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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MC32PF3000A7EPR2 MC32PF3000A7EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3001A1EP MC32PF3001A1EP NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3001A1EPR2 MC32PF3001A1EPR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3001A3EP MC32PF3001A3EP NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
auf Bestellung 310 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.79 EUR
10+9.08 EUR
25+8.39 EUR
100+7.65 EUR
260+7.28 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3001A6EP MC32PF3001A6EP NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3001A6EPR2 MC32PF3001A6EPR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF4210A0ES MC32PF4210A0ES NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF4210A0ESR2 MC32PF4210A0ESR2 NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF4210A1ES MC32PF4210A1ES NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
auf Bestellung 162 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.8 EUR
10+11.48 EUR
25+10.65 EUR
100+9.73 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF4210A1ESR2 MC32PF4210A1ESR2 NXP USA Inc. PF4210.pdf Description: PF4210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33660BEF MC33660BEF NXP USA Inc. MC33660.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial Link Bus Interface
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Supplier Device Package: 8-SOIC
Grade: Automotive
Part Status: Active
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+4.63 EUR
10+3.45 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33660BEFR2 MC33660BEFR2 NXP USA Inc. MC33660.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial Link Bus Interface
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Supplier Device Package: 8-SOIC
Grade: Automotive
Part Status: Active
auf Bestellung 10000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2500+2.49 EUR
5000+2.44 EUR
7500+2.42 EUR
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33664ATL1EG MC33664ATL1EG NXP USA Inc. MC33664.pdf Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+9.03 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33926ES NXP USA Inc. MOTORDRIVERFLYR.pdf Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Packaging: Tray
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver
Current - Output: 5A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: General Purpose
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1300 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33926ESR2 NXP USA Inc. MOTORDRIVERFLYR.pdf Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver
Current - Output: 5A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: General Purpose
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4500CAE MC33FS4500CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 161 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+19.21 EUR
10+13.35 EUR
25+11.84 EUR
80+10.38 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4501NAE MC33FS4501NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4501NAER2 MC33FS4501NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4502CAE MC33FS4502CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4502CAER2 MC33FS4502CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4502LAE MC33FS4502LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 645 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.8 EUR
10+11.54 EUR
25+10.72 EUR
80+10.16 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4503CAE MC33FS4503CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 130 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+23.92 EUR
10+16.85 EUR
25+15.03 EUR
80+13.28 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4503NAE MC33FS4503NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4503NAER2 MC33FS4503NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6500NAE MC33FS6500NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
auf Bestellung 250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.96 EUR
10+10.02 EUR
25+9.28 EUR
100+8.47 EUR
250+8.08 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6502CAE MC33FS6502CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
auf Bestellung 119 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+17.61 EUR
10+13.7 EUR
25+12.72 EUR
100+11.66 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6502LAE MC33FS6502LAE NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 173 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+17.14 EUR
10+13.36 EUR
25+12.41 EUR
100+11.38 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6503CAE MC33FS6503CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
auf Bestellung 259 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.89 EUR
10+10.94 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6503NAER2 MC33FS6503NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6510CAER2 MC33FS6510CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6513CAE MC33FS6513CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6520LAER2 MC33FS6520LAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6521NAE MC33FS6521NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 448 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.05 EUR
10+10.88 EUR
25+10.09 EUR
100+9.21 EUR
250+8.79 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6522CAE MC33FS6522CAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6522CAER2 MC33FS6522CAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6522LAE MC33FS6522LAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 291 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+18.02 EUR
10+14.05 EUR
25+13.07 EUR
100+11.98 EUR
250+11.46 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6522LAER2 MC33FS6522LAER2 NXP USA Inc. F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6522NAE MC33FS6522NAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6522NAER2 MC33FS6522NAER2 NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33HB2000EK NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 3A 32SOIC
Features: Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Logic, PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5V
Rds On (Typ): 235mOhm LS + HS (Max)
Applications: DC Motors, General Purpose
Current - Output / Channel: 3A
Current - Peak Output: 16A
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit, UVLO
Load Type: Inductive
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 42 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33HB2000EKR2 NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33HB2000ES NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33HB2000ESR2 NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33HB2000FK MC33HB2000FK NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
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 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33HB2000FKR2 MC33HB2000FKR2 NXP USA Inc. MC33HB2000.pdf Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3000A0ES MC33PF3000A0ES NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
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 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3000A0ESR2 MC33PF3000A0ESR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
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 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3000A4ESR2 MC33PF3000A4ESR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3000A7ES MC33PF3000A7ES NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
auf Bestellung 260 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+18.22 EUR
10+14.2 EUR
25+13.19 EUR
100+12.08 EUR
260+11.53 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3001A7ES MC33PF3001A7ES NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3001A7ESR2 MC33PF3001A7ESR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PT2000AF MC33PT2000AF NXP USA Inc. MC33PT2000.pdf Description: PROGRAMMABLE SOLENOID CONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5V ~ 72V
Current - Supply: 150µA
Supplier Device Package: 80-TQFP-EP (12x12)
Grade: Automotive
auf Bestellung 96 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+27.01 EUR
10+21.3 EUR
96+18.35 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34932SEKR2 NXP USA Inc. MC34932.pdf Description: H-BRIDGE DUAL BRUSHED DC & STE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Current - Output: 5A
Interface: Logic
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge (4)
Voltage - Supply: 5V ~ 36V
Applications: DC Motors, General Purpose
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 5V ~ 36V
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Motor Type - AC, DC: Brushed DC, DC Servo
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34978AESR2 MC34978AESR2 NXP USA Inc. MC33978.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: Multiple Switch Detection
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF1550A1EPR2 MC34PF1550A1EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF1550A4EPR2 MC34PF1550A4EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF3000A0EPR2 MC34PF3000A0EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF3000A1EPR2 MC34PF3000A1EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF3000A4EPR2 MC34PF3000A4EPR2 NXP USA Inc. PF3000.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF3001A1EPR2 MC34PF3001A1EPR2 NXP USA Inc. PF3001.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3000A7EPR2 PF3000.pdf
MC32PF3000A7EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3001A1EP PF3001.pdf
MC32PF3001A1EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3001A1EPR2 PF3001.pdf
MC32PF3001A1EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3001A3EP PF3001.pdf
MC32PF3001A3EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
auf Bestellung 310 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+11.79 EUR
10+9.08 EUR
25+8.39 EUR
100+7.65 EUR
260+7.28 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3001A6EP PF3001.pdf
MC32PF3001A6EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF3001A6EPR2 PF3001.pdf
MC32PF3001A6EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF4210A0ES PF4210.pdf
MC32PF4210A0ES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF4210A0ESR2 PF4210.pdf
MC32PF4210A0ESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF4210A1ES PF4210.pdf
MC32PF4210A1ES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
auf Bestellung 162 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+14.8 EUR
10+11.48 EUR
25+10.65 EUR
100+9.73 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC32PF4210A1ESR2 PF4210.pdf
MC32PF4210A1ESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PF4210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.8V ~ 4.5V
Applications: Audio, Video
Supplier Device Package: 56-QFN-EP (8x8)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33660BEF MC33660.pdf
MC33660BEF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial Link Bus Interface
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Supplier Device Package: 8-SOIC
Grade: Automotive
Part Status: Active
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
5+4.63 EUR
10+3.45 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33660BEFR2 MC33660.pdf
MC33660BEFR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Serial Link Bus Interface
Voltage - Supply: 8V ~ 18V
Supplier Device Package: 8-SOIC
Grade: Automotive
Part Status: Active
auf Bestellung 10000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2500+2.49 EUR
5000+2.44 EUR
7500+2.42 EUR
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33664ATL1EG MC33664.pdf
MC33664ATL1EG
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: TRANSFORMER PHYSICAL LAYER
Packaging: Tube
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Applications: Isolated Communications Interface
Current - Supply: 40mA
Supplier Device Package: 16-SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+9.03 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33926ES MOTORDRIVERFLYR.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Packaging: Tray
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver
Current - Output: 5A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: General Purpose
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1300 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33926ESR2 MOTORDRIVERFLYR.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE BRUSHED DC MOTOR DRIVE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 28-VQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Function: Driver
Current - Output: 5A
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 5V ~ 28V
Applications: General Purpose
Supplier Device Package: 28-HVQFN (6x6)
Motor Type - Stepper: Bipolar
Motor Type - AC, DC: Brushed DC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4500CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4500CAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 161 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+19.21 EUR
10+13.35 EUR
25+11.84 EUR
80+10.38 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4501NAE FS6500-FS4500SDS.pdf
MC33FS4501NAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4501NAER2 FS6500-FS4500SDS.pdf
MC33FS4501NAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4502CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4502CAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4502CAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4502CAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4502LAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4502LAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 645 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+14.8 EUR
10+11.54 EUR
25+10.72 EUR
80+10.16 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4503CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4503CAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 130 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+23.92 EUR
10+16.85 EUR
25+15.03 EUR
80+13.28 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4503NAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4503NAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS4503NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS4503NAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6500NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6500NAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
auf Bestellung 250 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+12.96 EUR
10+10.02 EUR
25+9.28 EUR
100+8.47 EUR
250+8.08 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6502CAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6502CAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
auf Bestellung 119 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+17.61 EUR
10+13.7 EUR
25+12.72 EUR
100+11.66 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6502LAE 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf
MC33FS6502LAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6503CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6503CAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
auf Bestellung 259 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6503NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6503NAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
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Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6510CAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6510CAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6513CAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6513CAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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MC33FS6520LAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6521NAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6521NAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 448 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6522CAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6522CAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6522CAER2 FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6522CAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
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Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6522LAE FS6500-FS4500-ASILD.pdf
MC33FS6522LAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 291 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6522LAER2 F6500%2C%20F4500%20Data%20Short.pdf
MC33FS6522LAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
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Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6522NAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6522NAE
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
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Mindestbestellmenge: 250 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33FS6522NAER2 FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
MC33FS6522NAER2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33HB2000EK MC33HB2000.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC HALF BRIDGE DRIVER 3A 32SOIC
Features: Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Logic, PWM, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5V
Rds On (Typ): 235mOhm LS + HS (Max)
Applications: DC Motors, General Purpose
Current - Output / Channel: 3A
Current - Peak Output: 16A
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Fault Protection: Over Temperature, Short Circuit, UVLO
Load Type: Inductive
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 42 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33HB2000EKR2 MC33HB2000.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33HB2000ES MC33HB2000.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
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Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33HB2000ESR2 MC33HB2000.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33HB2000FK MC33HB2000.pdf
MC33HB2000FK
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33HB2000FKR2 MC33HB2000.pdf
MC33HB2000FKR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3000A0ES PF3000.pdf
MC33PF3000A0ES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3000A0ESR2 PF3000.pdf
MC33PF3000A0ESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3000A4ESR2 PF3000.pdf
MC33PF3000A4ESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3000A7ES PF3000.pdf
MC33PF3000A7ES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-QFN (7x7)
Part Status: Active
auf Bestellung 260 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+18.22 EUR
10+14.2 EUR
25+13.19 EUR
100+12.08 EUR
260+11.53 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3001A7ES PF3001.pdf
MC33PF3001A7ES
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 260 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PF3001A7ESR2 PF3001.pdf
MC33PF3001A7ESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC33PT2000AF MC33PT2000.pdf
MC33PT2000AF
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PROGRAMMABLE SOLENOID CONTROLLER
Packaging: Tray
Package / Case: 80-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5V ~ 72V
Current - Supply: 150µA
Supplier Device Package: 80-TQFP-EP (12x12)
Grade: Automotive
auf Bestellung 96 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+27.01 EUR
10+21.3 EUR
96+18.35 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34932SEKR2 MC34932.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: H-BRIDGE DUAL BRUSHED DC & STE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
Current - Output: 5A
Interface: Logic
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Output Configuration: Half Bridge (4)
Voltage - Supply: 5V ~ 36V
Applications: DC Motors, General Purpose
Technology: Power MOSFET
Voltage - Load: 5V ~ 36V
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Motor Type - AC, DC: Brushed DC, DC Servo
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34978AESR2 MC33978.pdf
MC34978AESR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32QFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Voltage - Supply: 4.5V ~ 36V
Applications: Multiple Switch Detection
Supplier Device Package: 32-QFN-EP (5x5)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF1550A1EPR2 PF1550.pdf
MC34PF1550A1EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF1550A4EPR2 PF1550.pdf
MC34PF1550A4EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF3000A0EPR2 PF3000.pdf
MC34PF3000A0EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF3000A1EPR2 PF3000.pdf
MC34PF3000A1EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF3000A4EPR2 PF3000.pdf
MC34PF3000A4EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: i.MX Processors
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MC34PF3001A1EPR2 PF3001.pdf
MC34PF3001A1EPR2
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 4000 Stücke
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