Produkte > 28-
| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
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| 28-6518-111 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6518-111 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6518-112 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6518-112 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6518-11H | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 17 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6518-11H | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-652000-10 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6 Part Status: Active Board Material: FR4 Epoxy Glass Contact Finish - Post: Tin-Lead Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Termination: Solder Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Convert From (Adapter End): PLCC Mounting Type: Through Hole Number of Pins: 28 Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 84 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-652000-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P ADAPT MTG PADS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 84 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-652000-11-RC | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6 Convert From (Adapter End): PLCC Mounting Type: Through Hole Number of Pins: 28 Packaging: Bulk Part Status: Active Board Material: FR4 Epoxy Glass Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Termination: Solder Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 84 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-652000-11-RC | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 84 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-652000-11-RC-P | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 84 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-653000-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P PLCC/DIP SOCKET | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 85 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-653000-10 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6 Part Status: Active Board Material: FR4 Epoxy Glass Contact Finish - Post: Tin-Lead Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Termination: Solder Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Convert From (Adapter End): PLCC Mounting Type: Through Hole Number of Pins: 28 Packaging: Bulk | auf Bestellung 41 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-653000-11-RC | Aries Electronics | IC & Component Sockets PLCC-to-DIP Adaptor | auf Bestellung 119 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-653000-11-RC | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6 Packaging: Bulk Number of Pins: 28 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): PLCC Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Termination: Solder Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Board Material: FR4 Epoxy Glass Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 77 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-653000-11-RC-P | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 17 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-653000-11-RC-P | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 77 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6551-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 45 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6551-10* | Aries Electronics | IC & Component Sockets | auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-6551-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6551-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 27 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6551-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6551-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6551-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P UNIV ZIF SKT | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6551-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6552-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 45 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6552-10* | Aries Electronics | IC & Component Sockets | auf Bestellung 36 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-6552-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6552-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 27 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6552-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6552-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6552-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6552-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6553-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 45 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6553-10* | Aries Electronics | IC & Component Sockets | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-6553-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6553-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 27 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6553-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6553-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6553-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 54 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6554-10 | ARIES | Description: ARIES - 28-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: X55X productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm | auf Bestellung 23 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 28-6554-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN | auf Bestellung 115 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-6554-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | auf Bestellung 201 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-6554-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 PIN W/HANDLE | auf Bestellung 104 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-6554-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | auf Bestellung 66 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-6554-11 | ARIES | Description: ARIES - 28-6554-11 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6554, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: 6554 productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm | auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 28-6554-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6554-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6554-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P DIP ZIF SKT | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 9 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 44 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 29 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 31 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-20 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 32 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-21 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-21 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 21 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-30 | Aries Electronics | IC & Component Sockets UNIV TEST SOCKET | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-30 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 32 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-31 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 21 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-40 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT TIN SOLDER CUP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-40 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Cup Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-41 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT GOLD SOLDER CUP | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6556-41 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Cup Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6570-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6570-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6570-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6570-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6570-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6570-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6571-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6571-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 33 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6571-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6571-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6571-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6571-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6572-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6572-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 33 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6572-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6572-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6572-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6572-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6572-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6572-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6573-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6573-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 33 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6573-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6573-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6573-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6573-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6573-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6573-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 11 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6574-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6574-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6574-10 | ARIES | Description: ARIES - 28-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: 6574 productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| 28-6574-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | auf Bestellung 20 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 28-6574-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 22 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |