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Bezeichnung

Hersteller

Beschreibung

Verfügbarkeit

Privatkunde

XR2C-2002

Omron Electronics Inc-EMC Div

Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

Produkt ist nicht verfügbar

Mindestbestellmenge: 200 Stücke

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-2002

Omron Electronics

IC & Component Sockets CONNECTOR

Produkt ist nicht verfügbar

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-2005

Omron Electronics Inc-EMC Div

Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: SIP
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk

auf Bestellung 105 Stücke:

Lieferzeit 10-14 Tag (e)

3+	9.89 EUR
10+	9.37 EUR
25+	7.63 EUR
50+	7.38 EUR
100+	7.37 EUR

Mindestbestellmenge: 3 Stücke

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-2005

Omron Electronics

IC & Component Sockets CONNECTOR

auf Bestellung 90 Stücke:

Lieferzeit 10-14 Tag (e)

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-2011-N

Omron Electronics Inc-EMC Div

Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active

auf Bestellung 112 Stücke:

Lieferzeit 10-14 Tag (e)

7+	3.09 EUR

Mindestbestellmenge: 7 Stücke

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-2011-N

Omron Electronics

IC & Component Sockets CONNECTORS

auf Bestellung 465 Stücke:

Lieferzeit 10-14 Tag (e)

1+	6.81 EUR
10+	5.71 EUR
20+	5.28 EUR
50+	4.88 EUR
100+	4.13 EUR
200+	3.83 EUR
500+	3.8 EUR

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-2015

Omron Electronics Inc-EMC Div

Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: SIP
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk

auf Bestellung 43 Stücke:

Lieferzeit 10-14 Tag (e)

3+	9.21 EUR
10+	7.85 EUR

Mindestbestellmenge: 3 Stücke

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-2015

Omron Electronics

IC & Component Sockets Connector

Produkt ist nicht verfügbar

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-2611-N

Omron Electronics

IC & Component Sockets Connector IC Socket

Produkt ist nicht verfügbar

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-3200-HSG

Omron Electronics

IC & Component Sockets CONNECTOR

Produkt ist nicht verfügbar

Mindestbestellmenge: 4 Stücke

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-3200-HSG

Omron Electronics Inc-EMC Div

Description: CONN IC SOCKET 32POS
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (1 x 32)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: Housing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk

Produkt ist nicht verfügbar

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-3205

OMRON / PARTNER STOCK

Description: OMRON / PARTNER STOCK - XR2C-3205 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, XR2C Series, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: SIP-Buchse
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: XR2C Series
SVHC: To Be Advised

Produkt ist nicht verfügbar

Mindestbestellmenge: 100 Stücke

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-3205

Omron Electronics

IC & Component Sockets CONNECTOR

Produkt ist nicht verfügbar

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-3205

Omron Electronics Inc-EMC Div

Description: CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (1 x 32)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: SIP
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk

auf Bestellung 95 Stücke:

Lieferzeit 10-14 Tag (e)

3+	10.36 EUR
10+	9.37 EUR
25+	8.75 EUR
50+	8.63 EUR

Mindestbestellmenge: 3 Stücke

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-3205

OMRON

Category: Precision sockets
Description: Socket: integrated circuits; 2.54mm; closed; THT; gold-plated
Type of Socket: integrated circuits
Terminal pitch: 2.54mm
Connector variant: closed
Electrical mounting: THT
Contact plating: gold-plated
Contact material: beryllium copper
Max. contact resistance:: 20mΩ
Flammability rating: UL94V-0
Max. operating current: 1A

auf Bestellung 74 Stücke:

Lieferzeit 14-21 Tag (e)

74+	9.17 EUR

Mindestbestellmenge: 74 Stücke

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-3211-N

Omron Electronics

IC & Component Sockets DIP Socket SKT 32POS 2.54mm Solder ST

auf Bestellung 48 Stücke:

Lieferzeit 10-14 Tag (e)

1+	8.51 EUR
10+	7.1 EUR
20+	7.02 EUR
50+	6.07 EUR
100+	5.15 EUR
500+	4.86 EUR
1000+	4.58 EUR

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C-3215

Omron Electronics

IC & Component Sockets DIP Socket SKT 32POS 2.54mm Solder ST

auf Bestellung 50 Stücke:

Lieferzeit 10-14 Tag (e)

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

XR2C1011N

Omron Electronics Inc-EMC Div

Description: CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (1 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: SIP
Mounting Type: Threaded
Packaging: Bulk

auf Bestellung 408 Stücke:

Lieferzeit 10-14 Tag (e)