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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
NCS10C-20G NCS10C-20G Chip Quik Inc. NCS10C-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Clear, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.64 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10G NCS10G Chip Quik Inc. NCS10G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Gray, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+22.18 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10G-20G NCS10G-20G Chip Quik Inc. NCS10G-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Gray, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.64 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10W NCS10W Chip Quik Inc. NCS10W.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, White, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10W-20G NCS10W-20G Chip Quik Inc. NCS10W-20G.pdf Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: White, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 136 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.65 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.020 0.3OZ NCSW.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NCSW.020 0.3OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.37 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.020 1LB NCSW.020 1LB Chip Quik Inc. NCSW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+73.06 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.031 0.5OZ NCSW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSW.031 0.5OZ.pdf Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 120 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+4.98 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.031 1LB NCSW.031 1LB Chip Quik Inc. NCSW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+64.29 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 0.2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 92 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+18.99 EUR
5+18.62 EUR
10+17.88 EUR
25+15.64 EUR
50+14.15 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 1LB NCSWLF.015 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+175.61 EUR
5+161.37 EUR
10+151.88 EUR
25+142.39 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+44.16 EUR
5+43.26 EUR
10+39.65 EUR
25+32.44 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 2OZ NCSWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+62.80 EUR
5+61.52 EUR
10+56.39 EUR
25+46.14 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 4OZ NCSWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+86.10 EUR
5+74.21 EUR
10+69.59 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+103.40 EUR
10+84.16 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.020 0.3OZ NCSWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.020 0.3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.71 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+155.43 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSWLF.031 0.5OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 262 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.59 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB Chip Quik Inc. NCSWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+142.14 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040D254P040 NDR040D254P040 Chip Quik Inc. NDR040D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
auf Bestellung 45 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.62 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040D254P060 NDR040D254P060 Chip Quik Inc. NDR040D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+15.15 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040P040-S NDR040P040-S Chip Quik Inc. NDR040P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+19.54 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040P060-S NDR040P060-S Chip Quik Inc. NDR040P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050D254P040 NDR050D254P040 Chip Quik Inc. NDR050D254P040.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.81 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050D254P060 NDR050D254P060 Chip Quik Inc. NDR050D254P060.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+14.12 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050D254P080 NDR050D254P080 Chip Quik Inc. NDR050D254P080.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.976" L x 1.200" W (101.00mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+17.41 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050P040-S NDR050P040-S Chip Quik Inc. NDR050P040-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050P060-S NDR050P060-S Chip Quik Inc. NDR050P060-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+18.81 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050P080-S NDR050P080-S Chip Quik Inc. NDR050P080-S.pdf Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 80
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NFIPA-500ML NFIPA-500ML Chip Quik Inc. NFIPA-500ML.pdf Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 500ML (63
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover
Form: Can, 22.399 oz (635g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 20°C ~ 25°C
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+58.89 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NFIPA-AERO NFIPA-AERO Chip Quik Inc. NFIPA-AERO.pdf Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 170ML AER
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover - Rosin Activated (RA)
Form: Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 47 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+26.31 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0001 PA0001 Chip Quik Inc. PA0001.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 463 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.40 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0001C PA0001C Chip Quik Inc. PA0001C.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 2084 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.05 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0001-S PA0001-S Chip Quik Inc. PA0001-S.pdf Description: SOIC-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+19.57 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0002 PA0002 Chip Quik Inc. PA0002.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 51 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.67 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0002C PA0002C Chip Quik Inc. PA0002C.pdf Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.550" L x 0.400" W (13.97mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.54 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0002-S PA0002-S Chip Quik Inc. PA0002-S.pdf Description: SOIC-8 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0003 PA0003 Chip Quik Inc. PA0003.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 631 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.40 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0003C PA0003C Chip Quik Inc. PA0003C.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 295 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.05 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0003-S PA0003-S Chip Quik Inc. PA0003-S.pdf Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0004 PA0004 Chip Quik Inc. PA0004.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+5.86 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0004C PA0004C Chip Quik Inc. PA0004C.pdf Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+10.54 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0004-S PA0004-S Chip Quik Inc. PA0004-S.pdf Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0005 PA0005 Chip Quik Inc. PA0005.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.64 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0005C PA0005C Chip Quik Inc. PA0005C.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 54 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.51 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0005-S PA0005-S Chip Quik Inc. PA0005-S.pdf Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006 PA0006 Chip Quik Inc. PA0006.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 379 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+6.34 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006C PA0006C Chip Quik Inc. PA0006C.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.51 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006C-N PA0006C-N Chip Quik Inc. PA0006C-N.pdf Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.550" W (20.32mm x 13.97mm)
Number of Positions: 16
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 49 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.51 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006-S PA0006-S Chip Quik Inc. PA0006-S.pdf Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007 PA0007 Chip Quik Inc. PA0007.pdf Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.87 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007C PA0007C Chip Quik Inc. PA0007C.pdf Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 149 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.90 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007C-N PA0007C-N Chip Quik Inc. PA0007C-N.pdf Description: SOIC-18 TO DIP-18 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.550" W (22.86mm x 13.97mm)
Number of Positions: 18
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007-S PA0007-S Chip Quik Inc. PA0007-S.pdf Description: SOIC-18 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008 PA0008 Chip Quik Inc. PA0008.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 359 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+7.25 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008C PA0008C Chip Quik Inc. PA0008C.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 128 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+11.90 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008C-N PA0008C-N Chip Quik Inc. PA0008C-N.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.550" W (25.40mm x 13.97mm)
Number of Positions: 20
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+12.48 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008-S PA0008-S Chip Quik Inc. PA0008-S.pdf Description: SOIC-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0009 PA0009 Chip Quik Inc. PA0009.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 319 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+8.18 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0009C PA0009C Chip Quik Inc. PA0009C.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 46 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+13.57 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10C-20G NCS10C-20G.pdf
NCS10C-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Clear, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.64 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10G NCS10G.pdf
NCS10G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Gray, Non-Corrosive, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+22.18 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10G-20G NCS10G-20G.pdf
NCS10G-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: Gray, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.64 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10W NCS10W.pdf
NCS10W
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Packaging: Bulk
Features: Non-Corrosive, White, 301.65mL
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCS10W-20G NCS10W-20G.pdf
NCS10W-20G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
Features: White, Non-Corrosive, 20mL
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Aluminum, Brick, Ceramic, Concrete, Glass, Granite, Marble, Metal, Mortar, Plastic, Porcelain, PVC, Steel, Vinyl, Wood
Type: Adhesive Sealant
auf Bestellung 136 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.65 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.020 0.3OZ NCSW.020 0.3OZ.pdf
NCSW.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 38 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+5.37 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.020 1LB NCSW.020 1LB.pdf
NCSW.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+73.06 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.031 0.5OZ NCSW.031 0.5OZ.pdf
NCSW.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 120 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+4.98 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSW.031 1LB NCSW.031 1LB.pdf
NCSW.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+64.29 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 0.2OZ NCSWLF.015 0.2OZ.pdf
NCSWLF.015 0.2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.2 oz (5.66g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 92 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+18.99 EUR
5+18.62 EUR
10+17.88 EUR
25+15.64 EUR
50+14.15 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 1LB NCSWLF.015 1LB.pdf
NCSWLF.015 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 28 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+175.61 EUR
5+161.37 EUR
10+151.88 EUR
25+142.39 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 1OZ NCSWLF.015 1OZ.pdf
NCSWLF.015 1OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+44.16 EUR
5+43.26 EUR
10+39.65 EUR
25+32.44 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 2OZ NCSWLF.015 2OZ.pdf
NCSWLF.015 2OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+62.80 EUR
5+61.52 EUR
10+56.39 EUR
25+46.14 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 4OZ NCSWLF.015 4OZ.pdf
NCSWLF.015 4OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+86.10 EUR
5+74.21 EUR
10+69.59 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.015 8OZ NCSWLF.015 8OZ.pdf
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+103.40 EUR
10+84.16 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.020 0.3OZ NCSWLF.020 0.3OZ.pdf
NCSWLF.020 0.3OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 30 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+8.71 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.020 1LB NCSWLF.020 1LB.pdf
NCSWLF.020 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+155.43 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.031 0.5OZ NCSWLF.031 0.5OZ.pdf
NCSWLF.031 0.5OZ
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.50 oz (14.17g)
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 262 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+7.59 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NCSWLF.031 1LB NCSWLF.031 1LB.pdf
NCSWLF.031 1LB
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+142.14 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040D254P040 NDR040D254P040.pdf
NDR040D254P040
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
auf Bestellung 45 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.62 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040D254P060 NDR040D254P060.pdf
NDR040D254P060
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.4mm Connector
auf Bestellung 21 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+15.15 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040P040-S NDR040P040-S.pdf
NDR040P040-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 40
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+19.54 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR040P060-S NDR040P060-S.pdf
NDR040P060-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.4MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050D254P040 NDR050D254P040.pdf
NDR050D254P040
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 1.000" W (50.80mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+10.81 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050D254P060 NDR050D254P060.pdf
NDR050D254P060
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.000" L x 1.000" W (76.20mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 60
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
auf Bestellung 9 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+14.12 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050D254P080 NDR050D254P080.pdf
NDR050D254P080
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.976" L x 1.200" W (101.00mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 80
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: 0.5mm Connector
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+17.41 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050P040-S NDR050P040-S.pdf
NDR050P040-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 40-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 40
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050P060-S NDR050P060-S.pdf
NDR050P060-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 60-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 60
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+18.81 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NDR050P080-S NDR050P080-S.pdf
NDR050P080-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: NARROW DUAL ROW 0.5MM PITCH 80-P
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Number of Positions: 80
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NFIPA-500ML NFIPA-500ML.pdf
NFIPA-500ML
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 500ML (63
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover
Form: Can, 22.399 oz (635g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 20°C ~ 25°C
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 15 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+58.89 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
NFIPA-AERO NFIPA-AERO.pdf
NFIPA-AERO
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SUPER SOLVENT NFIPA IN 170ML AER
Packaging: Bulk
Type: Flux Remover - Rosin Activated (RA)
Form: Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 47 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+26.31 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0001 PA0001.pdf
PA0001
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 463 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+5.40 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0001C PA0001C.pdf
PA0001C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 2084 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+10.05 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0001-S PA0001-S.pdf
PA0001-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+19.57 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0002 PA0002.pdf
PA0002
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 51 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+5.67 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0002C PA0002C.pdf
PA0002C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.550" L x 0.400" W (13.97mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 39 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+10.54 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0002-S PA0002-S.pdf
PA0002-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0003 PA0003.pdf
PA0003
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 631 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+5.40 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0003C PA0003C.pdf
PA0003C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 295 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+10.05 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0003-S PA0003-S.pdf
PA0003-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0004 PA0004.pdf
PA0004
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 24 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
4+5.86 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0004C PA0004C.pdf
PA0004C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+10.54 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0004-S PA0004-S.pdf
PA0004-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0005 PA0005.pdf
PA0005
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.64 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0005C PA0005C.pdf
PA0005C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 54 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.51 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0005-S PA0005-S.pdf
PA0005-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006 PA0006.pdf
PA0006
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 379 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+6.34 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006C PA0006C.pdf
PA0006C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.51 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006C-N PA0006C-N.pdf
PA0006C-N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.550" W (20.32mm x 13.97mm)
Number of Positions: 16
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 49 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.51 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0006-S PA0006-S.pdf
PA0006-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007 PA0007.pdf
PA0007
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 31 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+7.87 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007C PA0007C.pdf
PA0007C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 149 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.90 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007C-N PA0007C-N.pdf
PA0007C-N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.550" W (22.86mm x 13.97mm)
Number of Positions: 18
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0007-S PA0007-S.pdf
PA0007-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 STENCIL
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008 PA0008.pdf
PA0008
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 359 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+7.25 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008C PA0008C.pdf
PA0008C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 128 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+11.90 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008C-N PA0008C-N.pdf
PA0008C-N
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.550" W (25.40mm x 13.97mm)
Number of Positions: 20
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+12.48 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0008-S PA0008-S.pdf
PA0008-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0009 PA0009.pdf
PA0009
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 319 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+8.18 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
PA0009C PA0009C.pdf
PA0009C
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
auf Bestellung 46 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
2+13.57 EUR
Mindestbestellmenge: 2
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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