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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
36-6552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-3554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
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32-6554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
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36-3551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
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36-3552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
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36-3553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
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36-6551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
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40-3551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-3552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-3553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
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42-3551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-3552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-3553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-3554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-3554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-3554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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48-3551-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6552-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6553-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6554-18 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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1109310-48 Aries Electronics Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
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24-6556-40 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-41 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-40 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder Cup
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-41 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder Cup
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-40 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-41 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-30 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-31 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-40 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-41 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-40 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-41 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-30 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-31 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-40 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder Cup
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-41 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder Cup
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-30 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-31 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-40 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6552-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6553-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-3554-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6554-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6554-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-3551-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-3552-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-3553-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6551-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-3551-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-3552-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-3553-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6551-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6552-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6553-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-3551-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-3552-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-3553-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6551-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6552-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6553-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3551-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 250°C
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3552-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3553-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6551-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6552-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6553-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-3554-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-3554-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-3554-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6554-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3554-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6554-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3551-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3552-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3553-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6552-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6553-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-3554-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6554-18
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
1109310-48
Hersteller: Aries Electronics
Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-40 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-41 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-40 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder Cup
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-41 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder Cup
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-40 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-41 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-30 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-31 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-40 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-41 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-40 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-41 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-30 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-31 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-40 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder Cup
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-41 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder Cup
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-30 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-31 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
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