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| Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||||||
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| FEMC016G-M12 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC016G-M12 - Flash-Speicher, MLC-NAND, 16 GB, 16G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: MLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 16GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -25°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 16G x 8 Bit SVHC: To Be Advised | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC016GBA-T740 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 128GBIT EMMC 5.1 153FBGA Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 128Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 16G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active | auf Bestellung 94 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GBB-T740 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 128GBIT EMMC 5.1 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 128Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC_5.1 Memory Organization: 16G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GBE-T740 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 128GBIT EMMC 5.1 153FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 16G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 128Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 137 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GBE-T740 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC016GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 16 GB, 16G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 16GB Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V SVHC: To Be Advised Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No usEccn: 5A992.c Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 16G x 8 Bit | auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMC016GBG-T340 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 128Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC Memory Organization: 16G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 62 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GCG-T340 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 128Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: FLASH - NAND (pSLC) Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC Memory Organization: 16G x 8 | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GDE-TC40 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA Memory Organization: 16G x 8 Memory Interface: eMMC Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (pMLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 128Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 21 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GSTE9-T13-26 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 100FBGA Packaging: Tray Package / Case: 100-LBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 128Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (MLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Memory Interface: eMMC_5.1 Memory Organization: 16G x 8 | auf Bestellung 96 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GSTE9-T13-26 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC016GSTE9-T13-26 - Flash-Speicher, MLC-NAND, 16 GB, 16G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: MLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 16GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 100Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 16G x 8 Bit SVHC: To Be Advised | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC016GSTE9-T14-26 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA Memory Organization: 16G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (MLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 128Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GSTE9-T14-26 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC016GSTE9-T14-26 - Flash-Speicher, MLC-NAND, 16 GB, 16G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: MLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 16GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 16G x 8 Bit SVHC: To Be Advised | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC016GTTA7-T13-16 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 100FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 16G x 8 Memory Interface: eMMC Part Status: Active Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (MLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 128Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GTTE7-T13-16 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 100FBGA Packaging: Tray Package / Case: 100-LBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 128Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (MLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Part Status: Active Memory Interface: eMMC_5 Memory Organization: 16G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 24 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GTTE7-T13-16 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 100FBGA | auf Bestellung 300 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GTTE7-T13-27 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 100FBGA Packaging: Tray Package / Case: 100-LBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 128Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (pSLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Part Status: Active Memory Interface: eMMC Memory Organization: 16G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMC016GTTE7-T14-16 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 128Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (MLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC Memory Organization: 16G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GTTE7-T14-18 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 128Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC Memory Organization: 16G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GTTE7-T14-29 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 128Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC Memory Organization: 16G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GTTG7-T13-16 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 100FBGA Packaging: Tray Package / Case: 100-LBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 128Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (MLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Part Status: Active Memory Interface: eMMC Memory Organization: 16G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 51 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC016GTTG7-T13-27 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC 100FBGA Packaging: Tray Package / Case: 100-LBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 128Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (pSLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Part Status: Active Memory Interface: eMMC Memory Organization: 16G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 66 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC032G-M10 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 256GBIT EMMC 5.1 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 256Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Interface: eMMC_5.1 Memory Organization: 32G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 50 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMC032G-M12 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 256GBIT EMMC 5.1 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 256Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC_5.1 Memory Organization: 32G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 224 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC032G-M12 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC032G-M12 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 32GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -25°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit SVHC: To Be Advised | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMC032GBA-T740 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 256GBIT EMMC 5.1 153FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 32G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 256Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 47 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC032GBB-T740 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 256GBIT EMMC 5.1 153FBGA Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 256Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 32G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V | auf Bestellung 215 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC032GBE-E530 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC032GBE-E530 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pin(s) tariffCode: 85423990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 32GB Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V SVHC: To Be Advised Anzahl der Pins: 100Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No usEccn: 5A992.c Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC032GBE-T740 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC032GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-pSLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-pSLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 32GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit SVHC: To Be Advised | auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMC032GBE-T740 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 256GBIT EMMC 5.1 153FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 32G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 256Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 199 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC032GBE-TC40 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 256GBIT EMMC 153FBGA Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 256Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 32G x 8 Memory Interface: eMMC Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) | auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC032GBG-T340 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 256GBIT EMMC 153FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 32G x 8 Memory Interface: eMMC Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 256Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 20 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC032GCG-T340 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 256GBIT EMMC 153FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 32G x 8 Memory Interface: eMMC Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (pSLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 256Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC032GTTE7-T13-26 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 256GBIT EMMC 100FBGA Packaging: Tray Package / Case: 100-LBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 256Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (MLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Part Status: Active Memory Interface: eMMC Memory Organization: 32G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC064G-M11 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 512GBIT EMMC 5.1 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 512Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC_5.1 Memory Organization: 64G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 76 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC064G-M11 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC064G-M11 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 64 GB, 64G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 64GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -25°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 64G x 8 Bit SVHC: To Be Advised | auf Bestellung 14 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC064GBA-E530 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 512GBIT EMMC 5.1 100FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 64G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 512Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC064GBA-E540 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 512GBIT EMMC 5.1 153FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 64G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 512Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 2 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMC064GBB-E530 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 512GBIT EMMC 5.1 100FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 64G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 512Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC064GBB-E540 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 512GBIT EMMC 5.1 153FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 64G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 512Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 225 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC064GBE-E530 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 512GBIT EMMC 5.1 100FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 64G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 512Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 980 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC064GBE-E530 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC064GBE-E530 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 64 GB, 64G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pin(s) tariffCode: 85423990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 64GB Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V SVHC: To Be Advised Anzahl der Pins: 100Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No usEccn: 5A992.c Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 64G x 8 Bit | auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC064GBE-T740 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLSH 512GBIT EMMC 5.1 153FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 64G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 512Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC064GBE-T740 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC064GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 64 GB, 64G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 64GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 64G x 8 Bit SVHC: To Be Advised | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC064GBE-TC40 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 512Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC Memory Organization: 64G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC064GBG-T340 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 512Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC Memory Organization: 64G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 41 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC064GTTE7-T14-46 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA Memory Organization: 64G x 8 Memory Interface: eMMC Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (MLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 512Gbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC128G-M10 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 1TBIT EMMC 5.1 153FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 128G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 1Tbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC128G-M10 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC128G-M10 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 128 GB, 128G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 128GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: - Betriebstemperatur, min.: -25°C Versorgungsspannung, min.: - euEccn: NLR Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: - Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 128G x 8 Bit SVHC: To Be Advised | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC128GBA-E530 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 1TBIT EMMC 5.1 100FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 128G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 1Tbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC128GBA-E540 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 1TBIT EMMC 5.1 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 1Tbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC_5.1 Memory Organization: 128G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 2 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMC128GBB-E530 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 1TBIT EMMC 5.1 100FBGA Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 1Tbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 128G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Packaging: Tray | auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC128GBB-E540 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 1TBIT EMMC 5.1 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 1Tbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC_5.1 Memory Organization: 128G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 54 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC128GBE-E340 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 128GBIT EMMC Memory Interface: eMMC_5.1 Memory Format: FLASH Memory Size: 128Gbit Packaging: Tray | auf Bestellung 14 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC128GBE-E530 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC128GBE-E530 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 128 GB, 128G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pin(s) tariffCode: 85423990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 128GB Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V SVHC: To Be Advised Anzahl der Pins: 100Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No usEccn: 5A992.c Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 128G x 8 Bit | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC128GBE-E530 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 1TBIT EMMC 5.1 100FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 128G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 Part Status: Active Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 1Tbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 100-LBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC128GBE-T740 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 1TBIT EMMC 5.1 153FBGA Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 1Tbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 128G x 8 Memory Interface: eMMC_5.1 | auf Bestellung 21 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC128GBE-T740 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC128GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 128 GB, 128G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 128GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 128G x 8 Bit SVHC: To Be Advised | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC128GBG-T340 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 1TBIT EMMC 153FBGA DigiKey Programmable: Not Verified Memory Organization: 128G x 8 Memory Interface: eMMC Part Status: Active Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 1Tbit Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-VFBGA Packaging: Tray | auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC256GBE-E530 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC256GBE-E530 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 256 GB, 256G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 256GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 100Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 256G x 8 Bit SVHC: To Be Advised | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC256GBE-E530 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 2TBIT EMMC 5.1 100FBGA Packaging: Tray Package / Case: 100-LBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 2Tbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Part Status: Active Memory Interface: eMMC_5.1 Memory Organization: 256G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC512GBE-E530 | Flexxon Pte Ltd | Description: IC FLASH 4TBIT EMMC 5.1 100FBGA Packaging: Tray Package / Case: 100-LBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 4Tbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18) Part Status: Active Memory Interface: eMMC_5.1 Memory Organization: 512G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMC512GBE-E530 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC512GBE-E530 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 512 GB, 512G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 512GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 100Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 512G x 8 Bit SVHC: To Be Advised | auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC512GBE-E540 | FLEXXON | Description: FLEXXON - FEMC512GBE-E540 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 512 GB, 512G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 512GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 512G x 8 Bit SVHC: To Be Advised | auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMDNN004G-58A42 | Lexar Enterprise | Description: 4GB EMMC MLC -25C +85C 153B DigiKey Programmable: Not Verified Memory Interface: eMMC_5.1 Write Cycle Time - Word, Page: 5ns Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (MLC) Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 4GByte (NAND) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-BGA Packaging: Tray | auf Bestellung 126 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMDNN008G-A3A55 | Lexar Enterprise | Description: FORESEE EMMC | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMDNN016G-A3A55 | Lexar Enterprise | Description: FORESEE EMMC Packaging: Tray | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMDNN032G-A3A55 | Lexar Enterprise | Description: FORESEE EMMC Packaging: Tray | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMDNN032G-C9A55 | Lexar Enterprise | Description: 32GB EMMC TLC 5.1 -25C+85C IND DigiKey Programmable: Not Verified Memory Interface: eMMC_5.1 Write Cycle Time - Word, Page: 5ns Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 32GByte (NAND) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-BGA Packaging: Tray | auf Bestellung 61 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMDNN064G-A3A55 | Lexar Enterprise | Description: 64GB EMMC TLC 5.1 -25C+85C IND DigiKey Programmable: Not Verified Memory Interface: eMMC_5.1 Write Cycle Time - Word, Page: 5ns Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 64GByte (NAND) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-BGA Packaging: Tray | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMDNN064G-A3A56 | Lexar Enterprise | Description: FORESEE EMMC Packaging: Tray | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMDNN128G-A3A56 | Lexar Enterprise | Description: FORESEE EMMC Packaging: Tray | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMDRM008G-58A39 | Lexar Enterprise | Description: 8GB EMMC MLC 5.1 -25C+85C IND | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMDRM016G-58A43 | Lexar Enterprise | Description: 16GB EMMC MLC 5.1 -25C+85C IND DigiKey Programmable: Not Verified Memory Interface: eMMC_5.1 Write Cycle Time - Word, Page: 5ns Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (MLC) Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 16GByte (NAND) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-BGA Packaging: Tray | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMDRM032G-A3A55 | Lexar Enterprise | Description: 32GB EMMC TLC 5.1 -25C+85C IND | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMDRW008G-88A39 | Lexar Enterprise | Description: 8GB EMMC MLC 5.1 -40C+85C INDW Packaging: Tray Package / Case: 153-BGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 8GByte (NAND) Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V Technology: FLASH - NAND (MLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Write Cycle Time - Word, Page: 5ns Memory Interface: eMMC_5.1 DigiKey Programmable: Not Verified | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMDRW032G-88A19 | Lexar Enterprise | Description: 32GB EMMC TLC 5.1 -40C+85C INDW DigiKey Programmable: Not Verified Memory Interface: eMMC_5.1 Write Cycle Time - Word, Page: 5ns Memory Format: FLASH Clock Frequency: 200 MHz Technology: FLASH - NAND (TLC) Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Memory Type: Non-Volatile Memory Size: 32GByte (NAND) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 153-BGA Packaging: Tray | auf Bestellung 107 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMDRW064G-88A19 | Lexar Enterprise | Description: 64GB EMMC TLC 5.1 -40C+85C INDW Packaging: Tray Package / Case: 153-BGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 64GByte (NAND) Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 1.8V ~ 3.3V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Write Cycle Time - Word, Page: 5ns Memory Interface: eMMC_5.1 DigiKey Programmable: Not Verified | auf Bestellung 150 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMEDPXUD5440 | ECC | auf Bestellung 3000 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |||||||||||||||||||
| FEMKNN004G-58A42 | Lexar Enterprise | Description: FORESEE EMMC | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 130 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMTOASMDC005F-2 | Littelfuse | Resettable Fuses - PPTC .05A 15VDC 10A 0603 AEC-Q200 | auf Bestellung 4527 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMTOASMDC005F-2 | Littelfuse Inc. | Description: PTC RESET FUSE 15V 50MA 0603 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) Mounting Type: Surface Mount Type: Polymeric Current - Hold (Ih) (Max): 50 mA Current - Trip (It): 150 mA Voltage - Max: 15V Thickness (Max): 0.033" (0.85mm) Grade: Automotive Part Status: Active Current - Max: 10 A Time to Trip: 100 ms Resistance - Initial (Ri) (Min): 3.8 Ohms Resistance - Post Trip (R1) (Max): 30 Ohms Qualification: AEC-Q200 | auf Bestellung 4613 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMTOASMDC005F-2 | Littelfuse Inc. | Description: PTC RESET FUSE 15V 50MA 0603 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) Mounting Type: Surface Mount Type: Polymeric Current - Hold (Ih) (Max): 50 mA Current - Trip (It): 150 mA Voltage - Max: 15V Thickness (Max): 0.033" (0.85mm) Grade: Automotive Part Status: Active Current - Max: 10 A Time to Trip: 100 ms Resistance - Initial (Ri) (Min): 3.8 Ohms Resistance - Post Trip (R1) (Max): 30 Ohms Qualification: AEC-Q200 | auf Bestellung 4000 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMTOASMDC005F-2 | Littelfuse | Polyswitch Resettable Fuse Automotive AEC-Q200 | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 4000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMTOASMDC008F-2 | Littelfuse | PTC Resettable Fuse 0.08A(hold) 0.2A(trip) 12VDC 10A 0.5W 0.1s 2.8Ohm SMD Solder Pad 1.8 X 1 X 0.85mm T/R Automotive | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 4000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMTOASMDC008F-2 | Littelfuse | PTC Resettable Fuse 0.08A(hold) 0.2A(trip) 12VDC 10A 0.5W 0.1s 2.8Ohm SMD Solder Pad 1.8 X 1 X 0.85mm T/R Automotive | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 4000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMTOASMDC008F-2 | Littelfuse | PTC Resettable Fuse 0.08A(hold) 0.2A(trip) 12VDC 10A 0.5W 0.1s 2.8Ohm SMD Solder Pad 1.8 X 1 X 0.85mm T/R Automotive | auf Bestellung 8000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMTOASMDC008F-2 | Littelfuse Inc. | Description: PTC RESET FUSE 12V 80MA 0603 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) Mounting Type: Surface Mount Type: Polymeric Current - Hold (Ih) (Max): 80 mA Current - Trip (It): 200 mA Voltage - Max: 12V Thickness (Max): 0.033" (0.85mm) Grade: Automotive Part Status: Active Current - Max: 10 A Time to Trip: 100 ms Resistance - Initial (Ri) (Min): 2.8 Ohms Resistance - Post Trip (R1) (Max): 14 Ohms Qualification: AEC-Q200 | auf Bestellung 43266 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMTOASMDC008F-2 | Littelfuse | PTC Resettable Fuse 0.08A(hold) 0.2A(trip) 12VDC 10A 0.5W 0.1s 2.8Ohm SMD Solder Pad 1.8 X 1 X 0.85mm T/R Automotive | auf Bestellung 8000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMTOASMDC008F-2 | Littelfuse | Resettable Fuses - PPTC .08A 12VDC 10A 0603 AEC-Q200 | auf Bestellung 5206 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMTOASMDC008F-2 | Littelfuse | PTC Resettable Fuse 0.08A(hold) 0.2A(trip) 12VDC 10A 0.5W 0.1s 2.8Ohm SMD Solder Pad 1.8 X 1 X 0.85mm T/R Automotive | auf Bestellung 3495 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMTOASMDC008F-2 | Littelfuse | PTC Resettable Fuse 0.08A(hold) 0.2A(trip) 12VDC 10A 0.5W 0.1s 2.8Ohm SMD Solder Pad 1.8 X 1 X 0.85mm T/R Automotive | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 4000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMTOASMDC008F-2 | Littelfuse Inc. | Description: PTC RESET FUSE 12V 80MA 0603 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) Mounting Type: Surface Mount Type: Polymeric Current - Hold (Ih) (Max): 80 mA Current - Trip (It): 200 mA Voltage - Max: 12V Thickness (Max): 0.033" (0.85mm) Grade: Automotive Part Status: Active Current - Max: 10 A Time to Trip: 100 ms Resistance - Initial (Ri) (Min): 2.8 Ohms Resistance - Post Trip (R1) (Max): 14 Ohms Qualification: AEC-Q200 | auf Bestellung 32000 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMTOASMDC008F-2 | Littelfuse | PTC Resettable Fuse 0.08A(hold) 0.2A(trip) 12VDC 10A 0.5W 0.1s 2.8Ohm SMD Solder Pad 1.8 X 1 X 0.85mm T/R Automotive | auf Bestellung 3495 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMTOASMDC010F/15-2 | Littelfuse Inc. | Description: PTC RESET FUSE 15V 100MA 0603 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) Mounting Type: Surface Mount Type: Polymeric Current - Hold (Ih) (Max): 100 mA Current - Trip (It): 300 mA Voltage - Max: 15V Ratings: AEC-Q200 Thickness (Max): 0.033" (0.85mm) Part Status: Active Current - Max: 10 A Time to Trip: 100 ms Resistance - Initial (Ri) (Min): 2 Ohms Resistance - Post Trip (R1) (Max): 14 Ohms Grade: Automotive Qualification: AEC-Q200 | auf Bestellung 8000 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMTOASMDC010F/15-2 | Littelfuse | Resettable Fuses - PPTC .1A 15VDC 10A 0603 AEC-Q200 | auf Bestellung 4102 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMTOASMDC010F/15-2 | Littelfuse | PTC Resettable Fuse for Automotive AEC-Q200 | Produkt ist nicht verfügbar | Mindestbestellmenge: 4000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMTOASMDC010F/15-2 | Littelfuse | PTC RESET FUSE 15V 100MA 0603 Запобіжники електричні та аксесуари | Produkt ist nicht verfügbar | Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| FEMTOASMDC010F/15-2 | Littelfuse Inc. | Description: PTC RESET FUSE 15V 100MA 0603 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) Mounting Type: Surface Mount Type: Polymeric Current - Hold (Ih) (Max): 100 mA Current - Trip (It): 300 mA Voltage - Max: 15V Ratings: AEC-Q200 Thickness (Max): 0.033" (0.85mm) Part Status: Active Current - Max: 10 A Time to Trip: 100 ms Resistance - Initial (Ri) (Min): 2 Ohms Resistance - Post Trip (R1) (Max): 14 Ohms Grade: Automotive Qualification: AEC-Q200 | auf Bestellung 9403 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMTOASMDCH005F-2 | Littelfuse | Resettable Fuses - PPTC .05A 16VDC 40A 0603 AEC-Q200 | auf Bestellung 4010 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| FEMTOASMDCH010F-2 | Littelfuse | Resettable Fuses - PPTC .10A 16VDC 40A 0603 AEC-Q200 | auf Bestellung 5010 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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