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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
371924B00034G 371924B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3719.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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 Mindestbestellmenge: 1512 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
372924M02000G Boyd Corporation heatsinks-catalog.pdf Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum Green Anodized
auf Bestellung 4681 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
318+0.56 EUR
Mindestbestellmenge: 318 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
372924M02000G Boyd Corporation heatsinks-catalog.pdf Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum Green Anodized
auf Bestellung 4681 Stücke:
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318+0.56 EUR
Mindestbestellmenge: 318 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
373024B00032G 373024B00032G Boyd Corporation pgurl_373024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 83 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
83+4.53 EUR
Mindestbestellmenge: 83 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
373024B00032G 373024B00032G Boyd Corporation pgurl_373024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 83 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
83+3.19 EUR
Mindestbestellmenge: 83 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00000G Boyd Corporation Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
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 Mindestbestellmenge: 2156 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00032G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
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 Mindestbestellmenge: 2541 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 3564 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
64+2.82 EUR
Mindestbestellmenge: 64 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2400 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2400+2.37 EUR
Mindestbestellmenge: 2400 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 3564 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
64+2.82 EUR
Mindestbestellmenge: 64 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 825 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
50+4.09 EUR
100+3.5 EUR
500+2.95 EUR
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 3360 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2400+2.36 EUR
Mindestbestellmenge: 2400 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60023G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
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 Mindestbestellmenge: 216 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Corporation 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
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 Mindestbestellmenge: 25 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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 Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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 Mindestbestellmenge: 1680 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2240 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1680+3.34 EUR
Mindestbestellmenge: 1680 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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 Mindestbestellmenge: 1296 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 316 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
305+0.58 EUR
306+0.54 EUR
Mindestbestellmenge: 305 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 316 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
306+0.57 EUR
Mindestbestellmenge: 306 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2524 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
49+3.7 EUR
100+3.25 EUR
500+2.83 EUR
1000+2.59 EUR
Mindestbestellmenge: 49 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+3.26 EUR
56+3.17 EUR
57+3.05 EUR
59+2.89 EUR
100+2.59 EUR
1000+2.36 EUR
Mindestbestellmenge: 55 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2268 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2268+2.96 EUR
Mindestbestellmenge: 2268 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 623 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
623+4.7 EUR
Mindestbestellmenge: 623 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1760+5.33 EUR
Mindestbestellmenge: 1760 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2524 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
49+3.7 EUR
Mindestbestellmenge: 49 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2268 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2268+2.96 EUR
Mindestbestellmenge: 2268 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1005 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
81+2.2 EUR
Mindestbestellmenge: 81 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
156+1.14 EUR
250+1.08 EUR
Mindestbestellmenge: 156 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 864 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
864+4.59 EUR
Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1620 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1026+3.69 EUR
Mindestbestellmenge: 1026 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
540+3.68 EUR
Mindestbestellmenge: 540 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1080 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1080+4.41 EUR
Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
86+2.07 EUR
241+0.71 EUR
252+0.65 EUR
274+0.58 EUR
285+0.54 EUR
298+0.49 EUR
Mindestbestellmenge: 86 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
223+0.8 EUR
231+0.76 EUR
245+0.7 EUR
250+0.67 EUR
260+0.63 EUR
500+0.62 EUR
Mindestbestellmenge: 223 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+3.44 EUR
Mindestbestellmenge: 52 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+3.44 EUR
Mindestbestellmenge: 52 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810 Boyd Corporation 374624B00000G W-3M/8810
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 960 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1314+0.56 EUR
Mindestbestellmenge: 1314 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
17+10.9 EUR
25+10.28 EUR
50+9.67 EUR
100+9.14 EUR
250+8.72 EUR
500+8.37 EUR
Mindestbestellmenge: 17 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1314+0.56 EUR
1315+0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 1314 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
24+7.59 EUR
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
24+7.59 EUR
25+7.15 EUR
100+6.34 EUR
500+5.8 EUR
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
33+6.32 EUR
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
33+6.32 EUR
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1335 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
111+1.61 EUR
Mindestbestellmenge: 111 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1335 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
111+1.61 EUR
Mindestbestellmenge: 111 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 504 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
504+7.69 EUR
Mindestbestellmenge: 504 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1410 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
14+12.82 EUR
50+12.36 EUR
100+11.88 EUR
210+11.47 EUR
420+6.77 EUR
Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2404 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
30+7.18 EUR
Mindestbestellmenge: 30 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2404 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
30+7.18 EUR
Mindestbestellmenge: 30 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 504 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
504+7.72 EUR
Mindestbestellmenge: 504 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G Boyd Corporation Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
auf Bestellung 496 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
496+5.74 EUR
Mindestbestellmenge: 496 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G Boyd Corporation Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
auf Bestellung 336 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
336+5.8 EUR
Mindestbestellmenge: 336 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
371924B00034G board-level-cooling-3719.pdf
371924B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1512 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
372924M02000G heatsinks-catalog.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum Green Anodized
auf Bestellung 4681 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
318+0.56 EUR
Mindestbestellmenge: 318 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
372924M02000G heatsinks-catalog.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Extruded Screw Mount Aluminum Green Anodized
auf Bestellung 4681 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
318+0.56 EUR
Mindestbestellmenge: 318 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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373024B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 83 Stücke:
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83+4.53 EUR
Mindestbestellmenge: 83 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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373024B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 83 Stücke:
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83+3.19 EUR
Mindestbestellmenge: 83 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
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Mindestbestellmenge: 2156 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
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Mindestbestellmenge: 2541 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 3564 Stücke:
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64+2.82 EUR
Mindestbestellmenge: 64 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2400 Stücke:
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2400+2.37 EUR
Mindestbestellmenge: 2400 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 3564 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
64+2.82 EUR
Mindestbestellmenge: 64 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 825 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
50+4.09 EUR
100+3.5 EUR
500+2.95 EUR
Mindestbestellmenge: 50 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 3360 Stücke:
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2400+2.36 EUR
Mindestbestellmenge: 2400 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60023G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
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Mindestbestellmenge: 216 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Hersteller: Boyd Corporation
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
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Mindestbestellmenge: 25 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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374124B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Mindestbestellmenge: 1680 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2240 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1680+3.34 EUR
Mindestbestellmenge: 1680 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Mindestbestellmenge: 1296 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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374324B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 316 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
305+0.58 EUR
306+0.54 EUR
Mindestbestellmenge: 305 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 316 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
306+0.57 EUR
Mindestbestellmenge: 306 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2524 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
49+3.7 EUR
100+3.25 EUR
500+2.83 EUR
1000+2.59 EUR
Mindestbestellmenge: 49 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
55+3.26 EUR
56+3.17 EUR
57+3.05 EUR
59+2.89 EUR
100+2.59 EUR
1000+2.36 EUR
Mindestbestellmenge: 55 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2268 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2268+2.96 EUR
Mindestbestellmenge: 2268 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 623 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
623+4.7 EUR
Mindestbestellmenge: 623 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1760+5.33 EUR
Mindestbestellmenge: 1760 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2524 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
49+3.7 EUR
Mindestbestellmenge: 49 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2268 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2268+2.96 EUR
Mindestbestellmenge: 2268 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1005 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
81+2.2 EUR
Mindestbestellmenge: 81 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
156+1.14 EUR
250+1.08 EUR
Mindestbestellmenge: 156 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 864 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
864+4.59 EUR
Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
374424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1620 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1026+3.69 EUR
Mindestbestellmenge: 1026 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
540+3.68 EUR
Mindestbestellmenge: 540 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1080 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1080+4.41 EUR
Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
86+2.07 EUR
241+0.71 EUR
252+0.65 EUR
274+0.58 EUR
285+0.54 EUR
298+0.49 EUR
Mindestbestellmenge: 86 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
223+0.8 EUR
231+0.76 EUR
245+0.7 EUR
250+0.67 EUR
260+0.63 EUR
500+0.62 EUR
Mindestbestellmenge: 223 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
52+3.44 EUR
Mindestbestellmenge: 52 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
52+3.44 EUR
Mindestbestellmenge: 52 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810
Hersteller: Boyd Corporation
374624B00000G W-3M/8810
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 960 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1314+0.56 EUR
Mindestbestellmenge: 1314 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
17+10.9 EUR
25+10.28 EUR
50+9.67 EUR
100+9.14 EUR
250+8.72 EUR
500+8.37 EUR
Mindestbestellmenge: 17 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1314+0.56 EUR
1315+0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 1314 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
24+7.59 EUR
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
24+7.59 EUR
25+7.15 EUR
100+6.34 EUR
500+5.8 EUR
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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374724B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
33+6.32 EUR
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
33+6.32 EUR
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1335 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
111+1.61 EUR
Mindestbestellmenge: 111 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1335 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
111+1.61 EUR
Mindestbestellmenge: 111 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 504 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
504+7.69 EUR
Mindestbestellmenge: 504 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1410 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
14+12.82 EUR
50+12.36 EUR
100+11.88 EUR
210+11.47 EUR
420+6.77 EUR
Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2404 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
30+7.18 EUR
Mindestbestellmenge: 30 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2404 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
30+7.18 EUR
Mindestbestellmenge: 30 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 504 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
504+7.72 EUR
Mindestbestellmenge: 504 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
auf Bestellung 496 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
496+5.74 EUR
Mindestbestellmenge: 496 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
auf Bestellung 336 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
336+5.8 EUR
Mindestbestellmenge: 336 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH