Produkte > ARIES ELECTRONICS > Alle Produkte des Herstellers ARIES ELECTRONICS (15966) > Seite 6 nach 267

Wählen Sie Seite:   [  << Vorherige Seite ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 267  [ Nächste Seite >> ]
Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
28-6554-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6554-16 24-6554-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+110.29 EUR
10+93.75 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-0511-11 Aries Electronics 12008-strip-line-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6570-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6571-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
66-PRS11054-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
08-350000-10-P Aries Electronics 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.460" W (20.32mm x 11.68mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 462 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
12-675-191 Aries Electronics Description: CONN HDR MALE PIN 12POS GOLD
Number of Rows: 2
Termination: Solder
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 12
Mounting Type: Through Hole
Color: Black
Contact Finish: Gold
Connector Type: Header
Features: Programmable
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
10-675-191 Aries Electronics Description: HEADER 10 PIN DIP GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 60 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ML-100 ML-100 Aries Electronics 16002-miniature-jumper.pdf Description: CONN MINI LINK JUMPER
Part Status: Active
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Finish Thickness: 20.0µin (0.51µm)
Number of Positions or Pins (Grid): 2 (1 x 2)
Height: 0.250" (6.35mm)
Type: Open Top
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Current Rating (Amps): 3A
Color: Black
Contact Finish: Gold
Gender: Female Sockets
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1862 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
15+1.43 EUR
50+1.13 EUR
100+1.08 EUR
1000+0.79 EUR
Mindestbestellmenge: 15 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
209-PGM17020-10 209-PGM17020-10 Aries Electronics 14033-pga-socket-header.pdf Description: CONN SOCKET PGA GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+49.24 EUR
10+43.13 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
108-PGM12005-10 Aries Electronics 14033-pga-socket-header.pdf Description: CONN SOCKET PGA GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
10-2513-10 10-2513-10 Aries Electronics 12011-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
auf Bestellung 209 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+4.41 EUR
10+3.75 EUR
25+3.52 EUR
50+3.34 EUR
100+3.19 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
21-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 21POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 21 (1 x 21)
Type: SIP
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 182 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
64-304121-00 Aries Electronics 64-304121-00.pdf Description: SOCKET ADAPTER TQFP TO 64QFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-012-211 Aries Electronics Description: CONN MALE/FEMALE DIP JUMPER ASSY
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP to DIP
Contact Finish: Gold
Color: Multiple, Ribbon
Length: 1.00' (304.80mm)
Shielding: Unshielded
Number of Positions: 14
Number of Rows: 2
Usage: Socket (0.1"), Board In
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Cable Termination: Solder
Pitch - Cable: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Connector: 0.100" (2.54mm)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 13 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-6625-11 Aries Electronics 12035-dip-header.pdf Description: DIP HEADER 625 SERIES
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
84-505-110 Aries Electronics 505_Series.pdf Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 84PGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
169-PRS13001-16 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6513-10 18-6513-10 Aries Electronics 12011-dip-collet-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
auf Bestellung 46 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.48 EUR
10+7.21 EUR
25+6.76 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-054-108 Aries Electronics Description: 14POS DIP CABLE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
07-002-171 Aries Electronics 11005-flat-pin-staked-flex-jumpers.pdf Description: FLAT FLEX CABLE 7 POS 2" 26AWG
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6553-11 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
08-350000-10-HT 08-350000-10-HT Aries Electronics 18005-high-temp-soic-to-dip-adapter.pdf Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Convert From (Adapter End): SOIC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Package Accepted: SOIC
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: Polyimide (PI)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 48 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
68-PRS11033-12 Aries Electronics Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
05-0513-10T 05-0513-10T Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 5POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 5 (1 x 5)
Type: SIP
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
auf Bestellung 647 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
11+2.05 EUR
13+1.73 EUR
100+1.48 EUR
500+1.31 EUR
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
12-005-152FB Aries Electronics Description: CABLE 12POS .100 JUMPER 5 INCHES
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3554-10 Aries Electronics Description: 28 PIN ZIF SOCKET TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 45 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6501-30 Aries Electronics Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 100 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-650000-10-P Aries Electronics Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 32DIP 0.6
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 72 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-7800-10 Aries Electronics 12010-strip-line-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: SIP
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Elevated
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 40 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
07-0513-10 07-0513-10 Aries Electronics 12013-pin-line-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 7POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 7 (1 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
auf Bestellung 797 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
8+2.76 EUR
10+2.34 EUR
100+1.99 EUR
500+1.77 EUR
Mindestbestellmenge: 8 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3551-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3552-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6551-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6552-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6553-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6552-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3551-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Termination: Solder
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3551-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3552-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3552-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3553-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3553-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3553-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6551-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6551-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6552-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6552-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6553-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
1109253 Aries Electronics Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 20 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
1110729-24 Aries Electronics Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3554-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3554-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3554-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7410-101-10 Aries Electronics Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3551-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3552-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3553-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-6554-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6554-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
24-6554-16
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+110.29 EUR
10+93.75 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-0511-11 12008-strip-line-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6570-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6571-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 12 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
66-PRS11054-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
08-350000-10-P 18010-soic-and-soj-to-dip-adapter.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.460" W (20.32mm x 11.68mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 462 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
12-675-191
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN HDR MALE PIN 12POS GOLD
Number of Rows: 2
Termination: Solder
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 12
Mounting Type: Through Hole
Color: Black
Contact Finish: Gold
Connector Type: Header
Features: Programmable
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
10-675-191
Hersteller: Aries Electronics
Description: HEADER 10 PIN DIP GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 60 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
ML-100 16002-miniature-jumper.pdf
ML-100
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN MINI LINK JUMPER
Part Status: Active
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Finish Thickness: 20.0µin (0.51µm)
Number of Positions or Pins (Grid): 2 (1 x 2)
Height: 0.250" (6.35mm)
Type: Open Top
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Current Rating (Amps): 3A
Color: Black
Contact Finish: Gold
Gender: Female Sockets
Packaging: Bulk
auf Bestellung 1862 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
15+1.43 EUR
50+1.13 EUR
100+1.08 EUR
1000+0.79 EUR
Mindestbestellmenge: 15 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
209-PGM17020-10 14033-pga-socket-header.pdf
209-PGM17020-10
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+49.24 EUR
10+43.13 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
108-PGM12005-10 14033-pga-socket-header.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
10-2513-10 12011-dip-collet-socket.pdf
10-2513-10
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
auf Bestellung 209 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
5+4.41 EUR
10+3.75 EUR
25+3.52 EUR
50+3.34 EUR
100+3.19 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
21-0513-10 12013-pin-line-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 21POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 21 (1 x 21)
Type: SIP
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 182 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
64-304121-00 64-304121-00.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER TQFP TO 64QFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-012-211
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN MALE/FEMALE DIP JUMPER ASSY
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP to DIP
Contact Finish: Gold
Color: Multiple, Ribbon
Length: 1.00' (304.80mm)
Shielding: Unshielded
Number of Positions: 14
Number of Rows: 2
Usage: Socket (0.1"), Board In
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Cable Termination: Solder
Pitch - Cable: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Connector: 0.100" (2.54mm)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 13 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
16-6625-11 12035-dip-header.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: DIP HEADER 625 SERIES
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 22 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
84-505-110 505_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 84PGA
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
169-PRS13001-16
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
18-6513-10 12011-dip-collet-socket.pdf
18-6513-10
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
auf Bestellung 46 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+8.48 EUR
10+7.21 EUR
25+6.76 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
14-054-108
Hersteller: Aries Electronics
Description: 14POS DIP CABLE
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
07-002-171 11005-flat-pin-staked-flex-jumpers.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: FLAT FLEX CABLE 7 POS 2" 26AWG
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6553-11
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
08-350000-10-HT 18005-high-temp-soic-to-dip-adapter.pdf
08-350000-10-HT
Hersteller: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Convert From (Adapter End): SOIC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Package Accepted: SOIC
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: Polyimide (PI)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 48 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
68-PRS11033-12
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
05-0513-10T 12013-pin-line-collet-socket.pdf
05-0513-10T
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 5POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 5 (1 x 5)
Type: SIP
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
auf Bestellung 647 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
11+2.05 EUR
13+1.73 EUR
100+1.48 EUR
500+1.31 EUR
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
12-005-152FB
Hersteller: Aries Electronics
Description: CABLE 12POS .100 JUMPER 5 INCHES
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3554-10
Hersteller: Aries Electronics
Description: 28 PIN ZIF SOCKET TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 45 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
40-6501-30
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 100 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
32-650000-10-P
Hersteller: Aries Electronics
Description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 32DIP 0.6
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 72 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
20-7800-10 12010-strip-line-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: SIP
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Elevated
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 40 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
07-0513-10 12013-pin-line-collet-socket.pdf
07-0513-10
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 7POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 7 (1 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
auf Bestellung 797 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
8+2.76 EUR
10+2.34 EUR
100+1.99 EUR
500+1.77 EUR
Mindestbestellmenge: 8 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3551-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3552-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6551-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6552-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6553-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-6552-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3551-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Termination: Solder
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3551-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3552-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3552-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3553-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3553-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3553-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6551-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6551-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6552-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6552-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6553-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
1109253
Hersteller: Aries Electronics
Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 20 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
1110729-24
Hersteller: Aries Electronics
Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3554-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
44-3554-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-3554-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
7410-101-10
Hersteller: Aries Electronics
Description: SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3551-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3552-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 18 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
28-3553-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 9 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Wählen Sie Seite:   [  << Vorherige Seite ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 267  [ Nächste Seite >> ]