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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
NC2SW.031 0.5OZ NC2SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC2SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 284 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.4 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.031 1LB NC2SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC2SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 51 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+89.87 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 0.2OZ NC2SWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 0.2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.64 EUR
5+12.6 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 1LB NC2SWLF.015 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+117.12 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 1OZ NC2SWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+22.26 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 2OZ NC2SWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+30.73 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 4OZ NC2SWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+49.3 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 8OZ NC2SWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 22 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+70.9 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.020 0.3OZ NC2SWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+5.09 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.020 1LB NC2SWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 62 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+114.88 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.031 0.5OZ NC2SWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC2SWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 90 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+4.94 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.031 1LB NC2SWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NC2SWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 549 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+107.61 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.020 0.3OZ NC3SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC3SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.020 1LB NC3SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC3SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+189.54 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.031 0.5OZ NC3SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC3SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.7 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.031 1LB NC3SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC3SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+198.17 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.020 0.3OZ NC3SWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC3SWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 430°F (221°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.09 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.020 1LB NC3SWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NC3SWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+172.7 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.031 0.5OZ NC3SWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC3SWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
auf Bestellung 44 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.46 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.031 1LB NC3SWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NC3SWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+168.71 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.020 0.3OZ NC4SW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NC4SW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Type: Wire Solder
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.2 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.020 1LB NC4SW.020 1LB Chip Quik Inc. NC4SW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+76.97 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.031 0.5OZ NC4SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC4SW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 249 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.74 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.031 1LB NC4SW.031 1LB Chip Quik Inc. NC4SW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+93.66 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-10CC NC551-10CC Chip Quik Inc. NC551-10CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 10C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 37 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+43.73 EUR
5+37.7 EUR
10+35.35 EUR
25+32.49 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-10M NC551-10M Chip Quik Inc. NC551-10M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 10CC/
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 53 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+43.73 EUR
5+37.7 EUR
10+35.35 EUR
25+32.49 EUR
50+30.46 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-30CC NC551-30CC Chip Quik Inc. NC551-30CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 30C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 37 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+80.61 EUR
5+69.47 EUR
10+65.16 EUR
25+59.86 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-3CC NC551-3CC Chip Quik Inc. NC551-3CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 3CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+30.56 EUR
5+26.35 EUR
10+24.7 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-3M NC551-3M Chip Quik Inc. NC551-3M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 3CC/3
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+30.56 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-5CC NC551-5CC Chip Quik Inc. NC551-5CC.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 5CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 37 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+36.99 EUR
5+31.88 EUR
10+29.9 EUR
25+27.48 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-5M NC551-5M Chip Quik Inc. NC551-5M.pdf Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 5CC/5
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+35.91 EUR
5+30.95 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCP291-2OZ NCP291-2OZ Chip Quik Inc. NCP291-2OZ.pdf Description: NO-CLEAN ROSIN PASTE FLUX 2OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+30.18 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10A NCS10A Chip Quik Inc. NCS10A.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Type: Adhesive Sealant
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Features: Non-Corrosive, 301.65mL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10A-20G NCS10A-20G Chip Quik Inc. NCS10A-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.9 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10B NCS10B Chip Quik Inc. NCS10B.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Black, Non-Corrosive, 301.65mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+26.39 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10B-20G NCS10B-20G Chip Quik Inc. NCS10B-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Black, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 665 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.03 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10C NCS10C Chip Quik Inc. NCS10C.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Clear, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 113 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+24.3 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10C-20G NCS10C-20G Chip Quik Inc. NCS10C-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Clear, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 131 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.03 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10G NCS10G Chip Quik Inc. NCS10G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Type: Adhesive Sealant
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Features: Gray, Non-Corrosive, 301.65mL
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+26.39 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10G-20G NCS10G-20G Chip Quik Inc. NCS10G-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Gray, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.9 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10W NCS10W Chip Quik Inc. NCS10W.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Type: Adhesive Sealant
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Features: Non-Corrosive, White, 301.65mL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10W-20G NCS10W-20G Chip Quik Inc. NCS10W-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: White, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 377 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.03 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.020 0.3OZ NCSW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NCSW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 197 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.84 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.020 1LB NCSW.020 1LB Chip Quik Inc. NCSW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+96.12 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.031 0.5OZ NCSW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 78 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.45 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.031 1LB NCSW.031 1LB Chip Quik Inc. NCSW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+76.51 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 0.2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Flux Type: No-Clean
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 92 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+22.6 EUR
5+22.16 EUR
10+21.28 EUR
25+18.61 EUR
50+16.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 1LB NCSWLF.015 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+208.98 EUR
5+192.03 EUR
10+180.74 EUR
25+169.44 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+52.55 EUR
5+51.48 EUR
10+47.18 EUR
25+38.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 2OZ NCSWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+74.73 EUR
5+73.21 EUR
10+67.1 EUR
25+54.91 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 4OZ NCSWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+102.46 EUR
5+88.31 EUR
10+82.81 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+123.05 EUR
10+100.15 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.020 0.3OZ NCSWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+10.36 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+184.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 102 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.57 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 53 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+155.51 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040D254P040 NDR040D254P040 Chip Quik Inc. NDR040D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
auf Bestellung 162 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.35 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040D254P060 NDR040D254P060 Chip Quik Inc. NDR040D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+16.12 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040P040-S NDR040P040-S Chip Quik Inc. NDR040P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040P060-S NDR040P060-S Chip Quik Inc. NDR040P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.031 0.5OZ NC2SW.031 0.5OZ.pdf
NC2SW.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 284 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+5.4 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SW.031 1LB NC2SW.031 1LB.pdf
NC2SW.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 51 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+89.87 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 0.2OZ NC2SWLF.015 0.2OZ.pdf
NC2SWLF.015 0.2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+14.64 EUR
5+12.6 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 1LB NC2SWLF.015 1LB.pdf
NC2SWLF.015 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+117.12 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 1OZ NC2SWLF.015 1OZ.pdf
NC2SWLF.015 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+22.26 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 2OZ NC2SWLF.015 2OZ.pdf
NC2SWLF.015 2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+30.73 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 4OZ NC2SWLF.015 4OZ.pdf
NC2SWLF.015 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+49.3 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.015 8OZ NC2SWLF.015 8OZ.pdf
NC2SWLF.015 8OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 22 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+70.9 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.020 0.3OZ NC2SWLF.020 0.3OZ.pdf
NC2SWLF.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
5+5.09 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.020 1LB NC2SWLF.020 1LB.pdf
NC2SWLF.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 62 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+114.88 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.031 0.5OZ NC2SWLF.031 0.5OZ.pdf
NC2SWLF.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 90 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
5+4.94 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC2SWLF.031 1LB NC2SWLF.031 1LB.pdf
NC2SWLF.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 549 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+107.61 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.020 0.3OZ NC3SW.020 0.3OZ.pdf
NC3SW.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
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NC3SW.020 1LB NC3SW.020 1LB.pdf
NC3SW.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.031 0.5OZ NC3SW.031 0.5OZ.pdf
NC3SW.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 8 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SW.031 1LB NC3SW.031 1LB.pdf
NC3SW.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 21 Stücke:
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1+198.17 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.020 0.3OZ NC3SWLF.020 0.3OZ.pdf
NC3SWLF.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 430°F (221°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 38 Stücke:
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2+12.09 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.020 1LB NC3SWLF.020 1LB.pdf
NC3SWLF.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 1 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.031 0.5OZ NC3SWLF.031 0.5OZ.pdf
NC3SWLF.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
auf Bestellung 44 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC3SWLF.031 1LB NC3SWLF.031 1LB.pdf
NC3SWLF.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
auf Bestellung 3 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.020 0.3OZ NC4SW.020 0.3OZ.pdf
NC4SW.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Type: Wire Solder
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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3+7.2 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.020 1LB NC4SW.020 1LB.pdf
NC4SW.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 11 Stücke:
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1+76.97 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.031 0.5OZ NC4SW.031 0.5OZ.pdf
NC4SW.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 93.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 249 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+5.74 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC4SW.031 1LB NC4SW.031 1LB.pdf
NC4SW.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 93.5/5/1.5 LEAD/TIN/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+93.66 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-10CC NC551-10CC.pdf
NC551-10CC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 10C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 37 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+43.73 EUR
5+37.7 EUR
10+35.35 EUR
25+32.49 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-10M NC551-10M.pdf
NC551-10M
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 10CC/
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 53 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+43.73 EUR
5+37.7 EUR
10+35.35 EUR
25+32.49 EUR
50+30.46 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-30CC NC551-30CC.pdf
NC551-30CC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 30C
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 37 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+80.61 EUR
5+69.47 EUR
10+65.16 EUR
25+59.86 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-3CC NC551-3CC.pdf
NC551-3CC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 3CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+30.56 EUR
5+26.35 EUR
10+24.7 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-3M NC551-3M.pdf
NC551-3M
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 3CC/3
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.105 oz (3g), 3cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+30.56 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-5CC NC551-5CC.pdf
NC551-5CC
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN A 5CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 37 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+36.99 EUR
5+31.88 EUR
10+29.9 EUR
25+27.48 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NC551-5M NC551-5M.pdf
NC551-5M
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: ROL0 NO-CLEAN TACK FLUX IN 5CC/5
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+35.91 EUR
5+30.95 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCP291-2OZ NCP291-2OZ.pdf
NCP291-2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NO-CLEAN ROSIN PASTE FLUX 2OZ
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+30.18 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10A NCS10A.pdf
NCS10A
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Type: Adhesive Sealant
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Features: Non-Corrosive, 301.65mL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10A-20G NCS10A-20G.pdf
NCS10A-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+7.9 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10B NCS10B.pdf
NCS10B
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Black, Non-Corrosive, 301.65mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+26.39 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10B-20G NCS10B-20G.pdf
NCS10B-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Black, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 665 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+7.03 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10C NCS10C.pdf
NCS10C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Clear, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 113 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+24.3 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10C-20G NCS10C-20G.pdf
NCS10C-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Clear, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 131 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+7.03 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10G NCS10G.pdf
NCS10G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Type: Adhesive Sealant
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Features: Gray, Non-Corrosive, 301.65mL
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+26.39 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10G-20G NCS10G-20G.pdf
NCS10G-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Gray, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+7.9 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10W NCS10W.pdf
NCS10W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Type: Adhesive Sealant
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Features: Non-Corrosive, White, 301.65mL
Packaging: Bulk
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10W-20G NCS10W-20G.pdf
NCS10W-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: White, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 377 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+7.03 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.020 0.3OZ NCSW.020 0.3OZ.pdf
NCSW.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 197 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+5.84 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.020 1LB NCSW.020 1LB.pdf
NCSW.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+96.12 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.031 0.5OZ NCSW.031 0.5OZ.pdf
NCSW.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 78 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
4+5.45 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.031 1LB NCSW.031 1LB.pdf
NCSW.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+76.51 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ.pdf
NCSWLF.015 0.2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Flux Type: No-Clean
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
Part Status: Active
auf Bestellung 92 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+22.6 EUR
5+22.16 EUR
10+21.28 EUR
25+18.61 EUR
50+16.84 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 1LB NCSWLF.015 1LB.pdf
NCSWLF.015 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+208.98 EUR
5+192.03 EUR
10+180.74 EUR
25+169.44 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ.pdf
NCSWLF.015 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+52.55 EUR
5+51.48 EUR
10+47.18 EUR
25+38.6 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 2OZ NCSWLF.015 2OZ.pdf
NCSWLF.015 2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+74.73 EUR
5+73.21 EUR
10+67.1 EUR
25+54.91 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 4OZ NCSWLF.015 4OZ.pdf
NCSWLF.015 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+102.46 EUR
5+88.31 EUR
10+82.81 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 8OZ NCSWLF.015 8OZ.pdf
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+123.05 EUR
10+100.15 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.020 0.3OZ NCSWLF.020 0.3OZ.pdf
NCSWLF.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+10.36 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB.pdf
NCSWLF.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+184.96 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ.pdf
NCSWLF.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 102 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+8.57 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB.pdf
NCSWLF.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 53 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+155.51 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040D254P040 NDR040D254P040.pdf
NDR040D254P040
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
auf Bestellung 162 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+12.35 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040D254P060 NDR040D254P060.pdf
NDR040D254P060
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+16.12 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040P040-S NDR040P040-S.pdf
NDR040P040-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040P060-S NDR040P060-S.pdf
NDR040P060-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
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