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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
24-516-11M Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 195 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-516-11S Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 39 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-516-11S Aries Electronics 516.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-526-11 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
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 Mindestbestellmenge: 17 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-526-11 Aries Electronics 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
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 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3574-18 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6574-18 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3571-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3571-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3572-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3572-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3572-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3573-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3573-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3574-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3574-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3574-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3575-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6571-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6572-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 36 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6572-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6572-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6573-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6574-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6575-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3573-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3574-18 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6572-18 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6573-18 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6574-18 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3570-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3570-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3570-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3571-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3573-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6570-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 44 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6570-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6571-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6573-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6573-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3571-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3571-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3572-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3572-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3572-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3573-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3573-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3574-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3574-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3574-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6571-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6572-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6572-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6572-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6573-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6574-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3575-18 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6570-18 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6575-18 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-3574-18 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-516-11M 516.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 195 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-516-11S 516.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 39 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-516-11S 516.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-526-11 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 17 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-526-11 10018-low-profile-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3574-18 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6574-18 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3571-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3571-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3572-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3572-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3572-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3573-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3573-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3574-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3574-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3574-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3575-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
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Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6571-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6572-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 36 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6572-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6572-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6573-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6574-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6575-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3573-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3574-18 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6572-18 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6573-18 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6574-18 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3570-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3570-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3570-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3571-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3573-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6570-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 44 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6570-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6571-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
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Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6573-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
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Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6573-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3571-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3571-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3572-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3572-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3572-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Part Status: Active
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Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3573-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3573-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Part Status: Active
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Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3574-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3574-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3574-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6571-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6572-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6572-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6572-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
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Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6573-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6574-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3575-18 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6570-18 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6575-18 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-3574-18 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
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Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH