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BezeichnungHerstellerBeschreibungVerfügbarkeitPreis ohne MwSt
GS 20W90dB100mmimport(polish version) 20W; 4R; 90dB; 100mm; 50-20000HZ; 3-dro?ne; 2szt w zestawie GS 20W90dB100mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
1+29.13 EUR
GS 218FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO218
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 24mm
Width: 21mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.1mm
auf Bestellung 1911 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
590+0.12 EUR
700+ 0.1 EUR
1400+ 0.051 EUR
1480+ 0.048 EUR
Mindestbestellmenge: 590
GS 218Fischer ElektronikThrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica
auf Bestellung 2200 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1603+0.094 EUR
1693+ 0.086 EUR
Mindestbestellmenge: 1603
GS 218Fischer ElektronikMica Wafers, 0.05mm Thickness
auf Bestellung 1847 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
GS 218Fischer ElektronikThrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica
auf Bestellung 1960 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1076+0.14 EUR
1393+ 0.1 EUR
Mindestbestellmenge: 1076
GS 218Fischer ElektronikThrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica
auf Bestellung 2200 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
918+0.16 EUR
1113+ 0.13 EUR
1354+ 0.1 EUR
1484+ 0.091 EUR
1634+ 0.079 EUR
1767+ 0.07 EUR
Mindestbestellmenge: 918
GS 218FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO218
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 24mm
Width: 21mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.1mm
Anzahl je Verpackung: 10 Stücke
auf Bestellung 1911 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
590+0.12 EUR
700+ 0.1 EUR
1400+ 0.051 EUR
1480+ 0.048 EUR
Mindestbestellmenge: 590
GS 218 - 3,1MMFischer ElektronikThrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica
Produkt ist nicht verfügbar
GS 220 4FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO220
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 18mm
Width: 12mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4mm
Anzahl je Verpackung: 10 Stücke
auf Bestellung 1550 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
720+0.1 EUR
1110+ 0.065 EUR
1550+ 0.046 EUR
Mindestbestellmenge: 720
GS 220 4FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO220
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 18mm
Width: 12mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4mm
auf Bestellung 1550 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
720+0.1 EUR
1110+ 0.065 EUR
1550+ 0.046 EUR
Mindestbestellmenge: 720
GS 220 CFischer ElektronikGS 220 C
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GS 220 PFischer ElektronikThermally Conductive Gap Thermal Pads
auf Bestellung 52585 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
4695+0.032 EUR
5000+ 0.029 EUR
5103+ 0.028 EUR
5292+ 0.026 EUR
5525+ 0.023 EUR
5883+ 0.021 EUR
Mindestbestellmenge: 4695
GS 220 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO220
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 18mm
Width: 12mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Anzahl je Verpackung: 10 Stücke
auf Bestellung 3850 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
880+0.082 EUR
1050+ 0.068 EUR
1750+ 0.041 EUR
1860+ 0.039 EUR
Mindestbestellmenge: 880
GS 220 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO220
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 18mm
Width: 12mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
auf Bestellung 3850 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
880+0.082 EUR
1050+ 0.068 EUR
1750+ 0.041 EUR
1860+ 0.039 EUR
Mindestbestellmenge: 880
GS 220 PFischer ElektronikThrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Muskovit
auf Bestellung 38076 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
GS 220 PFischer ElektronikThermally Conductive Gap Thermal Pads
auf Bestellung 52400 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
5525+0.027 EUR
5883+ 0.025 EUR
Mindestbestellmenge: 5525
GS 3FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 43mm
Width: 30mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.2mm
Anzahl je Verpackung: 10 Stücke
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
140+0.54 EUR
160+ 0.45 EUR
540+ 0.13 EUR
580+ 0.12 EUR
Mindestbestellmenge: 140
GS 3FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 43mm
Width: 30mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.2mm
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
140+0.54 EUR
160+ 0.45 EUR
540+ 0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 140
GS 3 PFischer ElektronikMica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm
Produkt ist nicht verfügbar
GS 3 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
auf Bestellung 405 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
126+0.57 EUR
271+ 0.26 EUR
286+ 0.25 EUR
Mindestbestellmenge: 126
GS 3 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
auf Bestellung 405 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
126+0.57 EUR
271+ 0.26 EUR
286+ 0.25 EUR
Mindestbestellmenge: 126
GS 3 P SLFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
auf Bestellung 436 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
GS 3 P SLFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Anzahl je Verpackung: 10 Stücke
auf Bestellung 436 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
440+0.16 EUR
1000+ 0.072 EUR
Mindestbestellmenge: 440
GS 32 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: SOT32
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 11mm
Width: 8mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Anzahl je Verpackung: 10 Stücke
auf Bestellung 1615 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
620+0.12 EUR
1020+ 0.071 EUR
1620+ 0.044 EUR
Mindestbestellmenge: 620
GS 32 PFischer ElektronikMica Wafers, 0.05mm Thickness
auf Bestellung 400 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
GS 32 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: SOT32
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 11mm
Width: 8mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
auf Bestellung 1615 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
620+0.12 EUR
1020+ 0.071 EUR
Mindestbestellmenge: 620
GS 35W88dB160mmimport(polish version) 35W; 4R; 88dB; 160mm; 50-20000HZ; 3-dro?ne; 2 szt w zestawie GS 35W88dB160mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
1+42.12 EUR
GS 3P SLFischer ElektronikMica Wafers, 0.05mm Thickness
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
GS 4DFischer ElektronikMica Wafers, 0.05mm Thickness
Produkt ist nicht verfügbar
GS 50W90dB160x240mmimport(polish version) 50W; 4R; 90dB; 160x240mm; 45-20000HZ; 5-dro?ne; 2szt w zestawie GS 50W90dB160x240mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
1+70.29 EUR
GS 50W90dB160x240mmimport(polish version) 50W; 4R; 90dB; 160x240mm; 45-20000HZ; 5-dro?ne; 2szt w zestawie GS 50W90dB160x240mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
1+70.35 EUR
GS 5DFischer ElektronikMICA WAFER
Produkt ist nicht verfügbar
GS 63B/6LeuzeDescription: FORKED PHOTOELECTRIC SENSOR
Packaging: Box
Adjustment Type: Adjustable, Potentiometer
Sensing Distance: 0.118" (3mm)
Operating Temperature: -20°C ~ 60°C
Output Configuration: Push-Pull, NPN/PNP
Voltage - Supply: 10V ~ 30V
Response Time: 500µs
Ingress Protection: IEC 60947-5-2 IP67
Cable Length: 78.74" (2m)
Connection Method: Cable
Light Source: Infrared (940nm)
Part Status: Active
auf Bestellung 19 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+513.92 EUR
GS 66Fischer Elektronik10006768
Produkt ist nicht verfügbar
GS 66 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO66
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 18mm
Width: 13.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.7mm
auf Bestellung 80 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
80+0.89 EUR
Mindestbestellmenge: 80
GS 66 PFischer ElektronikThermal Conductive Material Mica Wafers
auf Bestellung 413 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
GS 66 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO66
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 18mm
Width: 13.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.7mm
Anzahl je Verpackung: 10 Stücke
auf Bestellung 80 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
80+0.89 EUR
100+ 0.72 EUR
390+ 0.19 EUR
1060+ 0.067 EUR
Mindestbestellmenge: 80
GS PROTOTYPE KIT-COMMGoreEMI Kits 1pcs ea 10 sheets GS 500/5200/8000
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)