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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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MC33FS6507KAE MC33FS6507KAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT139B-600E,118 NXP USA Inc. BT139B-600E.pdf Description: TRIAC SENS GATE 600V 16A D2PAK
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9422BUKZ NXP USA Inc. PCA9422.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9422BUKZ NXP USA Inc. PCA9422.pdf Description: IC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
auf Bestellung 1450 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.41 EUR
10+6.43 EUR
25+5.93 EUR
100+5.38 EUR
250+5.12 EUR
500+5.06 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF246B,112 NXP USA Inc. BLF246B.pdf Description: TRANSISTOR RF DMOS SOT161A
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS8430G0KS MC33FS8430G0KS NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32G274AABK1VUCR S32G274AABK1VUCR NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: S32G274A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PMCM650VNEZ PMCM650VNEZ NXP USA Inc. NEXP-S-A0003105787-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MOSFET N-CH 12V 6.4A 6WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 6.4A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 25mOhm @ 3A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 556mW (Ta), 12.5W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 900mV @ 250µA
Supplier Device Package: 6-WLCSP (1.48x0.98)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 12 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 15.4 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 1060 pF @ 6 V
auf Bestellung 461124 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
124+3.67 EUR
Mindestbestellmenge: 124
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BYV44-500,127 NXP USA Inc. BYV44-500.pdf Description: DIODE RECT 500V 30A TO220AB
Packaging: Tube
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX8QX5CVLDZAC NXP USA Inc. Description: I.MX 8QUADXPLUS 21X21
Packaging: Tray
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX8QX5CVLFZAC MIMX8QX5CVLFZAC NXP USA Inc. Download?colCode=IMX8DXAEC&amp;location=null Description: MIMX8QX5CVLFZAC
Packaging: Tray
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT137-800,127 NXP USA Inc. BT137-800.pdf Description: TRIAC 800V 8A TO220AB
Packaging: Tube
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHC14D,118 74AHC14D,118 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT14.pdf Description: IC HEX INV SCHMITT TRIG 14-SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BAT54CW,115 BAT54CW,115 NXP USA Inc. BAT54CW.pdf Description: DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOT323
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PBHV8550Z,115 NXP USA Inc. Description: TRANS NPN 500V 0.4A SC-73
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Supplier Device Package: SC-73
Current - Collector (Ic) (Max): 400 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 500 V
Power - Max: 1.7 W
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PDZ7.5B,115 PDZ7.5B,115 NXP USA Inc. PHGLS19616-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 7.5V 400MW SOD323
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PUMX1,115 PUMX1,115 NXP USA Inc. PUMX1.pdf Description: TRANS 2NPN 40V 0.1A 6TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SFS2623HMDF5AD SFS2623HMDF5AD NXP USA Inc. FS26_SDS.pdf Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCH32374AEC,557 74LVCH32374AEC,557 NXP USA Inc. 74LVCH32374A.pdf Description: IC FF D-TYPE QDR 8BIT 96LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 96-LFBGA
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 40 µA
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 300 MHz
Input Capacitance: 5 pF
Supplier Device Package: 96-LFBGA (13.5x5.5)
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.4ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCH32374AEC,551 74LVCH32374AEC,551 NXP USA Inc. 74LVCH32374A.pdf Description: IC FF D-TYPE QDR 8BIT 96LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 96-LFBGA
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 40 µA
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 300 MHz
Input Capacitance: 5 pF
Supplier Device Package: 96-LFBGA (13.5x5.5)
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.4ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1014NSN5HFA P1014NSN5HFA NXP USA Inc. P1_Series_FS.pdf Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020CVNAQESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020CVNAQES NXP USA Inc. Description: PMIC 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020CMBAKESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020CMBAZESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020AMBADESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020CMBAKES NXP USA Inc. Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020AMBADES NXP USA Inc. Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020CMBAZES NXP USA Inc. Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020AMBACES NXP USA Inc. Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5024AMMAMESR2 SPF5024AMMAMESR2 NXP USA Inc. PF5024.pdf Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: Automotive Systems
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5024AMMAWESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5024AMMAWES NXP USA Inc. PF5024.pdf Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5024AMMAMES NXP USA Inc. Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5024CMBAYESR2 NXP USA Inc. Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5024CMBAYES NXP USA Inc. Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9849PWJ PCA9849PWJ NXP USA Inc. PCA9849.pdf Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Dual Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9554PW/DG,118 PCA9554PW/DG,118 NXP USA Inc. PCA9554%28A%29.pdf Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9554PW/DG,118 PCA9554PW/DG,118 NXP USA Inc. PCA9554%28A%29.pdf Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXE245VLH MCXE245VLH NXP USA Inc. MCXEP144M112F70.pdf Description: 112MHZ, CORTEX-M4
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
auf Bestellung 160 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.56 EUR
10+8.93 EUR
25+8.27 EUR
160+7.36 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF861A,112 NXP USA Inc. BLF861A.pdf Description: TRANSISTOR RF LDMOS SOT540A
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZV85-C15,113 BZV85-C15,113 NXP USA Inc. NEXP-S-A0002883904-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: DIODE ZENER 15V 1.3W DO41
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZV85-C15,133 NXP USA Inc. BZV85_SER.pdf Description: DIODE VREG 15V 1.3W DO-41
Packaging: Tape & Box (TB)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX585-C15,115 NXP USA Inc. BZX585_SER.pdf Description: DIODE ZENER 15V 300MW SOD523
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC849C,215 NXP USA Inc. BC849C.pdf Description: TRANSISTOR NPN 30V 100MA SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCH244APW,112 74LVCH244APW,112 NXP USA Inc. 74LVC_LVCH244A.pdf Description: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
Packaging: Tube
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MSC8254TAG1000B MSC8254TAG1000B NXP USA Inc. MSC8254FS.pdf Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Quad Core
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXA343VFM NXP USA Inc. MCXAFS.pdf Description: MCXA20-256, 32QFN
Packaging: Tray
auf Bestellung 2450 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+4.98 EUR
10+3.73 EUR
25+3.42 EUR
100+3.08 EUR
490+2.82 EUR
980+2.74 EUR
1470+2.69 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXA343VLF MCXA343VLF NXP USA Inc. mcx%20a3%20family.pdf Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 21x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 41
auf Bestellung 1250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.49 EUR
10+4.12 EUR
25+3.78 EUR
100+3.41 EUR
250+3.23 EUR
500+3.12 EUR
1250+3.01 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXA343VLH MCXA343VLH NXP USA Inc. mcx%20a3%20family.pdf Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 31x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 55
auf Bestellung 800 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.79 EUR
10+4.35 EUR
25+4 EUR
100+3.61 EUR
250+3.42 EUR
800+3.24 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXA343VLL MCXA343VLL NXP USA Inc. mcx%20a3%20family.pdf Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 39x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 86
auf Bestellung 450 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.37 EUR
10+4.82 EUR
25+4.43 EUR
100+4 EUR
450+3.69 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54S018JET180Y LPC54S018JET180Y NXP USA Inc. LPC540xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 180TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 145
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1075ATW/5/2Z UJA1075ATW/5/2Z NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1075ATW/5W/2Z UJA1075ATW/5W/2Z NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1075ATW/3/2Z UJA1075ATW/3/2Z NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1075ATW/3W/2Z UJA1075ATW/3W/2Z NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT148W-600R,115 NXP USA Inc. BT148W-600R.pdf Description: THYRISTOR 1A 600V SOT-223
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT148-600R,127 NXP USA Inc. BT148-600R.pdf Description: THYRISTOR 600V 4A SOT82
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6S8DVM10AC MCIMX6S8DVM10AC NXP USA Inc. IMX6SDLAEC.pdf Description: IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
auf Bestellung 300 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+75.24 EUR
10+61.67 EUR
60+55.76 EUR
120+54.16 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FB32K118LAT0MLHR NXP USA Inc. PdfFile_890942.pdf Description: S32K118, 64 LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6507KAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6507KAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT139B-600E,118 BT139B-600E.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRIAC SENS GATE 600V 16A D2PAK
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9422BUKZ PCA9422.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9422BUKZ PCA9422.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
auf Bestellung 1450 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+8.41 EUR
10+6.43 EUR
25+5.93 EUR
100+5.38 EUR
250+5.12 EUR
500+5.06 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF246B,112 BLF246B.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR RF DMOS SOT161A
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS8430G0KS FS84_FS85C_DS.pdf
MC33FS8430G0KS
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32G274AABK1VUCR S32G2.pdf
S32G274AABK1VUCR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32G274A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PMCM650VNEZ NEXP-S-A0003105787-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PMCM650VNEZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 12V 6.4A 6WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 6.4A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 25mOhm @ 3A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 556mW (Ta), 12.5W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 900mV @ 250µA
Supplier Device Package: 6-WLCSP (1.48x0.98)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 12 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 15.4 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 1060 pF @ 6 V
auf Bestellung 461124 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
124+3.67 EUR
Mindestbestellmenge: 124
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BYV44-500,127 BYV44-500.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE RECT 500V 30A TO220AB
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX8QX5CVLDZAC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX 8QUADXPLUS 21X21
Packaging: Tray
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX8QX5CVLFZAC Download?colCode=IMX8DXAEC&amp;location=null
MIMX8QX5CVLFZAC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MIMX8QX5CVLFZAC
Packaging: Tray
Package / Case: 609-BFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 609-FBGA (21x21)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT137-800,127 BT137-800.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRIAC 800V 8A TO220AB
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74AHC14D,118 74AHC_AHCT14.pdf
74AHC14D,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC HEX INV SCHMITT TRIG 14-SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BAT54CW,115 BAT54CW.pdf
BAT54CW,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOT323
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PBHV8550Z,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRANS NPN 500V 0.4A SC-73
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: TO-261-4, TO-261AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Supplier Device Package: SC-73
Current - Collector (Ic) (Max): 400 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 500 V
Power - Max: 1.7 W
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PDZ7.5B,115 PHGLS19616-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PDZ7.5B,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 7.5V 400MW SOD323
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PUMX1,115 PUMX1.pdf
PUMX1,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRANS 2NPN 40V 0.1A 6TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SFS2623HMDF5AD FS26_SDS.pdf
SFS2623HMDF5AD
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 36V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCH32374AEC,557 74LVCH32374A.pdf
74LVCH32374AEC,557
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE QDR 8BIT 96LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 96-LFBGA
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 40 µA
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 300 MHz
Input Capacitance: 5 pF
Supplier Device Package: 96-LFBGA (13.5x5.5)
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.4ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCH32374AEC,551 74LVCH32374A.pdf
74LVCH32374AEC,551
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE QDR 8BIT 96LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 96-LFBGA
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Function: Standard
Type: D-Type
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 3.6V
Current - Quiescent (Iq): 40 µA
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Trigger Type: Positive Edge
Clock Frequency: 300 MHz
Input Capacitance: 5 pF
Supplier Device Package: 96-LFBGA (13.5x5.5)
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 5.4ns @ 3.3V, 50pF
Number of Bits per Element: 8
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
P1014NSN5HFA P1_Series_FS.pdf
P1014NSN5HFA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 425-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Supplier Device Package: 425-TEPBGA I (19x19)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, SPI
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020CVNAQESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020CVNAQES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020CMBAKESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020CMBAZESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020AMBADESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC -3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020CMBAKES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020AMBADES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020CMBAZES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5020AMBACES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 3 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5024AMMAMESR2 PF5024.pdf
SPF5024AMMAMESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: Automotive Systems
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5024AMMAWESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5024AMMAWES PF5024.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5024AMMAMES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5024CMBAYESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC -4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SPF5024CMBAYES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC - 4 HIGH PERFORMANCE BUCKS
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9849PWJ PCA9849.pdf
PCA9849PWJ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Voltage Supply Source: Dual Supply
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9554PW/DG,118 PCA9554%28A%29.pdf
PCA9554PW/DG,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9554PW/DG,118 PCA9554%28A%29.pdf
PCA9554PW/DG,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC XPND 400KHZ I2C SMBUS 16TSSOP
Features: POR
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SMBus
Number of I/O: 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXE245VLH MCXEP144M112F70.pdf
MCXE245VLH
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 112MHZ, CORTEX-M4
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 112MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
auf Bestellung 160 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.56 EUR
10+8.93 EUR
25+8.27 EUR
160+7.36 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF861A,112 BLF861A.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR RF LDMOS SOT540A
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZV85-C15,113 NEXP-S-A0002883904-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZV85-C15,113
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 15V 1.3W DO41
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZV85-C15,133 BZV85_SER.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE VREG 15V 1.3W DO-41
Packaging: Tape & Box (TB)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX585-C15,115 BZX585_SER.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 15V 300MW SOD523
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BC849C,215 BC849C.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR NPN 30V 100MA SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVCH244APW,112 74LVC_LVCH244A.pdf
74LVCH244APW,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
Packaging: Tube
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MSC8254TAG1000B MSC8254FS.pdf
MSC8254TAG1000B
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC DSP 4X 1GHZ SC3850 783FCBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Type: SC3850 Quad Core
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory: ROM (96KB)
On-Chip RAM: 576kB
Voltage - I/O: 2.50V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 1GHz
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXA343VFM MCXAFS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCXA20-256, 32QFN
Packaging: Tray
auf Bestellung 2450 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+4.98 EUR
10+3.73 EUR
25+3.42 EUR
100+3.08 EUR
490+2.82 EUR
980+2.74 EUR
1470+2.69 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXA343VLF mcx%20a3%20family.pdf
MCXA343VLF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 21x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 41
auf Bestellung 1250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+5.49 EUR
10+4.12 EUR
25+3.78 EUR
100+3.41 EUR
250+3.23 EUR
500+3.12 EUR
1250+3.01 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXA343VLH mcx%20a3%20family.pdf
MCXA343VLH
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 31x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 55
auf Bestellung 800 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+5.79 EUR
10+4.35 EUR
25+4 EUR
100+3.61 EUR
250+3.42 EUR
800+3.24 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXA343VLL mcx%20a3%20family.pdf
MCXA343VLL
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCX A MICROCONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33F
Data Converters: A/D 39x16b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 86
auf Bestellung 450 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.37 EUR
10+4.82 EUR
25+4.43 EUR
100+4 EUR
450+3.69 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LPC54S018JET180Y LPC540xx.pdf
LPC54S018JET180Y
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 180TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 180-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 180MHz
RAM Size: 360K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 12x12b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 180-TFBGA (12x12)
Number of I/O: 145
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1075ATW/5/2Z UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/5/2Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1075ATW/5W/2Z UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/5W/2Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1075ATW/3/2Z UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/3/2Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
UJA1075ATW/3W/2Z UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/3W/2Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 83µA
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT148W-600R,115 BT148W-600R.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: THYRISTOR 1A 600V SOT-223
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT148-600R,127 BT148-600R.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: THYRISTOR 600V 4A SOT82
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX6S8DVM10AC IMX6SDLAEC.pdf
MCIMX6S8DVM10AC
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 624-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.0GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 624-MAPBGA (21x21)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (4)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
auf Bestellung 300 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+75.24 EUR
10+61.67 EUR
60+55.76 EUR
120+54.16 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FB32K118LAT0MLHR PdfFile_890942.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32K118, 64 LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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