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374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1680 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1680+2.52 EUR
Mindestbestellmenge: 1680
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 457 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
50+3.00 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 457 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
50+3.00 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+2.71 EUR
56+2.57 EUR
57+2.44 EUR
59+2.27 EUR
100+1.99 EUR
1000+1.76 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1760+4.43 EUR
Mindestbestellmenge: 1760
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+2.71 EUR
56+2.57 EUR
57+2.44 EUR
59+2.27 EUR
100+1.99 EUR
1000+1.76 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
156+0.95 EUR
250+0.88 EUR
Mindestbestellmenge: 156
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1026+3.07 EUR
Mindestbestellmenge: 1026
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
540+3.06 EUR
Mindestbestellmenge: 540
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
223+0.67 EUR
231+0.62 EUR
245+0.56 EUR
250+0.53 EUR
260+0.49 EUR
500+0.46 EUR
Mindestbestellmenge: 223
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
86+1.72 EUR
241+0.59 EUR
252+0.55 EUR
274+0.48 EUR
285+0.45 EUR
298+0.41 EUR
Mindestbestellmenge: 86
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+2.85 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+2.85 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810 Boyd Corporation 374624B00000G W-3M/8810
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2903 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
327+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 327
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2903 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
327+0.45 EUR
500+0.44 EUR
1000+0.42 EUR
Mindestbestellmenge: 327
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
17+9.06 EUR
25+8.36 EUR
50+7.74 EUR
100+7.19 EUR
250+6.69 EUR
500+6.24 EUR
Mindestbestellmenge: 17
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
31+4.82 EUR
50+4.56 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
31+4.82 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G Boyd Corporation Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
auf Bestellung 585 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
31+4.82 EUR
32+4.32 EUR
50+4.00 EUR
100+3.54 EUR
500+3.06 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
104+1.43 EUR
500+1.34 EUR
1000+1.28 EUR
Mindestbestellmenge: 104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
104+1.43 EUR
Mindestbestellmenge: 104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
112+1.28 EUR
Mindestbestellmenge: 112
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
168+7.28 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
112+2.52 EUR
Mindestbestellmenge: 112
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
168+7.63 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B60024G 374924B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B00032G 375024B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
auf Bestellung 216 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
216+8.02 EUR
Mindestbestellmenge: 216
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00032G 375124B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
20+7.67 EUR
Mindestbestellmenge: 20
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
20+7.67 EUR
Mindestbestellmenge: 20
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 7164 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.40 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 7164 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.40 EUR
25+7.15 EUR
100+5.98 EUR
500+5.40 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3751320-PAH14010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAH14010-P0
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3751320-PAM04010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAM04010-P0
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375324B00035G 375324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00000G Boyd Corporation 375424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 3360 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
3360+1.31 EUR
Mindestbestellmenge: 3360
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 324 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
88+1.96 EUR
Mindestbestellmenge: 88
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 324 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
88+1.96 EUR
Mindestbestellmenge: 88
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 3360 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
3360+1.32 EUR
Mindestbestellmenge: 3360
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
4003G Boyd Corporation pgurl_beryllium.pdf Thrml Mgmt Access Thermal Pad 251.28W/m.°C 10Xe15Ohm.cm
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
4004-1 Boyd Corporation 4004-1,Rev A(GP)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
4005G Boyd Corporation pgurl_beryllium.pdf Thrml Mgmt Access Thermal Pad 251.28W/m.°C 10Xe15Ohm.cm
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1680 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1680+2.52 EUR
Mindestbestellmenge: 1680
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 457 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
50+3.00 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 457 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
50+3.00 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
55+2.71 EUR
56+2.57 EUR
57+2.44 EUR
59+2.27 EUR
100+1.99 EUR
1000+1.76 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1760+4.43 EUR
Mindestbestellmenge: 1760
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
55+2.71 EUR
56+2.57 EUR
57+2.44 EUR
59+2.27 EUR
100+1.99 EUR
1000+1.76 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
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Anzahl Preis
156+0.95 EUR
250+0.88 EUR
Mindestbestellmenge: 156
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
374424B00000G^AAVID
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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374424B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
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1026+3.07 EUR
Mindestbestellmenge: 1026
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
540+3.06 EUR
Mindestbestellmenge: 540
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
223+0.67 EUR
231+0.62 EUR
245+0.56 EUR
250+0.53 EUR
260+0.49 EUR
500+0.46 EUR
Mindestbestellmenge: 223
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
86+1.72 EUR
241+0.59 EUR
252+0.55 EUR
274+0.48 EUR
285+0.45 EUR
298+0.41 EUR
Mindestbestellmenge: 86
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
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Anzahl Preis
52+2.85 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
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Anzahl Preis
52+2.85 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810
Hersteller: Boyd Corporation
374624B00000G W-3M/8810
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2903 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
327+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 327
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2903 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
327+0.45 EUR
500+0.44 EUR
1000+0.42 EUR
Mindestbestellmenge: 327
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
17+9.06 EUR
25+8.36 EUR
50+7.74 EUR
100+7.19 EUR
250+6.69 EUR
500+6.24 EUR
Mindestbestellmenge: 17
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
31+4.82 EUR
50+4.56 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
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Anzahl Preis
31+4.82 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
auf Bestellung 585 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
31+4.82 EUR
32+4.32 EUR
50+4.00 EUR
100+3.54 EUR
500+3.06 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
104+1.43 EUR
500+1.34 EUR
1000+1.28 EUR
Mindestbestellmenge: 104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
104+1.43 EUR
Mindestbestellmenge: 104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
112+1.28 EUR
Mindestbestellmenge: 112
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
168+7.28 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
112+2.52 EUR
Mindestbestellmenge: 112
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
168+7.63 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00032G pgurl_374924b00032g.pdf
374924B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B60024G board-level-cooling-3749.pdf
374924B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B00032G board-level-cooling-3750.pdf
375024B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
auf Bestellung 216 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
216+8.02 EUR
Mindestbestellmenge: 216
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00032G board-level-cooling-3751.pdf
375124B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
20+7.67 EUR
Mindestbestellmenge: 20
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
20+7.67 EUR
Mindestbestellmenge: 20
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 7164 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
18+8.40 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 7164 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
18+8.40 EUR
25+7.15 EUR
100+5.98 EUR
500+5.40 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3751320-PAH14010-P0
Hersteller: Boyd Corporation
3751320-PAH14010-P0
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3751320-PAM04010-P0
Hersteller: Boyd Corporation
3751320-PAM04010-P0
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375324B00035G board-level-cooling-3753.pdf
375324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
375424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 3360 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
3360+1.31 EUR
Mindestbestellmenge: 3360
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 324 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
88+1.96 EUR
Mindestbestellmenge: 88
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 324 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
88+1.96 EUR
Mindestbestellmenge: 88
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 3360 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
3360+1.32 EUR
Mindestbestellmenge: 3360
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
4003G pgurl_beryllium.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Thrml Mgmt Access Thermal Pad 251.28W/m.°C 10Xe15Ohm.cm
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
4004-1
Hersteller: Boyd Corporation
4004-1,Rev A(GP)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
4005G pgurl_beryllium.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Thrml Mgmt Access Thermal Pad 251.28W/m.°C 10Xe15Ohm.cm
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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