Produkte > BOYD CORPORATION > Alle Produkte des Herstellers BOYD CORPORATION (1016) > Seite 4 nach 17

Wählen Sie Seite:   [  << Vorherige Seite ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17  [ Nächste Seite >> ]
Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
374024B00000G Boyd Corporation Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2156 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00032G 374024B00032G Boyd Corporation pgurl_374024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 2541 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 960 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
960+2.37 EUR
Mindestbestellmenge: 960 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 885 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
64+2.76 EUR
Mindestbestellmenge: 64 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 885 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
64+2.76 EUR
Mindestbestellmenge: 64 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60023G Boyd Corporation pgurl_374024b60023g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 216 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Corporation 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 25 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1680 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2240 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1680+3.27 EUR
Mindestbestellmenge: 1680 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1296 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 316 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
305+0.57 EUR
306+0.52 EUR
Mindestbestellmenge: 305 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 316 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
306+0.56 EUR
Mindestbestellmenge: 306 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2268 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2268+2.9 EUR
Mindestbestellmenge: 2268 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 623 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
623+4.59 EUR
Mindestbestellmenge: 623 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2268 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
2268+2.89 EUR
Mindestbestellmenge: 2268 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1760+5.21 EUR
Mindestbestellmenge: 1760 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2524 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
49+3.62 EUR
Mindestbestellmenge: 49 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+3.19 EUR
56+3.09 EUR
57+2.99 EUR
59+2.82 EUR
100+2.53 EUR
1000+2.31 EUR
Mindestbestellmenge: 55 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2524 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
49+3.62 EUR
100+3.18 EUR
500+2.76 EUR
1000+2.53 EUR
Mindestbestellmenge: 49 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1005 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
81+2.15 EUR
Mindestbestellmenge: 81 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 864 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
864+4.5 EUR
Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
156+1.12 EUR
250+1.06 EUR
Mindestbestellmenge: 156 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1620 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
540+3.61 EUR
Mindestbestellmenge: 540 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1026+3.61 EUR
Mindestbestellmenge: 1026 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1080 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1080+4.31 EUR
Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
223+0.79 EUR
231+0.74 EUR
245+0.69 EUR
250+0.65 EUR
260+0.62 EUR
500+0.61 EUR
Mindestbestellmenge: 223 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
86+2.02 EUR
241+0.69 EUR
252+0.64 EUR
274+0.57 EUR
285+0.52 EUR
298+0.48 EUR
Mindestbestellmenge: 86 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+3.36 EUR
Mindestbestellmenge: 52 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+3.36 EUR
Mindestbestellmenge: 52 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810 Boyd Corporation 374624B00000G W-3M/8810
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 960 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1314+0.55 EUR
Mindestbestellmenge: 1314 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1314+0.55 EUR
1315+0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 1314 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
17+10.65 EUR
25+10.06 EUR
50+9.46 EUR
100+8.94 EUR
250+8.53 EUR
500+8.18 EUR
Mindestbestellmenge: 17 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
24+7.43 EUR
25+7 EUR
100+6.2 EUR
500+5.66 EUR
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
24+7.43 EUR
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
33+6.18 EUR
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
33+6.18 EUR
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1335 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
111+1.57 EUR
Mindestbestellmenge: 111 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1335 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
111+1.57 EUR
Mindestbestellmenge: 111 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2404 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
30+7.02 EUR
Mindestbestellmenge: 30 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 504 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
504+7.56 EUR
Mindestbestellmenge: 504 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2404 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
30+7.02 EUR
Mindestbestellmenge: 30 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 504 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
504+7.51 EUR
Mindestbestellmenge: 504 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1410 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
14+12.53 EUR
50+12.09 EUR
100+11.6 EUR
210+11.21 EUR
420+6.63 EUR
Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 336 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
336+5.63 EUR
Mindestbestellmenge: 336 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 391 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
21+8.64 EUR
25+8.01 EUR
100+7.52 EUR
Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 391 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
21+8.64 EUR
Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 1200 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1800 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1800+8.46 EUR
Mindestbestellmenge: 1800 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B60024G 374924B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 648 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B00032G 375024B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2156 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00032G pgurl_374024b00032g.pdf
374024B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2541 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 960 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
960+2.37 EUR
Mindestbestellmenge: 960 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 885 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
64+2.76 EUR
Mindestbestellmenge: 64 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 885 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
64+2.76 EUR
Mindestbestellmenge: 64 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60023G pgurl_374024b60023g.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 216 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Hersteller: Boyd Corporation
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 25 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00000G 374124b00000g.pdf
374124B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 5000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1680 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2240 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1680+3.27 EUR
Mindestbestellmenge: 1680 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1296 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 316 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
305+0.57 EUR
306+0.52 EUR
Mindestbestellmenge: 305 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 316 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
306+0.56 EUR
Mindestbestellmenge: 306 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2268 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2268+2.9 EUR
Mindestbestellmenge: 2268 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 623 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
623+4.59 EUR
Mindestbestellmenge: 623 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2268 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2268+2.89 EUR
Mindestbestellmenge: 2268 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1760+5.21 EUR
Mindestbestellmenge: 1760 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2524 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
49+3.62 EUR
Mindestbestellmenge: 49 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
55+3.19 EUR
56+3.09 EUR
57+2.99 EUR
59+2.82 EUR
100+2.53 EUR
1000+2.31 EUR
Mindestbestellmenge: 55 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2524 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
49+3.62 EUR
100+3.18 EUR
500+2.76 EUR
1000+2.53 EUR
Mindestbestellmenge: 49 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1005 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
81+2.15 EUR
Mindestbestellmenge: 81 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 864 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
864+4.5 EUR
Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
156+1.12 EUR
250+1.06 EUR
Mindestbestellmenge: 156 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
374424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1620 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
540+3.61 EUR
Mindestbestellmenge: 540 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1026+3.61 EUR
Mindestbestellmenge: 1026 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1080 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1080+4.31 EUR
Mindestbestellmenge: 1080 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
223+0.79 EUR
231+0.74 EUR
245+0.69 EUR
250+0.65 EUR
260+0.62 EUR
500+0.61 EUR
Mindestbestellmenge: 223 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
86+2.02 EUR
241+0.69 EUR
252+0.64 EUR
274+0.57 EUR
285+0.52 EUR
298+0.48 EUR
Mindestbestellmenge: 86 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
52+3.36 EUR
Mindestbestellmenge: 52 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
52+3.36 EUR
Mindestbestellmenge: 52 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810
Hersteller: Boyd Corporation
374624B00000G W-3M/8810
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 960 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1314+0.55 EUR
Mindestbestellmenge: 1314 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1314+0.55 EUR
1315+0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 1314 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
17+10.65 EUR
25+10.06 EUR
50+9.46 EUR
100+8.94 EUR
250+8.53 EUR
500+8.18 EUR
Mindestbestellmenge: 17 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
24+7.43 EUR
25+7 EUR
100+6.2 EUR
500+5.66 EUR
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
24+7.43 EUR
Mindestbestellmenge: 24 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 864 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
33+6.18 EUR
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
33+6.18 EUR
Mindestbestellmenge: 33 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1335 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
111+1.57 EUR
Mindestbestellmenge: 111 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1335 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
111+1.57 EUR
Mindestbestellmenge: 111 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2404 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
30+7.02 EUR
Mindestbestellmenge: 30 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 504 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
504+7.56 EUR
Mindestbestellmenge: 504 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2404 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
30+7.02 EUR
Mindestbestellmenge: 30 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 504 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
504+7.51 EUR
Mindestbestellmenge: 504 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1410 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
14+12.53 EUR
50+12.09 EUR
100+11.6 EUR
210+11.21 EUR
420+6.63 EUR
Mindestbestellmenge: 14 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G board-level-cooling-3748.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 336 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
336+5.63 EUR
Mindestbestellmenge: 336 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 391 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
21+8.64 EUR
25+8.01 EUR
100+7.52 EUR
Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 391 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
21+8.64 EUR
Mindestbestellmenge: 21 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00032G pgurl_374924b00032g.pdf
374924B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 1200 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1800 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1800+8.46 EUR
Mindestbestellmenge: 1800 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B60024G board-level-cooling-3749.pdf
374924B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 648 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B00032G board-level-cooling-3750.pdf
375024B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 900 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Wählen Sie Seite:   [  << Vorherige Seite ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17  [ Nächste Seite >> ]