Die Produkte microsemi corporation

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090-44330-22 133364-sa-31m-sa-33m-sa-35m Microsemi Corporation Description: XTAL OSC ATOMIC 10.0000MHZ CMOS
Current - Supply (Max): 2.8A
Operating Temperature: -10°C ~ 75°C
Frequency Stability: 150ppt
Voltage - Supply: 5V
Output: CMOS
Frequency: 10MHz
Type: Atomic
Base Resonator: Crystal
Part Status: Obsolete
Packaging: Bulk
Height - Seated (Max): 0.740" (18.80mm)
Size / Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
Package / Case: Module
Mounting Type: Through Hole
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090-44350-11 133364-sa-31m-sa-33m-sa-35m Microsemi Corporation Description: XTAL OSC ATOMIC 10.0000MHZ CMOS
Frequency Stability: 10ppb
Voltage - Supply: 5V
Output: CMOS
Frequency: 10MHz
Type: Atomic
Base Resonator: Crystal
Part Status: Obsolete
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
Package / Case: Module
Mounting Type: Through Hole
Current - Supply (Max): 2.8A
Operating Temperature: -10°C ~ 75°C
Height - Seated (Max): 0.740" (18.80mm)
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090-44350-12 133364-sa-31m-sa-33m-sa-35m Microsemi Corporation Description: XTAL OSC ATOMIC 10.0000MHZ CMOS
Frequency: 10MHz
Type: Atomic
Base Resonator: Crystal
Part Status: Obsolete
Packaging: Bulk
Frequency Stability: 10ppb
Voltage - Supply: 5V
Output: CMOS
Current - Supply (Max): 2.8A
Operating Temperature: -10°C ~ 75°C
Size / Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
Package / Case: Module
Mounting Type: Through Hole
Height - Seated (Max): 0.740" (18.80mm)
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1N5231BDO35TR 1N5231BDO35TR 1N5221%20-%201N5281B,%20e3%20DO-35.pdf Microsemi Corporation Description: DIODE ZENER 5.1V 500MW DO35
Current - Reverse Leakage @ Vr: 5 µA @ 2 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.5 V @ 200 mA
Power - Max: 500 mW
Part Status: Active
Supplier Device Package: DO-35
Impedance (Max) (Zzt): 17 Ohms
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 5.1 V
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Mounting Type: Through Hole
Package / Case: DO-204AH, DO-35, Axial
Tolerance: ±5%
Packaging: Cut Tape (CT)
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152OR-S300-OCXO Microsemi Corporation Description: NETWORK TIME SERVER
Part Status: Obsolete
Type: Network Time Server
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1N4623-1E3 Microsemi Corporation Description: DIODE ZENER 4.3V 250MW DO35
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 4.3V
Tolerance: ±5%
Power - Max: 500mW
Impedance (Max) (Zzt): 1.6 kOhms
Current - Reverse Leakage @ Vr: 2µA @ 2V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.1V @ 200mA
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C (TJ)
Mounting Type: Through Hole
Package / Case: DO-204AH, DO-35, Axial
Supplier Device Package: DO-35 (DO-204AH)
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M2S005-VF256 M2S005-VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 128KB
RAM Size: 64KB
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 256-LFBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Number of I/O: 161
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M2S005S-TQG144 M2S005S-TQG144 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 128KB
RAM Size: 64KB
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 144-LQFP
Supplier Device Package: 144-TQFP (20x20)
Number of I/O: 84
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M2S005-1VF256 M2S005-1VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 128KB
RAM Size: 64KB
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 256-LFBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Number of I/O: 161
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M2S005S-1VFG256 M2S005S-1VFG256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 128KB
RAM Size: 64KB
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 256-LBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Number of I/O: 161
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M2S005S-VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 5K LUTS
Number of I/O: 161
Supplier Device Package: 256-BGA (17x17)
Package / Case: 256-VFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR
RAM Size: 64KB
Flash Size: 128KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S005S-VF400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 5K LUTS
Packaging: Tray
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR
RAM Size: 64KB
Flash Size: 128KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Number of I/O: 169
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
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M2S005S-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 5K LUTS
Part Status: Active
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR
RAM Size: 64KB
Flash Size: 128KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Number of I/O: 169
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
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M2S005S-1FG484 M2S005S-1FG484 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
Flash Size: 128KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 209
Supplier Device Package: 484-FPBGA (23x23)
Package / Case: 484-BGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR
RAM Size: 64KB
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M2S010-VF256 M2S010-VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
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M2S010-1TQG144 M2S010-1TQG144 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Number of I/O: 84
Supplier Device Package: 144-TQFP (20x20)
Package / Case: 144-LQFP
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010T-VF256 M2S010T-VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010-1VF256 M2S010-1VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010-1VFG256 M2S010-1VFG256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010-VF256I M2S010-VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
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M2S010-1TQG144I M2S010-1TQG144I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Number of I/O: 84
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 144-TQFP (20x20)
Package / Case: 144-LQFP
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
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M2S010T-1VF256 M2S010T-1VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010T-1VFG256 M2S010T-1VFG256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010T-VF256I M2S010T-VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010T-VFG256I M2S010T-VFG256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010TS-VF256 M2S010TS-VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
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M2S010TS-VFG256 M2S010TS-VFG256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
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M2S010-1VF256I M2S010-1VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010-1VFG256I M2S010-1VFG256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Part Status: Active
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010-VF400I M2S010-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Number of I/O: 195
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010T-1VF256I M2S010T-1VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
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M2S010T-1VFG256I M2S010T-1VFG256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Number of I/O: 138
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
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M2S010TS-1VF256 M2S010TS-1VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010TS-1VFG256 M2S010TS-1VFG256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 256-LBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Number of I/O: 138
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M2S010TS-VF256I M2S010TS-VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 256-LFBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Number of I/O: 138
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M2S010TS-VFG256I M2S010TS-VFG256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 256-LBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Number of I/O: 138
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M2S010T-VF400I M2S010T-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 195
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M2S010TS-VF400 M2S010TS-VF400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 195
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M2S010TS-VFG400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 10K LUTS
Number of I/O: 195
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010TS-1VF256I M2S010TS-1VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 256-LFBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Number of I/O: 138
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M2S010TS-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 10K LUTS
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 195
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
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M2S010TS-VFG400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 10K LUTS
Number of I/O: 195
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010TS-1FG484 M2S010TS-1FG484 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 233
Supplier Device Package: 484-FPBGA (23x23)
Package / Case: 484-BGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
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M2S025T-VF256 M2S025T-VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
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M2S025TS-VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-BGA (17x17)
Package / Case: 256-VFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
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M2S025TS-VFG256 M2S025TS-VFG256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
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M2S025T-VF256I M2S025T-VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S025T-VFG256I M2S025T-VFG256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S025TS-VF400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 207
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
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M2S025TS-VFG400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Number of I/O: 207
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S025T-VF400I M2S025T-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 207
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S025TS-VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-BGA (17x17)
Package / Case: 256-VFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S025TS-VFG256I M2S025TS-VFG256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S025TS-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S025TS-VFG400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S060T-VF400 M2S060T-VF400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S060T-VFG400 M2S060T-VFG400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S050TS-VF400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S050TS-VFG400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S050T-VF400I M2S050T-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S060TS-VF400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 60K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S060TS-VFG400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 60K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S060T-VF400I M2S060T-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S060T-VFG400I M2S060T-VFG400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S050TS-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S050TS-VFG400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S060TS-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 60K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S060TS-VFG400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 60K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S050-FG896I M2S050-FG896I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS 896FBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Number of I/O: 377
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Package / Case: 896-BGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S050-FGG896I M2S050-FGG896I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 896-FBGA
Number of I/O: 377
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Package / Case: 896-BGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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auf Bestellung 20 Stücke - Preis und Lieferfrist anzeigen
M2S050T-FG896I M2S050T-FG896I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Number of I/O: 377
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Package / Case: 896-BGA
Packaging: Tray
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M2S050T-FGG896I M2S050T-FGG896I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Number of I/O: 377
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Package / Case: 896-BGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S050TS-1FG896 M2S050TS-1FG896 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS 896FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 896-BGA
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Number of I/O: 377
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M2S050TS-1FGG896 M2S050TS-1FGG896 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS 896FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 896-BGA
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Number of I/O: 377
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M2S050TS-FG896 M2S050TS-FG896 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 377
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Package / Case: 896-BGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
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M2S050TS-FGG896 M2S050TS-FGG896 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 377
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Package / Case: 896-BGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
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M2S050TS-FG896I M2S050TS-FG896I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 896-BGA
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Number of I/O: 377
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M2S050TS-FGG896I M2S050TS-FGG896I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 896-BGA
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Number of I/O: 377
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M2S150-FCS536 M2S150-FCS536 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet Microsemi Corporation Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 512KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 150K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 536-LFBGA, CSPBGA
Supplier Device Package: 536-CSPBGA (16x16)
Number of I/O: 293
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JAN1N5307UR-1 JAN1N5307UR-1 123508-lds-0160-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-213AB (MELF, LL41)
Package / Case: DO-213AB, MELF (Glass)
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 2.4mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
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JAN1N5308-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 2.7mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
auf Bestellung 100 Stücke
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
JAN1N5309-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 3mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
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JANTX1N5291-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Voltage - Limiting (Max): 1.1V
Voltage - Anode - Cathode (Vak)(Max): 100V
Power - Max: 500mW
Part Status: Active
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
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JANTX1N5292-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 620µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
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JANTX1N5294-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Part Status: Active
Supplier Device Package: DO-7
Mounting Type: Through Hole
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Packaging: Bulk
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JANTXV1N5290-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 470µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
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JANTXV1N5291-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Voltage - Limiting (Max): 1.1V
Voltage - Anode - Cathode (Vak)(Max): 100V
Power - Max: 500mW
Part Status: Active
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
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JANTXV1N5292-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Part Status: Active
Power - Max: 500mW
Voltage - Anode - Cathode (Vak)(Max): 100V
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JANTXV1N5293-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 680µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Mounting Type: Through Hole
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JANTXV1N5294-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 750µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
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JANTXV1N5295-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 820µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
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JANTXV1N5299-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 1.2mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
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JANTXV1N5308-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 2.7mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
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JANTXV1N5309-1 8970-lds-0159-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 3mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Supplier Device Package: DO-7
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
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JAN1N5291UR-1 JAN1N5291UR-1 123508-lds-0160-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Voltage - Limiting (Max): 1.1V
Voltage - Anode - Cathode (Vak)(Max): 100V
Power - Max: 500mW
Part Status: Active
Mounting Type: Surface Mount
Packaging: Bulk
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JAN1N5292UR-1 JAN1N5292UR-1 123508-lds-0160-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Current - Output: 620µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: DO-213AB, MELF (Glass)
Supplier Device Package: DO-213AB (MELF, LL41)
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
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JAN1N5293UR-1 JAN1N5293UR-1 123508-lds-0160-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 680µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Package / Case: DO-213AB, MELF (Glass)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: DO-213AB (MELF, LL41)
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
JAN1N5294UR-1 JAN1N5294UR-1 123508-lds-0160-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-213AB (MELF, LL41)
Package / Case: DO-213AB, MELF (Glass)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 750µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
JAN1N5295UR-1 JAN1N5295UR-1 123508-lds-0160-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Supplier Device Package: DO-213AB (MELF, LL41)
Package / Case: DO-213AB, MELF (Glass)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 820µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
JAN1N5304UR-1 JAN1N5304UR-1 123508-lds-0160-pdf Microsemi Corporation Description: DIODE CURRENT REG 100V
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-213AB (MELF, LL41)
Package / Case: DO-213AB, MELF (Glass)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 1.8mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
090-44330-22 133364-sa-31m-sa-33m-sa-35m
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: XTAL OSC ATOMIC 10.0000MHZ CMOS
Current - Supply (Max): 2.8A
Operating Temperature: -10°C ~ 75°C
Frequency Stability: 150ppt
Voltage - Supply: 5V
Output: CMOS
Frequency: 10MHz
Type: Atomic
Base Resonator: Crystal
Part Status: Obsolete
Packaging: Bulk
Height - Seated (Max): 0.740" (18.80mm)
Size / Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
Package / Case: Module
Mounting Type: Through Hole
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090-44350-11 133364-sa-31m-sa-33m-sa-35m
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: XTAL OSC ATOMIC 10.0000MHZ CMOS
Frequency Stability: 10ppb
Voltage - Supply: 5V
Output: CMOS
Frequency: 10MHz
Type: Atomic
Base Resonator: Crystal
Part Status: Obsolete
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
Package / Case: Module
Mounting Type: Through Hole
Current - Supply (Max): 2.8A
Operating Temperature: -10°C ~ 75°C
Height - Seated (Max): 0.740" (18.80mm)
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090-44350-12 133364-sa-31m-sa-33m-sa-35m
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: XTAL OSC ATOMIC 10.0000MHZ CMOS
Frequency: 10MHz
Type: Atomic
Base Resonator: Crystal
Part Status: Obsolete
Packaging: Bulk
Frequency Stability: 10ppb
Voltage - Supply: 5V
Output: CMOS
Current - Supply (Max): 2.8A
Operating Temperature: -10°C ~ 75°C
Size / Dimension: 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
Package / Case: Module
Mounting Type: Through Hole
Height - Seated (Max): 0.740" (18.80mm)
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1N5231BDO35TR 1N5221%20-%201N5281B,%20e3%20DO-35.pdf
1N5231BDO35TR
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE ZENER 5.1V 500MW DO35
Current - Reverse Leakage @ Vr: 5 µA @ 2 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.5 V @ 200 mA
Power - Max: 500 mW
Part Status: Active
Supplier Device Package: DO-35
Impedance (Max) (Zzt): 17 Ohms
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 5.1 V
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Mounting Type: Through Hole
Package / Case: DO-204AH, DO-35, Axial
Tolerance: ±5%
Packaging: Cut Tape (CT)
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152OR-S300-OCXO
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: NETWORK TIME SERVER
Part Status: Obsolete
Type: Network Time Server
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1N4623-1E3
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE ZENER 4.3V 250MW DO35
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 4.3V
Tolerance: ±5%
Power - Max: 500mW
Impedance (Max) (Zzt): 1.6 kOhms
Current - Reverse Leakage @ Vr: 2µA @ 2V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.1V @ 200mA
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C (TJ)
Mounting Type: Through Hole
Package / Case: DO-204AH, DO-35, Axial
Supplier Device Package: DO-35 (DO-204AH)
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M2S005-VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S005-VF256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 128KB
RAM Size: 64KB
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 256-LFBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Number of I/O: 161
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M2S005S-TQG144 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S005S-TQG144
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 128KB
RAM Size: 64KB
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 144-LQFP
Supplier Device Package: 144-TQFP (20x20)
Number of I/O: 84
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M2S005-1VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S005-1VF256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 128KB
RAM Size: 64KB
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 256-LFBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Number of I/O: 161
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M2S005S-1VFG256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S005S-1VFG256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 128KB
RAM Size: 64KB
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 256-LBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Number of I/O: 161
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M2S005S-VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 5K LUTS
Number of I/O: 161
Supplier Device Package: 256-BGA (17x17)
Package / Case: 256-VFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR
RAM Size: 64KB
Flash Size: 128KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S005S-VF400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 5K LUTS
Packaging: Tray
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR
RAM Size: 64KB
Flash Size: 128KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Number of I/O: 169
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
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M2S005S-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 5K LUTS
Part Status: Active
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR
RAM Size: 64KB
Flash Size: 128KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Number of I/O: 169
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
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M2S005S-1FG484 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S005S-1FG484
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
Flash Size: 128KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 209
Supplier Device Package: 484-FPBGA (23x23)
Package / Case: 484-BGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 5K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR
RAM Size: 64KB
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M2S010-VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010-VF256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
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M2S010-1TQG144 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010-1TQG144
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Number of I/O: 84
Supplier Device Package: 144-TQFP (20x20)
Package / Case: 144-LQFP
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010T-VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010T-VF256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010-1VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010-1VF256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010-1VFG256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010-1VFG256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010-VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010-VF256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
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M2S010-1TQG144I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010-1TQG144I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Number of I/O: 84
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 144-TQFP (20x20)
Package / Case: 144-LQFP
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
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M2S010T-1VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010T-1VF256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010T-1VFG256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010T-1VFG256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
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M2S010T-VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010T-VF256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
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M2S010T-VFG256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010T-VFG256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010TS-VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010TS-VF256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010TS-VFG256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010TS-VFG256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
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M2S010-1VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010-1VF256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010-1VFG256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010-1VFG256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Part Status: Active
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010-VF400I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Number of I/O: 195
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010T-1VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010T-1VF256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010T-1VFG256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010T-1VFG256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Number of I/O: 138
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010TS-1VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010TS-1VF256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S010TS-1VFG256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010TS-1VFG256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 256-LBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Number of I/O: 138
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M2S010TS-VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010TS-VF256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 256-LFBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Number of I/O: 138
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M2S010TS-VFG256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010TS-VFG256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 256-LBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Number of I/O: 138
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M2S010T-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010T-VF400I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 195
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M2S010TS-VF400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010TS-VF400
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 195
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M2S010TS-VFG400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 10K LUTS
Number of I/O: 195
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010TS-1VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010TS-1VF256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 256-LFBGA
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Number of I/O: 138
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M2S010TS-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 10K LUTS
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 195
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
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M2S010TS-VFG400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 10K LUTS
Number of I/O: 195
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S010TS-1FG484 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S010TS-1FG484
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 233
Supplier Device Package: 484-FPBGA (23x23)
Package / Case: 484-BGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 10K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
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M2S025T-VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S025T-VF256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
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M2S025TS-VF256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-BGA (17x17)
Package / Case: 256-VFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
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M2S025TS-VFG256 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S025TS-VFG256
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
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M2S025T-VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S025T-VF256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (14x14)
Package / Case: 256-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S025T-VFG256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S025T-VFG256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S025TS-VF400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 207
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
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M2S025TS-VFG400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Number of I/O: 207
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S025T-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S025T-VF400I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 207
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Package / Case: 400-LFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
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M2S025TS-VF256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-BGA (17x17)
Package / Case: 256-VFBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
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M2S025TS-VFG256I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S025TS-VFG256I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Number of I/O: 138
Supplier Device Package: 256-FPBGA (17x17)
Package / Case: 256-LBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S025TS-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S025TS-VFG400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 25K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 25K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S060T-VF400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S060T-VF400
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S060T-VFG400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S060T-VFG400
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S050TS-VF400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S050TS-VFG400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S050T-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S050T-VF400I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S060TS-VF400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 60K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S060TS-VFG400 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 60K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S060T-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S060T-VF400I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
M2S060T-VFG400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S060T-VFG400I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S050TS-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S050TS-VFG400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S060TS-VF400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 60K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S060TS-VFG400I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 60K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 60K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 400-LFBGA
Supplier Device Package: 400-VFBGA (17x17)
Number of I/O: 207
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M2S050-FG896I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S050-FG896I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS 896FBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Number of I/O: 377
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Package / Case: 896-BGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S050-FGG896I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S050-FGG896I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 896-FBGA
Number of I/O: 377
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Package / Case: 896-BGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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auf Bestellung 20 Stücke - Preis und Lieferfrist anzeigen
M2S050T-FG896I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S050T-FG896I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Number of I/O: 377
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Package / Case: 896-BGA
Packaging: Tray
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M2S050T-FGG896I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S050T-FGG896I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Number of I/O: 377
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Package / Case: 896-BGA
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
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M2S050TS-1FG896 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S050TS-1FG896
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS 896FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 896-BGA
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Number of I/O: 377
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M2S050TS-1FGG896 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S050TS-1FGG896
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS 896FBGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 896-BGA
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Number of I/O: 377
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M2S050TS-FG896 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S050TS-FG896
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 377
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Package / Case: 896-BGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
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M2S050TS-FGG896 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S050TS-FGG896
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Speed: 166MHz
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
RAM Size: 64KB
Flash Size: 256KB
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Architecture: MCU, FPGA
Part Status: Active
Packaging: Tray
Number of I/O: 377
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Package / Case: 896-BGA
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
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M2S050TS-FG896I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S050TS-FG896I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 896-BGA
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Number of I/O: 377
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M2S050TS-FGG896I 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S050TS-FGG896I
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC FPGA SOC 50K LUTS
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 256KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 50K Logic Modules
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case: 896-BGA
Supplier Device Package: 896-FBGA (31x31)
Number of I/O: 377
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M2S150-FCS536 132042-ds0128-igloo2-and-smartfusion2-datasheet
M2S150-FCS536
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA
Packaging: Tray
Part Status: Active
Architecture: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Flash Size: 512KB
RAM Size: 64KB
Peripherals: DDR, PCIe, SERDES
Connectivity: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed: 166MHz
Primary Attributes: FPGA - 150K Logic Modules
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case: 536-LFBGA, CSPBGA
Supplier Device Package: 536-CSPBGA (16x16)
Number of I/O: 293
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JAN1N5307UR-1 123508-lds-0160-pdf
JAN1N5307UR-1
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-213AB (MELF, LL41)
Package / Case: DO-213AB, MELF (Glass)
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 2.4mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
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JAN1N5308-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 2.7mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
auf Bestellung 100 Stücke
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
JAN1N5309-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 3mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
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JANTX1N5291-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Voltage - Limiting (Max): 1.1V
Voltage - Anode - Cathode (Vak)(Max): 100V
Power - Max: 500mW
Part Status: Active
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
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JANTX1N5292-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 620µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
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JANTX1N5294-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Part Status: Active
Supplier Device Package: DO-7
Mounting Type: Through Hole
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Packaging: Bulk
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JANTXV1N5290-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 470µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
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JANTXV1N5291-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Voltage - Limiting (Max): 1.1V
Voltage - Anode - Cathode (Vak)(Max): 100V
Power - Max: 500mW
Part Status: Active
Mounting Type: Through Hole
Packaging: Bulk
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JANTXV1N5292-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Part Status: Active
Power - Max: 500mW
Voltage - Anode - Cathode (Vak)(Max): 100V
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JANTXV1N5293-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 680µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Mounting Type: Through Hole
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JANTXV1N5294-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 750µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
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JANTXV1N5295-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 820µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
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JANTXV1N5299-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 1.2mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
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JANTXV1N5308-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-7
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 2.7mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
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JANTXV1N5309-1 8970-lds-0159-pdf
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 3mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Package / Case: DO-204AA, DO-7, Axial
Supplier Device Package: DO-7
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
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JAN1N5291UR-1 123508-lds-0160-pdf
JAN1N5291UR-1
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Voltage - Limiting (Max): 1.1V
Voltage - Anode - Cathode (Vak)(Max): 100V
Power - Max: 500mW
Part Status: Active
Mounting Type: Surface Mount
Packaging: Bulk
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JAN1N5292UR-1 123508-lds-0160-pdf
JAN1N5292UR-1
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Current - Output: 620µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: DO-213AB, MELF (Glass)
Supplier Device Package: DO-213AB (MELF, LL41)
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
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JAN1N5293UR-1 123508-lds-0160-pdf
JAN1N5293UR-1
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 680µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Package / Case: DO-213AB, MELF (Glass)
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: DO-213AB (MELF, LL41)
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JAN1N5294UR-1 123508-lds-0160-pdf
JAN1N5294UR-1
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-213AB (MELF, LL41)
Package / Case: DO-213AB, MELF (Glass)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 750µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
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JAN1N5295UR-1 123508-lds-0160-pdf
JAN1N5295UR-1
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Supplier Device Package: DO-213AB (MELF, LL41)
Package / Case: DO-213AB, MELF (Glass)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 820µA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar, Sie können Anfrage senden wenn Sie Produkt in den Warenkorb hinzufügen
JAN1N5304UR-1 123508-lds-0160-pdf
JAN1N5304UR-1
Hersteller: Microsemi Corporation
Description: DIODE CURRENT REG 100V
Function: Current Regulator
Part Status: Active
Packaging: Bulk
Notification: QPL or Military Specs are for reference only. Parts are not for military use. See Terms and Conditions.
Supplier Device Package: DO-213AB (MELF, LL41)
Package / Case: DO-213AB, MELF (Glass)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -65°C ~ 175°C
Current - Output: 1.8mA
Voltage - Input: 100V (Max)
Accuracy: ±10%
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