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371824B00032G 371824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
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100+ 2.34 EUR
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371824B00032G 371824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
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371824B00034G 371824B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
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371924B00032G 371924B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3719.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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371924B00034G 371924B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3719.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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372924M02000G 372924M02000G Boyd Corporation board-level-cooling-3729.pdf Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
auf Bestellung 4851 Stücke:
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104+1.51 EUR
105+ 1.45 EUR
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372924M02000G 372924M02000G Boyd Corporation board-level-cooling-3729.pdf Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
auf Bestellung 4851 Stücke:
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78+2.02 EUR
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373024B00032G Boyd Corporation 373024B00032G
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18+9.01 EUR
19+ 8 EUR
25+ 7.07 EUR
50+ 6.4 EUR
100+ 5.83 EUR
500+ 5.29 EUR
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373024B00032G Boyd Corporation 373024B00032G
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374024B00000G Boyd Corporation Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
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374024B00032G 374024B00032G Boyd Corporation pgurl_374024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
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374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2198 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
75+2.11 EUR
77+ 1.96 EUR
78+ 1.86 EUR
79+ 1.77 EUR
100+ 1.55 EUR
1000+ 1.4 EUR
Mindestbestellmenge: 75
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 6468 Stücke:
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3234+2.01 EUR
6468+ 1.94 EUR
Mindestbestellmenge: 3234
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
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3234+2.01 EUR
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374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
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374024B60023G Boyd Corporation pgurl_374024b60023g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
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374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1120 Stücke:
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1120+2.01 EUR
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374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 751 Stücke:
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153+1.02 EUR
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374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 751 Stücke:
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75+2.1 EUR
153+ 0.99 EUR
Mindestbestellmenge: 75
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
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55+2.86 EUR
56+ 2.72 EUR
57+ 2.58 EUR
59+ 2.4 EUR
100+ 2.1 EUR
1000+ 1.86 EUR
Mindestbestellmenge: 55
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
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1760+4.69 EUR
Mindestbestellmenge: 1760
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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55+2.86 EUR
56+ 2.72 EUR
57+ 2.58 EUR
59+ 2.4 EUR
100+ 2.1 EUR
1000+ 1.86 EUR
Mindestbestellmenge: 55
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
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156+1.01 EUR
250+ 0.93 EUR
Mindestbestellmenge: 156
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
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374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
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223+0.7 EUR
231+ 0.65 EUR
245+ 0.59 EUR
250+ 0.56 EUR
260+ 0.52 EUR
500+ 0.49 EUR
Mindestbestellmenge: 223
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
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86+1.82 EUR
241+ 0.63 EUR
252+ 0.58 EUR
274+ 0.51 EUR
285+ 0.47 EUR
298+ 0.43 EUR
Mindestbestellmenge: 86
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
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374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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374724B00032G Boyd Corporation Board-Level-Cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
auf Bestellung 585 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
31+5.1 EUR
32+ 4.57 EUR
50+ 4.23 EUR
100+ 3.74 EUR
500+ 3.24 EUR
Mindestbestellmenge: 31
374724B00032G Boyd Corporation Board-Level-Cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
auf Bestellung 585 Stücke:
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31+5.1 EUR
32+ 4.57 EUR
50+ 4.23 EUR
100+ 3.74 EUR
500+ 3.24 EUR
Mindestbestellmenge: 31
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4339 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
59+2.66 EUR
115+ 1.26 EUR
116+ 1.16 EUR
120+ 1.08 EUR
1000+ 1.02 EUR
Mindestbestellmenge: 59
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4339 Stücke:
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115+1.31 EUR
116+ 1.21 EUR
120+ 1.12 EUR
1000+ 1.07 EUR
Mindestbestellmenge: 115
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
28+5.65 EUR
29+ 5.02 EUR
Mindestbestellmenge: 28
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 48 Stücke:
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28+5.65 EUR
29+ 5.02 EUR
Mindestbestellmenge: 28
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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374924B60024G 374924B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
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375024B00032G 375024B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
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375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
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375124B00032G 375124B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
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375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 7525 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.75 EUR
19+ 8.35 EUR
25+ 7.96 EUR
50+ 7.58 EUR
100+ 5.09 EUR
1000+ 4.49 EUR
Mindestbestellmenge: 18
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 7525 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.75 EUR
19+ 8.35 EUR
25+ 7.96 EUR
50+ 7.58 EUR
100+ 5.09 EUR
1000+ 4.49 EUR
Mindestbestellmenge: 18
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1032 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.92 EUR
19+ 8.3 EUR
25+ 7.48 EUR
50+ 6.71 EUR
100+ 5.29 EUR
Mindestbestellmenge: 18
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1032 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.92 EUR
19+ 8.3 EUR
25+ 7.48 EUR
50+ 6.71 EUR
100+ 5.29 EUR
Mindestbestellmenge: 18
3751320-PAH14010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAH14010-P0
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3751320-PAM04010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAM04010-P0
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375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 3632 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
171+0.91 EUR
177+ 0.85 EUR
188+ 0.77 EUR
194+ 0.72 EUR
200+ 0.67 EUR
500+ 0.63 EUR
Mindestbestellmenge: 171
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 3632 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
177+0.89 EUR
188+ 0.8 EUR
194+ 0.75 EUR
200+ 0.7 EUR
500+ 0.66 EUR
Mindestbestellmenge: 177
375324B00035G 375324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
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375424B00000G Boyd Corporation 375424B00000G^AAVID
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375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 5230 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
134+1.17 EUR
Mindestbestellmenge: 134
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4119 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
131+1.19 EUR
Mindestbestellmenge: 131
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 5230 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
134+1.17 EUR
Mindestbestellmenge: 134
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4116 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
131+1.19 EUR
Mindestbestellmenge: 131
4003G Boyd Corporation pgurl_beryllium.pdf Thrml Mgmt Access Thermal Pad 251.28W/m.°C 10Xe15Ohm.cm
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371824B00032G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4350 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
47+3.34 EUR
48+ 3.16 EUR
49+ 3.01 EUR
50+ 2.85 EUR
100+ 2.34 EUR
1000+ 2.22 EUR
Mindestbestellmenge: 47
371824B00032G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4350 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
47+3.34 EUR
48+ 3.16 EUR
49+ 3.01 EUR
50+ 2.85 EUR
100+ 2.34 EUR
1000+ 2.22 EUR
Mindestbestellmenge: 47
371824B00034G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
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371924B00032G board-level-cooling-3719.pdf
371924B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
371924B00034G board-level-cooling-3719.pdf
371924B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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372924M02000G board-level-cooling-3729.pdf
372924M02000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
auf Bestellung 4851 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
104+1.51 EUR
105+ 1.45 EUR
106+ 1.32 EUR
111+ 1.21 EUR
1000+ 1.12 EUR
Mindestbestellmenge: 104
372924M02000G board-level-cooling-3729.pdf
372924M02000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
auf Bestellung 4851 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
78+2.02 EUR
104+ 1.46 EUR
105+ 1.39 EUR
106+ 1.27 EUR
111+ 1.16 EUR
1000+ 1.07 EUR
Mindestbestellmenge: 78
373024B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
373024B00032G
auf Bestellung 543 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
18+9.01 EUR
19+ 8 EUR
25+ 7.07 EUR
50+ 6.4 EUR
100+ 5.83 EUR
500+ 5.29 EUR
Mindestbestellmenge: 18
373024B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
373024B00032G
auf Bestellung 543 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
18+9.01 EUR
19+ 8 EUR
25+ 7.07 EUR
50+ 6.4 EUR
100+ 5.83 EUR
500+ 5.29 EUR
Mindestbestellmenge: 18
374024B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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56+ 2.72 EUR
57+ 2.58 EUR
59+ 2.4 EUR
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1000+ 1.86 EUR
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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156+1.01 EUR
250+ 0.93 EUR
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Hersteller: Boyd Corporation
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Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
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223+0.7 EUR
231+ 0.65 EUR
245+ 0.59 EUR
250+ 0.56 EUR
260+ 0.52 EUR
500+ 0.49 EUR
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Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
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86+1.82 EUR
241+ 0.63 EUR
252+ 0.58 EUR
274+ 0.51 EUR
285+ 0.47 EUR
298+ 0.43 EUR
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
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31+5.1 EUR
32+ 4.57 EUR
50+ 4.23 EUR
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500+ 3.24 EUR
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
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59+2.66 EUR
115+ 1.26 EUR
116+ 1.16 EUR
120+ 1.08 EUR
1000+ 1.02 EUR
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
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115+1.31 EUR
116+ 1.21 EUR
120+ 1.12 EUR
1000+ 1.07 EUR
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 48 Stücke:
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28+5.65 EUR
29+ 5.02 EUR
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
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28+5.65 EUR
29+ 5.02 EUR
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 7525 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
18+8.75 EUR
19+ 8.35 EUR
25+ 7.96 EUR
50+ 7.58 EUR
100+ 5.09 EUR
1000+ 4.49 EUR
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
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19+ 8.35 EUR
25+ 7.96 EUR
50+ 7.58 EUR
100+ 5.09 EUR
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1032 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
18+8.92 EUR
19+ 8.3 EUR
25+ 7.48 EUR
50+ 6.71 EUR
100+ 5.29 EUR
Mindestbestellmenge: 18
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
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18+8.92 EUR
19+ 8.3 EUR
25+ 7.48 EUR
50+ 6.71 EUR
100+ 5.29 EUR
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Hersteller: Boyd Corporation
3751320-PAH14010-P0
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3751320-PAM04010-P0
Hersteller: Boyd Corporation
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 3632 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
171+0.91 EUR
177+ 0.85 EUR
188+ 0.77 EUR
194+ 0.72 EUR
200+ 0.67 EUR
500+ 0.63 EUR
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 3632 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
177+0.89 EUR
188+ 0.8 EUR
194+ 0.75 EUR
200+ 0.7 EUR
500+ 0.66 EUR
Mindestbestellmenge: 177
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
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375424B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
375424B00000G^AAVID
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375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 5230 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
134+1.17 EUR
Mindestbestellmenge: 134
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4119 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
131+1.19 EUR
Mindestbestellmenge: 131
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375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 5230 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
134+1.17 EUR
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375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4116 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
131+1.19 EUR
Mindestbestellmenge: 131
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Hersteller: Boyd Corporation
Thrml Mgmt Access Thermal Pad 251.28W/m.°C 10Xe15Ohm.cm
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