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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 960 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
960+2.02 EUR
Mindestbestellmenge: 960 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 885 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
64+2.35 EUR
Mindestbestellmenge: 64 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 885 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
64+2.35 EUR
Mindestbestellmenge: 64 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60023G Boyd Corporation pgurl_374024b60023g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 216 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Corporation 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 25 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1680 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2240 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1680+2.78 EUR
Mindestbestellmenge: 1680 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1296 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 316 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
306+0.48 EUR
Mindestbestellmenge: 306 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 316 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
305+0.48 EUR
306+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 305 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2268 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2268+2.46 EUR
Mindestbestellmenge: 2268 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1760+4.43 EUR
Mindestbestellmenge: 1760 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+2.71 EUR
56+2.63 EUR
57+2.54 EUR
59+2.4 EUR
100+2.16 EUR
1000+1.96 EUR
Mindestbestellmenge: 55 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2524 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
49+3.08 EUR
Mindestbestellmenge: 49 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1005 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
81+1.83 EUR
Mindestbestellmenge: 81 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2524 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
49+3.08 EUR
100+2.7 EUR
500+2.35 EUR
1000+2.16 EUR
Mindestbestellmenge: 49 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 623 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
623+3.91 EUR
Mindestbestellmenge: 623 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2268 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2268+2.46 EUR
Mindestbestellmenge: 2268 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
156+0.95 EUR
250+0.9 EUR
Mindestbestellmenge: 156 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 864 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
864+3.82 EUR
Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1026+3.07 EUR
Mindestbestellmenge: 1026 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1620 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
540+3.06 EUR
Mindestbestellmenge: 540 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1080 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1080+3.66 EUR
Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
223+0.67 EUR
231+0.63 EUR
245+0.58 EUR
250+0.56 EUR
260+0.53 EUR
500+0.52 EUR
Mindestbestellmenge: 223 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
86+1.72 EUR
241+0.59 EUR
252+0.55 EUR
274+0.48 EUR
285+0.45 EUR
298+0.41 EUR
Mindestbestellmenge: 86 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+2.85 EUR
Mindestbestellmenge: 52 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+2.85 EUR
Mindestbestellmenge: 52 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810 Boyd Corporation 374624B00000G W-3M/8810
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 960 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1314+0.46 EUR
1315+0.11 EUR
Mindestbestellmenge: 1314 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1314+0.46 EUR
Mindestbestellmenge: 1314 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
17+9.06 EUR
25+8.54 EUR
50+8.04 EUR
100+7.59 EUR
250+7.25 EUR
500+6.95 EUR
Mindestbestellmenge: 17 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
24+6.31 EUR
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
24+6.31 EUR
25+5.94 EUR
100+5.27 EUR
500+4.82 EUR
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
32+4.73 EUR
Mindestbestellmenge: 32 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G Boyd Corporation Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
auf Bestellung 585 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
31+4.82 EUR
32+4.49 EUR
50+4.22 EUR
100+3.84 EUR
500+3.41 EUR
Mindestbestellmenge: 31 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
32+4.73 EUR
Mindestbestellmenge: 32 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1610 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
115+1.29 EUR
Mindestbestellmenge: 115 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1610 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
115+1.29 EUR
470+0.3 EUR
Mindestbestellmenge: 115 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
168+7.28 EUR
Mindestbestellmenge: 168 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
168+7.63 EUR
Mindestbestellmenge: 168 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4425 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+3.83 EUR
Mindestbestellmenge: 55 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4425 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+3.83 EUR
Mindestbestellmenge: 55 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 336 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
336+4.78 EUR
Mindestbestellmenge: 336 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 391 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
21+7.34 EUR
Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 391 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
21+7.34 EUR
25+6.81 EUR
100+6.4 EUR
Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1200 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1800 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1800+7.19 EUR
Mindestbestellmenge: 1800 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B60024G 374924B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 648 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B00032G 375024B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
auf Bestellung 216 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
216+7.76 EUR
Mindestbestellmenge: 216 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 432 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 960 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
960+2.02 EUR
Mindestbestellmenge: 960 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 885 Stücke:
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64+2.35 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
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64+2.35 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
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Mindestbestellmenge: 216 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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374024B60024G-MOD W/STAB PAD
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Mindestbestellmenge: 25 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Mindestbestellmenge: 1680 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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1680+2.78 EUR
Mindestbestellmenge: 1680 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 316 Stücke:
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306+0.48 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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305+0.48 EUR
306+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 305 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2268 Stücke:
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2268+2.46 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
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1760+4.43 EUR
Mindestbestellmenge: 1760 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
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55+2.71 EUR
56+2.63 EUR
57+2.54 EUR
59+2.4 EUR
100+2.16 EUR
1000+1.96 EUR
Mindestbestellmenge: 55 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2524 Stücke:
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AnzahlPreis
49+3.08 EUR
Mindestbestellmenge: 49 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1005 Stücke:
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81+1.83 EUR
Mindestbestellmenge: 81 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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49+3.08 EUR
100+2.7 EUR
500+2.35 EUR
1000+2.16 EUR
Mindestbestellmenge: 49 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 623 Stücke:
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623+3.91 EUR
Mindestbestellmenge: 623 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2268 Stücke:
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2268+2.46 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
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156+0.95 EUR
250+0.9 EUR
Mindestbestellmenge: 156 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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374324B60023G
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 864 Stücke:
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864+3.82 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
374424B00000G^AAVID
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Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
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1026+3.07 EUR
Mindestbestellmenge: 1026 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Mindestbestellmenge: 1620 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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374424B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
540+3.06 EUR
Mindestbestellmenge: 540 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1080 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
1080+3.66 EUR
Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
223+0.67 EUR
231+0.63 EUR
245+0.58 EUR
250+0.56 EUR
260+0.53 EUR
500+0.52 EUR
Mindestbestellmenge: 223 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
86+1.72 EUR
241+0.59 EUR
252+0.55 EUR
274+0.48 EUR
285+0.45 EUR
298+0.41 EUR
Mindestbestellmenge: 86 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
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Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
52+2.85 EUR
Mindestbestellmenge: 52 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
52+2.85 EUR
Mindestbestellmenge: 52 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810
Hersteller: Boyd Corporation
374624B00000G W-3M/8810
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Mindestbestellmenge: 960 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
1314+0.46 EUR
1315+0.11 EUR
Mindestbestellmenge: 1314 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
1314+0.46 EUR
Mindestbestellmenge: 1314 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
17+9.06 EUR
25+8.54 EUR
50+8.04 EUR
100+7.59 EUR
250+7.25 EUR
500+6.95 EUR
Mindestbestellmenge: 17 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
24+6.31 EUR
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
24+6.31 EUR
25+5.94 EUR
100+5.27 EUR
500+4.82 EUR
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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374724B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
32+4.73 EUR
Mindestbestellmenge: 32 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
auf Bestellung 585 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
31+4.82 EUR
32+4.49 EUR
50+4.22 EUR
100+3.84 EUR
500+3.41 EUR
Mindestbestellmenge: 31 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
32+4.73 EUR
Mindestbestellmenge: 32 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1610 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
115+1.29 EUR
Mindestbestellmenge: 115 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1610 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
115+1.29 EUR
470+0.3 EUR
Mindestbestellmenge: 115 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
168+7.28 EUR
Mindestbestellmenge: 168 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
168+7.63 EUR
Mindestbestellmenge: 168 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4425 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
55+3.83 EUR
Mindestbestellmenge: 55 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4425 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
55+3.83 EUR
Mindestbestellmenge: 55 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G board-level-cooling-3748.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 336 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
336+4.78 EUR
Mindestbestellmenge: 336 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 391 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
21+7.34 EUR
Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 391 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
21+7.34 EUR
25+6.81 EUR
100+6.4 EUR
Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00032G pgurl_374924b00032g.pdf
374924B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1200 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1800 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
1800+7.19 EUR
Mindestbestellmenge: 1800 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B60024G board-level-cooling-3749.pdf
374924B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 648 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B00032G board-level-cooling-3750.pdf
375024B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
auf Bestellung 216 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPreis
216+7.76 EUR
Mindestbestellmenge: 216 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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375024B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
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