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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
374024B60023G Boyd Corporation pgurl_374024b60023g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1680 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1680+2.52 EUR
Mindestbestellmenge: 1680
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 457 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
50+3.00 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 457 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
50+3.00 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+2.71 EUR
56+2.57 EUR
57+2.44 EUR
59+2.27 EUR
100+1.99 EUR
1000+1.76 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
55+2.71 EUR
56+2.57 EUR
57+2.44 EUR
59+2.27 EUR
100+1.99 EUR
1000+1.76 EUR
Mindestbestellmenge: 55
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1760+4.43 EUR
Mindestbestellmenge: 1760
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
156+0.95 EUR
250+0.88 EUR
Mindestbestellmenge: 156
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
1026+3.07 EUR
Mindestbestellmenge: 1026
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
540+3.06 EUR
Mindestbestellmenge: 540
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G 374424B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
86+1.72 EUR
241+0.59 EUR
252+0.55 EUR
274+0.48 EUR
285+0.45 EUR
298+0.41 EUR
Mindestbestellmenge: 86
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
223+0.67 EUR
231+0.62 EUR
245+0.56 EUR
250+0.53 EUR
260+0.49 EUR
500+0.46 EUR
Mindestbestellmenge: 223
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+2.85 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G Boyd Corporation Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
52+2.85 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810 Boyd Corporation 374624B00000G W-3M/8810
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2903 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
327+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 327
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
17+9.06 EUR
25+8.36 EUR
50+7.74 EUR
100+7.19 EUR
250+6.69 EUR
500+6.24 EUR
Mindestbestellmenge: 17
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2903 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
327+0.45 EUR
500+0.44 EUR
1000+0.42 EUR
Mindestbestellmenge: 327
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
31+4.82 EUR
50+4.56 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G 374724B00032G Boyd Corporation pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
31+4.82 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G Boyd Corporation Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
auf Bestellung 585 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
31+4.82 EUR
32+4.32 EUR
50+4.00 EUR
100+3.54 EUR
500+3.06 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
104+1.43 EUR
Mindestbestellmenge: 104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G 374724B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
104+1.43 EUR
500+1.34 EUR
1000+1.28 EUR
Mindestbestellmenge: 104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
168+7.63 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
112+1.28 EUR
Mindestbestellmenge: 112
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
168+7.28 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
112+2.52 EUR
Mindestbestellmenge: 112
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 336 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
336+4.97 EUR
Mindestbestellmenge: 336
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 467 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.67 EUR
25+7.37 EUR
100+5.92 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B60024G 374924B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B00032G 375024B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
auf Bestellung 216 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
216+8.02 EUR
Mindestbestellmenge: 216
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00032G 375124B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
19+7.86 EUR
Mindestbestellmenge: 19
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
19+7.86 EUR
Mindestbestellmenge: 19
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 6364 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.40 EUR
25+7.15 EUR
100+5.98 EUR
500+5.51 EUR
1000+5.19 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 6364 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
18+8.40 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3751320-PAH14010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAH14010-P0
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3751320-PAM04010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAM04010-P0
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375324B00035G 375324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00000G Boyd Corporation 375424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 324 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
88+1.68 EUR
Mindestbestellmenge: 88
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 324 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
88+1.96 EUR
Mindestbestellmenge: 88
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 3360 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
3360+1.29 EUR
Mindestbestellmenge: 3360
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374024B60023G pgurl_374024b60023g.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00000G 374124b00000g.pdf
374124B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1680 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
1680+2.52 EUR
Mindestbestellmenge: 1680
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 457 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
50+3.00 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 457 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
50+3.00 EUR
Mindestbestellmenge: 50
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4566 Stücke:
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Anzahl Preis
55+2.71 EUR
56+2.57 EUR
57+2.44 EUR
59+2.27 EUR
100+1.99 EUR
1000+1.76 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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56+2.57 EUR
57+2.44 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1760 Stücke:
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1760+4.43 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 393 Stücke:
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156+0.95 EUR
250+0.88 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1026 Stücke:
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1026+3.07 EUR
Mindestbestellmenge: 1026
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 540 Stücke:
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Anzahl Preis
540+3.06 EUR
Mindestbestellmenge: 540
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374424B60023G board-level-cooling-3744.pdf
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
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Anzahl Preis
86+1.72 EUR
241+0.59 EUR
252+0.55 EUR
274+0.48 EUR
285+0.45 EUR
298+0.41 EUR
Mindestbestellmenge: 86
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B00023G
Hersteller: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
auf Bestellung 659 Stücke:
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Anzahl Preis
223+0.67 EUR
231+0.62 EUR
245+0.56 EUR
250+0.53 EUR
260+0.49 EUR
500+0.46 EUR
Mindestbestellmenge: 223
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
auf Bestellung 924 Stücke:
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52+2.85 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink BGA 35mm X 35mm
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Anzahl Preis
52+2.85 EUR
Mindestbestellmenge: 52
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00000G W/3M8810
Hersteller: Boyd Corporation
374624B00000G W-3M/8810
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2903 Stücke:
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Anzahl Preis
327+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 327
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
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Anzahl Preis
17+9.06 EUR
25+8.36 EUR
50+7.74 EUR
100+7.19 EUR
250+6.69 EUR
500+6.24 EUR
Mindestbestellmenge: 17
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Anzahl Preis
327+0.45 EUR
500+0.44 EUR
1000+0.42 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
374724B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
31+4.82 EUR
50+4.56 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G pgurl_process.phppfeuro_exdisp.plpnum0s117lengthunitsmmexlength150.00tr.pdf
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 385 Stücke:
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Anzahl Preis
31+4.82 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
auf Bestellung 585 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
31+4.82 EUR
32+4.32 EUR
50+4.00 EUR
100+3.54 EUR
500+3.06 EUR
Mindestbestellmenge: 31
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
104+1.43 EUR
Mindestbestellmenge: 104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B00035G board-level-cooling-3747.pdf
374724B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1770 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
104+1.43 EUR
500+1.34 EUR
1000+1.28 EUR
Mindestbestellmenge: 104
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
168+7.63 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
112+1.28 EUR
Mindestbestellmenge: 112
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 168 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
168+7.28 EUR
Mindestbestellmenge: 168
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 4678 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
112+2.52 EUR
Mindestbestellmenge: 112
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00032G board-level-cooling-3748.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 336 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
336+4.97 EUR
Mindestbestellmenge: 336
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
auf Bestellung 467 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
18+8.67 EUR
25+7.37 EUR
100+5.92 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00032G pgurl_374924b00032g.pdf
374924B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374924B60024G board-level-cooling-3749.pdf
374924B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B00032G board-level-cooling-3750.pdf
375024B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
auf Bestellung 216 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
216+8.02 EUR
Mindestbestellmenge: 216
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00032G board-level-cooling-3751.pdf
375124B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
19+7.86 EUR
Mindestbestellmenge: 19
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2065 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
19+7.86 EUR
Mindestbestellmenge: 19
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 6364 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
18+8.40 EUR
25+7.15 EUR
100+5.98 EUR
500+5.51 EUR
1000+5.19 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 6364 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
18+8.40 EUR
Mindestbestellmenge: 18
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3751320-PAH14010-P0
Hersteller: Boyd Corporation
3751320-PAH14010-P0
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
3751320-PAM04010-P0
Hersteller: Boyd Corporation
3751320-PAM04010-P0
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375324B00035G board-level-cooling-3753.pdf
375324B00035G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00000G
Hersteller: Boyd Corporation
375424B00000G^AAVID
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 324 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
88+1.68 EUR
Mindestbestellmenge: 88
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 324 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
88+1.96 EUR
Mindestbestellmenge: 88
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
auf Bestellung 3360 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis
3360+1.29 EUR
Mindestbestellmenge: 3360
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