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374024B00032G 374024B00032G Boyd Corporation pgurl_374024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2032 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
77+1.89 EUR
Mindestbestellmenge: 77
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2032 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
77+1.89 EUR
Mindestbestellmenge: 77
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60023G Boyd Corporation pgurl_374024b60023g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Corporation 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1680 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1680+2.46 EUR
Mindestbestellmenge: 1680
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 352 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
75+1.94 EUR
306+0.42 EUR
Mindestbestellmenge: 75
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 352 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
306+0.44 EUR
Mindestbestellmenge: 306
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1005 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
81+1.79 EUR
100+1.67 EUR
500+1.57 EUR
1000+1.38 EUR
Mindestbestellmenge: 81
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 623 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
623+3.82 EUR
Mindestbestellmenge: 623
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1760+4.33 EUR
Mindestbestellmenge: 1760
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+2.65 EUR
56+2.52 EUR
57+2.39 EUR
59+2.22 EUR
100+1.95 EUR
1000+1.72 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1005 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
81+1.79 EUR
Mindestbestellmenge: 81
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 432 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
432+3.54 EUR
Mindestbestellmenge: 432
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
156+0.93 EUR
250+0.86 EUR
Mindestbestellmenge: 156
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1026+3 EUR
Mindestbestellmenge: 1026
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
540+2.99 EUR
Mindestbestellmenge: 540
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1080 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1080+3.58 EUR
Mindestbestellmenge: 1080
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
223+0.65 EUR
231+0.6 EUR
245+0.55 EUR
250+0.52 EUR
260+0.48 EUR
500+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 223
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
86+1.68 EUR
241+0.58 EUR
252+0.53 EUR
274+0.47 EUR
285+0.44 EUR
298+0.4 EUR
Mindestbestellmenge: 86
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+2.79 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+2.79 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810 Boyd Corporation 374624B00000G W-3M/8810
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1314+0.45 EUR
1315+0.11 EUR
Mindestbestellmenge: 1314
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
17+8.85 EUR
25+8.17 EUR
50+7.57 EUR
100+7.03 EUR
250+6.54 EUR
500+6.1 EUR
Mindestbestellmenge: 17
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1314+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 1314
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
24+6.17 EUR
25+5.81 EUR
100+5.15 EUR
500+4.71 EUR
Mindestbestellmenge: 24
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
24+6.17 EUR
Mindestbestellmenge: 24
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
32+4.62 EUR
Mindestbestellmenge: 32
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
32+4.62 EUR
Mindestbestellmenge: 32
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G Boyd Corporation Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
auf Bestellung 585 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
31+4.71 EUR
32+4.22 EUR
50+3.91 EUR
100+3.46 EUR
500+2.99 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1610 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
115+1.26 EUR
Mindestbestellmenge: 115
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1610 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
115+1.26 EUR
470+0.3 EUR
Mindestbestellmenge: 115
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
168+7.46 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4425 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+3.74 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
168+7.12 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4425 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+3.74 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
168+4.84 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 467 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.47 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 467 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.47 EUR
25+7.2 EUR
100+5.78 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1800 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1800+7.02 EUR
Mindestbestellmenge: 1800
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B60024G 374924B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B00032G 375024B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
auf Bestellung 216 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
216+7.58 EUR
Mindestbestellmenge: 216
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00032G 375124B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
19+7.68 EUR
Mindestbestellmenge: 19
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
19+7.68 EUR
Mindestbestellmenge: 19
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00032G pgurl_374024b00032g.pdf
374024B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2032 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
77+1.89 EUR
Mindestbestellmenge: 77
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2032 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
77+1.89 EUR
Mindestbestellmenge: 77
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60023G pgurl_374024b60023g.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Hersteller: Boyd Corporation
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00000G 374124b00000g.pdf
374124B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1680 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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1680+2.46 EUR
Mindestbestellmenge: 1680
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 352 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
75+1.94 EUR
306+0.42 EUR
Mindestbestellmenge: 75
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 352 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
306+0.44 EUR
Mindestbestellmenge: 306
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1005 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
81+1.79 EUR
100+1.67 EUR
500+1.57 EUR
1000+1.38 EUR
Mindestbestellmenge: 81
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 623 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
623+3.82 EUR
Mindestbestellmenge: 623
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1760+4.33 EUR
Mindestbestellmenge: 1760
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
55+2.65 EUR
56+2.52 EUR
57+2.39 EUR
59+2.22 EUR
100+1.95 EUR
1000+1.72 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1005 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
81+1.79 EUR
Mindestbestellmenge: 81
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 432 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
432+3.54 EUR
Mindestbestellmenge: 432
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
156+0.93 EUR
250+0.86 EUR
Mindestbestellmenge: 156
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Hersteller: Boyd Corporation
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1026+3 EUR
Mindestbestellmenge: 1026
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
540+2.99 EUR
Mindestbestellmenge: 540
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1080 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1080+3.58 EUR
Mindestbestellmenge: 1080
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
374424B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
223+0.65 EUR
231+0.6 EUR
245+0.55 EUR
250+0.52 EUR
260+0.48 EUR
500+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 223
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
86+1.68 EUR
241+0.58 EUR
252+0.53 EUR
274+0.47 EUR
285+0.44 EUR
298+0.4 EUR
Mindestbestellmenge: 86
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
52+2.79 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
52+2.79 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810
Hersteller: Boyd Corporation
374624B00000G W-3M/8810
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1314+0.45 EUR
1315+0.11 EUR
Mindestbestellmenge: 1314
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
17+8.85 EUR
25+8.17 EUR
50+7.57 EUR
100+7.03 EUR
250+6.54 EUR
500+6.1 EUR
Mindestbestellmenge: 17
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1314+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 1314
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
24+6.17 EUR
25+5.81 EUR
100+5.15 EUR
500+4.71 EUR
Mindestbestellmenge: 24
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 972 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
24+6.17 EUR
Mindestbestellmenge: 24
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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374724B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
32+4.62 EUR
Mindestbestellmenge: 32
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
32+4.62 EUR
Mindestbestellmenge: 32
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
auf Bestellung 585 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
31+4.71 EUR
32+4.22 EUR
50+3.91 EUR
100+3.46 EUR
500+2.99 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1610 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
115+1.26 EUR
Mindestbestellmenge: 115
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1610 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
115+1.26 EUR
470+0.3 EUR
Mindestbestellmenge: 115
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
168+7.46 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4425 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
55+3.74 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
168+7.12 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4425 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
55+3.74 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G board-level-cooling-3748.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
168+4.84 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 467 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
18+8.47 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 467 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
18+8.47 EUR
25+7.2 EUR
100+5.78 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00032G pgurl_374924b00032g.pdf
374924B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1800 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1800+7.02 EUR
Mindestbestellmenge: 1800
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B60024G board-level-cooling-3749.pdf
374924B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B00032G board-level-cooling-3750.pdf
375024B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
auf Bestellung 216 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
216+7.58 EUR
Mindestbestellmenge: 216
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00032G board-level-cooling-3751.pdf
375124B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
19+7.68 EUR
Mindestbestellmenge: 19
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
19+7.68 EUR
Mindestbestellmenge: 19
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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