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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
NCSW.020 0.3OZ NCSW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NCSW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 100 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.7 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.020 1LB NCSW.020 1LB Chip Quik Inc. NCSW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+95.88 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.031 0.5OZ NCSW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 44 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.45 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.031 1LB NCSW.031 1LB Chip Quik Inc. NCSW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+93.97 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 0.2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 92 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+22.6 EUR
5+22.16 EUR
10+21.28 EUR
25+18.61 EUR
50+16.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 1LB NCSWLF.015 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+208.98 EUR
5+192.03 EUR
10+180.74 EUR
25+169.44 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+52.55 EUR
5+51.48 EUR
10+47.18 EUR
25+38.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 2OZ NCSWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+74.73 EUR
5+73.21 EUR
10+67.1 EUR
25+54.91 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 4OZ NCSWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+102.46 EUR
5+88.31 EUR
10+82.81 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+123.05 EUR
10+100.15 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.020 0.3OZ NCSWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+10.36 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+184.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 102 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.57 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 75 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+212.97 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040D254P040 NDR040D254P040 Chip Quik Inc. NDR040D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
auf Bestellung 162 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.35 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040D254P060 NDR040D254P060 Chip Quik Inc. NDR040D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+16.12 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040P040-S NDR040P040-S Chip Quik Inc. NDR040P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+21.32 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040P060-S NDR040P060-S Chip Quik Inc. NDR040P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050D254P040 NDR050D254P040 Chip Quik Inc. NDR050D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.86 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050D254P060 NDR050D254P060 Chip Quik Inc. NDR050D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+16.8 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050D254P080 NDR050D254P080 Chip Quik Inc. NDR050D254P080.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.976" L x 1.200" W (101.00mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+20.72 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050P040-S NDR050P040-S Chip Quik Inc. NDR050P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050P060-S NDR050P060-S Chip Quik Inc. NDR050P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+21.32 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050P080-S NDR050P080-S Chip Quik Inc. NDR050P080-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 80
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NFIPA-500ML NFIPA-500ML Chip Quik Inc. NFIPA-500ML.pdf Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 500ML (63
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover
Form: Can, 22.399 oz (635g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 20°C ~ 25°C
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 37 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+64.01 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NFIPA-AERO NFIPA-AERO Chip Quik Inc. NFIPA-AERO.pdf Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 170ML AER
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover - Rosin Activated (RA)
Form: Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 47 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+31.31 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0001 PA0001 Chip Quik Inc. PA0001.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 369 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+6.41 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0001C PA0001C Chip Quik Inc. PA0001C.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 2869 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.94 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0001-S PA0001-S Chip Quik Inc. PA0001-S.pdf Description: SOIC-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
auf Bestellung 12 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+21.32 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0002 PA0002 Chip Quik Inc. PA0002.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 1142 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+6.41 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0002C PA0002C Chip Quik Inc. PA0002C.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.550" L x 0.400" W (13.97mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0002-S PA0002-S Chip Quik Inc. PA0002-S.pdf Description: SOIC-8 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0003 PA0003 Chip Quik Inc. PA0003.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 947 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+6.26 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0003C PA0003C Chip Quik Inc. PA0003C.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 442 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.65 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0003-S PA0003-S Chip Quik Inc. PA0003-S.pdf Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0004 PA0004 Chip Quik Inc. PA0004.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 222 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+6.26 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0004C PA0004C Chip Quik Inc. PA0004C.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.65 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0004-S PA0004-S Chip Quik Inc. PA0004-S.pdf Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0005 PA0005 Chip Quik Inc. PA0005.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 198 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.52 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0005C PA0005C Chip Quik Inc. PA0005C.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 219 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.04 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0005-S PA0005-S Chip Quik Inc. PA0005-S.pdf Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 233 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006 PA0006 Chip Quik Inc. PA0006.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 1249 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.52 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006C PA0006C Chip Quik Inc. PA0006C.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.04 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006C-N PA0006C-N Chip Quik Inc. PA0006C-N.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.550" W (20.32mm x 13.97mm)
Number of Positions: 16
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.04 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006-S PA0006-S Chip Quik Inc. PA0006-S.pdf Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+20.78 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007 PA0007 Chip Quik Inc. PA0007.pdf Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.43 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007C PA0007C Chip Quik Inc. PA0007C.pdf Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 70 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.78 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007C-N PA0007C-N Chip Quik Inc. PA0007C-N.pdf Description: SOIC-18 TO DIP-18 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.550" W (22.86mm x 13.97mm)
Number of Positions: 18
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007-S PA0007-S Chip Quik Inc. PA0007-S.pdf Description: SOIC-18 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008 PA0008 Chip Quik Inc. PA0008.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 728 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.63 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008C PA0008C Chip Quik Inc. PA0008C.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 52 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.14 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008C-N PA0008C-N Chip Quik Inc. PA0008C-N.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.550" W (25.40mm x 13.97mm)
Number of Positions: 20
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008-S PA0008-S Chip Quik Inc. PA0008-S.pdf Description: SOIC-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 233 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0009 PA0009 Chip Quik Inc. PA0009.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 782 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+9.48 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0009C PA0009C Chip Quik Inc. PA0009C.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 68 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+15.18 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0009C-N PA0009C-N Chip Quik Inc. PA0009C-N.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.550" W (30.48mm x 13.97mm)
Number of Positions: 24
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+15.18 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0009-S PA0009-S Chip Quik Inc. PA0009-S.pdf Description: SOIC-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0010 PA0010 Chip Quik Inc. PA0010.pdf Description: SOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOP
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0010-S PA0010-S Chip Quik Inc. PA0010-S.pdf Description: SOP-24 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0011 PA0011 Chip Quik Inc. PA0011.pdf Description: SOIC-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 105 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+10.39 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.020 0.3OZ NCSW.020 0.3OZ.pdf
NCSW.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 100 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+5.7 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.020 1LB NCSW.020 1LB.pdf
NCSW.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+95.88 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.031 0.5OZ NCSW.031 0.5OZ.pdf
NCSW.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 44 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+5.45 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.031 1LB NCSW.031 1LB.pdf
NCSW.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+93.97 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ.pdf
NCSWLF.015 0.2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 92 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+22.6 EUR
5+22.16 EUR
10+21.28 EUR
25+18.61 EUR
50+16.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 1LB NCSWLF.015 1LB.pdf
NCSWLF.015 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+208.98 EUR
5+192.03 EUR
10+180.74 EUR
25+169.44 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ.pdf
NCSWLF.015 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+52.55 EUR
5+51.48 EUR
10+47.18 EUR
25+38.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 2OZ NCSWLF.015 2OZ.pdf
NCSWLF.015 2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+74.73 EUR
5+73.21 EUR
10+67.1 EUR
25+54.91 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 4OZ NCSWLF.015 4OZ.pdf
NCSWLF.015 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+102.46 EUR
5+88.31 EUR
10+82.81 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 8OZ NCSWLF.015 8OZ.pdf
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+123.05 EUR
10+100.15 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.020 0.3OZ NCSWLF.020 0.3OZ.pdf
NCSWLF.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+10.36 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB.pdf
NCSWLF.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+184.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ.pdf
NCSWLF.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 102 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+8.57 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB.pdf
NCSWLF.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 75 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+212.97 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040D254P040 NDR040D254P040.pdf
NDR040D254P040
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
auf Bestellung 162 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+12.35 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040D254P060 NDR040D254P060.pdf
NDR040D254P060
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
auf Bestellung 15 Stücke:
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2+16.12 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040P040-S NDR040P040-S.pdf
NDR040P040-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
auf Bestellung 1 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040P060-S NDR040P060-S.pdf
NDR040P060-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050D254P040 NDR050D254P040.pdf
NDR050D254P040
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
auf Bestellung 31 Stücke:
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2+12.86 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050D254P060 NDR050D254P060.pdf
NDR050D254P060
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
auf Bestellung 9 Stücke:
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2+16.8 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050D254P080 NDR050D254P080.pdf
NDR050D254P080
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.976" L x 1.200" W (101.00mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
auf Bestellung 3 Stücke:
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2+20.72 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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NDR050P040-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050P060-S NDR050P060-S.pdf
NDR050P060-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
auf Bestellung 2 Stücke:
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1+21.32 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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NDR050P080-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 80
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NFIPA-500ML NFIPA-500ML.pdf
NFIPA-500ML
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 500ML (63
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover
Form: Can, 22.399 oz (635g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 20°C ~ 25°C
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 37 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NFIPA-AERO NFIPA-AERO.pdf
NFIPA-AERO
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 170ML AER
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover - Rosin Activated (RA)
Form: Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 47 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0001 PA0001.pdf
PA0001
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 369 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+6.41 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0001C PA0001C.pdf
PA0001C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 2869 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+11.94 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0001-S PA0001-S.pdf
PA0001-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
auf Bestellung 12 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
1+21.32 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0002 PA0002.pdf
PA0002
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 1142 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+6.41 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0002C PA0002C.pdf
PA0002C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.550" L x 0.400" W (13.97mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0002-S PA0002-S.pdf
PA0002-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0003 PA0003.pdf
PA0003
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 947 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+6.26 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0003C PA0003C.pdf
PA0003C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 442 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+11.65 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0003-S PA0003-S.pdf
PA0003-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0004 PA0004.pdf
PA0004
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 222 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+6.26 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0004C PA0004C.pdf
PA0004C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+11.65 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0004-S PA0004-S.pdf
PA0004-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0005 PA0005.pdf
PA0005
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 198 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+7.52 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0005C PA0005C.pdf
PA0005C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 219 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+13.04 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0005-S PA0005-S.pdf
PA0005-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 233 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006 PA0006.pdf
PA0006
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 1249 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+7.52 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006C PA0006C.pdf
PA0006C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+13.04 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006C-N PA0006C-N.pdf
PA0006C-N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.550" W (20.32mm x 13.97mm)
Number of Positions: 16
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+13.04 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006-S PA0006-S.pdf
PA0006-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+20.78 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007 PA0007.pdf
PA0007
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+8.43 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007C PA0007C.pdf
PA0007C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 70 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+13.78 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007C-N PA0007C-N.pdf
PA0007C-N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.550" W (22.86mm x 13.97mm)
Number of Positions: 18
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007-S PA0007-S.pdf
PA0007-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008 PA0008.pdf
PA0008
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 728 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+8.63 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008C PA0008C.pdf
PA0008C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 52 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+14.14 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008C-N PA0008C-N.pdf
PA0008C-N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.550" W (25.40mm x 13.97mm)
Number of Positions: 20
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008-S PA0008-S.pdf
PA0008-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 233 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0009 PA0009.pdf
PA0009
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 782 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+9.48 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0009C PA0009C.pdf
PA0009C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 68 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+15.18 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0009C-N PA0009C-N.pdf
PA0009C-N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.550" W (30.48mm x 13.97mm)
Number of Positions: 24
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
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PA0009-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
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PA0010
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOP
Part Status: Active
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PA0010-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOP-24 STENCIL
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PA0011 PA0011.pdf
PA0011
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
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