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: S12VRP
Part Status: Active
Description: S12VRP EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 16-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: HCS12
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: S12VRP
Part Status: Active
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 215.85 EUR |
| FS32K144MAT0CMHR |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 512KB FLASH 100MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-MAPBGA (11x11)
Part Status: Active
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32B 512KB FLASH 100MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-MAPBGA (11x11)
Part Status: Active
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| FS32K144MFT0VLHR |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| FS32K144MFT0VLHT |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 58
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| LPC1114FHN33/303Y |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| LPC11E37FBD48/501Y |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 12K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| LPC1768FET100Z |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 100-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x12b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-TFBGA (9x9)
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 100-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Data Converters: A/D 8x12b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-TFBGA (9x9)
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 70
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| LPC4337JET256Y |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-LBGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 164
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 136K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 16K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 256-LBGA (17x17)
Part Status: Active
Number of I/O: 164
DigiKey Programmable: Not Verified
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Stück im Wert von UAH
| LPC844M201JHI33E |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 30MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 29
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 30MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 29
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 490 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 6+ | 3.29 EUR |
| 10+ | 2.44 EUR |
| 25+ | 2.23 EUR |
| 80+ | 2.03 EUR |
| 230+ | 1.94 EUR |
| LPC845M301JHI33E |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 30MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 29
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 30MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 12x12b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I²C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 29
DigiKey Programmable: Not Verified
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Stück im Wert von UAH
| MC35FS4502CAE |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS4500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
Description: FS4500
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
| MC35FS4502CAER2 |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS4500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: FS4500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
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Stück im Wert von UAH
| MC35FS4502NAE |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS4500
Description: FS4500
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MC35FS4502NAER2 |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS4500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: FS4500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| MC35FS4503NAER2 |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS4500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: FS4500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH