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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
48-6556-40 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6556-41 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
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 Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-10 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-11 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+34.62 EUR
10+30.69 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-20 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-21 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-30 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-31 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-10 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 44 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-11 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 31 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-20 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 32 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-21 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-30 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 32 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-31 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-10 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-11 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-20 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-21 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-30 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-31 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-10 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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 Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-11 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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 Mindestbestellmenge: 7 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-20 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-21 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3883-312-10-32 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: SER 6556 UNIV TEST SCKT RECEP
Packaging: Bulk
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 Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-10 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-11 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-20 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-21 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-10 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 35 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-11 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-20 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 25 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-21 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 15 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-10 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-11 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-20 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-21 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6556-10 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6556-11 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6556-20 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6556-21 Aries Electronics 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
68-PLS13117-16 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Part Status: Obsolete
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
68-PRS13117-16 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PLS10001-12 100-PLS10001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PLS15031-16 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Part Status: Obsolete
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PLS17048-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PLS17049-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PRS10001-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PRS15031-16 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Part Status: Obsolete
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Termination: Solder
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PRS17048-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PRS17049-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
101-PLS14030-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
101-PRS13022-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
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 Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
101-PRS13023-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
101-PRS14030-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
105-PLS17055-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
105-PRS17054-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
108-PLS12005-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
108-PRS13129-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
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 Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
112-PRS21028-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6556-40 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6556-41 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-10 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-11 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
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10+30.69 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-20 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-21 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-30 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6556-31 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-10 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 44 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-11 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 31 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-20 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 32 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-21 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-30 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
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Mindestbestellmenge: 32 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6556-31 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-10 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-11 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-20 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-21 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-30 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-6556-31 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-10 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-11 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 7 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-20 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
36-6556-21 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3883-312-10-32 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: SER 6556 UNIV TEST SCKT RECEP
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-10 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-11 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-20 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6556-21 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-10 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 35 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-11 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-20 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 25 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
42-6556-21 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 15 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-10 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-11 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-20 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6556-21 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6556-10 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6556-11 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6556-20 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
48-6556-21 10003-universal-test-socket-receptacle.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
68-PLS13117-16 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Part Status: Obsolete
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
68-PRS13117-16 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PLS10001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
100-PLS10001-12
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PLS15031-16 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Part Status: Obsolete
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PLS17048-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PLS17049-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PRS10001-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PRS15031-16 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Part Status: Obsolete
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Termination: Solder
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PRS17048-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
100-PRS17049-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
101-PLS14030-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
101-PRS13022-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
101-PRS13023-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
101-PRS14030-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
105-PLS17055-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
105-PRS17054-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
108-PLS12005-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
108-PRS13129-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
112-PRS21028-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Termination: Solder
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 6 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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