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W66
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W6612CF-44
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W6630CRWINBOND
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W6631CSN/ASMD
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W6631CSWINBOND09+
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W6662CFWinbond03+
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W6672TJ320IXYSRectifiers
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W66880CFWinbond1999
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W66880CFWINBOND00+ QFP
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W6690DSX-1MagnecraftW6690DSX-1
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W6692CFWINBOND
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W66AP6NBHAHJWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
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W66AP6NBUAFJ TRWinbondDRAM 1Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C~105C, T&R
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W66AP6NBUAFJ/REELWinbondW66AP6NBUAFJ/REEL
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W66AP6NBUAFJ/TRAYWinbondW66AP6NBUAFJ/TRAY
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W66AP6NBUAGJWinbondDRAM 1Gb LPDDR4, x16, 1866MHz, -40C~105C
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W66AP6NBUAGJ TRWinbondDRAM 1Gb LPDDR4, x16, 1866MHz, -40C~105C, T&R
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W66AP6NBUAHJWinbondDRAM 1Gb LPDDR4, x16, 2133MHz, -40C~105C
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W66AP6NBUAHJ TRWinbondDRAM 1Gb LPDDR4, x16, 2133MHz, -40C~105C, T&R
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W66AQ6NBUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 1GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
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W66BL6NBUAFIWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, Industrial Temp
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W66BL6NBUAFIWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66BL6NBUAFI TRWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
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W66BL6NBUAFI/REELWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66BL6NBUAGIWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1866MHz, Industrial Temp
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W66BL6NBUAHIWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66BL6NBUAHIWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 2133MHz, Industrial Temp
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W66BM6NBUAFIWinbondLPDDR4 DRAM Chip
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W66BM6NBUAFIWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, Industrial Temp
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W66BM6NBUAFI TRWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4X
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W66BM6NBUAFJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~
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W66BM6NBUAGIWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1866MHz, Industrial Temp
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W66BM6NBUAGJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~
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W66BM6NBUAGJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~
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W66BM6NBUAHIWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 2133MHz, Industrial Temp
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W66BM6NBUAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
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W66BM6NBUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
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W66BP2NQQAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4, DDP, X32, 2133MHZ, -
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W66BP6NBHAFJ/TRAYWinbondW66BP6NBHAFJ/TRAY
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W66BP6NBHAGJ/REELWinbondW66BP6NBHAGJ/REEL
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W66BP6NBHAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1
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W66BP6NBHAHJ/REELWinbondW66BP6NBHAHJ/REEL
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W66BP6NBUAFJWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C-105C
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W66BP6NBUAFJWinbondLow Power Chip DDR4
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W66BP6NBUAFJ TRWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C-105C, T&R
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W66BP6NBUAFJ/REELWinbondW66BP6NBUAFJ/REEL
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W66BP6NBUAGJWinbondLow Power Chip DDR4
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W66BP6NBUAGJWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1866MHz, -40C-105C
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W66BP6NBUAGJ TRWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1866MHz, -40C-105C, T&R
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W66BP6NBUAGK/REELWinbondLPDDR4
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W66BP6NBUAHJWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 2133MHz, -40C-105C
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W66BP6NBUAHJWinbondLow Power Chip DDR4
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W66BP6NBUAHJ TRWinbondDRAM 2Gb LPDDR4, x16, 2133MHz, -40C-105C, T&R
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W66BP6NBUAHJ TRWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
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W66BP6NBUAHJ/REELWinbondLPDDR4,4Gb, x16,WFBGA, 200 ball, -40°C-105°c
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W66BP6NBUAHJ/TRAYWinbondLPDDR4,4Gb, x16,WFBGA, 200 ball, -40°C-105°c
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W66BQ2NQQAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
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Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
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Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
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Access Time: 3.6 ns
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W66BQ2NQQAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Gbit
Memory Type: Volatile
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Memory Format: DRAM
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W66BQ2NQUAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
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Mounting Type: Surface Mount
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Memory Type: Volatile
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Memory Format: DRAM
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W66BQ2NQUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
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W66BQ6NBHAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
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Produkt ist nicht verfügbar
W66BQ6NBHAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
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W66BQ6NBQAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
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W66BQ6NBQAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
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Memory Interface: LVSTL_06
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 16
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W66BQ6NBUAFJWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C-105C
auf Bestellung 128 Stücke:
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W66BQ6NBUAFJWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V
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W66BQ6NBUAFJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~
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W66BQ6NBUAFJ TRWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C-105C, T&R
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W66BQ6NBUAFJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1600MHZ, -40C~
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W66BQ6NBUAFJ/REELWinbondW66BQ6NBUAFJ/REEL
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W66BQ6NBUAGJWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1866MHz, -40C-105C
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W66BQ6NBUAGJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~
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W66BQ6NBUAGJWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V
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W66BQ6NBUAGJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~
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W66BQ6NBUAGJ TRWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1866MHz, -40C-105C, T&R
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W66BQ6NBUAHJWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 2133MHz, -40C-105C
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W66BQ6NBUAHJWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
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W66BQ6NBUAHJ TRWinbondDRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 2133MHz, -40C-105C, T&R
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W66BQ6NBUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
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W66BQ6NBUAHJ/TRAYWinbondW66BQ6NBUAHJ/TRAY
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W66CL2NQUAFA/REELWinbondW66CL2NQUAFA/REEL
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W66CL2NQUAFIWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66CL2NQUAFIWinbondDRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1600MHz, Industrial Temp
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W66CL2NQUAFI TRWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
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W66CL2NQUAFI/REELWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66CL2NQUAFI/TRAYWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66CL2NQUAFJWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66CL2NQUAFJ/TRAYWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66CL2NQUAGIWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66CL2NQUAGIWinbondDRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1866MHz, Industrial Temp
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W66CL2NQUAGI TRWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66CL2NQUAHIWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V
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W66CL2NQUAHIWinbondDRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 2133MHz, Industrial Temp
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W66CM2NQUAFIWinbondDRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1600MHz, Industrial Temp
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W66CM2NQUAFIWinbondLPDDR4 DRAM Chip
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W66CM2NQUAFI TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1600MHZ,
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W66CM2NQUAFJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1600MHZ,
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W66CM2NQUAFJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1600MHZ,
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W66CM2NQUAGIWinbondDRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1866MHz, Industrial Temp
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W66CM2NQUAGI TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
Produkt ist nicht verfügbar
W66CM2NQUAGI TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
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W66CM2NQUAGI/REELWinbondW66CM2NQUAGI/REEL
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W66CM2NQUAGI/TRAYWinbondW66CM2NQUAGI/TRAY
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W66CM2NQUAGJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
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W66CM2NQUAGJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
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W66CM2NQUAHIWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66CM2NQUAHIWinbondDRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 2133MHz, Industrial Temp
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W66CM2NQUAHI TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Produkt ist nicht verfügbar
W66CM2NQUAHJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Produkt ist nicht verfügbar
W66CM2NQUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
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W66CN-TSINOICOM2002
auf Bestellung 166 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
W66CP2NQQAHJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4, DDP, X32, 2133MHZ, -
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
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Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 32
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W66CP2NQQAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4, DDP, X32, 2133MHZ, -
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 32
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W66CP2NQUAFJWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
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W66CP2NQUAFJWinbondDRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1600MHz, -40C-105C
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Lieferzeit 14-28 Tag (e)
3+18.15 EUR
10+ 16.72 EUR
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100+ 14.64 EUR
288+ 14.17 EUR
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1008+ 13 EUR
Mindestbestellmenge: 3
W66CP2NQUAFJWinbond ElectronicsDescription: IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 200-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Part Status: Active
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.5 ns
Memory Organization: 128M x 32
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 92 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
2+17.84 EUR
10+ 16.41 EUR
25+ 16.07 EUR
40+ 16.01 EUR
Mindestbestellmenge: 2
W66CP2NQUAFJ TRWinbondLPDDR4-3200, -40°C105°C, WFBGA 200 ball (DDP), 1.8V/1.1V/1.1Vn TR
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W66CP2NQUAFJ/REELWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
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W66CP2NQUAFJ/TRAYWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
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W66CP2NQUAFK/REELWinbondW66CP2NQUAFK/REEL
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W66CP2NQUAFS/REELWinbondLPDDR4x, 4GB, x32 DRAM Chip
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W66CP2NQUAGJWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
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W66CP2NQUAGJ TRWinbondDRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1866MHz, -40C-105C, T&R
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W66CP2NQUAGJ TRWinbond4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1866MHz, -40C105C, T&R
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W66CP2NQUAGJ/REELWinbondW66CP2NQUAGJ/REEL
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W66CP2NQUAGJ/TRAYWinbondW66CP2NQUAGJ/TRAY
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W66CP2NQUAHJWinbond2Gb / 4Gb LPDDR4
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W66CP2NQUAHJ/TRAYWinbondLPDDR4, -40°-105°C, WFBGA 200 ball
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W66CQ2NQQAHJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
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W66CQ2NQQAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 200-TFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Write Cycle Time - Word, Page: 18ns
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.6 ns
Memory Organization: 128M x 32
Produkt ist nicht verfügbar
W66CQ2NQUAFJWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V
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W66CQ2NQUAFJWinbondDRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1600MHz, -40C-105C
auf Bestellung 134 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
3+20.57 EUR
10+ 18.93 EUR
25+ 18.54 EUR
100+ 16.59 EUR
250+ 16.07 EUR
500+ 15.29 EUR
1000+ 14.74 EUR
Mindestbestellmenge: 3
W66CQ2NQUAFJWinbond ElectronicsDescription: IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 200-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 4Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Voltage - Supply: 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4X
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Part Status: Active
Memory Interface: LVSTL_11
Access Time: 3.5 ns
Memory Organization: 128M x 32
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 98 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
2+24.13 EUR
10+ 22.2 EUR
25+ 21.73 EUR
40+ 21.66 EUR
Mindestbestellmenge: 2
W66CQ2NQUAFJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1600MHZ,
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W66CQ2NQUAFJ/REELWinbondW66CQ2NQUAFJ/REEL
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W66CQ2NQUAGJWinbondDRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1866MHz, -40C-105C
Produkt ist nicht verfügbar
W66CQ2NQUAGJWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
Produkt ist nicht verfügbar
W66CQ2NQUAGJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
Produkt ist nicht verfügbar
W66CQ2NQUAGJ TRWinbondLPDDR4X DRAM Chip
Produkt ist nicht verfügbar
W66CQ2NQUAGJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
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W66CQ2NQUAGJ/REELWinbondW66CQ2NQUAGJ/REEL
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W66CQ2NQUAGJ/TRAYWinbondW66CQ2NQUAGJ/TRAY
Produkt ist nicht verfügbar
W66CQ2NQUAHJWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Produkt ist nicht verfügbar
W66CQ2NQUAHJWinbondDRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66CQ2NQUAHJ TRWinbond ElectronicsDescription: 4GB LPDDR4X, DDP, X32, 2133MHZ,
Produkt ist nicht verfügbar
W66DP2NQUAFI/TRAYWinbondW66DP2NQUAFI/TRAY
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W66DP2NQUAFK/REELWinbondW66DP2NQUAFK/REEL
Produkt ist nicht verfügbar
W66DP2NQUAFS/REELWinbondW66DP2NQUAFS/REEL
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W66DP2NQUAGK/TRAYWinbondW66DP2NQUAGK/TRAY
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