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BezeichnungHerstellerBeschreibungVerfügbarkeitPrivatkunde
IPC0183Chip Quik Inc.Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 TO DIP-
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0183Chip QuikSockets & Adapters PowerPAD-20/Power SOIC-20 to DIP-24SMT
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0183-SChip QuikSockets & Adapters PowerPAD-20/Power SOIC-20 Stainless
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0183-SChip Quik Inc.Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 20
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0184Chip Quik Inc.Description: POWERPAD-24/POWERSOIC-24 TO DIP-
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.400" W (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0184Chip QuikSockets & Adapters PowerPAD-24/Power SOIC-24 to DIP-28
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0184-SChip QuikSockets & Adapters PowerPAD-24/Power SOIC-24 Stainless
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0184-SChip Quik Inc.Description: POWERPAD-24/POWERSOIC-24 (1.27MM
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Number of Positions: 24
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Type: PowerSOIC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0185Chip QuikSockets & Adapters PowerPAD-28/Power SOIC-28 to DIP-32
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0185Chip Quik Inc.Description: POWERPAD-28/POWERSOIC-28 TO DIP-
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0185-SChip Quik Inc.Description: POWERPAD-28/POWERSOIC-28 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 28
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0185-SChip QuikSockets & Adapters PowerPAD-28/Power SOIC-28 Stainless
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+21.85 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0186Chip QuikSockets & Adapters QFN-24 to DIP-28 SMT Adapter
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0186Chip Quik Inc.Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.400" W (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0186-SChip Quik Inc.Description: QFN-24/LFCSP-24 (0.5MM PITCH, 5.
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0186-SChip QuikSockets & Adapters QFN-24 Stainless Steel Stencil
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0187Chip QuikSockets & Adapters QFN-28 to DIP-32 SMT Adapter
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0187Chip Quik Inc.Description: QFN-28 TO DIP-32 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.600" W (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0187-SChip QuikSockets & Adapters QFN-28 Stainless Steel Stencil
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0188Chip Quik Inc.Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0188Chip QuikSockets & Adapters QFN-28 to DIP-32 SMT Adapter
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0188-SChip Quik Inc.Description: QFN-28/LFCSP-28 (0.65MM PITCH, 6
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.102" L x 0.079" W (2.60mm x 2.00mm)
Number of Positions: 28
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0188-SChip QuikSockets & Adapters QFN-28 Stainless Steel Stencil
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0189Chip Quik Inc.Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Package Accepted: QFN
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Number of Positions: 28
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.400" L x 1.000" W (35.56mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0189Chip QuikSockets & Adapters QFN-28 to DIP-28 SMT Adapter
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0189-SChip QuikSockets & Adapters QFN-28 Stainless Steel Stencil
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0190Chip Quik Inc.Description: RN4020 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0190-SChip Quik Inc.Description: RN4020 (1.2MM PITCH, 19.5X11.5MM
Number of Positions: 24
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.768" L x 0.453" W (19.50mm x 11.50mm)
Type: RN
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0191Chip Quik Inc.Description: RN42 TO DIP-32 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0191Chip QuikSockets & Adapters
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+15.9 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0191-SChip Quik Inc.Description: RN42 (1.2MM PITCH, 25.8X13.4MM B
Number of Positions: 32
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 1.016" L x 0.528" W (25.80mm x 13.40mm)
Type: RN
Pitch: 0.047" (1.20mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0192Chip Quik Inc.Description: QFN-36 TO DIP-42 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Number of Positions: 36
Pitch: 0.035" (0.90mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0192-SChip Quik Inc.Description: QFN-36/LFCSP-36 (5 CENTER PADS)
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.035" (0.90mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.122" L x 0.087" W (3.10mm x 2.20mm)
Number of Positions: 36
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0193Chip Quik Inc.Description: PLCC-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.200" W (86.36mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 68
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0193-SChip Quik Inc.Description: PLCC-68 (1.27 MM PITCH 25 X 25 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PLCC
Inner Dimension: 0.984" L x 0.984" W (25.00mm x 25.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 68
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0193SOCKETChip QuikPCBs & Breadboards PLCC-68 Socket to DIP-68 SMT Adapter (1.27 mm pitch, 25 x 25 mm body)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0193SOCKETChip Quik Inc.Description: PLCC-68 SOCKET TO DIP-68 SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.200" W (86.36mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 68
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PLCC
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+40.36 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0194Chip Quik Inc.Description: LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0194-SChip Quik Inc.Description: LGA-14 (0.8 MM PITCH 5.6 X 2.8 M
Number of Positions: 14
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.220" L x 0.110" W (5.60mm x 2.80mm)
Type: LGA
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0195Chip Quik Inc.Description: DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0195-SChip Quik Inc.Description: DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0196Chip Quik Inc.Description: DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (0.5
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0196-SChip Quik Inc.Description: DFN-6 (0.5 MM PITCH 1.6 X 2.6 MM
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0197Chip Quik Inc.Description: LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
Part Status: Active
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.07 EUR
5+11.22 EUR
10+10.57 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0197-SChip Quik Inc.Description: LGA-14 (0.5 MM PITCH 2.5 X 3.0 M
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm)
Type: LGA
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Number of Positions: 14
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0198Chip Quik Inc.Description: LGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.25
Part Status: Active
Package Accepted: LGA
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.049" (1.25mm)
Number of Positions: 8
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0198-SChip Quik Inc.Description: LGA-8 (1.25 MM PITCH 5 X 3 MM BO
Type: LGA
Pitch: 0.049" (1.25mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Number of Positions: 8
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0199Chip Quik Inc.Description: BGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.5
Package Accepted: BGA
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 8
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC02-20PPepperl+Fuchs, Inc.Description: IDENT RFID (INDUCTIVE)
Packaging: Box
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC02-50PPepperl+Fuchs, Inc.Description: IDENT RFID (INDUCTIVE)
Packaging: Box
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0200Chip Quik Inc.Description: HTSSOP-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER
Package Accepted: HTSSOP
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 56
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0200-SChip Quik Inc.Description: HTSSOP-56 (0.5 MM PITCH 14 X 6.1
Number of Positions: 56
Thermal Center Pad: 0.250" L x 0.142" W (6.35mm x 3.60mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.551" L x 0.240" W (14.00mm x 6.10mm)
Type: HTSSOP
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0201Chip Quik Inc.Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.000" W (86.36mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0201-SChip Quik Inc.Description: HTQFP-64 (0.5 MM PITCH 10 X 10 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: HTQFP
Inner Dimension: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Number of Positions: 64
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0202Chip Quik Inc.Description: MODULE-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.051" (1.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0203Chip Quik Inc.Description: SUPERSOT-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.200" W (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.051" (1.30mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0204Chip Quik Inc.Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 24
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.200" L x 1.000" W (30.48mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0204-SChip Quik Inc.Description: SOIC-24 (1.27 MM PITCH 15.4 X 7.
Number of Positions: 24
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.606" L x 0.295" W (15.40mm x 7.50mm)
Type: SOIC
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0205Chip Quik Inc.Description: LGA-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.
Part Status: Active
Package Accepted: LGA
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Number of Positions: 12
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.600" W (17.78mm x 15.24mm)
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0205-SChip Quik Inc.Description: LGA-12 (0.8 MM PITCH 4.4 X 2.4 M
Number of Positions: 12
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.173" L x 0.094" W (4.40mm x 2.40mm)
Type: LGA
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0206Chip Quik Inc.Description: DFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0.
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0206-SChip Quik Inc.Description: DFN-20 (0.5 MM PITCH 5 X 4 MM BO
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IPC0207Chip Quik Inc.Description: QFN-24 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Part Status: Active
Package Accepted: QFN
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 24
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.400" L x 1.000" W (35.56mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0207-SChip Quik Inc.Description: QFN-24 (0.4 MM PITCH 3 X 3 MM BO
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IPC0208Chip Quik Inc.Description: POWERQSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.000" W (25.40mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0208-SChip Quik Inc.Description: POWERQSOP-16 (0.635 MM PITCH 4.9
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: PowerQSOP
Inner Dimension: 0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.90mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.123" L x 0.087" W (3.12mm x 2.20mm)
Number of Positions: 16
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0209Chip Quik Inc.Description: POWERQSOP-28 TO DIP-32 SMT ADAPT
Part Status: Active
Package Accepted: QSOP
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Number of Positions: 28
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.600" L x 1.000" W (40.64mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0209-SChip Quik Inc.Description: POWERQSOP-28 (0.635 MM PITCH 9.9
Number of Positions: 28
Thermal Center Pad: 0.287" L x 0.087" W (7.29mm x 2.20mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)
Type: PowerQSOP
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC020N10L3X1SA1Infineon TechnologiesTrans MOSFET N-CH 100V 3-Pin Chip Wafer
auf Bestellung 12794 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
173+1.01 EUR
Mindestbestellmenge: 173 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC020N10L3X1SA1Infineon TechnologiesTrans MOSFET N-CH 100V 3-Pin Chip Wafer
auf Bestellung 12794 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
171+1.02 EUR
Mindestbestellmenge: 171 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC020N10L3X1SA1Infineon TechnologiesDescription: MOSFET N-CH 100V 1A SAWN ON FOIL
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 1A (Tj)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 100mOhm @ 2A, 4.5V
Vgs(th) (Max) @ Id: 2.1V @ 12µA
Supplier Device Package: Sawn on foil
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 4.5V
Drain to Source Voltage (Vdss): 100 V
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 Mindestbestellmenge: 69830 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0210Chip Quik Inc.Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0212Chip Quik Inc.Description: QFN-54 TO DIP-58 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.900" L x 1.000" W (73.66mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0213Chip Quik Inc.Description: QFN-10 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0215Chip Quik Inc.Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0.
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 20
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.200" L x 1.000" W (30.48mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: QFN
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0215-SChip Quik Inc.Description: QFN-20 (0.5 MM PITCH 4.5 X 2.5 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN
Inner Dimension: 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 20
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0216Chip Quik Inc.Description: LED-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER (1.6
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.500" W (25.40mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.063" (1.60mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LED
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0217Chip Quik Inc.Description: QFN-18 TO DIP-22 SMT ADAPTER (0.
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IPC0218Chip Quik Inc.Description: QFN-20 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0.
Package Accepted: QFN
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 20
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.200" L x 1.000" W (30.48mm x 25.40mm)
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0218-SChip Quik Inc.Description: QFN-20 (0.5 MM PITCH 3.5 X 3.5 M
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN
Inner Dimension: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.081" L x 0.081" W (2.05mm x 2.05mm)
Number of Positions: 20
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0219Chip Quik Inc.Description: DFN-6/SON-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Part Status: Active
auf Bestellung 36 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.66 EUR
5+10.01 EUR
10+9.41 EUR
25+8.73 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
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IPC0219-SChip Quik Inc.Description: DFN-6/SON-6 (0.35 MM PITCH 1 X 1
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Type: DFN/SON
Inner Dimension: 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 6
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0220Chip Quik Inc.Description: BGA-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.4
Package Accepted: BGA
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 6
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Packaging: Bulk
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0221Chip Quik Inc.Description: DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.800" W (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 12
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0222Chip Quik Inc.Description: QFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.800" W (25.40mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 21
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0222-SChip Quik Inc.Description: QFN-12 (1.0 MM PITCH 4 X 4 MM BO
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Type: QFN
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm)
Number of Positions: 12
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0224Chip Quik Inc.Description: LED-2 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.57
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0225Chip Quik Inc.Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.8
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0226Chip Quik Inc.Description: DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER (0.8
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0227Chip Quik Inc.Description: LED-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.85
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0228Chip Quik Inc.Description: LED-4 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.8
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0229Chip Quik Inc.Description: LED-6/PLCC-6 TO DIP-6 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.043" (1.10mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LED, PLCC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0229-SChip Quik Inc.Description: LED-6/PLCC-6 (1.1 MM PITCH 3.3 X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.043" (1.10mm)
Type: LED/PLCC
Inner Dimension: 0.134" L x 0.130" W (3.40mm x 3.30mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 6
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC022N03L3X1SA1Infineon TechnologiesMOSFET TRENCH <= 40V
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC022N03L3X1SA1Infineon TechnologiesDescription: MOSFET N-CH 30V 1A SAWN ON FOIL
Packaging: Bulk
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Technology: MOSFET (Metal Oxide)
FET Type: N-Channel
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 1A (Tj)
Rds On (Max) @ Id, Vgs: 50mOhm @ 2A, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id: 2.2V @ 250µA
Supplier Device Package: Sawn on foil
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 10V
Drain to Source Voltage (Vdss): 30 V
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 64365 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0230Chip Quik Inc.Description: LED-6/DFN-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.300" W (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: DFN, LED
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0231Chip Quik Inc.Description: LED-3 TO DIP-4 SMT ADAPTER (1.1
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0232Chip Quik Inc.Description: HTQFP-64 TO DIP-68 SMT ADAPTER (
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.400" L x 1.000" W (86.36mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0232-SChip Quik Inc.Description: HTQFP-64 (0.8 MM PITCH 14 X 14 M
Number of Positions: 64
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm)
Type: HTQFP
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
IPC0233Chip Quik Inc.Description: HTQFP-100 TO DIP-104 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.200" L x 1.000" W (132.08mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 100
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: HTQFP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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