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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
LS1046ASN8P1A LS1046ASN8P1A NXP USA Inc. LS1046A.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
auf Bestellung 3138 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+154.31 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1088AXN7PTA LS1088AXN7PTA NXP USA Inc. LS1088AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 1GbE (8)
USB: USB 3.0 (2) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
auf Bestellung 1273 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+357.54 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1012AXN7HKB LS1012AXN7HKB NXP USA Inc. LS1012AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 800MHZ 211FCLGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
auf Bestellung 51 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
10+45.61 EUR
Mindestbestellmenge: 10
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043AXE7MQB LS1043AXE7MQB NXP USA Inc. LS1043AFS.pdf Description: IC MPU QORIQ 1.2GHZ 621FCPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 621-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 621-FCPBGA (21x21)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+125.61 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUJ100,412 NXP USA Inc. Description: TRANS NPN 400V 1A TO92
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BTA416Y-600B,127 NXP USA Inc. BTA416Y-600B.pdf Description: TRIAC 600V 16A TO220AB
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEA1654T/N1,518 TEA1654T/N1,518 NXP USA Inc. TEA1654.pdf Description: IC GREENCHIP SMPS CNTRLR 14SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT7540D,112 74HCT7540D,112 NXP USA Inc. 74HC_HCT7540.pdf Description: IC BUFFER INVERTING 5.5V 20-SO
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 20-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT7541D,112 74HCT7541D,112 NXP USA Inc. 74HC_HCT7541.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20-SO
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Input Type: Schmitt Trigger
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 20-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-A15,215 BZX84-A15,215 NXP USA Inc. BZX84_Series.pdf Description: DIODE ZENER 15V 250MW TO236AB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC240D,652 74HC240D,652 NXP USA Inc. 74HC_HCT240.pdf Description: IC BUFFER INVERTING 6V 20-SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC240D,653 74HC240D,653 NXP USA Inc. 74HC_HCT240.pdf Description: IC BUFFER INVERTING 6V 20-SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC240DB,112 74HC240DB,112 NXP USA Inc. 74HC_HCT240.pdf Description: IC BUFFER INVERTING 6V 20-SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC240DB,118 74HC240DB,118 NXP USA Inc. 74HC_HCT240.pdf Description: IC BUFFER INVERTING 6V 20-SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC35FS6515CAE MC35FS6515CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.85 EUR
10+10.76 EUR
25+9.99 EUR
100+9.14 EUR
250+8.73 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXC141VFM MCXC141VFM NXP USA Inc. MCXC24XP64M48SF2.pdf Description: 48MHZ, CORTEX-M0+ 32 KB QFN32
Packaging: Tray
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
Number of I/O: 28
auf Bestellung 440 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+3.57 EUR
10+2.65 EUR
25+2.41 EUR
100+2.16 EUR
Mindestbestellmenge: 5
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1042ATK/3/0Z NXP USA Inc. Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 120 mV
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1042AT/3/0Z NXP USA Inc. Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 120 mV
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT151U-650C,127 NXP USA Inc. BT151U-650C-127.pdf Description: THYRISTOR 650V 12A SOT533
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT151U-500C,127 NXP USA Inc. Description: THYRISTOR 12A 500V SOT-533
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC253D,653 74HC253D,653 NXP USA Inc. 74HC_HCT253.pdf Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC253D,652 74HC253D,652 NXP USA Inc. 74HC_HCT253.pdf Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-SO
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK7515-100A,127 NXP USA Inc. 2156_BUK7515-100A.pdf Description: MOSFET N-CH 100V 75A TO220AB
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK7513-75B,127 NXP USA Inc. BUK7513-75B-127.PDF Description: MOSFET N-CH 75V 75A TO220AB
Packaging: Tube
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX3L1G3157GW-Q100H NX3L1G3157GW-Q100H NXP USA Inc. NX3L1G3157_Q100.pdf Description: IC SWITCH SPDTX1 750MOHM 6TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 750mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 6-TSSOP
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 15pC
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 20mOhm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 25ns, 10ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Grade: Automotive
Number of Circuits: 1
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K146HRT0MLLR FS32K146HRT0MLLR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC273PW,118 74LVC273PW,118 NXP USA Inc. 74LVC273.pdf Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
2N7002BKV,115 2N7002BKV,115 NXP USA Inc. 2N7002BKV.pdf Description: MOSFET 2N-CH 60V 0.34A SOT666
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
2N7002F,215 2N7002F,215 NXP USA Inc. 2N7002F_Rev03.pdf Description: MOSFET N-CH 60V 475MA SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
2N7002E,215 2N7002E,215 NXP USA Inc. 2N7002E_Rev_03.pdf Description: MOSFET N-CH 60V 385MA SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
2N7002CK,215 2N7002CK,215 NXP USA Inc. PHGLS19134-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MOSFET N-CH 60V 0.3A SOT-23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
2N7002AK,215 NXP USA Inc. Description: MOSFET N-CH SOT-23
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352DVVXMAC NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
auf Bestellung 821 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+33.16 EUR
10+26.5 EUR
25+24.83 EUR
176+22.44 EUR
352+21.86 EUR
528+21.57 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDM-IMX95 FRDM-IMX95 NXP USA Inc. IMX95FS.pdf Description: I.MX95 DEV KIT
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, Cortex®-M7, Cortex®-M33
Utilized IC / Part: i.MX 95
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331CVVXMAC NXP USA Inc. IMX93IEC.pdf Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDM-IMX91S FRDM-IMX91S NXP USA Inc. FRDM-IMX91-UG.pdf Description: FRDM-IMX91S
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Utilized IC / Part: i.MX 91
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+78.53 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9556CVTXNAC NXP USA Inc. IMX95FS.pdf Description: I.MX95 HMI SEGMENT IC
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9536CVZXNAC NXP USA Inc. IMX95FS.pdf Description: I.MX95 COMPUTE SEGMENT IC
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9556CVZXNAC NXP USA Inc. IMX95FS.pdf Description: I.MX95 HMI SEGMENT IC
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMA9559LR1 MMA9559LR1 NXP USA Inc. FSCL-S-A0000775362-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MMA9559, INTELLIGENT MOTION-SENS
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1105 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
98+4.62 EUR
Mindestbestellmenge: 98
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMA9555LR1 MMA9555LR1 NXP USA Inc. PHGL-S-A0002390083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MMA9555, INTELLIGENT MOTION-SENS
Packaging: Bulk
auf Bestellung 3634 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
92+4.94 EUR
Mindestbestellmenge: 92
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8533EVTANGA MPC8533EVTANGA NXP USA Inc. MPC8533EEC.pdf Description: IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8536EAVTANGA MPC8536EAVTANGA NXP USA Inc. MPC8536E.pdf Description: IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC07APW,112 74LVC07APW,112 NXP USA Inc. 74LVC07A.pdf Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14TSSOP
Packaging: Tube
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC07APW,118 74LVC07APW,118 NXP USA Inc. 74LVC07A.pdf Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC07AD,112 74LVC07AD,112 NXP USA Inc. 74LVC07A.pdf Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14SOIC
Packaging: Tube
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
88Q9098-A2-NYKA/MP NXP USA Inc. 88Q9098.pdf Description: 88Q9098-A2-NYKA/A
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V
Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3
Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11)
Modulation: 1024QAM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
88Q9098-A2-NYKA/AK NXP USA Inc. 88Q9098.pdf Description: 88Q9098-A2-NYKA/A
Packaging: Tray
Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V
Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3
Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11)
Modulation: 1024QAM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S12GC16CFUE MC9S12GC16CFUE NXP USA Inc. MC9S12C128V1.pdf Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 60
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2612AMDA0ADR2 NXP USA Inc. Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX503CVM8B MCIMX503CVM8B NXP USA Inc. IMX50CEC.pdf Description: IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
Supplier Device Package: 400-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR, LPDDR2, DDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure JTAG
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
auf Bestellung 57 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
14+33.34 EUR
Mindestbestellmenge: 14
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6507KAE MC33FS6507KAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT139B-600E,118 NXP USA Inc. BT139B-600E.pdf Description: TRIAC SENS GATE 600V 16A D2PAK
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9422BUKZ NXP USA Inc. PCA9422.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9422BUKZ NXP USA Inc. PCA9422.pdf Description: IC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
auf Bestellung 1450 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.41 EUR
10+6.43 EUR
25+5.93 EUR
100+5.38 EUR
250+5.12 EUR
500+5.06 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF246B,112 NXP USA Inc. BLF246B.pdf Description: TRANSISTOR RF DMOS SOT161A
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS8430G0KS MC33FS8430G0KS NXP USA Inc. FS84_FS85C_DS.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32G274AABK1VUCR S32G274AABK1VUCR NXP USA Inc. S32G2.pdf Description: S32G274A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZV55-C6V2,115 NXP USA Inc. BZV55_SER.pdf Description: DIODE ZENER 6.2V 500MW LLDS
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PMCM650VNEZ PMCM650VNEZ NXP USA Inc. NEXP-S-A0003105787-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: MOSFET N-CH 12V 6.4A 6WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 6.4A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 25mOhm @ 3A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 556mW (Ta), 12.5W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 900mV @ 250µA
Supplier Device Package: 6-WLCSP (1.48x0.98)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 12 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 15.4 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 1060 pF @ 6 V
auf Bestellung 461124 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
124+3.67 EUR
Mindestbestellmenge: 124
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1046ASN8P1A LS1046A.pdf
LS1046ASN8P1A
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 780-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A72
Supplier Device Package: 780-FCPBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
auf Bestellung 3138 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+154.31 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1088AXN7PTA LS1088AFS.pdf
LS1088AXN7PTA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 780-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.4GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 780-FBGA (23x23)
Ethernet: 10GbE (2), 1GbE (8)
USB: USB 3.0 (2) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 8 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
auf Bestellung 1273 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+357.54 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1012AXN7HKB LS1012AFS.pdf
LS1012AXN7HKB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 800MHZ 211FCLGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 211-VFLGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 211-FCLGA (9.6x9.6)
Ethernet: GbE (2)
USB: USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
auf Bestellung 51 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
10+45.61 EUR
Mindestbestellmenge: 10
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
LS1043AXE7MQB LS1043AFS.pdf
LS1043AXE7MQB
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ 1.2GHZ 621FCPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 621-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.2GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53
Supplier Device Package: 621-FCPBGA (21x21)
Ethernet: 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
USB: USB 3.0 (3) + PHY
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3L, DDR4
Security Features: Secure Boot, TrustZone®
SATA: SATA 6Gbps (1)
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+125.61 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUJ100,412
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRANS NPN 400V 1A TO92
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BTA416Y-600B,127 BTA416Y-600B.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRIAC 600V 16A TO220AB
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TEA1654T/N1,518 TEA1654.pdf
TEA1654T/N1,518
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC GREENCHIP SMPS CNTRLR 14SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT7540D,112 74HC_HCT7540.pdf
74HCT7540D,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER INVERTING 5.5V 20-SO
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 20-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HCT7541D,112 74HC_HCT7541.pdf
74HCT7541D,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20-SO
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 1
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Input Type: Schmitt Trigger
Number of Bits per Element: 8
Current - Output High, Low: 6mA, 6mA
Supplier Device Package: 20-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZX84-A15,215 BZX84_Series.pdf
BZX84-A15,215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 15V 250MW TO236AB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC240D,652 74HC_HCT240.pdf
74HC240D,652
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER INVERTING 6V 20-SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC240D,653 74HC_HCT240.pdf
74HC240D,653
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER INVERTING 6V 20-SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC240DB,112 74HC_HCT240.pdf
74HC240DB,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER INVERTING 6V 20-SSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC240DB,118 74HC_HCT240.pdf
74HC240DB,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER INVERTING 6V 20-SSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 4
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Supplier Device Package: 20-SSOP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC35FS6515CAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC35FS6515CAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+13.85 EUR
10+10.76 EUR
25+9.99 EUR
100+9.14 EUR
250+8.73 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCXC141VFM MCXC24XP64M48SF2.pdf
MCXC141VFM
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 48MHZ, CORTEX-M0+ 32 KB QFN32
Packaging: Tray
Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M0+
Data Converters: A/D 16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-QFN (5x5)
Number of I/O: 28
auf Bestellung 440 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
5+3.57 EUR
10+2.65 EUR
25+2.41 EUR
100+2.16 EUR
Mindestbestellmenge: 5
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1042ATK/3/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 120 mV
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
TJA1042AT/3/0Z
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER 1/1 8SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-SO
Receiver Hysteresis: 120 mV
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT151U-650C,127 BT151U-650C-127.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: THYRISTOR 650V 12A SOT533
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT151U-500C,127
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: THYRISTOR 12A 500V SOT-533
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC253D,653 74HC_HCT253.pdf
74HC253D,653
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-SO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SO
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74HC253D,652 74HC_HCT253.pdf
74HC253D,652
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MULTIPLEXER 2 X 4:1 16-SO
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 2 x 4:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 7.8mA, 7.8mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 16-SO
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK7515-100A,127 2156_BUK7515-100A.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 100V 75A TO220AB
Packaging: Tube
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BUK7513-75B,127 BUK7513-75B-127.PDF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 75V 75A TO220AB
Packaging: Tube
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NX3L1G3157GW-Q100H NX3L1G3157_Q100.pdf
NX3L1G3157GW-Q100H
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC SWITCH SPDTX1 750MOHM 6TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
On-State Resistance (Max): 750mOhm
-3db Bandwidth: 60MHz
Supplier Device Package: 6-TSSOP
Voltage - Supply, Single (V+): 1.4V ~ 4.3V
Charge Injection: 15pC
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Channel-to-Channel Matching (ΔRon): 20mOhm
Switch Time (Ton, Toff) (Max): 25ns, 10ns
Channel Capacitance (CS(off), CD(off)): 35pF
Current - Leakage (IS(off)) (Max): 10nA
Grade: Automotive
Number of Circuits: 1
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FS32K146HRT0MLLR S32K1xx.pdf
FS32K146HRT0MLLR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 128K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 89
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC273PW,118 74LVC273.pdf
74LVC273PW,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
2N7002BKV,115 2N7002BKV.pdf
2N7002BKV,115
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET 2N-CH 60V 0.34A SOT666
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
2N7002F,215 2N7002F_Rev03.pdf
2N7002F,215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 60V 475MA SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
2N7002E,215 2N7002E_Rev_03.pdf
2N7002E,215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 60V 385MA SOT23
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
2N7002CK,215 PHGLS19134-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
2N7002CK,215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 60V 0.3A SOT-23
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
2N7002AK,215
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH SOT-23
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9352DVVXMAC IMX93CEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
auf Bestellung 821 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+33.16 EUR
10+26.5 EUR
25+24.83 EUR
176+22.44 EUR
352+21.86 EUR
528+21.57 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDM-IMX95 IMX95FS.pdf
FRDM-IMX95
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 DEV KIT
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, Cortex®-M7, Cortex®-M33
Utilized IC / Part: i.MX 95
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9331CVVXMAC IMX93IEC.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX93 BGA11
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 250MHz, 1.7GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
Voltage - I/O: 1.8V
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG (2)
Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection
Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
FRDM-IMX91S FRDM-IMX91-UG.pdf
FRDM-IMX91S
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FRDM-IMX91S
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A55
Utilized IC / Part: i.MX 91
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+78.53 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9556CVTXNAC IMX95FS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 HMI SEGMENT IC
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9536CVZXNAC IMX95FS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 COMPUTE SEGMENT IC
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MIMX9556CVZXNAC IMX95FS.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: I.MX95 HMI SEGMENT IC
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMA9559LR1 FSCL-S-A0000775362-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MMA9559LR1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MMA9559, INTELLIGENT MOTION-SENS
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1105 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
98+4.62 EUR
Mindestbestellmenge: 98
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MMA9555LR1 PHGL-S-A0002390083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
MMA9555LR1
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MMA9555, INTELLIGENT MOTION-SENS
Packaging: Bulk
auf Bestellung 3634 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
92+4.94 EUR
Mindestbestellmenge: 92
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8533EVTANGA MPC8533EEC.pdf
MPC8533EVTANGA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500v2
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR, DDR2
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator
Additional Interfaces: DUART, HSSI, I2C, PCI
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MPC8536EAVTANGA MPC8536E.pdf
MPC8536EAVTANGA
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 783-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TA)
Core Processor: PowerPC e500
Voltage - I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 783-FCPBGA (29x29)
Ethernet: 10/100/1000Mbps (2)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Security; SEC
RAM Controllers: DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography
SATA: SATA 3Gbps (2)
Additional Interfaces: DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC07APW,112 74LVC07A.pdf
74LVC07APW,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14TSSOP
Packaging: Tube
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC07APW,118 74LVC07A.pdf
74LVC07APW,118
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
74LVC07AD,112 74LVC07A.pdf
74LVC07AD,112
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF HEX OPEN DRAIN 14SOIC
Packaging: Tube
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
88Q9098-A2-NYKA/MP 88Q9098.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 88Q9098-A2-NYKA/A
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V
Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3
Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11)
Modulation: 1024QAM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
88Q9098-A2-NYKA/AK 88Q9098.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: 88Q9098-A2-NYKA/A
Packaging: Tray
Package / Case: 148-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz, 5GHz
Type: TxRx Only
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V
Protocol: 802.11ac/ax, Bluetooth v5.3
Supplier Device Package: 148-HVQFN (11x11)
Modulation: 1024QAM
RF Family/Standard: Bluetooth, WiFi
Serial Interfaces: SDIO, PCle, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC9S12GC16CFUE MC9S12C128V1.pdf
MC9S12GC16CFUE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 16KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS12
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Number of I/O: 60
DigiKey Programmable: Not Verified
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2612AMDA0ADR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MCIMX503CVM8B IMX50CEC.pdf
MCIMX503CVM8B
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 400-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
Supplier Device Package: 400-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR, LPDDR2, DDR2
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: LCD
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure JTAG
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
auf Bestellung 57 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
14+33.34 EUR
Mindestbestellmenge: 14
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6507KAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6507KAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BT139B-600E,118 BT139B-600E.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRIAC SENS GATE 600V 16A D2PAK
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9422BUKZ PCA9422.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PCA9422BUKZ PCA9422.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 49-UFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Microcontroller, MCU
Supplier Device Package: 49-WLCSP (3x2.9)
auf Bestellung 1450 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+8.41 EUR
10+6.43 EUR
25+5.93 EUR
100+5.38 EUR
250+5.12 EUR
500+5.06 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BLF246B,112 BLF246B.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR RF DMOS SOT161A
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS8430G0KS FS84_FS85C_DS.pdf
MC33FS8430G0KS
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
S32G274AABK1VUCR S32G2.pdf
S32G274AABK1VUCR
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: S32G274A ARM CORTEX-M7 AND -A53,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 1GHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: 1/2.5Gbps (4)
USB: USB 2.0 OTG (1)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 64-Bit/4 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
RAM Controllers: DDR3L, LPDDR4
Graphics Acceleration: No
Security Features: ARM TZ, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BZV55-C6V2,115 BZV55_SER.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 6.2V 500MW LLDS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PMCM650VNEZ NEXP-S-A0003105787-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PMCM650VNEZ
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MOSFET N-CH 12V 6.4A 6WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 6.4A (Ta)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 25mOhm @ 3A, 4.5V
Power Dissipation (Max): 556mW (Ta), 12.5W (Tc)
Vgs(th) (Max) @ Id: 900mV @ 250µA
Supplier Device Package: 6-WLCSP (1.48x0.98)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V
Vgs (Max): ±8V
Drain to Source Voltage (Vdss): 12 V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 15.4 nC @ 4.5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 1060 pF @ 6 V
auf Bestellung 461124 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
124+3.67 EUR
Mindestbestellmenge: 124
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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