Produkte > NXP USA INC. > Alle Produkte des Herstellers NXP USA INC. (35546) > Seite 123 nach 593
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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| CWS-OSK-5500-DV | NXP USA Inc. |
 Description: SOFTWARE OSEK SPT DEV SEPackaging: Bulk For Use With/Related Products: MPC5500 Type: Integrated Development Environment (IDE) Part Status: Obsolete |
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| CWS-OSK-5500-LX | NXP USA Inc. |
Description: SOFTWARE OSEK SPT DEV SE Packaging: Bulk For Use With/Related Products: MPC5500 Type: Integrated Development Environment (IDE) Part Status: Obsolete |
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| CWS-OSK-COREB-LX | NXP USA Inc. |
Description: SOFTWARE/SUPPORT OSEKTURBO CORE |
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| CWS-OSK-PROJB-LX | NXP USA Inc. |
Description: SOFTWARE/SUPPORT OSEKTURBO PROJ |
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| CWS-OST-DSP-DV | NXP USA Inc. |
Description: SOFTWARE/SUPPORT OSEKTIME DEV S Packaging: Bulk For Use With/Related Products: OSEK Type: Integrated Development Environment (IDE) |
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| CWS-PPC-CMWBD-CX | NXP USA Inc. |
Description: SOFTWARE PWR ARCH COMM BLD ED |
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| CWS-PPC-CMWBD-LX | NXP USA Inc. |
Description: SOFTWARE PWR ARCH COMM BLD ED |
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| CWT-HXX-PBLDR-LX | NXP USA Inc. | Description: SUPPORT CW PERIPHERAL BUILDER |
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| CWT-HXX-PBLDR-TX | NXP USA Inc. | Description: SUPPORT CW MODULAR SIM EXT |
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| CWT-OSK-PROJB-LX | NXP USA Inc. | Description: TECH SUPPORT OSEK PROJECT B |
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| CWX-H08-ENHNC-KX | NXP USA Inc. |
Description: SOFTWARE CW KEY ONLY C/CC++/E Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Code Warrior™ Software Type: Integrated Development Environment (IDE) Part Status: Obsolete |
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| CWX-H08-PROED-UX | NXP USA Inc. |
Description: SOFTWARE UPGRADE STD TO PRO Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Code Warrior™ Software Type: Integrated Development Environment (IDE) Part Status: Obsolete |
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| CWX-H12-ENHNC-KX | NXP USA Inc. |
Description: SOFTWARE HC12 ENHANCED COMPILER |
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CYCLONEMAX | NXP USA Inc. |
Description: CYCLONE MAX PROGRAMMER Packaging: Bulk For Use With/Related Products: MPC5xx / 55xx Type: Programmer (In-Circuit/In-System) Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories |
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DEMO9S08AC60E | NXP USA Inc. |
Description: MC9S08AC60 EVAL BRD Packaging: Box Mounting Type: Fixed Type: MCU 8-Bit Contents: Board(s), Cable(s) Core Processor: HCS08 Utilized IC / Part: MC9S08AC60 Part Status: Obsolete |
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| DEMO9S08EL32AUTO | NXP USA Inc. |
Description: MC9S08EL32 EVAL BRD |
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| DEMO9S08LIN | NXP USA Inc. |
Description: DAUGHTER BOARD LIN Packaging: Bulk Function: LIN Type: Interface Supplied Contents: Board(s) Embedded: Yes, MCU, 8-Bit Part Status: Active Contents: Board(s) |
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| DEMO9S08SG32AUTO | NXP USA Inc. |
Description: MC9S08SH32/MC9S08SG32 EVAL BRD Packaging: Bulk Mounting Type: Fixed Type: MCU 8-Bit Contents: Board(s), Cable(s) Core Processor: HCS08 Board Type: Evaluation Platform Utilized IC / Part: MC9S08SH32, MC9S08SG32 Part Status: Obsolete |
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DEMO9S08SH8 | NXP USA Inc. |
Description: MC9S08SH8/SG8 EVAL BRD Packaging: Box Mounting Type: Socket Type: MCU 8-Bit Contents: Board(s), Cable(s) Core Processor: HCS08 Board Type: Evaluation Platform Utilized IC / Part: MC9S08SH8/SG8 Part Status: Active |
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DEMO9S12NE64E | NXP USA Inc. |
Description: MC9S12NE64 EVAL BRD Packaging: Bulk Mounting Type: Fixed Type: MCU 16-Bit Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply Core Processor: HCS12 Utilized IC / Part: MC9S12NE64 |
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DEMO9S12XSFAME | NXP USA Inc. |
Description: MC9S12XS128 EVAL BRD Packaging: Bulk Mounting Type: Fixed Type: MCU 16-Bit Contents: Board(s), Cable(s) Core Processor: HCS12X Board Type: Evaluation Platform Utilized IC / Part: MC9S12XS128 Part Status: Active |
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DEMOJMSKT | NXP USA Inc. |
Description: MC9S08JM60 EVAL BRD Packaging: Box Mounting Type: Fixed Type: MCU 8-Bit Contents: Board(s), Cable(s), Accessories Core Processor: HCS08 Utilized IC / Part: MC9S08JM60 Part Status: Obsolete |
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| DSP56307EVM | NXP USA Inc. |
Description: DSP56307 EVAL BRD |
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| DSPB364DB1 | NXP USA Inc. |
Description: EVAL MODULE B VERSION DSP5636X |
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| DSPB366DB1 | NXP USA Inc. | Description: EVAL MODULE B VERSION DSP5636X |
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| DSPB367DB1 | NXP USA Inc. | Description: EVAL MODULE B VERSION DSP5636X |
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DSPB371DB1E | NXP USA Inc. | Description: DAUGHTER CARD B 56371 |
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DSPB56720AG | NXP USA Inc. |
Description: AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP Packaging: Tray Package / Case: 144-LQFP Mounting Type: Surface Mount Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI Type: Audio Processor Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA) Non-Volatile Memory: External On-Chip RAM: 744kB Voltage - I/O: 3.30V Voltage - Core: 1.00V Clock Rate: 200MHz Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20) Part Status: Not For New Designs |
auf Bestellung 101 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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DSPB56721AF | NXP USA Inc. |
Description: AUDIO PROCESSOR SYMPH 80-LQFP Packaging: Tray Package / Case: 80-QFP Mounting Type: Surface Mount Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI Type: Audio Processor Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA) Non-Volatile Memory: External On-Chip RAM: 744kB Voltage - I/O: 3.30V Voltage - Core: 1.00V Clock Rate: 200MHz Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14) |
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DSPB56721AG | NXP USA Inc. |
Description: AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP |
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| DSPB720DB1E | NXP USA Inc. |
Description: DAUGHTER CARD B VERSION Packaging: Bulk For Use With/Related Products: DSP56720 Accessory Type: Daughter Board |
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| DSPCOMMPARALLEL | NXP USA Inc. |
Description: COMMAND CONV PARALLEL FOR DSP |
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| DSPCOMMPARALLELE | NXP USA Inc. |
Description: COMMAND CONV PARALLEL FOR DSP |
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| FSICEBASE | NXP USA Inc. |
Description: BASE STATION FSICE FOR MCU MOD Packaging: Bulk For Use With/Related Products: HC08 Type: Emulator Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply |
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| KIT17C724EPEVBE | NXP USA Inc. |
Description: KIT FOR 17C7242CH HBRIDGE PWR IC |
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| KIT18730EPEVBE | NXP USA Inc. |
Description: KIT FOR MPC18730 PMIC Packaging: Bulk Frequency - Switching: 200kHz Regulator Topology: Buck Board Type: Fully Populated Utilized IC / Part: MPC18730 Supplied Contents: Board(s) Main Purpose: DC/DC, Step Down with LDO Outputs and Type: 5, Non-Isolated Part Status: Obsolete |
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| KIT33689DWBEVB | NXP USA Inc. |
Description: KIT FOR 33689 SBC WITH LIN Packaging: Bulk Function: LIN Type: Interface Utilized IC / Part: MC33689 Supplied Contents: Board(s) |
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| KIT33701DWBEVB | NXP USA Inc. |
Description: KIT FOR 33701 POWER SUPPLY |
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| KIT33702DWBEVB | NXP USA Inc. |
Description: KIT FEATURES THE MC34701 |
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| KIT33742DWEVB | NXP USA Inc. |
Description: KIT FOR 33742 SBC WITH EHSCAN Packaging: Bulk Function: CANbus Controller Type: Interface Utilized IC / Part: MC33742 Supplied Contents: Board(s) |
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| KIT3376MMA7360L | NXP USA Inc. |
Description: KIT EVAL 3AXIS ANLG ACCELEROMTR |
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| KIT33811EGEVBE | NXP USA Inc. |
Description: KIT EVAL 33811 SOLENOID MON IC Packaging: Bulk Function: Solenoid Monitor Type: Power Management Utilized IC / Part: MC33811 Supplied Contents: Board(s) Part Status: Obsolete |
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| KIT33887DWBEVB | NXP USA Inc. |
Description: KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC Packaging: Bulk Function: H-Bridge Driver (Internal FET) Type: Power Management Utilized IC / Part: MC33887 Supplied Contents: Board(s) Primary Attributes: 5A, 5 ~ 28V, PWM to 20kHz, Active Current Limit Embedded: No |
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| KIT33887PNBEVB | NXP USA Inc. |
Description: KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE PQFN Packaging: Bulk Function: H-Bridge Driver (Internal FET) Type: Power Management Utilized IC / Part: MC33887 Supplied Contents: Board(s) Primary Attributes: 5A, 5 ~ 28V, PWM to 20kHz, Active Current Limit Embedded: No |
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| KIT33996EKEVB | NXP USA Inc. |
Description: KIT EVAL 33996 16OUTPUT SW W/SPI Packaging: Bulk Function: Low Side Driver (Internal FET) Type: Power Management Utilized IC / Part: MC33996 Supplied Contents: Board(s) Embedded: No Contents: Board(s) Secondary Attributes: 0.55Ohm RdsON, Temperature, Over Voltage, Short Circuit Protection |
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| KIT33999EKEVB | NXP USA Inc. |
Description: KIT EVAL 33999 16OUTPUT SW W/SPI Packaging: Bulk Function: Low Side Driver (Internal FET) Type: Power Management Utilized IC / Part: MC33999 Supplied Contents: Board(s) Embedded: No |
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| KIT908E624DWBEVB | NXP USA Inc. |
Description: KIT EVAL 908E624 TRPL W/MCU/LIN |
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KITMPR083EVM | NXP USA Inc. |
 Description: KIT EVAL 8POSITION ROTARY TOUCHPackaging: Box Interface: I2C Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.6V Sensor Type: Touch, Capacitive Utilized IC / Part: MPR083 Supplied Contents: Board(s), Cable(s) Embedded: Yes, Other Sensing Range: 8 Buttons/Keys |
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KITMPR084EVM | NXP USA Inc. |
Description: KIT EVAL 8-PAD TOUCH MPR084 |
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| KITUSBDIP08 | NXP USA Inc. |
Description: KIT PROGRAMMING FOR HC08 DIP Packaging: Bulk Part Status: Obsolete |
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| KITUSBDIP08E | NXP USA Inc. |
Description: KIT PROGRAMMING FOR HC08 DIP Packaging: Bulk Part Status: Obsolete |
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| KITUSBSPIEVME | NXP USA Inc. |
Description: EVAL BOARD FOR MC68HC908JW32 Packaging: Bulk Function: USB to SPI Type: Interface Utilized IC / Part: MC68HC908JW32 Supplied Contents: Board(s), Cable(s) Embedded: Yes, MCU, 8-Bit Part Status: Active Contents: Board(s), Cable(s) |
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KMC7448VU1267ND | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC74XX 1.267GHZ 360BGA Packaging: Tray Package / Case: 360-CBGA, FCCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 1.267GHz Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Core Processor: PowerPC G4 Voltage - I/O: 1.5V, 1.8V, 2.5V Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD Graphics Acceleration: No |
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| M52210DEMO | NXP USA Inc. |
Description: MCF5221X EVAL BRD |
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| M52230DEMO | NXP USA Inc. | Description: MCF52230 EVAL BRD |
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| M5250ADC | NXP USA Inc. | Description: SCF5250 EVAL BRD |
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| M5250C3 | NXP USA Inc. | Description: SCF5250 EVAL BRD |
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| M5251C3 | NXP USA Inc. | Description: MCF5251 EVAL BRD |
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| M5251EVBWR | NXP USA Inc. | Description: MCF5251 EVAL BRD |
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| M5253EVB | NXP USA Inc. |
Description: MCF5253 EVAL BRD Packaging: Bulk Mounting Type: Fixed Type: MPU Contents: Board(s) Core Processor: Coldfire V2 Utilized IC / Part: MCF5253 |
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| CWS-OSK-5500-DV |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOFTWARE OSEK SPT DEV SE
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5500
Type: Integrated Development Environment (IDE)
Part Status: Obsolete
Description: SOFTWARE OSEK SPT DEV SE
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5500
Type: Integrated Development Environment (IDE)
Part Status: Obsolete
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| CWS-OSK-5500-LX |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOFTWARE OSEK SPT DEV SE
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5500
Type: Integrated Development Environment (IDE)
Part Status: Obsolete
Description: SOFTWARE OSEK SPT DEV SE
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5500
Type: Integrated Development Environment (IDE)
Part Status: Obsolete
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| CWS-OSK-COREB-LX |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOFTWARE/SUPPORT OSEKTURBO CORE
Description: SOFTWARE/SUPPORT OSEKTURBO CORE
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| CWS-OSK-PROJB-LX |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOFTWARE/SUPPORT OSEKTURBO PROJ
Description: SOFTWARE/SUPPORT OSEKTURBO PROJ
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| CWS-OST-DSP-DV |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOFTWARE/SUPPORT OSEKTIME DEV S
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: OSEK
Type: Integrated Development Environment (IDE)
Description: SOFTWARE/SUPPORT OSEKTIME DEV S
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: OSEK
Type: Integrated Development Environment (IDE)
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| CWS-PPC-CMWBD-CX |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOFTWARE PWR ARCH COMM BLD ED
Description: SOFTWARE PWR ARCH COMM BLD ED
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| CWS-PPC-CMWBD-LX |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOFTWARE PWR ARCH COMM BLD ED
Description: SOFTWARE PWR ARCH COMM BLD ED
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| CWT-HXX-PBLDR-LX |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SUPPORT CW PERIPHERAL BUILDER
Description: SUPPORT CW PERIPHERAL BUILDER
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| CWT-HXX-PBLDR-TX |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SUPPORT CW MODULAR SIM EXT
Description: SUPPORT CW MODULAR SIM EXT
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| CWT-OSK-PROJB-LX |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TECH SUPPORT OSEK PROJECT B
Description: TECH SUPPORT OSEK PROJECT B
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| CWX-H08-ENHNC-KX |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOFTWARE CW KEY ONLY C/CC++/E
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Code Warrior™ Software
Type: Integrated Development Environment (IDE)
Part Status: Obsolete
Description: SOFTWARE CW KEY ONLY C/CC++/E
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Code Warrior™ Software
Type: Integrated Development Environment (IDE)
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| CWX-H08-PROED-UX |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOFTWARE UPGRADE STD TO PRO
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Code Warrior™ Software
Type: Integrated Development Environment (IDE)
Part Status: Obsolete
Description: SOFTWARE UPGRADE STD TO PRO
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Code Warrior™ Software
Type: Integrated Development Environment (IDE)
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| CWX-H12-ENHNC-KX |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SOFTWARE HC12 ENHANCED COMPILER
Description: SOFTWARE HC12 ENHANCED COMPILER
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| CYCLONEMAX |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: CYCLONE MAX PROGRAMMER
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5xx / 55xx
Type: Programmer (In-Circuit/In-System)
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Description: CYCLONE MAX PROGRAMMER
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: MPC5xx / 55xx
Type: Programmer (In-Circuit/In-System)
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DEMO9S08AC60E |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MC9S08AC60 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: HCS08
Utilized IC / Part: MC9S08AC60
Part Status: Obsolete
Description: MC9S08AC60 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: HCS08
Utilized IC / Part: MC9S08AC60
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DEMO9S08EL32AUTO |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MC9S08EL32 EVAL BRD
Description: MC9S08EL32 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DEMO9S08LIN |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DAUGHTER BOARD LIN
Packaging: Bulk
Function: LIN
Type: Interface
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: Yes, MCU, 8-Bit
Part Status: Active
Contents: Board(s)
Description: DAUGHTER BOARD LIN
Packaging: Bulk
Function: LIN
Type: Interface
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: Yes, MCU, 8-Bit
Part Status: Active
Contents: Board(s)
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DEMO9S08SG32AUTO |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MC9S08SH32/MC9S08SG32 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: HCS08
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC9S08SH32, MC9S08SG32
Part Status: Obsolete
Description: MC9S08SH32/MC9S08SG32 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: HCS08
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC9S08SH32, MC9S08SG32
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DEMO9S08SH8 |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MC9S08SH8/SG8 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Socket
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: HCS08
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC9S08SH8/SG8
Part Status: Active
Description: MC9S08SH8/SG8 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Socket
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: HCS08
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC9S08SH8/SG8
Part Status: Active
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Stück im Wert von UAH
| DEMO9S12NE64E |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MC9S12NE64 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 16-Bit
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply
Core Processor: HCS12
Utilized IC / Part: MC9S12NE64
Description: MC9S12NE64 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 16-Bit
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply
Core Processor: HCS12
Utilized IC / Part: MC9S12NE64
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DEMO9S12XSFAME |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MC9S12XS128 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 16-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: HCS12X
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC9S12XS128
Part Status: Active
Description: MC9S12XS128 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 16-Bit
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: HCS12X
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: MC9S12XS128
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DEMOJMSKT |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MC9S08JM60 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Core Processor: HCS08
Utilized IC / Part: MC9S08JM60
Part Status: Obsolete
Description: MC9S08JM60 EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 8-Bit
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Core Processor: HCS08
Utilized IC / Part: MC9S08JM60
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DSP56307EVM |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DSP56307 EVAL BRD
Description: DSP56307 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DSPB364DB1 |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL MODULE B VERSION DSP5636X
Description: EVAL MODULE B VERSION DSP5636X
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DSPB366DB1 |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL MODULE B VERSION DSP5636X
Description: EVAL MODULE B VERSION DSP5636X
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DSPB367DB1 |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL MODULE B VERSION DSP5636X
Description: EVAL MODULE B VERSION DSP5636X
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| DSPB371DB1E |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DAUGHTER CARD B 56371
Description: DAUGHTER CARD B 56371
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Stück im Wert von UAH
| DSPB56720AG |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI
Type: Audio Processor
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Non-Volatile Memory: External
On-Chip RAM: 744kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 200MHz
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Part Status: Not For New Designs
Description: AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI
Type: Audio Processor
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Non-Volatile Memory: External
On-Chip RAM: 744kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 200MHz
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Part Status: Not For New Designs
auf Bestellung 101 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 58.50 EUR |
| 10+ | 47.52 EUR |
| 25+ | 44.77 EUR |
| 80+ | 42.16 EUR |
| DSPB56721AF |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUDIO PROCESSOR SYMPH 80-LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI
Type: Audio Processor
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Non-Volatile Memory: External
On-Chip RAM: 744kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 200MHz
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Description: AUDIO PROCESSOR SYMPH 80-LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I2C, SAI, SPI
Type: Audio Processor
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Non-Volatile Memory: External
On-Chip RAM: 744kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.00V
Clock Rate: 200MHz
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
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Stück im Wert von UAH
| DSPB56721AG |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP
Description: AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP
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Stück im Wert von UAH
| DSPB720DB1E |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: DAUGHTER CARD B VERSION
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: DSP56720
Accessory Type: Daughter Board
Description: DAUGHTER CARD B VERSION
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: DSP56720
Accessory Type: Daughter Board
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Stück im Wert von UAH
| DSPCOMMPARALLEL |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: COMMAND CONV PARALLEL FOR DSP
Description: COMMAND CONV PARALLEL FOR DSP
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Stück im Wert von UAH
| DSPCOMMPARALLELE |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: COMMAND CONV PARALLEL FOR DSP
Description: COMMAND CONV PARALLEL FOR DSP
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Stück im Wert von UAH
| FSICEBASE |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: BASE STATION FSICE FOR MCU MOD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: HC08
Type: Emulator
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply
Description: BASE STATION FSICE FOR MCU MOD
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: HC08
Type: Emulator
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply
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Stück im Wert von UAH
| KIT17C724EPEVBE |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT FOR 17C7242CH HBRIDGE PWR IC
Description: KIT FOR 17C7242CH HBRIDGE PWR IC
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Stück im Wert von UAH
| KIT18730EPEVBE |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT FOR MPC18730 PMIC
Packaging: Bulk
Frequency - Switching: 200kHz
Regulator Topology: Buck
Board Type: Fully Populated
Utilized IC / Part: MPC18730
Supplied Contents: Board(s)
Main Purpose: DC/DC, Step Down with LDO
Outputs and Type: 5, Non-Isolated
Part Status: Obsolete
Description: KIT FOR MPC18730 PMIC
Packaging: Bulk
Frequency - Switching: 200kHz
Regulator Topology: Buck
Board Type: Fully Populated
Utilized IC / Part: MPC18730
Supplied Contents: Board(s)
Main Purpose: DC/DC, Step Down with LDO
Outputs and Type: 5, Non-Isolated
Part Status: Obsolete
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Stück im Wert von UAH
| KIT33689DWBEVB |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT FOR 33689 SBC WITH LIN
Packaging: Bulk
Function: LIN
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33689
Supplied Contents: Board(s)
Description: KIT FOR 33689 SBC WITH LIN
Packaging: Bulk
Function: LIN
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33689
Supplied Contents: Board(s)
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Stück im Wert von UAH
| KIT33701DWBEVB |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT FOR 33701 POWER SUPPLY
Description: KIT FOR 33701 POWER SUPPLY
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Stück im Wert von UAH
| KIT33702DWBEVB |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT FEATURES THE MC34701
Description: KIT FEATURES THE MC34701
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Stück im Wert von UAH
| KIT33742DWEVB |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT FOR 33742 SBC WITH EHSCAN
Packaging: Bulk
Function: CANbus Controller
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33742
Supplied Contents: Board(s)
Description: KIT FOR 33742 SBC WITH EHSCAN
Packaging: Bulk
Function: CANbus Controller
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC33742
Supplied Contents: Board(s)
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Stück im Wert von UAH
| KIT3376MMA7360L |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 3AXIS ANLG ACCELEROMTR
Description: KIT EVAL 3AXIS ANLG ACCELEROMTR
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Stück im Wert von UAH
| KIT33811EGEVBE |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 33811 SOLENOID MON IC
Packaging: Bulk
Function: Solenoid Monitor
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33811
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Obsolete
Description: KIT EVAL 33811 SOLENOID MON IC
Packaging: Bulk
Function: Solenoid Monitor
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33811
Supplied Contents: Board(s)
Part Status: Obsolete
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Stück im Wert von UAH
| KIT33887DWBEVB |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC
Packaging: Bulk
Function: H-Bridge Driver (Internal FET)
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33887
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 5A, 5 ~ 28V, PWM to 20kHz, Active Current Limit
Embedded: No
Description: KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC
Packaging: Bulk
Function: H-Bridge Driver (Internal FET)
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33887
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 5A, 5 ~ 28V, PWM to 20kHz, Active Current Limit
Embedded: No
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Stück im Wert von UAH
| KIT33887PNBEVB |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE PQFN
Packaging: Bulk
Function: H-Bridge Driver (Internal FET)
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33887
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 5A, 5 ~ 28V, PWM to 20kHz, Active Current Limit
Embedded: No
Description: KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE PQFN
Packaging: Bulk
Function: H-Bridge Driver (Internal FET)
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33887
Supplied Contents: Board(s)
Primary Attributes: 5A, 5 ~ 28V, PWM to 20kHz, Active Current Limit
Embedded: No
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Stück im Wert von UAH
| KIT33996EKEVB |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 33996 16OUTPUT SW W/SPI
Packaging: Bulk
Function: Low Side Driver (Internal FET)
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33996
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
Contents: Board(s)
Secondary Attributes: 0.55Ohm RdsON, Temperature, Over Voltage, Short Circuit Protection
Description: KIT EVAL 33996 16OUTPUT SW W/SPI
Packaging: Bulk
Function: Low Side Driver (Internal FET)
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33996
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
Contents: Board(s)
Secondary Attributes: 0.55Ohm RdsON, Temperature, Over Voltage, Short Circuit Protection
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Stück im Wert von UAH
| KIT33999EKEVB |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 33999 16OUTPUT SW W/SPI
Packaging: Bulk
Function: Low Side Driver (Internal FET)
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33999
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
Description: KIT EVAL 33999 16OUTPUT SW W/SPI
Packaging: Bulk
Function: Low Side Driver (Internal FET)
Type: Power Management
Utilized IC / Part: MC33999
Supplied Contents: Board(s)
Embedded: No
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Stück im Wert von UAH
| KIT908E624DWBEVB |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 908E624 TRPL W/MCU/LIN
Description: KIT EVAL 908E624 TRPL W/MCU/LIN
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Stück im Wert von UAH
| KITMPR083EVM | |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 8POSITION ROTARY TOUCH
Packaging: Box
Interface: I2C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.6V
Sensor Type: Touch, Capacitive
Utilized IC / Part: MPR083
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, Other
Sensing Range: 8 Buttons/Keys
Description: KIT EVAL 8POSITION ROTARY TOUCH
Packaging: Box
Interface: I2C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.6V
Sensor Type: Touch, Capacitive
Utilized IC / Part: MPR083
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, Other
Sensing Range: 8 Buttons/Keys
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Stück im Wert von UAH
| KITMPR084EVM | |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT EVAL 8-PAD TOUCH MPR084
Description: KIT EVAL 8-PAD TOUCH MPR084
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| KITUSBDIP08 |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT PROGRAMMING FOR HC08 DIP
Packaging: Bulk
Part Status: Obsolete
Description: KIT PROGRAMMING FOR HC08 DIP
Packaging: Bulk
Part Status: Obsolete
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| KITUSBDIP08E |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: KIT PROGRAMMING FOR HC08 DIP
Packaging: Bulk
Part Status: Obsolete
Description: KIT PROGRAMMING FOR HC08 DIP
Packaging: Bulk
Part Status: Obsolete
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Stück im Wert von UAH
| KITUSBSPIEVME |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR MC68HC908JW32
Packaging: Bulk
Function: USB to SPI
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC68HC908JW32
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, MCU, 8-Bit
Part Status: Active
Contents: Board(s), Cable(s)
Description: EVAL BOARD FOR MC68HC908JW32
Packaging: Bulk
Function: USB to SPI
Type: Interface
Utilized IC / Part: MC68HC908JW32
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, MCU, 8-Bit
Part Status: Active
Contents: Board(s), Cable(s)
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Stück im Wert von UAH
| KMC7448VU1267ND |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC74XX 1.267GHZ 360BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-CBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.267GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.5V, 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
Description: IC MPU MPC74XX 1.267GHZ 360BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 360-CBGA, FCCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.267GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC G4
Voltage - I/O: 1.5V, 1.8V, 2.5V
Supplier Device Package: 360-FCCBGA (25x25)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; SIMD
Graphics Acceleration: No
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Stück im Wert von UAH
| M52210DEMO |
|
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCF5221X EVAL BRD
Description: MCF5221X EVAL BRD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| M52230DEMO |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCF52230 EVAL BRD
Description: MCF52230 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| M5250ADC |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SCF5250 EVAL BRD
Description: SCF5250 EVAL BRD
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Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH
| M5250C3 |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SCF5250 EVAL BRD
Description: SCF5250 EVAL BRD
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Stück im Wert von UAH
| M5251C3 |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCF5251 EVAL BRD
Description: MCF5251 EVAL BRD
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Stück im Wert von UAH
| M5251EVBWR |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCF5251 EVAL BRD
Description: MCF5251 EVAL BRD
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Stück im Wert von UAH
| M5253EVB |
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MCF5253 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: Coldfire V2
Utilized IC / Part: MCF5253
Description: MCF5253 EVAL BRD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: Coldfire V2
Utilized IC / Part: MCF5253
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Stück im Wert von UAH