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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1680 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1680+2.49 EUR
Mindestbestellmenge: 1680
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 457 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
50+2.97 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 457 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
50+2.97 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+2.68 EUR
56+2.55 EUR
57+2.41 EUR
59+2.25 EUR
100+1.97 EUR
1000+1.74 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1760+4.38 EUR
Mindestbestellmenge: 1760
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+2.68 EUR
56+2.55 EUR
57+2.41 EUR
59+2.25 EUR
100+1.97 EUR
1000+1.74 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
156+0.94 EUR
250+0.87 EUR
Mindestbestellmenge: 156
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1026+3.03 EUR
Mindestbestellmenge: 1026
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
540+3.03 EUR
Mindestbestellmenge: 540
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
223+0.66 EUR
231+0.61 EUR
245+0.56 EUR
250+0.52 EUR
260+0.48 EUR
500+0.46 EUR
Mindestbestellmenge: 223
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
86+1.7 EUR
241+0.58 EUR
252+0.54 EUR
274+0.48 EUR
285+0.44 EUR
298+0.4 EUR
Mindestbestellmenge: 86
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+2.82 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+2.82 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810 Boyd Corporation 374624B00000G W-3M/8810
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2903 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
327+0.45 EUR
500+0.43 EUR
1000+0.41 EUR
Mindestbestellmenge: 327
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2903 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
327+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 327
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
17+8.95 EUR
25+8.26 EUR
50+7.65 EUR
100+7.11 EUR
250+6.62 EUR
500+6.17 EUR
Mindestbestellmenge: 17
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
31+4.77 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
31+4.77 EUR
50+4.51 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G Boyd Corporation Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
auf Bestellung 585 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
31+4.77 EUR
32+4.27 EUR
50+3.95 EUR
100+3.5 EUR
500+3.03 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
104+1.42 EUR
500+1.32 EUR
1000+1.27 EUR
Mindestbestellmenge: 104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
104+1.42 EUR
Mindestbestellmenge: 104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
168+7.2 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
168+7.54 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
112+2.49 EUR
Mindestbestellmenge: 112
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
112+1.26 EUR
Mindestbestellmenge: 112
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 336 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
336+4.94 EUR
Mindestbestellmenge: 336
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 467 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.57 EUR
25+7.29 EUR
100+5.85 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B60024G 374924B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B00032G 375024B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
auf Bestellung 216 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
216+7.93 EUR
Mindestbestellmenge: 216
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00032G 375124B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
19+7.77 EUR
Mindestbestellmenge: 19
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
19+7.77 EUR
Mindestbestellmenge: 19
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 6364 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.31 EUR
25+7.07 EUR
100+5.91 EUR
500+5.44 EUR
1000+5.13 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3751320-PAH14010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAH14010-P0
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3751320-PAM04010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAM04010-P0
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375324B00035G 375324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00000G Boyd Corporation 375424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 274 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
88+1.66 EUR
Mindestbestellmenge: 88
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1002 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1002+1.99 EUR
Mindestbestellmenge: 1002
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 274 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
88+1.66 EUR
Mindestbestellmenge: 88
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
4003G Boyd Corporation pgurl_beryllium.pdf Thrml Mgmt Access Thermal Pad 251.28W/m.°C 10Xe15Ohm.cm
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
4004-1 Boyd Corporation 4004-1,Rev A(GP)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
4005G Boyd Corporation pgurl_beryllium.pdf Thrml Mgmt Access Thermal Pad 251.28W/m.°C 10Xe15Ohm.cm
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
406061 Boyd Corporation 406061
auf Bestellung 2500 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2500+0.28 EUR
Mindestbestellmenge: 2500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1680 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1680+2.49 EUR
Mindestbestellmenge: 1680
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 457 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
50+2.97 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 457 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
50+2.97 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
55+2.68 EUR
56+2.55 EUR
57+2.41 EUR
59+2.25 EUR
100+1.97 EUR
1000+1.74 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1760+4.38 EUR
Mindestbestellmenge: 1760
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
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55+2.68 EUR
56+2.55 EUR
57+2.41 EUR
59+2.25 EUR
100+1.97 EUR
1000+1.74 EUR
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
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156+0.94 EUR
250+0.87 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
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1026+3.03 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
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Anzahl Preis
540+3.03 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
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Anzahl Preis
223+0.66 EUR
231+0.61 EUR
245+0.56 EUR
250+0.52 EUR
260+0.48 EUR
500+0.46 EUR
Mindestbestellmenge: 223
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
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Anzahl Preis
86+1.7 EUR
241+0.58 EUR
252+0.54 EUR
274+0.48 EUR
285+0.44 EUR
298+0.4 EUR
Mindestbestellmenge: 86
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
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Anzahl Preis
52+2.82 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
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Anzahl Preis
52+2.82 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810
Hersteller: Boyd Corporation
374624B00000G W-3M/8810
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2903 Stücke:
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Anzahl Preis
327+0.45 EUR
500+0.43 EUR
1000+0.41 EUR
Mindestbestellmenge: 327
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2903 Stücke:
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Anzahl Preis
327+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 327
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
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Anzahl Preis
17+8.95 EUR
25+8.26 EUR
50+7.65 EUR
100+7.11 EUR
250+6.62 EUR
500+6.17 EUR
Mindestbestellmenge: 17
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
31+4.77 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
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Anzahl Preis
31+4.77 EUR
50+4.51 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
auf Bestellung 585 Stücke:
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Anzahl Preis
31+4.77 EUR
32+4.27 EUR
50+3.95 EUR
100+3.5 EUR
500+3.03 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
104+1.42 EUR
500+1.32 EUR
1000+1.27 EUR
Mindestbestellmenge: 104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
104+1.42 EUR
Mindestbestellmenge: 104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
168+7.2 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
168+7.54 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
112+2.49 EUR
Mindestbestellmenge: 112
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
112+1.26 EUR
Mindestbestellmenge: 112
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G board-level-cooling-3748.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 336 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
336+4.94 EUR
Mindestbestellmenge: 336
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 467 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
18+8.57 EUR
25+7.29 EUR
100+5.85 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00032G pgurl_374924b00032g.pdf
374924B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B60024G board-level-cooling-3749.pdf
374924B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B00032G board-level-cooling-3750.pdf
375024B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
auf Bestellung 216 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
216+7.93 EUR
Mindestbestellmenge: 216
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00032G board-level-cooling-3751.pdf
375124B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
19+7.77 EUR
Mindestbestellmenge: 19
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
19+7.77 EUR
Mindestbestellmenge: 19
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 6364 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
18+8.31 EUR
25+7.07 EUR
100+5.91 EUR
500+5.44 EUR
1000+5.13 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3751320-PAH14010-P0
Hersteller: Boyd Corporation
3751320-PAH14010-P0
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3751320-PAM04010-P0
Hersteller: Boyd Corporation
3751320-PAM04010-P0
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375324B00035G board-level-cooling-3753.pdf
375324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
375424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 274 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
88+1.66 EUR
Mindestbestellmenge: 88
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1002 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1002+1.99 EUR
Mindestbestellmenge: 1002
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 274 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
88+1.66 EUR
Mindestbestellmenge: 88
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
4003G pgurl_beryllium.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Thrml Mgmt Access Thermal Pad 251.28W/m.°C 10Xe15Ohm.cm
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
4004-1
Hersteller: Boyd Corporation
4004-1,Rev A(GP)
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
4005G pgurl_beryllium.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Thrml Mgmt Access Thermal Pad 251.28W/m.°C 10Xe15Ohm.cm
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
406061
Hersteller: Boyd Corporation
406061
auf Bestellung 2500 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
2500+0.28 EUR
Mindestbestellmenge: 2500
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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